JP6025050B2 - 照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関し、特に室内照明用として天井などに取付けて使用されるタイプの照明装置に関する。
この種の照明装置として、環状の蛍光ランプを備えた照明装置に換えて、複数のLED素子(発光ダイオード素子)を環状に配してなる発光モジュールを有する構成のものが普及し始めている(特許文献1)。
図7(a)に示すように、照明装置1000は、円盤状の外観をなし、器具本体1200側を背面として天井面に取り付けられ、カバー1100を前面として前方(図中のZ方向)に向けて照明光を出射する。
図7(b)に示すように、器具本体1200は、その前方側に、自身を構成する平面視円形状の本体1210を有する。本体1210の前面1210aには、平面視環状の発光モジュール1300が設けられている。発光モジュール1300は、実装基板上に複数の半導体発光素子1310を円環状に2列配してなる構成である。
また、本体1210における発光モジュール1300の環内方には、その中央に、照明装置1000を天井に装着する際に、天井に設けられた引掛けシーリングの位置を視認するための貫通孔1210bが設けられている。さらに、発光モジュール1300の環内方には、貫通孔1210bを囲繞するように、発光モジュール1300を駆動させるための電源ユニット1220、及び発光モジュール1300の点灯状態に関する設定操作を受付けるための設定受付部1230が設けられている。
設定受付部1230は、リモートコントローラから送信される設定信号を受信するためのセンサや、手動による設定を受付けるための複数の釦やスライドスイッチ等を有しており、平面視にて本体1210の前面1210aから前方に露出した状態で設けられている。
特開2012−146667号公報
ところが、特許文献1が開示する照明装置の構成では、本体の前面における発光モジュールの環内方に設定受付部等が配されているので、発光モジュールの環内方が発光しない非発光領域となる。さらに、半導体発光素子の出射光の配光角が狭いので、照明装置全体として領域ごとに輝度ムラが著しく生じてしまう。
そこで、本体の前面の全域に亘って半導体発光素子を配する構成が考えられるが、そうした場合、設定受付部を発光モジュールの背後に設けざるを得なくなる。しかるに設定受付部は、リモートコントローラからの信号や手動による設定操作を受付けるものであるので、背後に設けたのではその機能を発揮することができない。あるいは、設定受付部を発光モジュールの外方の外周領域に設けることも考えられるが、外周領域に設けたことにより本体の外径が大きくなり照明装置の大型化を招く。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、設定受付部を本体の前面に設けることができるとともに、輝度ムラを低減して本体の前面に亘って発光することができ、かつ、照明装置自体の大型化を抑制することのできる照明装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の一態様に係る照明装置は、板状の本体と、前記本体の前面に配された平面視環状の第1の基板、及び前記第1の基板上に実装された複数の半導体発光素子から構成された第1の発光モジュールと、を備えた照明装置であって、前記本体の前面には、第2の基板と、前記第2の基板上に実装された複数の半導体発光素子とから構成される第2の発光モジュールが、前記第1の発光モジュールの環内方に配され、前記本体を平面視した状態において、前記第1及び第2の発光モジュールの点灯状態に関する設定操作を受付ける設定受付部が、前記本体の前面に、前記第1及び第2の発光モジュールの間に配され、前記第1及び第2の発光モジュールは、各々の出射光が前記設定受付部の直上領域において重なり合うように配されている。
なお、本明細書にいう設定受付部の「直上領域」とは、本体を平面視した状態において設定受付部の配設領域と重なる領域をいう。また、「非発光領域」とは、第1及び第2の発光モジュールなどの光源となる発光部材が配されていない領域をいう。
本発明の一態様に係る照明装置によれば、本体の前面には、設定受付部が配されるとともに、平面視環状の第1の発光モジュール、及びその環内方に位置する第2の発光モジュールが、その間に設定受付部を位置させて配される。さらに、第1及び第2の発光モジュールは、設定受付部の直上領域で各々の出射光が重なるように配される。
