CN101986005A - 照明器具 - Google Patents
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Abstract
一种照明器具,能够在抑制具有规定功能的功能元件部的温度上升的同时,获得均匀的配光分布并且抑制光输出的低下。照明器具具有:使用了LED芯片的多个发光部;具有控制电路部(控制机构)的点灯装置,所述控制机构根据传感器部(功能元件部)的输出控制对发光部的供电从而使发光部点灯及关灯;基底基板,形成为圆板状且贯穿设置有具有能够插通传感器部的传感器部插通孔(功能元件部插通孔);传感器部安装基板(功能元件部安装基板),安装有传感器部且以在传感器部插通孔中插通传感器部的方式被配置在基底基板的另一个表面侧。传感器部安装基板配置为传感器部的突出于基底基板的上述一个表面侧的部分抑制各发光部的配光被传感器部限制的情况。
Description
技术领域
本发明涉及具有使用了LED芯片的发光部的照明器具。
背景技术
以往,作为照明器具的光源而多使用白炽灯或荧光灯,但近年来,开发出使用了高输出的LED芯片的白色光源,因此具备由使用了该高输出的LED芯片的白色光源构成的发光部以及通过向该发光部输出电流来使该发光部点灯的点灯装置的照明器具逐渐增加。
在此,使用了LED芯片的白色光源输出越高则发热量越大。因此,在具备了由使用了高输出的LED芯片的白色光源构成的发光部的照明器具中,需要设置散热机构,从而抑制在该发光部以及该发光部的周边配置的部件的温度上升。
另一方面,除了能够通过对设置在照明器具主体的手动的开关进行操作来控制点灯装置从而使发光部进行点灯和关灯的照明器具之外,还提出了具备下述控制单元的照明器具:所述控制单元通过操作遥控器,基于从遥控器发送的无线信号来控制从点灯装置向发光部的电流输出,从而能够使发光部进行点灯和关灯;或者,所述控制单元根据检测是否有人存在的红外线传感器元件或者检测周围的亮度的亮度传感器的输出,控制从点灯装置向发光部的电流输出从而使发光部进行点灯和关灯。在此,在具备了根据从遥控器发送的无线信号来控制从点灯装置向发光部的电流输出的控制机构的照明器具中,需要设置用于接收从遥控器发送的无线信号的功能元件即信号接收用元件,在具备了基于红外线传感器元件的输出来控制从点灯装置向发光部的电流输出的控制机构的照明器具中,需要设置功能元件即红外线传感器元件。在此,上述信号接收用元件、上述红外线传感器元件通常耐热性低,在具备了使用高输出的LED芯片的发光部的照明器具的情况下,需要注意上述信号接收用元件、上述红外线传感器元件的温度上升。
为了抑制上述信号接收用元件、上述红外线传感器元件等的功能元件的温度上升,将上述功能元件配置在远离发热量大的上述发光部的位置能够获得很好的效果。然而,在该情况下,会产生照明器具变得大型化、设计性低下等的问题。
对此,以往如图6所示提出了一种照明器具,该照明器具具备:使用了LED芯片的多个发光部2’;电路基板51’,实装了所述多个发光部2’并且形成有将所述多个发光部2’串联连接的电路图案(未图示);由人感传感器和/或亮度传感器等构成的传感器部3’;设有传感器部3’以及控制电路(未图示)的控制基板52’,所述控制电路根据来自传感器部3’的输出来控制后述的电源电路;基底(base)基板1’,形成为圆板状且一个表面侧安装有电路基板51’并且在另一个表面侧安装有控制基板52’;电源基板53’,配置在基底基板1’的上述另一个表面侧且设有分别通过导线71’与电路基板51’以及控制基板52’连接从而向发光部2’供电的电源电路(未图示);以及器具主体10’,外形形成为灯泡状且以使上述一个表面侧朝向来自发光部2’的光的射出方向的方式支撑安装有电路基板51’以及控制基板52’的基底基板1’,并且以将电源基板53’配置在基底基板1’的上述另一个表面侧的方式来支撑,上述控制电路根据传感器部3’的输出来控制上述电源电路的输出,进行从上述电源电路向电路基板51’的电流的供给及停止,从而使多个发光部2’进行点灯以及关灯(参照专利文献1)。在此,上述点灯电路通过上述控制电路以及上述电源电路来构成点灯装置。另外,作为上述人感传感器,例如是使用了检测从人体放射的红外线的功能元件即红外线传感器元件的红外线传感器。此外,作为上述亮度传感器,是使用根据可视光的受光强度而输出电压的功能元件即受光元件从而检测照明器具的周围的亮度的照度传感器。
