JP2011029089A - 照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】所定の機能を有する機能素子部の温度上昇を抑制しつつ、均一な配光分布を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具は、LEDチップ(図示せず)を用いた複数の発光部2と、センサ部(機能素子部)3の出力に基づいて発光部2への供給電力を制御することにより発光部2を点灯および消灯させる制御回路部(制御手段)43を有する点灯装置(図示せず)と、円板状に形成され且つセンサ部3が挿通可能なセンサ部挿通孔(機能素子部挿通孔)1bが貫設されたベース基板1と、センサ部3が取着され且つセンサ部3をセンサ部挿通孔1bに挿通する形でベース基板1の他表面側に配置されるセンサ部取付基板(機能素子部取付基板)201とを備える。センサ部取付基板201が、センサ部3におけるベース基板1の前記一表面側に突出した部分が各発光部2の光を遮らないように配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】照明器具は、LEDチップ(図示せず)を用いた複数の発光部2と、センサ部(機能素子部)3の出力に基づいて発光部2への供給電力を制御することにより発光部2を点灯および消灯させる制御回路部(制御手段)43を有する点灯装置(図示せず)と、円板状に形成され且つセンサ部3が挿通可能なセンサ部挿通孔(機能素子部挿通孔)1bが貫設されたベース基板1と、センサ部3が取着され且つセンサ部3をセンサ部挿通孔1bに挿通する形でベース基板1の他表面側に配置されるセンサ部取付基板(機能素子部取付基板)201とを備える。センサ部取付基板201が、センサ部3におけるベース基板1の前記一表面側に突出した部分が各発光部2の光を遮らないように配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、LEDチップを用いた発光部を備えた照明器具に関するものである。
従来、照明器具の光源としては、白熱灯や蛍光灯が多く使用されていたが、近年では、高出力のLEDチップを用いた白色光源が開発され、当該高出力のLEDチップを用いた白色光源からなる発光部と、当該発光部に電流を出力することにより当該発光部を点灯させる点灯装置を備えた照明器具が増加してきている。
ここに、LEDチップを用いた白色光源は、高出力になるほど発熱量が大きくなる。従って、高出力のLEDチップを用いた白色光源からなる発光部を備えた照明器具では、当該発光部および当該発光部の周辺に配置された部品の温度上昇を抑制するための放熱手段が必要となる。
一方、照明器具本体に設けられた手動のスイッチを操作することにより点灯装置を制御して発光部を点灯および消灯させることができる照明器具の他に、リモートコントローラを操作することによりリモートコントローラから送信される無線信号に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御して発光部を点灯および消灯させることができる制御手段を備えた照明器具や、人の存在の有無を検知する赤外線センサ素子や周囲の明るさを検知する明るさセンサの出力に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御して発光部を点灯および消灯させる制御手段を備えた照明器具が提案されている。ここで、リモートコントローラから送信される無線信号に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御する制御手段を備えた照明器具では、リモートコントローラから送信される無線信号を受信するための機能素子である信号受信用素子を設ける必要があり、赤外線センサ素子の出力に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御する制御手段を備えた照明器具では、機能素子である赤外線センサ素子を設ける必要がある。ここで、前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子は、一般的に耐熱性の低いものが多く、高出力のLEDチップを用いた発光部を備えた照明器具の場合、前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子の温度上昇に注意する必要がある。