その結果、上記構成によって、設定受付部を前面に設けることができ、輝度ムラを低減して本体の前面に亘って発光することができ、しかも照明装置自体の大型化を抑制することができる。
実施の形態に係る照明装置1の外観を示す斜視図であり、(a)は前方側から見た図であり、(b)は後方側から見た図である。 照明装置1の構成を示す展開斜視図である。 (a)は、カバー3を取り外した状態で照明装置1を前方から平面視した図であり、(b)は、(a)に図示するA―B仮想線におけるZ方向の一部断面図である。 照明装置1のZ方向における本体21の中心rを含む模式断面図である。 変形例1に係る照明装置100のZ方向における本体21の中心rを含む模式断面図である。 変形例2に係る照明装置200のZ方向における本体21の中心rを含む模式断面図である。 (a)は、従来の照明装置1000を前方側から見た斜視図であり、(b)は、カバー1100を取り外した状態で照明装置1000を前方から平面視した図である。
[実施の形態]
《照明装置の外観構成》
以下、説明上、図面に示すZ軸の正方向及び負方向を、それぞれ照明装置1の前方及び後方とする。
図1(a)に示すように、照明装置1の外観は、器具本体2とカバー3とから構成された円盤状である。
照明装置1は、天井に着脱自在に装着できる所謂シーリングライトであり、器具本体2側を背面として天井に取り付けられ、カバー3側を前面として前方に向けて照射光を出射する。
図1(b)に示すように、照明装置1は、その背面側から後方に張り出し可能なアダプタ20を備える。照明装置1を天井に取付ける際に、アダプタ20が天井に取着されている引掛けシーリング側のアダプタに接続され、照明装置1はアダプタ20を介して商用電源からの電力を受電する。
《照明装置の構成》
図2に示すように、照明装置1は、上述の外観を構成する器具本体2及びカバー3の他に、器具本体2の前面側に設けられた第1の光源ユニット4及び第2の光源ユニット5をその内部に備えている。
以下、各構成部材について説明する。
〈器具本体〉
器具本体2は、円板状の本体21、光源ユニット4,5に電力を供給する電源ユニット23、及び電源ユニット23を収納した状態で本体21の背面側に装着されるケース24を主な要素として構成されている。
(本体)
本体21は、Z方向に垂直な平面に沿って拡がった円板状をなし、その中央に貫通孔2aが設けられている。貫通孔2aは、カバー3を取り外した状態で照明装置1を天井に取付ける際に、作業者が引掛けシーリングの位置を視認するためのものである。
本体21の前面21aは、前方に向かって突出した錐台状の中央部210、中央部210を取り囲む平坦な平坦部211、及び平坦部211を取り囲む凹状の外縁部212から構成されている。
平坦部211には、第1の光源ユニット4が配され、中央部210の頂面には、第2の光源ユニット5が配されている。また、平坦部211には、開口21bが設けられており、本体21を平面視した状態において電源ユニット23を構成する設定受付部27が開口21bから露出するように配されている。外縁部212には、カバー3を本体21に取付けるための取付部材22が設けられている。
本体21を構成する材料は、例えば、金属材料、ないしはセラミックスや熱伝導性樹脂などの電気絶縁性材料が採用されている。
(電源ユニット)
電源ユニット23は、絶縁板上に搭載された制御ブロック25及び電源ブロック26から構成されている。
制御ブロック25は、受信ユニット28と手動設定ユニット29とから構成される設定受付部27を有し、設定受付部27が、光源ユニット4,5の点灯状態に関する設定操作を受付けるものである。具体的には、受信ユニット28は、照明装置1を遠隔操作するためのリモートコントローラからの設定信号を受信し、手動設定ユニット29は、押し釦を有し、押し釦を押し下げて行う初期設定や設定変更の操作を受付ける。そして、制御ブロック25は、設定受付部27が受付けた設定に基づく制御信号を電源ブロック26に出力する。
電源ブロック26は、基板と基板上に実装された各種の電子部品とから構成され、アダプタ20を介して供給される交流電流を直流電流に変換する回路を備える。
(ケース)
ケース24は、その中央に貫通孔2aが設けられた皿状をなし、底面に電源ユニット23が設けられている。ケース24を構成する材料は、例えば金属材料が採用される。