在此,基底基板1’形成为在中央部设有向一个表面侧突出的俯视呈圆形的突出部1a’的形状。基底基板1’的突出部1a’的前端面上贯穿设置了插通传感器部3’的传感器插通孔(未图示)。在此,上述传感器插通孔设定为俯视呈圆形的开口且内径比俯视呈圆形的传感器部3’的外径大。在电路基板51’的中央部开口了用于插通基底基板1’的突出部1a’的突出部插通孔51a’,电路基板51’以在突出部插通孔51a’中插通基底基板1’的突出部1a’的形式,在基底基板1’的上述一个表面侧介在安装有使用了硅橡胶等的散热用构件54’。此外,控制基板52’以在上述传感器插通孔中插入传感器部3’的形式将传感器部3’安装在基底基板1’的突出部1a’的另一个表面侧。另外,通过安装螺钉55’将电路基板51’螺纹固定(ねじ止め)在基底基板1’上,在电路基板51’和基底基板1’之间夹持有散热用构件54’。
此外,基底基板1’上的传感器部3’的周边区域作为限制配置发光部2’的发光部配置禁止区域,从而抑制在基底基板1’的中央部配设的传感器部3’的温度上升。
此外,以往如图7所示,提出了下述这样的照明器具,该照明器具具备:多个发光部2”,外形形成为炮弹形且使用了高输出的LED芯片;人感传感器(以下,称为传感器部)3”,由检测从人体放射的红外线的红外线传感器元件构成;基底基板1”(参照图7(b)),形成为圆板状且在一个表面侧的中央部配设有传感器部3”并且在传感器部3”的周边配设有多个发光部2”;器具主体10”,形成为圆筒状且内部收容有基底基板1”;以及壳体31”,通过透光性材料形成为圆板状且以与基底基板1”的上述一个表面侧相对的形式被固定在器具主体10”上。
在如图7(a)、(b)所示结构的照明器具中,为了使从发光部2”放射的光(参照图7(a)的点划线)不被传感器部3”的一部分遮挡,使传感器部3”和发光部2”离开配置。即,如图7(b)所示,传感器部3”的周边成为了限制配置发光部2”的发光部配置禁止区域(图7(b)中用点划线围成的区域)。
此外,以往如图8所示,提出了下述这样的照明器具,该照明器具具备:多个发光部102”,具有LED芯片和色变换构件,该色变换构件利用分散了荧光体的透光性材料形成为圆顶(dome)状,所述荧光体通过从该LED芯片放射的光的激发而放射出与上述LED芯片不同色的光;发光部安装基板101”,形成为矩形板状且一面侧上安装有发光部102”并且设有与在基底基板1”上形成的布线图案(未图示)电连接的连接端子101b”;与图7所示的构成相同的红外线传感器元件(以下,称为传感器部)3”;基底基板1”(参照图8(a)),形成为圆板状且在一个表面侧的中央部配设有传感器部3”并且在传感器部3”的周边贯穿设置有多个贯通孔1a”;器具主体110”,形成为有底圆筒状并收容基底基板1”;以及壳体31”,通过透光性材料形成为圆板状且以与基底基板1”的上述一个表面侧相对的方式固定在器具主体110”上,发光部安装基板101”以向贯通孔1a”中插入发光部102”的方式被安装在基底基板1”的上述另一个表面侧。在此,在基底基板1”的上述另一个表面侧上配设有散热用构件54”,发光部安装基板101”与散热用构件54”接触。于是,在发光部102”产生的热通过散热用构件54”以及器具主体110”向外部散热。
在如图8(a)和(b)所示构成的照明器具中,为了使从发光部102”放射的光(参照图8(a)的点划线)不被传感器部3”的一部分遮挡,使传感器部3”和发光部102”离开配置。即,如图8(b)所示,传感器部3”的周边成为限制配置发光部102”的发光部配置禁止区域(图8(b)中用点划线围成的区域)。
专利文献1:日本特开2001-325810号公报
然而,在图6所示构成的照明器具中,为了抑制传感器部3’的温度上升并且使从发光部2’放射的光的一部分不被传感器部3’遮挡,需要在基底基板1’的中央部设置上述发光部配置禁止区域,存在照明器具的配光分布变为中央部暗周边部亮的配光分布(所谓的环状(doughnut shape)的配光分布)的危险。
