JPWO2015045206A1 - 照明ユニット - Google Patents

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Abstract

照明ユニット（１００）は、基台（１）と発光装置（３）と保持部材（２）を有する。発光装置（３）は、実装基板（３ｂ）と、実装基板（３ｂ）上に設けられ、ＬＥＤを有する発光部（３ａ）とを有する。保持部材（２）は、発光装置（３）から放射される光を取り出すための窓部（２ａａ）を有し、発光装置（３）における基台（１）とは反対側に配置されて、基台（１）との間に実装基板（３ｂ）を保持する電気絶縁性を有する熱伝導性の樹脂組成物で形成されている。

Description

本発明は、照明ユニットに関する。詳細には、本発明は、放熱性及び電気絶縁性に優れた照明ユニットに関する。
近年、照明装置として、消費電力が少なく長寿命の発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源とする照明ユニットが用いられている。照明ユニットを点灯させると、ＬＥＤの発熱により、ＬＥＤ自身の発光効率が低下する。ＬＥＤから発生する熱を放熱するために、ＬＥＤを搭載する部材に熱伝導率の高い材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
特許文献１は、ＬＥＤを実装した基板（実装基板）を搭載する基台を、金属板など熱伝導率の高い材料で形成することを開示している。そして、ＬＥＤの発熱を実装基板の下方へ放熱するために、実装基板を樹脂製の保持部材（外枠）で固定し、実装基板を基台に密着させている。また、特許文献２は、ＬＥＤの実装基板を基台に固定するための部材として、金属製の部材を用いることを開示している。
実開平３−７９４４７号公報 特開２０１２−２３８６０１号公報
本発明の照明ユニットは、基台と、発光装置と、保持部材とを有する。発光装置は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する実装基板と、実装基板における第１面に設けられた発光部とを有し、第２面が基台に向くように基台上に配置されている。保持部材は、窓部と窓部を囲む枠部とを有し、窓部内に発光部を収め、枠部において実装基板の第１面及び基台とそれぞれ接している。保持部材は電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されている。樹脂組成物は、バインダー樹脂と無機フィラーとを含む。
以上の構成により、発光装置から発生する熱を、実装基板を経由して基台に放熱するだけでなく、実装基板から保持部材を経由して放熱させることができる。そのため、従来の照明ユニットよりも放熱性が良好となり、発光装置の発光効率の低下を抑制することができる。
本発明の実施形態における照明ユニットの分解斜視図 図１に示す照明ユニットの斜視図 図１における３Ａ−３Ａ線に沿った断面図 図１における３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図 図１における４−４線に沿った断面図 図１に示す照明ユニットの保持部材に用いる樹脂組成物の構造を示す概略図 図５Ａにおける破線で囲む部分の拡大図 本発明の実施形態における他の照明ユニットの一部を示す概略断面図 図６Ａの一点鎖線に囲まれた部分の拡大図 本発明の実施形態における更に他の照明ユニットの一部を示す概略断面図 図７Ａの一点鎖線に囲まれた部分の拡大図 本発明の実施形態におけるもう一つ別の照明ユニットの一部を示す概略断面図
本発明の実施形態の説明に先立ち、従来の照明ユニットにおける課題を説明する。
特許文献１の構造において、発光部の熱は、実装基板を介してその下方の基台に伝わって放熱されるのみである。そのため、放熱経路が少なく、放熱特性は十分でない。また、樹脂製の保持部材の熱伝導率は通常、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度と低いため、保持部材が実装基板に接しているものの、保持部材を経由する放熱は期待できない。さらに、特許文献２の保持部材は金属製であるため、保持部材と実装基板との間の電気的絶縁性を確保する必要がある。
以下、放熱性と電気的絶縁性に優れる本発明の実施形態における照明ユニットについて図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定するものではない。
以下の実施の形態では、照明装置の一例として照明ユニットについて説明する。なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
（照明ユニット）
まず、本発明の実施形態における照明ユニット１００の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、照明ユニット１００の分解斜視図である。図２は、照明ユニット１００の斜視図である。なお、これらの図は、照明ユニット１００における光放射面を上方に向けて図示されている。
照明ユニット１００は、扁平な外観形状をしている。照明ユニット１００は、基台１と、発光装置３と、保持部材２とを有する。発光装置３は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する実装基板３ｂと、実装基板３ｂにおける第１面に設けられた発光部３ａとを有し、第２面が基台１に向くように配置されている。保持部材２は、窓部２ａａと窓部２ａａを囲む枠部２ａｂとを有し、窓部２ａａ内に発光部３ａを収め、枠部２ａｂにおいて実装基板３ｂの第１面及び基台１とにそれぞれ接している。発光装置３の放射する光は、窓部２ａａから出射される。保持部材２は、電気絶縁性と高熱伝導性とを有す樹脂組成物で形成されている。さらに、樹脂組成物は、バインダー樹脂と無機フィラーとを含む。
照明ユニット１００は、基台１において、発光装置３を搭載する搭載面１ｆａに重ねて配置された熱伝導性シート９を更に有していることが好ましい。この場合、発光装置３は、実装基板３ｂの第２面と熱伝導性シート９とを接触するように配置されている。
照明ユニット１００は、発光装置３を覆うカバー２０を有していてもよい。カバー２０は、カバー押部材２１により、基台１に取り付けられている。発光装置３から放射された光は、カバー２０を透過して照明ユニット１００の外に出射される。
照明ユニット１００は、保持部材２と基台１とを結合する２つの組立ねじ２３ｄを有する。組立ねじ２３ｄは、保持部材２に設けられたねじ挿入孔２ｄの各々に挿入される。なお、組立ねじ２３ｄ以外の構成で、保持部材２を基台１に固定してもよい。