前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子等の機能素子の温度上昇を抑制するためには、前記機能素子を発熱量の大きい前記発光部から離れた場所に配置するのが効果的である。ところが、この場合、照明器具が大型化したり、デザイン性の低下を招く等のおそれがある。
これに対して、従来から、図6に示すように、LEDチップを用いた複数の発光部2’と、当該複数の発光部2’が実装されるとともに当該複数の発光部2’を直列に接続するための回路パターン(図示せず)が形成された回路基板51’と、人感センサや明るさセンサ等からなるセンサ部3’と、センサ部3’およびセンサ部3’からの出力に基づいて後述の電源回路を制御するための制御回路(図示せず)が設けられた制御基板52’と、円板状に形成され且つ一表面側に回路基板51’が取着されるとともに他表面側に制御基板52’が取着されたベース基板1’と、ベース基板1’の前記他表面側に配置され且つ回路基板51’および制御基板52’それぞれがリード線7’を介して接続され発光部2’に電力を供給する電源回路(図示せず)が設けられた電源基板53’と、外形が電球状に形成され且つ回路基板51’および制御基板52’が取着されたベース基板1’を前記一表面側を発光部2’からの光が出射する方向に向けた形で支持するとともに電源基板53’をベース基板1’の前記他表面側に配置される形で支持する器具本体10’とを備え、前記制御回路が、センサ部3’の出力に基づいて前記電源回路の出力を制御して前記電源回路から回路基板51’への電流の供給および停止を行うことで、複数の発光部2’を点灯および消灯させる照明器具が提案されている(特許文献1参照)。ここにおいて、前記点灯回路、前記制御回路および前記電源回路から点灯装置が構成されている。なお、前記人感センサとしては、例えば、人体から放射される赤外線を検知する機能素子である赤外線センサ素子を用いた赤外線センサがある。また、前記明るさセンサとしては、可視光の受光強度に応じて電圧を出力する機能素子である受光素子を用いて照明器具の周囲の明るさを検知する照度センサがある。
ここに、ベース基板1’は、中央部に一表面側へ突出する平面視円形状の突出部1a’が設けられた形状に形成されている。ベース基板1’の突出部1a’の先端面には、センサ部3’が挿通されるセンサ挿通孔(図示せず)が貫設されている。ここに、前記センサ挿通孔は、平面視円形状に開口し且つ内径が平面視円形状のセンサ部3’の外径よりも大きくなるように設定されている。回路基板51’の中央部には、ベース基板1’の突出部1a’を挿通させるための突出部挿通孔51a’が開口しており、回路基板51’は、突出部挿通孔51a’にベース基板1’の突出部1a’を挿通させた形で、ベース基板1’の前記一表面側にシリコーンゴム等を用いた放熱用部材54’を介して取り付けられる。また、制御基板52’は、センサ部3’を前記センサ挿通孔に挿入した形でベース基板1’の突出部1a’の他表面側に取り付けられる。なお、回路基板51’は、取付ねじ55’によりベース基板1’にねじ止めされており、回路基板51’とベース基板1’との間に放熱用部材54’が挟持されている。
また、ベース基板1’におけるセンサ部3’の周辺の領域は、発光部2’を配置することが制限された発光部配置禁止領域としている。しかして、ベース基板1’の中央部に配設されるセンサ部3’の温度上昇を抑制している。
また、従来から、図7に示すように、外形が砲弾型に形成され且つ高出力のLEDチップを用いた複数の発光部2”と、人体から放射される赤外線を検知する赤外線センサ素子からなる人感センサ(以下、センサ部という)3”と、円板状に形成され且つ一表面側における中央部にセンサ部3”が配設されるとともにセンサ部3”の周辺に複数の発光部2”が配設されたベース基板1”(図7(b)参照)と、円筒状に形成され且つ内部にベース基板1”を収納する器具本体10”と、透光性材料により円板状に形成され且つベース基板1”の前記一表面側に対向する形で器具本体10”に固定されるカバー31”とを備える照明器具が提案されている。
図7(a),(b)に示す構成の照明器具では、発光部2”から放射される光(図7(a)の一点鎖線参照)がセンサ部3”の一部に遮られないように、センサ部3”と発光部2”とを離間して配置している。つまり、図7(b)に示すように、センサ部3”の周辺は、発光部2”を配置することが制限された発光部配置禁止領域(図7(b)における一点鎖線で囲まれた領域)としている。