此外,在如图7所示构成的照明器具中,为了使从发光部2”放射的光的一部分不被传感器部3”遮挡,需要在传感器部3”的周边形成限制配置发光部2”的区域即发光部配置禁止区域,因此存在不能够获得均匀的配光分布的担心。另外,在如图8所示构成的照明器具中,与图7所示构成的照明器具相同,需要在传感器部3”的周边形成限制配置发光部102”的区域即发光部配置禁止区域,因此存在不能获得均匀的照明器具的配光分布的担心。
另一方面,为了使照明器具的配光更加均匀,如图9以及图10所示,若与在基底基板1’的中央部配设的传感器部3’接近地配置发光部2’,传感器部3’变得接近作为热源的发光部2’,通过在发光部2’产生并经由基底基板1’而传递给传感器部3’的热,存在传感器部3’温度上升的担心。此外,在图7或图8所示构成的照明器具中,若将发光部2”、102”与传感器部3”接近配置,则如图9或图10所示,从发光部2”、102”放射的光(参照图9以及图10的点划线)的一部分被传感器部3’遮挡,来自发光部2”的配光被限制,存在照明器具的光输出低下的问题。即,在将发光部2”、102”的光轴与从发光部2”、102”放射的光的放射光量成为放射光量的最大值的一半的光在放射方向上延长的直线所成的角度定义为半值角时,存在从发光部2”、102”放射的光中的、从发光部2”、102”向与光轴所成的角度为半值角以下的角度的方向放射的光的光量减少的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于,提供一种照明器具,既能够抑制具有规定功能的功能元件部的温度上升,又能够在获得均匀的配光分布的同时抑制光输出的低下。
技术方案1的发明是一种照明器具,具备使用了LED芯片的多个发光部以及具备控制机构的点灯装置,所述控制机构根据具有规定功能的功能元件部的输出来控制对发光部的供电从而使发光部点灯及关灯,该照明器具的特征在于,具备:基底基板,形成为板状且贯穿设置有功能元件部插通孔,所述功能元件部插通孔具有能够插通功能元件部的大小;功能元件部安装基板,在该功能元件部安装基板上安装有功能元件部,并且以在上述功能元件部插通孔中插通功能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一个表面侧的方式,将该功能元件部安装基板配置在基底基板的另一个表面侧;以及器具主体,用于保持基底基板,在功能元件部的向基底基板的一个表面侧突出的部分的周边配置有上述多个发光部。
根据该发明,具备基底基板和功能元件部安装基板,所述基底基板形成为板状且贯穿设置有功能元件部插通孔,该功能元件部插通孔具有能够插通功能元件部的大小,在所述功能元件部安装基板上安装有功能元件部,并且以在上述功能元件部插通孔中插通功能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一个表面侧的方式,将所述功能元件部安装基板配置在基底基板的另一个表面侧,在功能元件部的向基底基板的一个表面侧突出的部分的周边配置有上述多个发光部,由此,能够抑制发光部的配光被功能元件部限制的情况,能够获得均匀的照明器具的配光分布并且能够抑制照明器具的光输出的低下。此外,通过在不同于基底基板的功能元件部安装基板上安装功能元件部,与将发光部和功能元件部安装在相同的基底基板上的情况相比,能够减少由发光部产生并经由基底基板传递至功能元件部的热,能够抑制功能元件部的温度上升。
技术方案2的发明是在技术方案1的发明中,具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述散热用构件以与上述器具主体以及上述功能元件部安装基板接触且与上述发光部安装基板不接触的方式配置而成。
根据本发明,具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述散热用构件以与上述器具主体以及上述功能元件部安装基板接触且与上述发光部安装基板不接触的方式配置而成,由此能够将由上述功能元件产生的热向外部散热,能够抑制上述功能元件部的温度上升。