〈第1の光源ユニット〉
第1の光源ユニット4は、全体として平面視円環状の第1の発光モジュール40と、その前面に設けられた円環状の第1のレンズ43とから構成される。
第1の発光モジュール40は、4つのサブユニット40a〜40dが平面視円環状に配列された構成とされ、各サブユニット40a〜40dは、1/4円弧状の実装基板41と、その前面に実装された複数の第1のLED素子(発光ダイオード素子)42とを含む。第1の発光モジュール40からは、例えば白色光が出射される。
複数の第1のLED素子42は、全体として平面視円環状に3列に配され、その主出射方向を平坦部211の前面と直交する方向(Z方向)に向けて実装されている。各第1のLED素子42の配光角aは、50度以上70度以下である。
ここで、本実施の形態における「主出射方向」とは、LED素子等の半導体発光素子の発光層に直交する方向をいう。また、「配光角」とは、通常の定義に従い、主出射方向への出射光を中心輝度とし、当該中心輝度に対して1/2の輝度となる左右方向の間をなす角度をいう。
第1のレンズ43は、各第1のLED素子42の前方に位置する部分が凸状とされ、第1の発光モジュール40からの出射光を拡散するものである。第1のレンズ43の構成材料は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等の透光性材料が採用される。
〈第2の光源ユニット〉
第2の光源ユニット5は、それぞれが平面視円環状である、第2の発光モジュール50及び第2のレンズ53から構成される。
第2の発光モジュール50は、実装基板51と、その前面に実装された複数の第2のLED素子52とを有する。第2の発光モジュール50からは、例えば白色光が出射される。
複数の第2のLED素子52は、平面視円環状に配され、その主出射方向を中央部210の前面と直交する方向(Z方向)に向けて実装されている。各第2のLED素子52の配光角bは、50度以上70度以下である。
第2のレンズ53は、第1のレンズ43と同様の形状および構成材料とされ、第2の発光モジュール50からの出射光を拡散するものである。
〈カバー〉
カバー3は、光源ユニット4,5の全体を覆うことができる形状をなし、取付部材22に係止された状態で本体21に装着される。
カバー3を構成する材料は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等の透光性材料が採用される。また、カバー3の内面には、光源ユニット4,5からの出射光を拡散させるために、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
《本体における各部材の配置構成》
図3(a)に示すように、中心rとする平面視円形状の本体21の前面21aには、同心円状に、共に平面視環状の第1及び第2の光源ユニット4,5が、第1の光源ユニット4の環内方に第2の光源ユニット5が位置するように配されている。
また、これら光源ユニット4,5に挟まれた領域は、発光部材が配されていない非発光領域21cとされる。非発光領域21cには、開口21bを通して設定受付部27が前方に露出した状態で位置している。すなわち、設定受付部27は、本体21を平面視した状態において、光源ユニット4,5の第1及び第2の発光モジュールの間に配されている。
詳細には、非発光領域21cは円環状の平面形状を有し、その周方向に沿って開口21bが長尺状をなして設けられている。開口21bからは、設定受付部27である受信ユニット28の受信面28a及び手動設定ユニット29の釦面29aが前面に露出している。
円環状の領域21cの幅wは、周方向に沿って一定である必要はなく、受信面28a及び釦面29aが少なくとも露出する大きさであればよい。本実施形態では、幅wは、受信面28a及び釦面29aの露出領域の幅より若干大きいものとされ、例えば20mm以上60mm以下である。
図3(b)に示すように、本体21は、中央部210が錐台状であるため、Z方向に高さh1の段差を有する。この段差は、本体21の背面側に配される電源ユニット23から発生する熱の対流空間を確保すべく設けられている。また、電源ユニット23を構成する電子部品のうち嵩高の部品を、中央部210の後方側に配することにより、ケース24の薄型化、ひいては照明装置1の薄型化を図ることが可能となる。高さh1は、例えば5mm以上20mm以下である。