また、従来から、図8に示すように、LEDチップと当該LEDチップから放射された光によって励起され前記LEDチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を分散させた透光性材料によりドーム状に形成された色変換部材とを有する複数の発光部102”と、矩形板状に形成され且つ一面側に発光部102”が取着されるとともにベース基板1”に形成された配線パターン(図示せず)に電気的に接続する接続端子101b”が設けられた発光部取付基板101”と、図7に示す構成と同様の赤外線センサ素子(以下、センサ部という)3”と、円板状に形成され且つ一表面側における中央部にセンサ部3”が配設されるとともにセンサ部3”の周辺に複数の貫通孔1a”が貫設されたベース基板1”(図8(a)参照)と、有底円筒状に形成されベース基板1”を収納する器具本体110”と、透光性材料により円板状に形成され且つベース基板1”の前記一表面側に対向する形で器具本体110”に固定されるカバー31”とを備え、発光部取付基板101”が、貫通孔1a”に発光部102”を挿入する形でベース基板1”の前記他表面側に取り付けられた照明器具が提案されている。ここに、ベース基板1”の前記他表面側には、放熱用部材54”が配設されており、発光部取付基板101”が放熱用部材54”に接触している。しかして、発光部102”で発生した熱は、放熱用部材54”および器具本体110”を介して外部に放熱される。
図8(a)(b)に示す構成の照明器具では、発光部102”から放射される光(図8(a)の一点鎖線参照)がセンサ部3”の一部に遮られないように、センサ部3”と発光部102”とを離間して配置している。つまり、図8(b)に示すように、センサ部3”の周辺は、発光部102”の配置が制限された発光部配置禁止領域(図8(b)における一点鎖線で囲まれた領域)としている。
しかしながら、図6に示す構成の照明器具では、センサ部3’の温度上昇を抑制するとともに発光部2’から放射される光の一部がセンサ部3’により遮られないようにするために、ベース基板1’の中央部に前記発光部配置禁止領域を設ける必要があり、照明器具の配光分布が、中央部が暗く周辺部が明るい配光分布(いわゆるドーナツ状の配光分布)となるおそれがあった。
また、図7に示す構成の照明器具においても、発光部2”から放射される光の一部がセンサ部3”により遮られないようにするために、センサ部3”の周辺に発光部2”を配置することが制限された領域である発光部配置禁止領域を形成する必要があり、均一な配光分布が得られないおそれがあった。更に、図8に示す構成の照明器具においても、図7に示す構成の照明器具と同様に、センサ部3”の周辺に発光部102”を配置することが制限された領域である発光部配置禁止領域を形成する必要があり、均一な照明器具の配光分布が得られないおそれがあった。
一方、照明器具の配光をより均一にするために、図9および図10に示すように、ベース基板1’の中央部に配設されたセンサ部3’に近接して発光部2’を配置すると、センサ部3’が熱源である発光部2’に近づくことになり、発光部2’で発生しベース基板1’を介してセンサ部3’に伝達する熱により、センサ部3’の温度が上昇するおそれがあった。また、図7や図8に示す構成の照明器具において、発光部2”,102”をセンサ部3”に近接して配置すると、図9や図10に示すように、発光部2”,102”から放射される光(図9(a)および図10(a)の一点鎖線参照)の一部をセンサ部3’が遮ることにより、発光部2”からの配光が制限され、照明器具の光出力が低下してしまうおそれがあった。つまり、発光部2”,102”の光軸と発光部2”,102”から放射される光の放射光量が放射光量の最大値の半分となる光の放射方向に延長された直線とのなす角度を半値角と定義したときに、発光部2”,102”から放射される光のうち、発光部2”,102”から光軸とのなす角度が半値角以下の角度となる方向に放射される光の光量が低下してしまうおそれがあった。
本願発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、所定の機能を有する機能素子部の温度上昇を抑制しつつ、均一な配光分布を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる照明器具を提供することにある。
請求項1の発明は、LEDチップを用いた複数の発光部と、所定の機能を有する機能素子部の出力に基づいて発光部への供給電力を制御することにより発光部を点灯および消灯させる制御手段を有する点灯装置とを備えた照明器具であって、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板と、ベース基板を保持する器具本体とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることを特徴とする。