技术方案3的发明是在技术方案1的发明中,具备用于安装上述发光部的发光部安装基板,在上述基底基板上的上述功能元件部插通孔的周边贯穿设置有多个发光部插通孔,该多个发光部插通孔具有能够分别插通被安装在发光部安装基板上的上述发光部的大小,发光部安装基板以在上述发光部插通孔中插通上述发光部并且与上述功能元件部安装基板不重叠的方式被配置在上述基底基板的上述另一个表面侧。
根据本发明,具备用于安装上述发光部的发光部安装基板,在上述基底基板上的上述功能元件部插通孔的周边贯穿设置有多个发光部插通孔,该多个发光部插通孔具有能够分别插通被安装在发光部安装基板上的上述发光部的大小,发光部安装基板以在上述发光部插通孔中插通上述发光部并且与上述功能元件部安装基板不重叠的方式被配置在上述基底基板的上述另一个表面侧,因此,与上述发光部安装在上述基底基板上的情况相比,能够减少由上述发光部产生并经由上述基底基板向上述功能元件部传递的热,从而能够抑制上述功能元件部的温度上升。
技术方案4的发明是在技术方案3的发明中,还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述功能元件部安装基板的厚度设定为与上述发光部安装基板的厚度相同,散热用构件以与上述器具主体、上述功能元件部安装基板以及上述发光部安装基板接触的方式被配置。
根据本发明,还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述功能元件部安装基板的厚度设定为与上述发光部安装基板的厚度相同,散热用构件以与上述器具主体、上述功能元件部安装基板以及上述发光部安装基板接触的方式被配置,由此,在上述功能元件部的温度比散热用构件的温度高的情况下,能够使上述功能元件部所产生的热高效地向外部散热,能够抑制上述功能元件部的温度上升。
技术方案5的发明是在技术方案3的发明中,还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述功能元件部安装基板的厚度设定为比上述发光部安装基板的厚度薄,散热用构件以与上述器具主体以及上述发光部安装基板接触且与上述功能元件部安装基板不接触的方式被配置。
根据本发明,还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,上述功能元件部安装基板的厚度设定为比上述发光部安装基板的厚度薄,散热用构件以与上述器具主体以及上述发光部安装基板接触且与上述功能元件部安装基板不接触的方式被配置,由此,在上述功能元件部的温度比散热用构件的温度低的情况下,能够抑制由上述发光部产生并向散热用构件传递的热不向上述功能元件部传递,能够抑制上述功能元件部的温度上升。
发明效果
根据技术方案1的发明,在功能元件部向基底基板的一个表面侧突出的部分的周边配置有多个发光部,由此能够抑制发光部的配光被限制的情况,能够获得均匀的配光并且能够抑制光输出的低下。此外,通过使功能元件部安装在不同于基底基板的功能元件部安装基板上,与将发光部和功能元件部安装在相同的基底基板上的情况相比,能够减少由发光部产生并经由基底基板向功能元件部传递的热,能够抑制功能元件部的温度上升。
附图说明
图1示出了实施方式1的照明器具,(a)是概略剖视图,(b)是概略俯视图。
图2是表示同上的照明装置的概略立体图。
图3是表示同上的照明装置的电路框图。
图4示出了实施方式2的照明器具,(a)是概略剖视图,(b)是概略俯视图。
图5示出了实施方式3的照明器具,(a)是概略剖视图,(b)是概略俯视图。
图6是表示剖开了以往例的照明器具中的一部分的侧视图。
图7示出了其他的以往例的照明器具,(a)是概略剖视图,(b)是概略俯视图。
图8示出了其他的以往例的照明器具,(a)是概略剖视图,(b)是概略俯视图。
图9是表示其他的以往例的照明器具的概略剖视图。
图10是表示其他的以往例的照明器具的概略剖视图。
附图标记说明
1 基底基板
1a 发光部插通孔
1b 传感器部插通孔(功能元件部插通孔)
2 发光部
3 传感器部(功能元件部)
4 点灯装置
10 器具主体
43 控制电路部(控制机构)
54 散热用构件
101 发光部安装基板