さらに、照明ユニット１００は、発光装置３の端子部３ｉの各々に電気的に接続される給電用の電線６を有する。電線６の一端は発光装置３の端子部３ｉに接続され、他端はコネクタ６ａに接続されている。このコネクタ６ａは、電源と着脱自在に接続できる。なお、電線６以外の構成で、発光装置３に給電してもよい。
以下、照明ユニット１００の各構成部材について個々に説明する。
〔発光装置〕
図４に、図１における４−４線に沿った発光装置３の断面図を示す。発光装置３は、実装基板３ｂの一主面である第１面に、発光部３ａと発光部３ａへ給電するための端子部３ｉとを有する。そして、発光装置３は、第１面の反対側の第２面を熱伝導性シート９を介して基台１に対向するように配置される。
発光部３ａは上面視で円形形状をしている。発光部３ａの直径は、例えば２０ｍｍである。発光部３ａの中心は、実装基板３ｂの中心に位置している。発光部３ａは、固体発光素子であるＬＥＤ３ｅを複数個有する。各ＬＥＤ３ｅは実装基板３ｂの上面の発光部３ａに実装されている。ＬＥＤ３ｅは、金属ワイヤー等（図示せず）により端子部３ｉから伸びる配線導体３ｆと電気的に接続されている。
発光部３ａは、ＬＥＤ３ｅをシリコーンなどの透光性材料で覆う封止部３ｄとをさらに有する。封止部３ｄは、凸部材３ｈで囲まれている。凸部材３ｈは、シリコーンなどの樹脂に酸化チタンなどの光反射部材を含有した部材で形成されている。
ＬＥＤ３ｅとして、例えば青色ＬＥＤを用いることができる。封止部３ｄは、蛍光体（図示せず）を更に含むことができる。蛍光体として、例えば、青色ＬＥＤから放射される青色光により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体を用いることができる。この構成により発光装置３は白色光を発することが可能となる。
実装基板３ｂは、例えば、セラミック基板と、その上に施された金属配線とを有する。実装基板３ｂの平面形状は長方形状であり、長辺、短辺の長さ、及び厚さは、例えば、それぞれ４０ｍｍ、３０ｍｍ、１ｍｍである。長辺の寸法は、上面視で円形状の基台１の外形寸法よりも小さく設定されている。端子部３ｉと電線６とはそれぞれ、半田により電気的に接続されている。ここで、電線６の一方が発光部３ａのプラス側に接続された端子部３ｉｐに接続され、他方の電線６が発光部３ａのマイナス側に接続された端子部３ｉｍに接続される。
発光部３ａの主な発熱の要因はＬＥＤ３ｅと蛍光体にある。ＬＥＤ３ｅに供給された電力エネルギーの内、光としてＬＥＤ３ｅから取り出せなかった電力エネルギーが熱に変換される。また、蛍光体に吸収されたＬＥＤ３ｅからの光エネルギーの内、光として蛍光体から取り出せなかった光エネルギーが熱に変換される。これらの熱の影響により、ＬＥＤ３ｅ及び蛍光体の変換効率が低下するので、放熱を必要とする。
なお、固体発光素子として、ＬＥＤのほか、レーザダイオード、有機エレクトロルミネッセンス素子などを用いることができる。また、実装基板として、セラミック基板のほか、アルミニウムなどの金属基板、エポキシなどの樹脂基板などを用いることができる。金属基板において、上面に絶縁層を介して、金属の配線が施されている。樹脂基板において、酸化アルミニウムなどの無機フィラーが樹脂に分散されている。
〔基台〕
図１に示すように、基台１は、上面視で円形状をしている。その外径は、例えば、８６ｍｍである。基台１は上面に発光装置３に接続された電線６の一部をそれぞれ収納するための円形状の凹部１ｅを有する。また、凹部１ｅの内底面の中央部に、突台部１ｆが設けられている。突台部１ｆの先端面である搭載面１ｆａは、平坦な面であって、上面視で長方形をしている。搭載面１ｆａの長辺及び短辺は、例えばそれぞれ４５ｍｍと３５ｍｍである。搭載面１ｆａ上に、熱伝導性シート９を介して発光装置３が搭載されている。
搭載面１ｆａ及び熱伝導性シート９の平面形状は、発光装置３の実装基板３ｂよりも大きな長方形状である。基台１の中心に突台部１ｆの中心が位置しており、突台部１ｆの中心に搭載面１ｆａの中心が位置している。そして搭載面１ｆａの中心に発光装置３の中心が位置している。つまり、基台１の厚み方向に沿った中心軸は、発光装置３の光軸と一致してる。
突台部１ｆの高さは、例えば５ｍｍである。突台部１ｆの高さと熱伝導性シート９の厚みとの合計は凹部１ｅの深さよりも大きい。この寸法関係により発光装置３から放射された光が、基台１の凹部１ｅの内面で反射されたり吸収されたりすることを抑制することができる。
また、基台１の周縁部に、基台１の周方向に離間して、２つのねじ挿入孔１ｂが設けられている。照明ユニット１００を照明器具（図示せず）に取り付けるため、取付ねじ（図示せず）は、基台１の上面からねじ挿入孔１ｂにそれぞれ挿入される。
基台１の材料は、一般的な樹脂に比べて熱伝導率の高い材料が好ましい。例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属や、セラミックなどを用いることができる。
凹部１ｅの内底面において、突台部１ｆの短辺方向の両側に、円柱状のボス部１ｒが１つずつ設けられている。ボス部１ｒに、組立ねじ２３ｄを嵌めるねじ孔１ｄがそれぞれ形成されている。
〔保持部材〕
図１に示すように、保持部材２は、窓部２ａａと窓部２ａａを囲む枠部２ａｂとを有する上面視で円形形状の部材である。枠部２ａｂは押え板部２ｅと押え板部２ｅの外周縁に周壁部２ｆを有している。押え板部２ｅは、突台部１ｆとの間に発光装置３の実装基板３ｂを挟持することで、保持している。周壁部２ｆは、押え板部２ｅの外周縁から基台１に向かう突出方向に突出している。言い換えると、周壁部２ｆは、押え板部２ｅの面方向に対して垂直方向に延伸している。押え板部２ｅは、実装基板３ｂと接し、周壁部２ｆは基台１と接している。発光装置３の実装基板３ｂにおける四側面が、周壁部２ｆにより囲まれている。
押え板部２ｅは円板状である。押え板部２ｅの中央にある窓部２ａａは、発光装置３の発光部３ａを露出させるための貫通孔である。窓部２ａａの内径は、円形状の発光部３ａの外径よりも大きい。
押え板部２ｅの内周縁部において、発光装置３の端子部３ｉに対応する部位にそれぞれ孔２ｂが形成されている。孔２ｂは、押え板部２ｅにおいて、端子部３ｉ及び端子部３ｉに接続された電線６との干渉を防止する。孔２ｂはそれぞれ、窓部２ａａと連通している。
図３Ａ、図３Ｂに、図１における３Ａ−３Ａ線及び３Ｂ−３Ｂ線に沿った照明ユニット１００の断面図をそれぞれ示す。