《優位性》
以下、図面を用いて、上記構成を採用する照明装置1の優位性を説明する。
図3に示すように、本体21を平面視した状態において、本体21の前面21aには、設定受付部27が配されている。また、本体の前面21aには、平面視環状の第1の発光モジュール40、及びその環内方に位置する第2の発光モジュール50が、その間に設定受付部27を位置させるとともに設定受付部27の直上領域で各々の出射光が重なるように配されている。
詳細には、図4に示すように、設定受付部27を挟んで最隣接する第1のLED素子42の出射光と第2のLED素子52の出射光とは、設定受付部27の直上領域において重なり合う領域(図中の破線領域)を有する。
そのため、本体21の前面21aを臨むカバー3の背面には、断面距離をd1とする、第1及び第2のLED素子42,52の出射光が重なり合う領域が形成される。その結果、非発光領域21cの直上領域の輝度を高められるので、設定受付部27の直上領域に存するカバー3の面領域の輝度を高めることが可能となり、このカバー3の面領域における輝度ムラを低減することが可能となる。
断面距離d1は、非発光領域21cの幅w以上とすることが望ましく、第1及び第2のLED素子42,52の各々の配光角や、非発光領域21cとカバー3とのZ方向の間隔などを調整して、例えば50mm以上100mm以下であることが望ましい。
また、本体21の前面21aから設定受付部27が露出しているため、受信ユニット28は、前方側から送信されるリモートコントローラの信号を良好に受信することが可能となる。同様にして、手動設定ユニット29(図3参照)は、ユーザによる釦を押し下げる操作を良好に受付けることが可能となる。
また、本実施の形態に係る照明装置1によれば、第1及び第2の発光モジュール40,50に電力を供給する電源ユニット23が、本体21の背面側に設けられている。
その結果、本体21の前面21aにおける第1の発光モジュール40の環内方に電源ユニットを設ける構成に比して、第1の発光モジュール40の環内方に第2の発光モジュールを配置できる領域を大きく確保することが可能となる。よって、非発光領域21c、特には設定受付部27の直上領域における輝度を高めることが可能となる。
また、本実施の形態に係る照明装置1によれば、本体21の前面21aは、前方に突出した錐台状の中央部210、及び中央部210の外方に位置する平坦な平坦部211を有する。平坦部211には、第1の発光モジュール40が配され、中央部210の頂面には、第2の発光モジュール50が配されている。
その結果、ケース24における中央部210の後方空間を大きく確保することが可能となり、ひいては、ケース24に収納される電源ユニット23から発生する熱の対流空間を確保することが可能となる。また、電源ユニット23を構成する電子部品のうち嵩高の部品を、中央部210の後方側に配することにより、ケース24のZ方向への薄型化を図ることが可能となる。
また、本実施の形態に係る照明装置1によれば、第1及び第2の発光モジュール40,50は、共に平面視環状であって、同心円状に配されている。
その結果、非発光領域21c、特には設定受付部27の直上領域の輝度を均一に高めることが可能となる。
[変形例]
本発明に係る照明装置は、上記した実施の形態に限定されず、以下のような変形例を採用することもできる。
なお、以下に示す変形例は、変形例1が常夜灯6に関し、変形例2がカバー3に関するものであり、その他の構成については、実施の形態と同様の構成を採用することが可能である。
《変形例1》
図5に示すように、本体21の前面21aには、第1の発光モジュール40と第2の発光モジュール50との間の領域に常夜灯6が設けられている。そのため、第1及び第2の発光モジュール40,50に挟まれた領域は、常夜灯6の配設領域21dと上記の非発光領域とからなる。
常夜灯6は、基板61と基板61上に配された第3のLED素子62とを含む。第3のLED素子62は、その主出射方向を配設領域21dに直交する方向(Z方向)に向けて配されている。
常夜灯は、第1及び第2の発光モジュール40,50などの主光源が面光源として構成されるのと異なり、点光源として構成される。そのため、図示するように、アダプタ20の配線が本体21の前面21aから前方に突出した状態で照明装置を使用する場合、この突出した配線部分に常夜灯の出射光が遮られて、カバーに影が生じやすい。