201 传感器部安装基板(功能元件部安装基板)
具体实施方式
(实施方式1)
下面,参照图1~图3来说明本实施方式的照明器具。
本实施方式的照明器具是顶棚嵌入式LED照明器具,具备:使用了LED芯片(未图示)的多个发光部2;使用了作为规定的功能而具有检测从人体放射的红外线的功能的红外线传感器元件的功能元件部即传感器部3;具有控制电路部43(参照图3)的点灯装置4(参照图3),该控制电路部43是根据传感器部3的输出来控制向发光部2的供电从而使发光部2进行点灯以及关灯的控制机构;基底基板1,形成为圆板状且由在贯穿设置了传感器部插通孔(功能元件部插通孔)1b的一个表面侧配设有发光部2的第1印刷基板构成,所述传感器部插通孔1b具有能够插通传感器部3的大小的俯视呈圆形的开口形状;作为功能元件部安装基板的传感器部安装基板201,由在一面侧配设有传感器部3并且以在传感器部插通孔1b中插通传感器部3的方式将传感器部3安装在基底基板1的另一个表面侧的第2印刷基板构成;以及保持基底基板1的器具主体10。在此,传感器部3的一部分从传感器部插通孔1b向基底基板1的上述一个表面侧突出。
传感器部3插通在贯穿设置于基底基板1的中央部的上述的传感器部插通孔1b中。此外,在包围传感器部3向基底基板1的上述一个表面侧突出的部分的1个圆周方向上等间隔地配设多个发光部2。另外,传感器部3作为红外线传感器元件而使用了热释电型传感器元件(未图示)。
发光部2是外形为炮弹形的发光装置,具备:LED芯片;与上述LED芯片的正电极以及负电极分别电连接的一对导线(未图示);有分散了荧光体的透光性树脂材料构成的透光性构件(未图示),所述荧光体受到从上述LED芯片放射的光的激发而放射出与上述LED芯片不同色的光;以及光学构件2a,由透光性的环氧树脂等构成并将上述一对导线模制(mold)成炮弹形而成。在此,上述一对导线中的一个与罩(cup)(未图示)连续地一体形成,在该罩的内底面安装有上述LED芯片。此外,上述透光性构件被填充在实装了上述LED芯片的上述罩内。此外,作为上述LED芯片,使用了放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片,作为上述透光性构件中所分散的荧光体而使用了黄色荧光体,从发光部2放射出白色光。另外,发光部2不仅限于此,例如,也可以使用放射紫外光的紫外LED芯片作为上述LED芯片,使用红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体作为向上述透光性构件中分散的荧光体。此外,也可以使用不含有荧光体的构件作为上述透光性构件,使用红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片作为上述LED芯片。此外,通过从基底基板1的上述一个表面侧分别向贯穿设置在基底基板1的一对导线插通孔(未图示)分别插通上述各导线并在基底基板1的另一个表面侧与形成在基底基板1的上述另一个表面侧的布线图案(未图示)钎焊,从而将发光部2配设在基底基板1的上述一个表面侧。
如图2所示,本实施方式的照明器具具备:第1框体11,由金属(例如,Al、Cu等的热传导率高的金属)形成为圆筒状,内部收容有点灯装置4(参照图3);圆筒状的第2框体12,通过圆筒状构件形成且具有从该圆筒状构件的下端部的整个外周向外方延伸的外锷部12a;端子台15,配设在第1框体11的外侧的上端侧,用于向点灯装置4供电;3个安装弹簧14,设置在第2框体12的外侧,用于将第2框体12安装在作为建筑构件的顶壁构件(未图示)上。在此,第1框体11、第2框体12和后述的隔壁11a连续地形成为一体,由第1框体11、第2框体12和隔壁11a构成了器具主体10。上述顶壁构件上贯穿设置有俯视呈圆形的安装孔(未图示)。在器具主体10被安装在上述顶壁构件上的状态下,第2框体12的外锷部12a与上述安装孔的周部下面抵接,各安装弹簧14的一部分与上述安装孔的周部上面弹性接触。即,器具主体10以第2框体12的外锷部12a和各安装弹簧14夹持上述顶壁构件的方式固定在上述顶壁构件上。