図３Ａに示すように、保持部材２において、押え板部２ｅが実装基板３ｂの上面外縁部と接している。また、周壁部２ｆの底面と基台１の凹部１ｅの内底面とが接し、周壁部２ｆの外側面と基台１の凹部１ｅの内側面とが接している。基台１に接触する周壁部２ｆの厚さＴ１が発光装置３に接触する押え板部２ｅの厚さＴ２よりも大きいことが好ましい。すなわち、周壁部２ｆの基台１に向かう突出方向と直交する方向において、周壁部２ｆは、押え板部２ｅよりも厚いことが好ましい。このような構成により、周壁部２ｆにおいて、基台１における凹部１ｅの内底面及び内側面に接触する面積を拡大することができる。そのため、保持部材２から基台１への熱伝導性がより向上する。なお、発光装置３に接触する押え板部２ｅの厚さＴ２は、０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。この様な寸法に制限することにより、発光装置３から放射される光が押え板部２ｅによって遮られることを抑制できる。
図３Ｂに示すように、保持部材２は、周壁部２ｆにおいて、基台１のねじ孔１ｄに対応する部位から基台１の側へ突出するボス部２ｇを有する。そして、保持部材２において、組立ねじ２３ｄを挿入する２つのねじ挿入孔２ｄが、各ボス部２ｇを貫通してる。各ねじ挿入孔２ｄの開口形状は円形状である。ねじ挿入孔２ｄにおいて、周壁部２ｆにおける基台１と反対側の第１内径が組立ねじ２３ｄの頭部２３ｄａの外径よりもやや大きい。また、ねじ挿入孔２ｄにおいて、基台１の側の第２内径が組立ねじ２３ｄの頭部２３ｄａの外径よりも小さい。
ボス部２ｇのねじ挿入孔２ｄにおいて第２内径の内側に、基台１のボス部１ｒが挿入される。また、基台１において、ボス部１ｒｒと一体に形成されているリブ１ｈｃの高さと、ボス部２ｇｒの高さによって、保持部材２の基台１側への押し込み位置が規制されている。
上述のように、周壁部２ｆの内部において、基台１のボス部１ｒが周壁部２ｆの底面から上方に向かって挿入されている。この構成により、ボス部１ｒを通じて保持部材２の熱が基台１に伝導される。そのため、照明ユニット１００において、更に放熱性を向上させることができる。
なお、保持部材２を基台１に固定するために、ボス部２ｇのねじ挿入孔２ｄにボス部１ｒが挿入され、かつ、ねじ挿入孔２ｄとボス部１ｒのねじ孔１ｄに組立ねじ２３ｄが挿入されている。ただし、ボス部１ｒを設けることなく、凹部１ｅの底面にねじ孔１ｄを設けてもよい。このような構成でも、組立ねじ２３ｄで保持部材２を基台１に固定できる。
また、基台１の周縁部において、発光装置３に電気的に接続された電線６を照明ユニット１００の外部へ導出するための導出部１ｃが設けられている。導出部１ｃは、基台１の周縁部に形成された切欠き部である。導出部１ｃにより、電線６を照明ユニット１００の外部へ導出する方向を変更できる。
図１に示すように、基台１の凹部１ｅにおける導出部１ｃの近傍において、電線６をそれぞれ、凹部１ｅの内側面との間に挟持するためのリブ１ｈａが設けられている。２つのリブ１ｈａは、基台１の凹部１ｅの内底面に設けられた連結片１ｈｅを介して連結されている。これにより、発光装置３に電気的に接続された電線６をそれぞれ、別部品を追加することなく、張力を加えた状態で基台１に保持できる。
また、保持部材２は、周壁部２ｆにおける基台１の導出部１ｃ付近において、基台１との間に電線６を挟持する挟持部２ｃを有する。これにより、発光装置３に電気的に接続された電線６をそれぞれ、保持部材２の挟持部２ｃと基台１とで挟持することができる。
保持部材２は、高い熱伝導性を有する樹脂組成物（いわゆる、熱伝導性樹脂）で形成されている。保持部材２は発光装置３の発光部３ａから発生する熱を基台１へ伝導するための経路となる。それゆえ、保持部材２により発光装置３の下方への放熱性がより良好となる。基台１に伝導した熱は、その裏面と接触する照明器具（図示せず）に放熱される。この構成により、従来の照明ユニットに比べ、放熱性が向上するので、発光装置３の発光効率の低下を抑制することが可能となる。
さらに、保持部材２は、発光部３ａから発生した熱を、押え板部２ｅを介して上方へも放熱できる。それゆえ、照明ユニット１００において放熱性が更に向上する。
また、保持部材２における樹脂組成物は高い電気絶縁性を有している。それゆえ、発光装置３の発光部３ａ、実装基板３ｂ、並びに基台１の材質の選択範囲が広がる。例えば、発光装置３及び基台１において、金属部材を用いても、照明ユニット１００の絶縁性を確保することができる。
具体的には、保持部材２における樹脂組成物は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することが好ましい。熱伝導率を１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることにより、発光装置３から基台１への放熱性を高め、発光装置３の発光効率を向上させることができる。なお、熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋとする。熱伝導率の高い樹脂組成物は、放熱性の面では問題はない。ただし、そのような樹脂組成物において、流動性が不十分となり、成形性が低下する可能性がある。流動性と放熱性を両立させるため、樹脂組成物の熱伝導率は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることが好ましい。
また、保持部材２における樹脂組成物は、５ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁破壊電圧を有することが好ましい。絶縁破壊電圧を５ｋＶ／ｍｍ以上にすることにより、発光装置３の短絡を防止し、発光装置３の誤作動や異常発熱を防止することができる。なお、絶縁破壊電圧の上限は特に限定されないが、例えば４０ｋＶ／ｍｍとする。基台１の絶縁破壊電圧は、日本工業規格ＪＩＳ Ｃ２１１０−１（固体電気絶縁材料−絶縁破壊の強さの試験方法−第１部：商用周波数交流電圧印加による試験。ＩＥＣ ６０２４３−１に相当する。）に準じて測定できる。
上述のように、熱伝導性と電気絶縁性に加え成形性に優れる樹脂組成物として、樹脂に高熱伝導性の無機フィラーを充填した樹脂組成物を用いることができる。樹脂として、結晶性又は液晶性を有する樹脂、あるいは熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの熱伝導性の樹脂組成物を、単独又は、二種以上を組み合わせて使用してもよい。