この発明によれば、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の前記一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることにより、発光部の配光が機能素子部により制限されるのを抑制することができるので、均一な照明器具の配光分布を得ることができるとともに照明器具の光出力の低下を抑制することができる。また、機能素子部が、ベース基板とは別の機能素子部取付基板に取着されていることにより、発光部と機能素子部とが同一のベース基板に取着されている場合に比べて、発光部で発生しベース基板を介して機能素子部に伝達する熱を低減させることができるので、機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることにより、前記発光部が前記ベース基板に取着されている場合に比べて、前記発光部で発生し前記ベース基板を介して前記機能素子部に伝達する熱を低減することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることにより、前記機能素子部の温度が放熱用部材の温度に比べて高い場合において、前記機能素子部で発生した熱を外部に効率よく放熱することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
請求項4の発明は、請求項2の発明において、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることを特徴とする。
この発明によれば、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることにより、前記機能素子部の温度が放熱用部材の温度に比べて低い場合において、前記発光部で発生し放熱用部材に伝達した熱が前記機能素子部に伝わるのを抑制することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
請求項1の発明によれば、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の前記一表面側に突出した部分が発光部からの光を遮らないように配置されていることにより、発光部の配光が制限されるのを抑制することができるので、均一な配光を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる。また、機能素子部が、ベース基板とは別の機能素子部取付基板に取着されていることにより、発光部と機能素子部とが同一のベース基板に取着されている場合に比べて、発光部で発生しベース基板を介して機能素子部に伝達する熱を低減させることができるので、機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
(実施形態1)
以下、本実施形態の照明器具について図1乃至図3に基づいて説明する。
以下、本実施形態の照明器具について図1乃至図3に基づいて説明する。
本実施形態の照明器具は、天井埋め込み型LED照明器具であって、LEDチップ(図示せず)を用いた複数の発光部2と、所定の機能として人体から放射される赤外線を検知する機能を有する赤外線センサ素子を用いた機能素子部であるセンサ部3と、センサ部3の出力に基づいて発光部2への供給電力を制御することにより発光部2を点灯および消灯させる制御手段である制御回路部43(図3参照)を有する点灯装置4(図3参照)と、円板状に形成され且つセンサ部3が挿通可能な大きさの平面視円形状の開口形状を有するセンサ部挿通孔(機能素子部挿通孔)1bが貫設され一表面側に発光部2が配設された第1のプリント基板からなるベース基板1と、一面側にセンサ部3が配設されるとともにセンサ部3をセンサ部挿通孔1bに挿通した形でベース基板1の他表面側に取着される第2のプリント基板からなる機能素子部取付基板であるセンサ部取付基板201と、ベース基板1を保持する器具本体10とを備える。ここに、センサ部3の一部は、センサ部挿通孔1bからベース基板1の前記一表面側に突出している。
センサ部3は、ベース基板1の中央部に貫設された上述のセンサ部挿通孔1bに挿通されている。また、複数の発光部2は、センサ部3におけるベース基板1の前記一表面側に突出した部分を囲む1つの円周方向において等間隔で配設されている。なお、センサ部3は、赤外線センサ素子として、焦電型センサ素子(図示せず)を用いている。