しかしながら、本変形例の構成では、錐台状の中央部210の側周面21eが、常夜灯6からアダプタ20の配線へと向かう出射光L1を反射する反射面となっている。その結果、常夜灯6の出射光を前方へと反射して、常夜灯の出射光の伝播方向に位置するアダプタ20の配線などの部材の影がカバー3に生じることを低減できる。
側周面21eの目的を適正に発現する観点から、段差の高さh1は、常夜灯6の高さよりも高い方が望ましい。例えば、h1は、10mm以上50mm以下であることが望ましい。また、側周面21eの反射特性を向上させるために、本体21を金属材料で構成する、ないしは、本体21を絶縁材料で構成した上で側周面21eに相当する表面を、常夜灯6の出射光に対して反射率が比較的高い材料により被覆した構成とすることが望ましい。
また、本変形例の構成では、貫通孔2aを囲繞する円環状の第2の発光モジュール50が配されている。そのため、第2の発光モジュール50の出射光が、アダプタ20の配線に遮られても、図中の破線領域が照射領域とされるため、カバー3に影が生じ難い。
《変形例2》
図6に示すように、カバー3における本体21と対向する部位は、中央部210の直上に位置する膨出部3aと、平坦部211の直上に位置する傾斜部3bとから構成されている。膨出部3aは、前方に突出した錐台状とされ、他方、傾斜部3bは、外縁から中央に向かって前方側に傾斜した形状とされる。すなわち、カバー3は、本体21の中央部210の直上に位置する部位が、中央部210より外方の平坦部211の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状である。
錐台状の膨出部3aを設けることにより、第2の半導体発光素子52の出射光により照射されるカバー3の断面距離d2を大きく確保することが可能となり、ひいてはカバー3の輝度ムラを低減することが可能となる。
膨出部3aを設ける目的を適正に発現させる観点からは、中央部210の頂面とカバー3との間隔h3と、中央部210の縁とカバー3との間隔h2との差が、段差の高さh1に近いほど望ましい。例えば、間隔h2は、30mm以上70mm以下、間隔h3は、30mm以上70mm以下であることが望ましい。
[その他の事項]
以上、本発明に係る照明装置の構成を実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明の構成、作用および効果を分かりやすく説明するための例示である。そのため、本発明は、その本質的部分以外に上記の形態に何ら限定されない。
上記した実施の形態及び変形例における構成の他、以下に示すような構成を採用することが可能である。
《照明装置》
実施の形態に係る照明装置1の外観は、前方から見ると円形状とされるが、他の形状でもよく、例えば正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
照明装置1には、現行の照明装置を装着するのに一般的に利用されている引掛けシーリングの態様に合わせて、装置本体2の中央に貫通孔2aを設けているが、貫通孔の位置や形状はこれに限定されない。種々の引掛けシーリングの使用態様に合わせて、カバーを外した状態で照明装置を天井に取付ける際に、引掛けシーリングの位置が確認できるように貫通孔は形成されていればよい。
また、貫通孔2aは本体の前面に亘って貫通しているが、照明装置を天井に取付けた後に、当該前面の貫通領域をキャップ部材で塞ぐ構成としてもよい。他には、当該貫通領域上に、透光性基板にLED素子を実装させた第2の発光モジュールを設ける構成としてもよい。
《本体》
実施の形態に係る本体21は円板状とされるが、他の形状でもよく、例えば照明装置の外観に合わせて、正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
本体21の前面21aは、平坦部211より前方に突出した錐台状の中央部210を有するが、突出させることなく平坦部と中央部とを一体の平坦面とする構成でもよい。さらに、平坦部を中央部よりも前方に突出させ、その頂面が平坦なドーナツ状とする構成でもよい。
また、中央部を前方に突出させる形状は、側周面が内側に傾斜した錐台状に限らず、側周面が傾斜していない台柱状や、側周面が外側に傾斜した逆錐台状等とすることが可能である。