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などを挙げることができる。また、熱硬化性樹脂として、マレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、アルキド樹脂、付加硬化型ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性エラストマー（シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム）などを挙げることができる。これらの熱硬化性樹脂から一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。なかでも、耐熱性、電気絶縁性、機械特性、成形性に優れるという点でエ不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂及びエポキシ樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂として、一般に、炭素−炭素結合、アミド結合、イミド結合、エステル結合、エーテル結合からなる群より選ばれる、少なくとも一つの結合を主鎖に有するものを挙げることができる。また、熱可塑性樹脂として、カーボネート結合、ウレタン結合、尿素結合、チオエーテル結合、スルホン結合、イミダゾール結合、カルボニル結合からなる群より選ばれる、少なくとも一つの結合を主鎖に有するものを挙げることができる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性エラストマー系（スチレン系、オレフィン系、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系、ウレタン系、エステル系、アミド系）樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を挙げることができる。また、エンジニアリングプラスチック、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、エチレンアクリレート樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂を挙げることができる。さらに、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルエラストマー樹脂、ポリアミドエラストマー樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート樹脂等も挙げることができる。熱可塑性樹脂は、これらの熱可塑性樹脂を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。なかでも樹脂に柔軟性を付与する場合、シリコーン樹脂、エラストマー系が好適である。
無機フィラーに用いる無機化合物としては、放熱性と電気絶縁性を兼ね備えることが好ましい。このような無機化合物として、例えば、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ケイ化物、水酸化物、炭酸塩などを挙げることができる。具体的には、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）などを挙げることができる。また、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、クレー、タルク、マイカ、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）なども挙げることができる。また、熱伝導性の観点から、無機化合物として、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ及びＡｌＮが好ましい。
無機フィラーにおける樹脂との相溶性、分散性を向上させるために、無機フィラーにカップリング処理などの表面処理を行ったり、樹脂に分散剤などを添加することが好ましい。
表面処理剤として、脂肪酸、脂肪酸エステル、高級アルコール、硬化油等の有機系表面処理剤を用いることができる。また、表面処理剤として、シリコーンオイル、シランカップリング剤、アルコキシシラン化合物、シリル化材等の無機系表面処理剤も用いることができる。これらの表面処理剤より、無機化合物の耐水性を向上させることができる。また、樹脂中への分散性を向上させることができる。処理方法は特に限定されない。例えば、乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法等を用いることができる。
樹脂組成物として、本発明の効果を阻害しない程度であれば、着色剤、難燃剤、難燃助剤、繊維強化材、製造上における粘度調整目的の減粘剤、着色剤における分散性向上目的の分散調整剤、離型剤等を含んでいてもよい。例えば、以下のようなものを挙げることができる。
着色剤としては、例えば、酸化チタン等の無機系顔料、有機系顔料等、あるいはそれらを主成分とするトナーを用いることができる。これらを単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。
難燃剤としては、有機系難燃剤、無機系難燃剤、反応系難燃剤などを挙げることができる。これらを単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、難燃剤を含有する樹脂には難燃助剤を併用することが好ましい。この難燃助剤として、三酸化二アンチモン、四酸化二アンチモン、五酸化二アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酒石酸アンチモン等のアンチモン化合物、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウムなどを挙げることができる。また、水和アルミナ、酸化ジルコニウム、ポリリン酸アンモニウム、酸化スズ、酸化鉄なども挙げることができる。これらを単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。
熱伝導性樹脂の製造に用いる混練機械装置として、例えば、ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を供えた混合容器、横型混合槽などを挙げることができる。
未硬化の熱伝導性樹脂の成形方法として任意の方法が可能である。成形形状として任意の形状が可能である。例えば、成形方法として、圧縮成形（直圧成形）、トランスファー成形、射出成形、押し出し成形、スクリーン印刷等の各種方法を用いることができる。
図５Ａは、照明ユニット１００における保持部材２に用る樹脂組成物の構造を示す概略図であり、図５Ｂは、図５Ａの一点鎖線で囲む部分の拡大図である。