発光部2は、外形が砲弾型の発光装置であって、LEDチップと、前記LEDチップの正電極および負電極それぞれに電気的に接続された一対のリード(図示せず)と、前記LEDチップから放射された光によって励起され前記LEDチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を分散させた透光性樹脂材料からなる透光性部材(図示せず)と、透光性のエポキシ樹脂等からなり前記一対のリードを砲弾型にモールドしてなる光学部材2aとを備えている。ここに、前記一対のリードの一方には、カップ(図示せず)が連続一体に形成されており、当該カップの内底面に前記LEDチップが実装されている。また、前記透光性部材は、前記LEDチップが実装された前記カップ内に充填されている。また、前記LEDチップとして、青色光を放射するGaN系青色LEDチップが用いられ、前記透光性部材に分散させる蛍光体としては黄色蛍光体が用いられており、発光部2からは白色光が放射される。なお、発光部2は、これに限らず、例えば、前記LEDチップとして、紫外光を放射する紫外LEDチップが用いられ、前記透光性部材に分散させる蛍光体としては赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を用いたものであってもよい。また、前記透光性部材として、蛍光体を含有しないものを用い、前記LEDチップとして、赤色LEDチップ、緑色LEDチップおよび青色LEDチップを用いたものであってもよい。また、発光部2は、ベース基板1に貫設された一対のリード挿通孔(図示せず)それぞれにベース基板1の前記一表面側から前記各リードを各別に挿通しベース基板1の他表面側でベース基板1の前記他表面側に形成された配線パターン(図示せず)に半田付けすることにより、ベース基板1の前記一表面側に配設される。
本実施形態の照明器具は、図2に示すように、金属(例えば、Al、Cuなどの熱伝導率の高い金属)により円筒状に形成され点灯装置4(図3参照)を内部に収納する第1の筐体11と、円筒状部材により形成され且つ当該円筒状部材の下端部の外周全体から外方に延出した外鍔部12aを有する円筒状の第2の筐体12と、第1の筐体11の外側における上端側に配設され点灯装置4へ給電するための端子台15と、第2の筐体12の外側に設けられ第2の筐体12を造営材である天井材(図示せず)に取り付けるための3つの取付ばね14とを備えている。ここで、第1の筐体11と第2の筐体12と後述の隔壁11aは、連続一体に形成されており、第1の筐体11と第2の筐体12と隔壁11aとで器具本体10を構成している。前記天井材には、平面視円形状の取付孔(図示せず)が貫設されている。器具本体10が前記天井材に取り付けられた状態では、第2の筐体12の外鍔部12aが前記取付孔の周部下面に当接するとともに各取付ばね14の一部が前記取付孔の周部上面に弾接している。即ち、器具本体10は、第2の筐体12の外鍔部12aと各取付ばね14とにより前記天井材を挟持する形で、前記天井材に固定される。
第1の筐体11と第2の筐体12とは、器具本体10と連続一体に形成された隔壁11aで仕切られており、隔壁11aには、ベース基板1が取付ねじ等により取着されている。隔壁11aには、点灯装置4からベース基板1に取着された発光部2に通電するための電線(図示せず)を挿通させるための電線挿通孔(図示せず)と、センサ部3と制御回路部43(図3参照)とを電気的に接続する信号線(図示せず)を挿通させるための信号線挿通孔(図示せず)が設けられている。また、図1に示すように、センサ部3で発生した熱を器具本体10を介して外部に放熱するための放熱用部材54が、器具本体10の一部を構成する第1の筐体11と第2の筐体12との間の隔壁11aに接触する形で配置されている。ここに、放熱用部材54としては、例えば、エポキシ樹脂中に無機フィラーを高密度充填してなるシート状の封止材を使用することができる。また、器具本体10の第2の筐体12における隔壁11a側とは反対側には、透光性材料により円板状に形成された透光パネル31が取り付けられている。
ここで、透光パネル31は、外周部の複数箇所に遠心方向に突出する突出部(図示せず)が設けられており、当該複数の突出部が円筒状の第2の筐体12における隔壁11a側とは反対側における周方向に沿って形成された溝部(図示せず)に嵌合した形で取り付けられる。また、当該溝部は、周方向における複数箇所に切欠部(図示せず)が形成されており、透光パネル31は、前記突出部を前記溝部の複数箇所に形成された前記切欠部から挿入した後に周方向に回転させることで前記突出部が前記溝部に嵌合する。