第1框体11和第2框体12通过与器具主体10连续一体形成的隔壁11a而隔开,在隔壁11a上通过安装螺钉等安装了基底基板1。隔壁11a上设有电线插通孔(未图示)和信号线插通孔(未图示),该电线插通孔用于插通从点灯装置4对安装在基底基板1上的发光部2进行通电的电线(未图示),该信号线插通孔用于插通对传感器部3和控制电路部43(参照图3)进行电连接的信号线(未图示)。此外,如图1所示,用于将传感器部3所产生的热通过器具主体10而向外部散热的散热用构件54,以与隔壁11a接触的方式被配置,所述隔壁11a构成了器具主体10的一部分并设在第1框体11和第2框体12之间。在此,作为散热用构件54,可以使用例如在环氧树脂中高密度充填无机填充物而成的片(sheet)状的密封构件。此外,在器具主体10的第2框体12的与隔壁11a侧相反一侧安装有由透光性材料形成为圆板状的透光面板31。
在此,透光面板31在外周部的多个位置设有向离心方向突出的突出部(未图示),该多个突出部以与在圆筒状的第2框体12的与沿隔壁11a侧相反一侧的圆周方向形成的槽部(未图示)嵌合的形式被安装。此外,该槽部在圆周方向上的多个位置形成切口部(未图示),通过将上述突出部插入在上述槽部的多个位置所形成的上述切口部后再沿圆周方向旋转透光面板31,从而使上述突出部嵌合到上述槽部中。
如图3所示,点灯装置4具备:整流平滑部41,对从工频电源AC供给的交流电力进行整流后再进行平滑化从而输出直流电流;恒流电源部42,用于向多个发光部2供给一定大小的电流;作为上述控制机构的控制电路部43,与传感器部3电连接,根据来自传感器部3的输出控制从恒流电源部42向上述多个发光部2供给的电力;控制电源部44,用于向控制电路部43供电。
控制电路部43具备根据来自传感器部3的输出对后述的恒流电源部42发出使发光部2关灯的关灯控制指示或使发光部2点灯的点灯控制指示的点灯关灯指示机构(未图示)。在此,上述点灯关灯指示机构是通过搭载了适当的控制程序的微计算机(未图示)来实现的。
控制电源部44构成为例如包括:由在整流平滑部41的输出端之间连接的第1开关元件(未图示)和第1二极管(未图示)构成的串联电路;由在上述第1二极管的两端之间连接的电感器(未图示)和平滑用电容器(未图示)构成的串联电路;以及由与上述第1开关元件连接并控制上述第1开关元件的导通断开时间的开关电源用IC(未图示)构成的降压斩波电路。在构成控制电源部44的一部分的上述平滑电容器的两端之间连接有控制电路部43,从控制电源部44向控制电路部43输出直流电压。
恒流电源部42构成为例如包括:由在整流平滑部41的输出端之间连接的第2开关元件(未图示)和第2二极管(未图示)构成的串联电路;由在上述第2二极管的两端之间连接的扼流线圈构成的电感器(未图示)和平滑用电容器(未图示)所构成的串联电路;以及由与上述第2开关元件连接并控制上述第2开关元件的导通断开时间的控制器构成的降压斩波电路。在此,上述控制器是通过向上述微计算机中搭载适当的控制程序来实现的。此外,在构成恒流电源部42的一部分的上述平滑电容器的两端之间连接有多个发光部2的串联电路,并从恒流电源部42向多个发光部2的串联电路输出一定的直流电流。在此,上述控制器根据来自上述点灯关灯指示机构的上述点灯控制指示,控制恒流电源部42以使从恒流电源部42向多个发光部2的通电开始,从而使多个发光部2点灯。另一方面,上述控制器根据来自上述点灯关灯控制机构的上述关灯控制指示,控制恒流电源部42以便切断从恒流电源部42向发光部2的电流供给,从而使多个发光部2关灯。
整流平滑部41构成为包括:二极管桥(未图示),对从工频电源AC供给的交流电流进行全波整流;以及平滑用电容器(未图示),被连接在上述二极管桥的输出端之间,使从上述二极管桥输出的脉动电流平滑化。
然而,在本实施方式的照明器具中,如图1所示,传感器部3被安装在传感器部安装基板201上,传感器部安装基板201以传感器部3通过在基底基板1的中央部设置的传感器部插通孔1b并且传感器部3的一部分突出于基底基板1的上述一个表面侧的方式,被安装在基底基板1的另一个表面侧。在此,传感器部安装基板201配置为传感器部3向基底基板1的上述一个表面侧突出的部分可抑制各发光部2的配光被传感器部3限制的情况。