保持部材２を構成する樹脂組成物５０は、図５Ａに示すように、熱伝導性の無機フィラー５２と、バインダー樹脂５３と含んでなる。さらに、無機フィラー５２は、モース硬度が５以上の硬質フィラー５４と、モース硬度が３以下の軟質フィラー５５とで構成されている。なお、モース硬度とは、主に鉱物における硬さの尺度であり、引掻きに対する傷の付き易さを示す。モース硬度は１から１０の整数で示される。従って、モース硬度の下限は１、上限は１０である。
樹脂組成物５０において、バインダー樹脂５３中に熱伝導性の無機フィラー５２を分散することによって、熱伝導性を向上させている。樹脂組成物５０において、硬質フィラー５４と軟質フィラー５５とが、バインダー樹脂５３中に分散されている。モース硬度の異なる二種類の無機フィラーを用いることにより、フィラー同士の接触率が向上する。その結果、無機フィラー同士による熱伝導パスが増加する。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、樹脂組成物５０を成形する際に軟質フィラー５５が硬質フィラー５４により押圧される。その結果、硬質フィラー５４と軟質フィラー５５との接触部分５６において、軟質フィラー５５の変形が起こる。この変形により、硬質フィラー５４と軟質フィラー５５とが面で接触するため、熱伝導パスの幅が大きくなる。樹脂組成物に含まれるフィラー量が同じであっても、硬質フィラー５４のみを含む場合と比べ、硬質フィラー５４と軟質フィラー５５とを含む場合の方が熱伝導性を向上させることができる。
軟質フィラー５５の形状は薄肉の板状形状である。いわゆる鱗片状、薄片状、フレーク状等であることが好ましい。さらに、軟質フィラー５５の厚さとその主面の最大径との比率（アスペクト比）は、高いことが好ましく、３〜４０であることが好ましい。軟質フィラー５５のアスペクト比をこの範囲に設定することにより、軟質フィラー５５は、硬質フィラー５４に押圧された際に湾曲しやすくなる。すなわち、硬質フィラー５４と軟質フィラー５５との接触面積を大きくすることができる。
硬質フィラー５４は、モース硬度５以上である材料を用いることができる。硬質フィラー５４として、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、溶融シリカ、結晶シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも一つを挙げることができる。
また、軟質フィラー５５は、モース硬度３以下である材料を用いることができる。軟質フィラー５５として、例えば、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも一つを挙げることができる。中でも、軟質フィラー５５として、窒化ホウ素を用いることが好ましい。
硬質フィラー５４の形状は球状又は多面体状であることが好ましい。また、硬質フィラー５４及び軟質フィラー５５の粒子径（メジアン径：ｄ５０）は、５μｍ〜２００μｍであることが好ましい。メジアン径は、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
バインダー樹脂５３として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能であり、これらの樹脂を組み合わせて使用してもよい。硬質フィラー５４及び軟質フィラー５５をより高密度に充填可能であって、熱伝導性の向上効果が高いことから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂として、前述のものを使用することができる。特に成形性や機械的強度に優れることから、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ系アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを使用することができる。
本実施形態で使用する樹脂組成物において、熱伝導特性が等方性を有している。等方性とは、保持部材２における熱伝導率が、いずれの方向に対しても等しいということである。例えば、押え板部２ｅにおいて、面方向と厚さ方向の熱伝導率が等しいことを言う。このような等方性樹脂を使用することにより、発光装置３の発光部３ａから発生する熱を上方へ放熱できるため、良好な放熱特性が得られる。
なお、本実施形態で使用する樹脂組成物は、上記のように熱伝導性に関して等方性でもよく、また、後述するように異方性であってもよい。
〔熱伝導性シート〕
熱伝導性シート９は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する。熱伝導性シート９の材料において、電気絶縁性が高く、且つ、熱伝導率が高いことが好ましい。例えば酸化アルミニウムなどの無機フィラーを含むシリコーンなどの樹脂である。熱伝導性シート９として、シリコーンゲルのシートを用いることができる。このシートは、軟質なものが好ましい。このようなシートとして、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。また、他の熱伝導性シート９の材料として、例えばエラストマーでもよい。熱伝導シート９の代わりに、電気絶縁性及び熱伝導性を有するペースト材料であってもよい。このペースト材料は、熱伝導シート９と同様、無機フィラーを含有する樹脂組成物である。
〔カバー〕
カバー２０は、図１に示すように、基台１の側に開口を有している。カバー２０は、発光装置３を覆う本体部２０ａと本体部２０ａの開口縁から外周方向へ突出する鍔部２０ｂとを有する。カバー２０は、鍔部２０ｂにより、基台１に取り付ける。本体部２０ａは、円筒状に形成された筒状部２０ａａと、筒状部２０ａａにおいて基台１から遠い一端を塞ぐ、円形状に形成された光出射部２０ａｂとを有している。光出射部２０ａｂを通じて、発光装置３からの光が外部へ出射する。
カバー２０における内側壁と保持部材２の周壁部２ｆの外側壁とは、接しており、発光部３ａで生じた熱を、保持部材２を介して、カバー２０から放熱することができる。カバー２０と周壁部２ｆとの接触部分に隙間が生じる場合は、隙間に熱伝導性の樹脂ペースト材料を充填することが好ましい。
カバー２０は、図３Ｂに示すように、鍔部２０ｂにおける基台１との対向面に、円環状のリブ２０ｅを有している。また、基台１は、上面において、リブ２０ｅに対応する部位に、リブ２０ｅを収納可能な円環状の溝部１ｔ有している。溝部１ｔは、導出部１ｃと連通している。円環状の溝部１ｔの幅寸法は円環状のリブ２０ｅの幅寸法よりも大きい。そして、溝部１ｔの内面とカバー２０の鍔部２０ｂとリブ２０ｅとにより囲まれた空間が、気密封止用の封止材（図示せず）により封止されている。この構造により照明ユニット１００内への水分や不純物などの侵入を抑制している。