点灯装置4は、図3に示すように、商用電源ACから供給される交流電力を整流した後に平滑化して直流電流を出力する整流平滑部41と、複数の発光部2に一定の大きさの電流を供給するための定電流電源部42と、センサ部3に電気的に接続されセンサ部3からの出力に基づいて定電流電源部42から前記複数の発光部2へ供給される電力を制御する前記制御手段である制御回路部43と、制御回路部43に電力を供給するための制御電源部44とを備える。
制御回路部43には、センサ部3からの出力に基づいて後述の定電流電源部42に対して発光部2を消灯させる消灯制御指示または発光部2を点灯させる点灯制御指示を行う点灯消灯指示手段(図示せず)を備えている。ここに、前記点灯消灯指示手段は、適宜の制御プログラムを搭載したマイクロコンピュータ(図示せず)により実現されている。
制御電源部44は、例えば、整流平滑部41の出力端間に接続された第1のスイッチング素子(図示せず)と第1のダイオード(図示せず)とからなる直列回路と、前記第1のダイオードの両端間に接続されたインダクタ(図示せず)と平滑用コンデンサ(図示せず)とからなる直列回路と、前記第1のスイッチング素子に接続され前記第1のスイッチング素子のオン・オフ時間を制御するスイッチング電源用IC(図示せず)とからなる降圧チョッパ回路で構成されている。制御電源部44の一部を構成する前記平滑コンデンサの両端間には、制御回路部43が接続されており、制御電源部44から制御回路部43に直流電圧が出力される。
定電流電源部42は、例えば、整流平滑部41の出力端間に接続された第2のスイッチング素子(図示せず)と第2のダイオード(図示せず)とからなる直列回路と、前記第2のダイオードの両端間に接続されたチョークコイルからなるインダクタ(図示せず)と平滑用コンデンサ(図示せず)とからなる直列回路と、前記第2のスイッチング素子に接続され前記第2のスイッチング素子のオン・オフ時間を制御するコントローラとからなる降圧チョッパ回路で構成されている。ここに、前記コントローラは、前記マイクロコンピュータに適宜の制御プログラムを搭載することにより実現されている。また、定電流電源部42の一部を構成する前記平滑コンデンサの両端間には、複数の発光部2の直列回路が接続されており、定電流電源部42から複数の発光部2の直列回路に一定の直流電流を出力する。ここで、前記コントローラは、前記点灯消灯指示手段からの前記点灯制御指示に基づいて、定電流電源部42から複数の発光部2への通電を開始するように定電流電源部42を制御して、複数の発光部2を点灯させる。一方、前記コントローラは、前記点灯消灯制御手段からの前記消灯制御指示に基づいて、定電流電源部42から発光部2への電流供給を遮断するように定電流電源部42を制御して複数の発光部2を消灯させる。
整流平滑部41は、商用電源ACから供給される交流電流を全波整流するダイオードブリッジ(図示せず)と、前記ダイオードブリッジの出力端間に接続され前記ダイオードブリッジから出力される脈流を平滑化するための平滑用コンデンサ(図示せず)とから構成される。
ところで、本実施形態の照明器具では、図1に示すように、センサ部3がセンサ部取付基板201に取着され、センサ部取付基板201は、ベース基板1の中央部に設けられたセンサ部挿通孔1bを通してベース基板1の前記一表面側にセンサ部3の一部が突出する形でベース基板1の他表面側に取着されている。ここに、センサ部取付基板201は、センサ部3におけるベース基板1の前記一表面側に突出した部分が各発光部2の光を遮らないように配置される。
しかして、ベース基板1の厚みに相当する量だけセンサ部3のベース基板1の前記一表面側の突出量を小さくすることができるので、複数の発光部2それぞれの配光がセンサ部3により制限されるのを抑制することができるから、照明器具の配光の均一性の向上および光出力の低下の抑制を図ることができる。つまり、図1(b)に示すように、ベース基板1の前記一表面側において発光部2を配設することが禁止される領域である発光部配置禁止領域(図1(b)の一点鎖線の内側の領域)が、従来の図7に示す構成の照明器具における前記発光部配置禁止領域(図7(b)の一点鎖線の内側の領域)に比べて小さくなるので、照明器具の配光の均一性を向上させることができる。
また、本実施形態の照明器具では、センサ部3が、ベース基板1とは別のセンサ部取付基板201に取着されていることにより、発光部2とセンサ部3とが同一のベース基板1に取着されている場合に比べて、発光部2で発生しベース基板1を介してセンサ部3に伝達する熱を低減させることができるので、センサ部3の温度上昇を抑制することができる。