于是,能够将传感器部3向基底基板1的上述一个表面侧的突出量缩小与基底基板1的厚度相当的量,从而能够抑制多个发光部2各自的配光受到传感器部3的限制的情况,能够实现照明器具的配光的均匀性的提高并抑制光输出的低下。即,如图1(b)所示,由于基底基板1的上述一个表面侧中的禁止配置发光部2的区域即发光部配置禁止区域(图1(b)的点划线的内侧的区域)比以往的图7所示构成的照明器具中的上述发光部配置禁止区域(图7(b)的点划线的内侧的区域)小,因此能够提高照明器具的配光的均匀性。
此外,在本实施方式的照明器具中,传感器部3安装在不同于基底基板1的传感器部安装基板201上,仅传感器部安装基板201与散热用构件54接触,因此能够使在传感器部3产生的热向外部散热,与将发光部2和传感器部3安装在同一基底基板1上的情况相比,能够减少在发光部2产生并经由基底基板1而向传感器部3传递的热,能够抑制传感器部3的温度上升。
另外,与以往的图7所示构成的照明器具相比,能够与传感器部3接近配置多个发光部2,因此能够减小基底基板1的面积,能够实现照明器具的小型化。
(实施方式2)
如图4所示,本实施方式的照明器具具备发光部安装基板101,该发光部安装基板101形成为矩形板状且由在一面侧上安装有由发光二极管构成的发光部102并且设有与形成在基底基板1上的布线图案(未图示)电连接的连接端子101b的印刷基板构成,在基底基板1上,在传感器部插通孔1b的周边贯穿设置有多个(图4中为6个)发光部插通孔1a,所述发光部插通孔1a能够分别插通在发光部安装基板101上配设的发光部102,发光部安装基板101以在发光部插通孔1a中插通发光部102并且与印刷基板所构成的传感器部安装基板201不重叠的方式被配置在基底基板1的上述另一个表面侧,这一点与实施方式1不同。另外,对于与图1所示构成相同的构成,附加相同的附图标记并省略其说明。
在发光部安装基板101的安装有发光部102的一面侧形成有布线图案(未图示),并与连接端子101b电连接。此外,在基底基板1上形成的上述布线图案与从点灯装置4导出的上述电线电连接。在此,在向基底基板1上安装发光部安装基板101的同时,设于发光部安装基板101上的连接端子101b与形成在基底基板1上的上述布线图案电连接。
发光部102除了具备LED芯片(未图示)以及实装该LED芯片的实装基板(未图示)之外,还具备:由透光性材料构成的光学构件(未图示),形成为对从上述LED芯片放射的光的配光进行控制的圆顶状,以在与上述实装基板之间收容LED芯片的方式被固定在上述实装基板的上述一面侧;密封部(未图示),由在上述光学构件和上述实装基板所围成的空间中对电连接了上述LED芯片以及上述LED芯片的接合线(未图示)进行了密封的透光性材料(例如,硅树脂、环氧树脂、玻璃等)构成;以及色变换构件(未图示),由含有荧光体的透光性材料形成为圆顶状,以从上述实装基板的上述一面侧覆盖上述光学构件的方式被配设,所述荧光体被从上述LED芯片放射并透射了上述密封部以及上述光学构件的光激发,并发出与上述LED芯片不同色的光。此外,在上述色变换构件和上述光学构件的表面之间设有空气层(未图示)。上述空气层抑制在上述色变换构件内通过荧光体向上述光学构件侧散射的光及从荧光体发出的光透射上述光学构件并被上述实装基板等吸收,能够获得提高发光部102的光的取出(取り出し)效率的效果。在此,作为上述LED芯片而使用了放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片,作为上述色变换构件中含有的荧光体而使用了黄色荧光体,从发光部102放射出白色光。另外,发光部102不仅限于此,例如也可以使用放射紫外光的紫外LED芯片作为上述LED芯片,使用红色荧光体、绿色荧光体以及蓝色荧光体作为分散在上述色变换构件中的荧光体。此外,也可以取代上述色变换构件而使用不含有荧光体的透光性构件,使用红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片作为上述LED芯片。