カバー２０の材料として、透光性の樹脂材料やガラス材料を用いることができる。樹脂材料の例として、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニルなどの挙げることができる。樹脂材料を用いることにより、軽量化できる。ガラス材料の例として、青板ガラス、白板ガラス、石英ガラスなどを挙げることができる。ガラス材料を用いることにより、放熱特性を改善できる。カバー２０は、透過する光のスペクトル形状を変えるフィルター機能、配光パターンを変える集光・拡散機能を有してもよい。
〔内カバー〕
内カバー４０は、図１に示すように、環状形状であって、円形状の開口窓４０ａを有している。内カバー４０により、組立ねじ２３ｄと、保持部材２の孔２ｂにより露出した電線６とがそれぞれ覆われる。内カバー４０は、非透光性材料により形成されており、カバー２０の本体部２０ａに収納されるように配置される。
開口窓４０ａの開口面積は、発光装置３の近傍において、発光部３ａの面積と略同一である。発光装置３の光軸方向において、発光装置３から離れるにつれて開口が徐々に大きくなる。そして、内カバー４０は、開口窓４０ａの周径に相当する小径部４０ｄが実装基板３ｂの上面に接している。また、内カバー４０は、小径部４０ｄからから離れるにつれて内径が徐々に大きくなるテーパー部４０ｅを有している。また、内カバー４０の外縁部は、保持部材２の外縁部に接する接触部４０ｆを有している。
内カバー４０の外縁部とカバー２０の内側壁とは、接しており、発光部３ａで生じた熱を、保持部材２及び内カバー４０とを介して、カバー２０から放熱することができる。内カバーとカバー２０との接触部分に隙間が生じる場合は、隙間に熱伝導性の樹脂ペースト材料を充填することが好ましい。
内カバー４０の材料として、光反射率の高い材料が好ましい。例えば、酸化チタンを含む不飽和ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を用いることができる。また、放熱特性を改善する上では、保持部材２と同様の高熱伝導性を有する樹脂組成物を用いることができる。
〔カバー押え部材〕
図１に示すように、カバー押え部材２１は、発光装置３から放射されてカバー２０の本体部２０ａから出射される光を妨げないように扁平な円環状に形成されている。カバー２０の鍔部２０ｂは基台１とカバー押え部材２１との間に挟まれて保持される。カバー押え部材２１は、非透光性材料で形成されている。
カバー押え部材２１における基台１との対向面には、基台１側へ突出する複数個の円柱状のボス部２１ｃが設けられている。また、カバー２０の鍔部２０ｂの外縁部において、カバー押え部材２１の各ボス部２１ｃに対応する部位に、ボス部２１ｃをそれぞれ挿入する半円状の切欠き部２０ｄが形成されている。また、基台１の周縁部において、カバー押え部材２１のボス部２１ｃに対応する部位にそれぞれ、ボス部２１ｃを貫通させる貫通孔１ａが形成されている。
カバー２０を基台１に取り付ける場合、まず、カバー押え部材２１のボス部２１ｃをそれぞれ、基台１の各貫通孔１ａに挿入する。そして、基台１の裏面１ｓ側から各ボス部２１ｃの先端部をレーザー光などの照射により塑性変形させ、先端部を貫通孔１ａよりも広げる。これにより、カバー押え部材２１が基台１に固定され、基台１にカバー２０が取り付けられる。
カバー押え部材２１の外縁部において、基台１のねじ挿入孔１ｂに対応する部位にそれぞれ、取付ねじ（図示せず）を挿入する切欠き部２１ｂが形成されている。また、カバー２０の鍔部２０ｂの外縁部において、ねじ挿入孔１ｂ及び切欠き部２１ｂに対応する部位に、取付ねじを挿入する切欠き部２０ｃが形成されている。カバー押え部材２１の切欠き部２１ｂ及びカバー２０の切欠き部２０ｃは共に半円状に形成されている。この構成により、照明ユニット１００は、基台１をカバー２０側から照明器具に取り付けることが可能となる。
次に、本発明の実施形態における他の照明ユニット１０１について、図６Ａ、図６Ｂを参照しながら説明する。図６Ａは、照明ユニット１０１の一部を示す概略断面であり、図６Ｂは、図６Ａの一点鎖線に囲まれた部分の拡大図である。
照明ユニット１０１は、照明ユニット１００と同様に、窓部２ａａ及び枠部２ａｂを有し、基台１との間に実装基板３ｂを保持する保持部材２Ａを有している。保持部材２Ａは電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されている。保持部材２Ａは、発光装置３の実装基板３ｂと接触し、突台部１ｆとの間に実装基板３ｂを挟持する押え板部２ｅを有している。さらに、保持部材２Ａは、押え板部２ｅの外周縁から基台１に向かって突出する周壁部２ｆと、周壁部２ｆの外側面の少なくとも一部に平板状の鍔部２ｊとを有している。周壁部２ｆの突出方向と垂直な方向（押え板部２ｅの面方向）の厚さは、押え板部２ｅの厚さと同等となっている。また、鍔部２ｊは、凹部１ｅの内底面に沿って接触するように配置されている。
照明ユニット１０１における保持部材２Ａに使用する樹脂組成物は、熱伝導特性に異方性を有している。異方性とは、保持部材２Ａにおける熱伝導率が、方向によって異なっているということである。例えば、押え板部２ｅにおいて、面方向と厚さ方向の熱伝導率が異なることを言う。以下、詳細を説明する。
保持部材２Ａは、アスペクト比の高い無機フィラー２ｉをバインダー樹脂５３中に含有する異方性の樹脂組成物から形成されている。保持部材２Ａにおいて、高アスペクト比の無機フィラーの配向が所定の向きに揃うことにより、異方性を生じる。保持部材２Ａ中に、アスペクト比の低い、すなわち、球状の無機フィラー（図示せず）を含んでいてもよい。異方性は、高アスペクト比の無機フィラー２ｉの配向により生じるからである。それゆえ、保持部材２Ａに含まれる無機フィラーを構成する個々の粒子の少なくとも一部は長軸と長軸より短い短軸を有する断面形状となる。図６Ｂに示すように、押え板部２ｅにおいて、無機フィラー２ｉの長軸が押え板部２ｅの面方向に沿って配向している。これにより、押え板部２ｅの熱伝導率において、実装基板３ｂの厚さ方向よりも、実装基板３ｂの厚さ方向に垂直な方向（押え板部２ｅの面方向）の方が高くなっている。さらに、周壁部２ｆにおいて、無機フィラー２ｉの長軸が周壁部２ｆの突出方向に沿って配向している。そのため、押え板部２ｅから伝導した熱は、周壁部２ｆに伝導し、さらに鍔部２ｊを介して基台１における凹部１ｅに放熱される構成となっている。基台１は熱伝導率の高い部材により形成されているため、凹部１ｅからの熱を外部の照明器具に放熱する。したがって、保持部材２Ａを使用した本実施形態の照明ユニット１０１は、従来の照明ユニットよりも良好な放熱性を有する。