更に、従来の図7に示す構成の照明器具に比べて、複数の発光部2をセンサ部3に近づけて配置することができるので、ベース基板1の面積を小さくすることができるから、照明器具の小型化を図ることができる。
(実施形態2)
本実施形態の照明器具は、図4に示すように、矩形板状に形成され且つ一面側に発光ダイオードからなる発光部102が取着されるとともにベース基板1に形成された配線パターン(図示せず)に電気的に接続する接続端子101bが設けられたプリント基板からなる発光部取付基板101を備え、ベース基板1には、センサ部挿通孔1bの周辺に発光部取付基板101に配設された発光部102を各別に挿通可能な大きさの複数(図4では、6つ)の発光部挿通孔1aが貫設され、発光部取付基板101が、発光部102を発光部挿通孔1aに挿通するとともにプリント基板からなるセンサ部取付基板201に重ならない形でベース基板1の前記他表面側に配置されている点が実施形態1とは相違する。なお、図1に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の照明器具は、図4に示すように、矩形板状に形成され且つ一面側に発光ダイオードからなる発光部102が取着されるとともにベース基板1に形成された配線パターン(図示せず)に電気的に接続する接続端子101bが設けられたプリント基板からなる発光部取付基板101を備え、ベース基板1には、センサ部挿通孔1bの周辺に発光部取付基板101に配設された発光部102を各別に挿通可能な大きさの複数(図4では、6つ)の発光部挿通孔1aが貫設され、発光部取付基板101が、発光部102を発光部挿通孔1aに挿通するとともにプリント基板からなるセンサ部取付基板201に重ならない形でベース基板1の前記他表面側に配置されている点が実施形態1とは相違する。なお、図1に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
発光部取付基板101における発光部102が取着される一面側には、配線パターン(図示せず)が形成されており、接続端子101bに電気的に接続している。また、ベース基板1に形成された前記配線パターンは、点灯装置4から導出された前記電線に電気的に接続している。ここで、ベース基板1に発光部取付基板101を取り付けると同時に、発光部取付基板101に設けられた接続端子101bがベース基板1に形成された前記配線パターンに電気的に接続される。
発光部102は、LEDチップ(図示せず)および当該LEDチップが実装される実装基板(図示せず)の他に、前記LEDチップから放射された光の配光を制御するドーム状に形成され前記実装基板との間にLEDチップを収納する形で前記実装基板の前記一面側に固着された透光性材料からなる光学部材(図示せず)と、前記光学部材と前記実装基板とで囲まれた空間で前記LEDチップおよび前記LEDチップに電気的に接続されたボンディングワイヤ(図示せず)を封止した透光性材料(例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなど)からなる封止部(図示せず)と、前記実装基板の前記一面側から前記光学部材を覆う形で配設され前記LEDチップから放射され前記封止部および前記光学部材を透過した光によって励起され前記LEDチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料によりドーム状に形成された色変換部材(図示せず)とを備えている。また、前記色変換部材と前記光学部材の表面との間には、空気層(図示せず)が設けられている。前記空気層は、前記色変換部材内で蛍光体により前記光学部材側へ散乱される光および蛍光体から発する光が前記光学部材を透過し前記実装基板等に吸収されるのを抑制して、発光部102の光の取り出し効率を向上させる役割をする。ここに、前記LEDチップとして、青色光を放射するGaN系青色LEDチップが用いられ、前記色変換部材に含有された蛍光体としては黄色蛍光体が用いられており、発光部102からは白色光が放射される。なお、発光部102は、これに限らず、例えば、前記LEDチップとして、紫外光を放射する紫外LEDチップを用い、前記色変換部材に分散させる蛍光体として赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を用いたものであってもよい。また、前記色変換部材の代わりに蛍光体を含有しない透光性部材を用い、前記LEDチップとして、赤色LEDチップ、緑色LEDチップおよび青色LEDチップを用いたものであってもよい。