因此,与实施方式1相同,能够将传感器部3向基底基板1的上述一个表面侧的突出量缩小与基底基板1的厚度相当的量,因此能够抑制发光部102的配光被传感器部3限制的情况,能够在获得均匀的配光的同时抑制光输出的低下。即,如图4(b)所示,由于基底基板1的上述一个表面侧中的禁止配置发光部102的区域即发光部配置禁止区域(图4(b)的点划线的内侧的区域)比以往的图8所示构成的照明器具中的上述发光部配置禁止区域(图8(b)的点划线的内侧的区域)小,因此能够获得均匀的配光。
然而,在本实施方式的照明器具中,如图4所示,用于使发光部102以及传感器部3所产生的热通过器具主体10而向外部散热的由散热性树脂片等构成的散热用构件54,配置为与构成器具主体10的一部分的位于第1框体11和第2框体12之间的隔壁11a接触的方式配置。此外,如图4所示,传感器部安装基板201的厚度设定为与发光部安装基板101的厚度相同,散热用构件54与传感器部安装基板201以及发光部安装基板101接触。
于是,在传感器部3的温度比散热用构件54的温度高的情况下,能够使传感器部3所产生的热高效地向外部散热,能够抑制传感器部3的温度上升。
(实施方式3)
在本实施方式的照明器具中,如图5所示,传感器部安装基板201的厚度设定为比发光部安装基板101的厚度薄,用于使发光部102所产生的热散热的散热用构件54以仅与发光部安装基板101接触的方式被配置,这一点与实施方式2不同。另外,对于与图4所示构成相同的构成附加相同的附图标记,并省略其说明。
于是,在传感器部3的温度比散热用构件54的温度低的情况下,能够抑制发光部2所产生的向散热用构件54传递的热向传感器部3传递,从而能够抑制传感器部3的温度上升。
另外,在上述的各实施方式中,针对在基底基板1的中央部配置传感器部3的照明器具进行了说明,但也不仅限定于此,例如,在图4所示构成的照明器具中,也可以在配置发光部102的位置配置传感器部3。
Claims (5)
1.一种照明器具,具备使用了LED芯片的多个发光部以及具备控制机构的点灯装置,所述控制机构根据具有规定功能的功能元件部的输出来控制对发光部的供电,从而使发光部点灯及关灯,该照明器具的特征在于,具备:
基底基板,形成为板状且贯穿设置有功能元件部插通孔,所述功能元件部插通孔具有能够插通功能元件部的大小;
功能元件部安装基板,在该功能元件部安装基板上安装有功能元件部,并且以在上述功能元件部插通孔中插通功能元件部且功能元件部的一部分突出于基底基板的一个表面侧的方式,将该功能元件部安装基板配置在基底基板的另一个表面侧;以及
器具主体,用于保持基底基板,
在功能元件部的向基底基板的一个表面侧突出的部分的周边配置有上述多个发光部。
2.根据权利要求1所述的照明器具,其特征在于,
还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,
上述散热用构件以与上述器具主体以及上述功能元件部安装基板接触且与上述发光部安装基板不接触的方式配置而成。
3.根据权利要求1所述的照明器具,其特征在于
还具备用于安装上述发光部的发光部安装基板,
在上述基底基板上的上述功能元件部插通孔的周边贯穿设置有多个发光部插通孔,该多个发光部插通孔具有能够分别插通被安装在发光部安装基板上的上述发光部的大小,发光部安装基板以在上述发光部插通孔中插通上述发光部并且与上述功能元件部安装基板不重叠的方式被配置在上述基底基板的上述另一个表面侧。
4.根据权利要求3所述的照明器具,其特征在于
还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,
上述功能元件部安装基板的厚度设定为与上述发光部安装基板的厚度相同,散热用构件以与上述器具主体、上述功能元件部安装基板以及上述发光部安装基板接触的方式被配置。
5.根据权利要求3所述的照明器具,其特征在于,
还具备散热用构件,该散热用构件将由上述发光部以及上述功能元件部产生的热通过上述器具主体向外部散热,
上述功能元件部安装基板的厚度设定为比上述发光部安装基板的厚度薄,散热用构件以与上述器具主体以及上述发光部安装基板接触且与上述功能元件部安装基板不接触的方式被配置。
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