無機フィラー２ｉは、照明ユニット１００と同様のものを用いることが好ましい。なお、無機フィラー２ｉの配向は、保持部材２Ａを押え板部２ｅの厚さ方向に切断した断面において、電子顕微鏡などにより観察できる。観察面において、高アスペクト比の無機フィラー２ｉのうち、過半数が、交差角４５度以内に収まっていることを配向の目安とする。後述の実施形態においても同様である。
無機フィラー２ｉとして、前述の放熱性と電気絶縁性を兼ね備えたフィラーを使用することが好ましい。無機フィラーの中でも、熱伝導性の観点から、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ及びＡｌＮが好ましく、さらにアスペクト比の高さからＢＮを用いることがより好ましい。また、無機フィラー２ｉのアスペクト比は、３〜４０であることがより好ましく、５〜２０であることがさらに好ましい。無機フィラー２ｉとして、前述の硬質フィラーと軟質フィラーを混合したものであってもよい。アスペクト比の高いフィラーであれば、硬質フィラーでも軟質フィラーでも異方性に寄与するからである。
なお、保持部材２Ａにおいて、周壁部２ｆの突出方向と垂直な方向（押え板部２ｅの面方向）の厚さは、押え板部２ｅの厚さと同等となっている。ただし、照明ユニット１００における保持部材２と同様に、保持部材２Ａにおける周壁部２ｆの突出方向の厚さを押え板部２ｅよりも厚くしてもよい。これにより、保持部材２Ａを介した基台１への放熱性を高めることができる。また保持部材２と同様に、保持部材２Ｂにおける鍔部２ｊがない形状であっても、保持部材２Ａを介した基台１への放熱性を高めることができる。
さらに、保持部材２Ａを形成する樹脂組成物は電気絶縁性を有しているため、発光装置３及び基台１において金属材料を使用しても、照明ユニット１０１の絶縁性を確保することが可能となる。
保持部材２Ａにおいて、無機フィラーを含有する異方性の樹脂組成物を使用し、さらにベント（樹脂注入口）の位置を例えば鍔部２ｊの先端等とする金型を使用することが好ましい。このような金型を使用することにより、樹脂組成物を注入する際に、無機フィラー２ｉが上記の向きに配向するからである。
なお、図６Ａでは、カバー２０、カバー押え部材２１及び内カバー４０を示していないが、照明ユニット１００と同様に、本実施形態においてもこれらの部材を使用することが好ましい。
次に、本発明の実施形態における更に他の照明ユニット１０２について、図７Ａ、図７Ｂを参照にして説明する。図７Ａは、照明ユニット１０２の一部を示す概略断面であり、図７Ｂは、図７Ａの一点鎖線に囲まれた部分の拡大図である。照明ユニット１０２における保持部材２Ｂに使用する樹脂組成物も、照明ユニット１０１と同様に、異方性の熱伝導特性を有している。
照明ユニット１０２は、照明ユニット１００と同様に、窓部２ａａ及び枠部２ａｂを有し、基台１との間に実装基板３ｂを保持する保持部材２Ｂを有する。保持部材２Ｂは電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されている。さらに、保持部材２Ｂは、枠部２ａｂの基台１に対して反対の面に突起部２ｈを有している。突起部２ｈは窓部２ａａを囲んでいる。さらに、保持部材２Ｂは、アスペクト比の高い無機フィラー２ｉを含有している。すなわち、保持部材２Ｂに含まれる無機フィラーを構成する個々の粒子の少なくとも一部は長軸と長軸よりも短い短軸を有する断面形状となる。図７Ｂに示すように、突起部２ｈ内では無機フィラー２ｉの長軸が突起部２ｈの先端に向けて配向している。さらに、押え板部２ｅ内では無機フィラー２ｉの長軸が押え板部２ｅの面方向に沿って配向している。これにより、押え板部２ｅの熱伝導率は、実装基板３ｂの厚さ方向よりも、実装基板３ｂの厚さ方向に垂直な方向（押え板部２ｅの面方向）の方が高くなる。
保持部材２Ｂにおいて、窓部２ａａの周囲、すなわち枠部２ａｂに突起部２ｈが設けられている。そのため、発光部３ａにより発せられる熱が実装基板３ｂを介して押え板部２ｅ及び突起部２ｈに伝導し、さらに突起部２ｈを通じて上方へも放熱する。このように、発光部３ａからの熱が下方の基台１へ伝導するだけでなく、上方へも伝導するため、効率的に放熱することが可能となる。したがって、保持部材２Ｂを使用した照明ユニット１０２は、従来の照明ユニットよりも良好な放熱性を有する。
なお、突起部２ｈを窓部２ａａの周囲に連続的に配置してもよく、また窓部２ａａの周囲に断続的に配置してもよい。突起部２ｈの断面形状は、発光部３ａからの熱を上方へ放熱できるのであれば、図７Ａ，Ｂに示すような略三角形状でなくてもよく、半円形状や、略四角形状などの多角形状であってもよい。突起部２ｈは、枠部２ａｂにおいて、押え板部２ｅと周壁部２ｆのいずれの上にも配置することもできる。また、突起部２ｈを通じて上方への放熱経路を強化するために、突起部２ｈの上面や外側面がカバー２０の内面と接していてもよい。
保持部材２Ｂを形成する樹脂組成物には、保持部材２Ａと同じ組成物を用いることができる。発光装置３及び基台１において金属材料を使用しても、照明ユニット１０２の絶縁性を確保することが可能となる。
照明ユニット１０２における保持部材２Ｂにおいて、無機フィラーを含有する異方性の樹脂組成物を使用し、さらにベント（樹脂注入口）の位置を例えば突起部２ｈの先端とした金型を使用することが好ましい。このような金型を用いることにより、樹脂組成物を注入する際に、無機フィラー２ｉが上記の向きに配向するからである。
なお、図７Ａでは、カバー２０、カバー押え部材２１及び内カバー４０を示していないが、照明ユニット１００と同様に、照明ユニット１０２においてもこれらの部材を使用することが好ましい。
次に、本発明の実施形態におけるもう一つ別の照明ユニット１０３について、図８を参照にして説明する。図８は、照明ユニット１０３の一部を示す概略断面である。
照明ユニット１０３は、照明ユニット１００と同様に、窓部２ａａ及び枠部２ａｂを有し、基台１との間に実装基板３ｂを保持する保持部材２Ｃを有する。保持部材２Ｃは電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されている。保持部材２Ｃにおける基台１に対して反対の面が、保持部材２Ｃの外周縁から中央方向に向かって窪む凹面２ｐになっている。凹面２ｐが発光装置３から放射される光を反射する反射面となっている。