従って、実施形態1と同様に、ベース基板1の厚みに相当する量だけセンサ部3のベース基板1の前記一表面側の突出量を小さくすることができるので、発光部102の配光がセンサ部3により制限されるのを抑制することができるから、均一な配光を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる。つまり、図4(b)に示すように、ベース基板1の前記一表面側において発光部102を配置することが禁止される領域である発光部配置禁止領域(図4(b)の一点鎖線の内側の領域)が、従来の図8に示す構成の照明器具における前記発光部配置禁止領域(図8(b)の一点鎖線の内側の領域)に比べて小さくなるので、均一な配光を得ることができる。
ところで、本実施形態の照明器具では、図4に示すように、発光部102およびセンサ部3で発生した熱を器具本体10を介して外部に放熱するための放熱性樹脂シート等からなる放熱用部材54が、器具本体10の一部を構成する第1の筐体11と第2の筐体12との間の隔壁11aに接触する形で配置されている。また、図4に示すように、センサ部取付基板201の厚みが、発光部取付基板101の厚みと同じに設定され、放熱用部材54が、センサ部取付基板201および発光部取付基板101に接触している。
しかして、センサ部3の温度が放熱用部材54の温度に比べて高い場合において、センサ部3で発生した熱を外部に効率よく放熱することができるので、センサ部3の温度上昇を抑制することができる。
(実施形態3)
本実施形態の照明器具は、図5に示すように、センサ部取付基板201の厚みが、発光部取付基板101の厚みとに比べて薄くなるように設定され、発光部102に発生した熱を放熱するための放熱用部材54が、発光部取付基板101のみに接触する形で配置されている点が実施形態2とは相違する。なお、図4に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の照明器具は、図5に示すように、センサ部取付基板201の厚みが、発光部取付基板101の厚みとに比べて薄くなるように設定され、発光部102に発生した熱を放熱するための放熱用部材54が、発光部取付基板101のみに接触する形で配置されている点が実施形態2とは相違する。なお、図4に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
しかして、センサ部3の温度が放熱用部材54の温度に比べて低い場合において、発光部2で発生し放熱用部材54に伝達した熱がセンサ部3に伝わるのを抑制することができるので、センサ部3の温度上昇を抑制することができる。
なお、上述の各実施形態では、センサ部3が、ベース基板1の中央部に配置される照明器具について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図4に示す構成の照明器具において、発光部2が配置されている箇所にセンサ部3が配置されたものであってもよい。
1 ベース基板
1a 発光部挿通孔
1b センサ部挿通孔(機能素子部挿通孔)
2 発光部
3 センサ部(機能素子部)
4 点灯装置
10 器具本体
43 制御回路部(制御手段)
54 放熱用部材
101 発光部取付基板
201 センサ部取付基板(機能素子部取付基板)
1a 発光部挿通孔
1b センサ部挿通孔(機能素子部挿通孔)
2 発光部
3 センサ部(機能素子部)
4 点灯装置
10 器具本体
43 制御回路部(制御手段)
54 放熱用部材
101 発光部取付基板
201 センサ部取付基板(機能素子部取付基板)
Claims (4)
- LEDチップを用いた複数の発光部と、所定の機能を有する機能素子部の出力に基づいて発光部への供給電力を制御することにより発光部を点灯および消灯させる制御手段を有する点灯装置とを備えた照明器具であって、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板と、ベース基板を保持する器具本体とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることを特徴とする照明器具。
- 前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
- 前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることを特徴とする請求項2に記載の照明器具。
- 前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることを特徴とする請求項2に記載の照明器具。
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