凹面２ｐの中心に設けた窓部２ａａから発光装置３の発光部３ａが露出している。なお、図８に示すように、凹面２ｐと側面２ｋとの境界部２ｎは、発光装置３の発光部３ａよりも上方に突出するように形成されている。すなわち、保持部材２Ｂと同様に、保持部材２Ｃも枠部２ａｂの基台１に対して反対側の面に突起部を有している。それゆえ、保持部材２Ｂと同様に発光部３ａの熱を上方にも放熱することができる。
保持部材２Ｃにおいて、照明ユニット１００と同様に、周壁部２ｆが厚肉化されており、かつ、周壁部２ｆが基台１における凹部１ｅの内底面及び内側面に接触している。
さらに、保持部材２Ｃは、照明ユニット１００と同様に、組立ねじ２３ｄを挿入するねじ挿入孔を有し、組立ねじ２３ｄを挿入することにより、保持部材２Ｃを基台１に固定する。
保持部材２Ｃは、光を反射しやすいように、白色であることが好ましい。保持部材２Ｃの表面を塗装することで白色化することができる。あるいは、保持部材２Ｃの樹脂組成物に白色顔料を添加することで白色化することができる。白色顔料として、例えば酸化チタン（ＴｉＯ２）を使用することができる。
発光装置３から放射する光は、凹面２ｐで反射され、その放射角を狭められる。さらに、発光部３ａで発生した熱を実装基板３ｂ、押え板部２ｅ及び周壁部２ｆを通じて基台１に伝導するだけでなく、押え板部２ｅの凹面２ｐを通じて上方のカバー２０に伝導することができる。そのため、照明ユニット１０３は、従来の照明ユニットよりも良好な放熱性を有する。
また、保持部材２Ｃの上面を凹面２ｐとした場合、内カバー４０を使用する必要がなくなる。そのため、内カバー４０の削減により部品点数を削減することができる。
なお、図８では、カバー２０及びカバー押え部材２１を示していないが、照明ユニット１００と同様に、照明ユニット１０３においてもこれらの部材を使用することが好ましい。
以上、本発明の実施形態における照明ユニット１００〜１０３を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。また、照明ユニット１００〜１０３の構成を任意に組み合わせても構わない。
電気絶縁性と高熱伝導性とを有する保持部材で発光装置を照明ユニットの基台に保持、固定することにより、発光装置の発する熱を、その実装基板の下方を経由して基台に放熱するだけでなく、実装基板の上方も経由して放熱させることできる。そのため、発光装置の発光効率の低下を抑制し、短絡による誤作動や異常発熱を防止することができる。
１ 基台
１ｆａ 搭載面
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 保持部材
２ａａ 窓部
２ａｂ 枠部
２ｅ 押え板部
２ｆ 周壁部
２ｈ 突起部
２ｐ 凹面
３ 発光装置
３ａ 発光部
３ｂ 実装基板
３ｉ 端子部
５０ 樹脂組成物
５３ バインダー樹脂
５４ 硬質フィラー
５５ 軟質フィラー
１００，１０１，１０２，１０３ 照明ユニット
本発明の照明ユニットは、基台と、発光装置と、保持部材とを有する。発光装置は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する実装基板と、実装基板における第１面に設けられた発光部とを有し、第２面が基台に向くように基台上に配置されている。保持部材は、窓部と窓部を囲む枠部とを有し、窓部内に発光部を収め、枠部において実装基板の第１面及び基台とそれぞれ接している。保持部材は電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されている。樹脂組成物は、バインダー樹脂と無機フィラーとを含み、無機フィラーを構成する個々の粒子の少なくとも一部は長軸と前記長軸より短い短軸を有する断面形状を備える。枠部における前記基台に対して反対の面に突起部が設けられ、突起部において前記長軸方向が前記突起部の先端に向けて配向している。

Claims (8)

  1. 基台と、
    第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する実装基板と、前記実装基板における前記第１面に設けられた発光部とを有し、前記第２面が前記基台に向くように前記基台上に配置された発光装置と、
    窓部と前記窓部を囲む枠部とを有し、前記窓部内に前記発光部を収め、前記枠部において前記実装基板の前記第１面及び前記基台とにそれぞれ接する保持部材と、
    を備え、
    前記保持部材は、電気絶縁性と高熱伝導性とを有する樹脂組成物で形成されており、
    前記樹脂組成物は、バインダー樹脂と無機フィラーとを含む照明ユニット。
  2. 前記枠部は、押え板部と前記押え板部の外周縁に前記基台に向かう突出方向に突出する周壁部と、を備え、
    前記押え板部は前記実装基板と接し、前記周壁部は前記基台と接する請求項１に記載の照明ユニット。
  3. 前記周壁部の前記突出方向と直交する方向において、前記周壁部は、前記押え板部よりも厚い請求項２に記載の照明ユニット。
  4. 前記無機フィラーは、モース硬度が５以上の硬質フィラーと、モース硬度が３以下の軟質フィラーとで構成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の照明ユニット。
  5. 前記無機フィラーを構成する個々の粒子の少なくとも一部は長軸と前記長軸より短い短軸を有する断面形状を備え、
    前記押え板部において前記長軸が前記押え板部の面方向に沿って配向しており、
    前記周壁部において前記長軸が前記突出方向に沿って配向している請求項２から４のいずれか一項に記載の照明ユニット。
  6. 前記無機フィラーを構成する個々の粒子の少なくとも一部は長軸と前記長軸より短い短軸を有する断面形状を備え、
    前記枠部における前記基台に対して反対の面に突起部が設けられ、
    前記突起部において前記長軸方向が前記突起部の先端に向けて配向している請求項１から４のいずれか一項に記載の照明ユニット。
  7. 前記保持部材における前記基台に対して反対の面は、前記保持部材の外周縁から中央方向に向かって窪む凹面となっている請求項１から６のいずれか一項に記載の照明ユニット。
  8. 前記樹脂組成物は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率と、５ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁破壊電圧とを有する請求項１から７のいずれか一項に記載の照明ユニット。
JP2015538836A 2013-09-25 2014-04-21 照明ユニット Ceased JPWO2015045206A1 (ja)

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