本体21の非発光領域21cには、開口21bが設けられて設定受付部27が露出した状態で配されるが、非発光領域21cに配する部材は、光源となる発光部材以外であれば本発明の効果が奏される。例えば、設定受付部以外にも、ネジなどの取付部材や、光拡散部材ないしは光反射部材などの光学部材等を配した構成でもよい。
また、非発光領域21cは平面視円環状とされるが、変形例1のように、第1及び第2の発光モジュール40,50に挟まれた領域に常夜灯や表示用光源などの発光部材を配設する場合には、非発光領域の平面視形状はC字状とされる。
《第1の発光モジュール》
[全体構成]
実施の形態に係る第1の発光モジュール40は、円環状とされるが、環状であればよく、例えば多角形状や楕円状等とすることが可能である。
第1の発光モジュール40は、4つのサブユニット40a〜40dから構成されるが、サブユニット化せずに、円環状の実装基板上に複数の半導体発光素子を円環状に配列した構成でもよい。
[半導体発光素子]
実施の形態では、第1のLED素子42が円環状に3列配された構成としたが、環状に配する構成であればよい。
第1のLED素子42は、その主出射方向を平坦部211の前面に直交する方向(Z方向)に向けて実装されているが、配光角aの角度範囲で、適宜、その主出射方向を平坦部211の前面に向けて傾けた構成でもよい。また、全ての第1のLED素子42を、各々の主出射方向が同一方向となるよう実装する構成の他にも、例えば、最も内側の円環状を構成する第1のLED素子を、その出射方向をZ方向から内側に傾けた方向に向けて実装する構成としてもよい。この場合、非発光領域の直上領域の輝度を高めることが可能となる。
また、実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子を採用したが、LED素子の他、LD(レーザダイオード)又はEL(エレクトロルミネッセンス)素子を採用することが可能である。
[第1のレンズ]
実施の形態では、第1のレンズ43を備える構成としたが、選択する第1のLED素子の配光角やカバーに施す拡散処理などにより十分に照射領域を確保できる場合には、第1のレンズは必須の構成要素ではない。
《第2の発光モジュール》
[全体構成]
実施の形態に係る第2の発光モジュール50を円環状としたが、多角環状や楕円環状でもよく、さらには、環状ではなく、C字状、U字状、1/n円弧状(nは例えば2以上の整数)、円板状や多角形板状等とすることが可能である。
また、第2の発光モジュール50を一体ものとしたが、サブユニット化により、これらサブユニットを中央部の前面に離散的に設ける構成としてもよい。
[半導体発光素子]
実施の形態では、第2のLED素子52が円環状に1列配された構成とされるが、環状に複数列配する構成としてもよい。さらには、例えば円板状や多角形板状の実装基板に、複数の第2のLED素子を行列状に配した構成や、矩形状の実装基板に少なくとも2個以上の第2のLED素子を配した構成でもよい。つまり、設定受付部の直上領域において、第1の発光モジュールの出射光と重なる構成であればよい。
第2のLED素子52は、その主出射方向を中央部210の前面に直交する方向(Z方向)に向けて実装されているが、配光角bの角度範囲で、適宜、その主出射方向を中央部210の前面に向けて傾けた構成でもよい。また、全ての第2のLED素子52を、各々の主出射方向が同一方向となるよう実装する構成の他にも、例えば、複数のLED素子につき、その出射方向をZ方向から外側に傾けた方向に向けて実装する構成としてもよい。この場合、非発光領域の直上領域の輝度を高めることが可能となる。
ここで、第1及び第2のLED素子を、それらの主出射方向をZ方向に向けて実装する構成を採用した場合には次のような優位性がある。これらLED素子の出射光をレンズにより拡散する又は反射部材により反射する構成を採用せずに、簡便な構成により非発光領域の直上において重畳させることが可能となる。
また、実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子を採用したが、LED素子の他、LD又はEL素子を採用することが可能である。
[第2のレンズ]
実施の形態では、第2のレンズ53を備える構成としたが、選択する第2のLED素子の配光角やカバーに施す拡散処理などにより十分に照射領域を確保できる場合には、第2のレンズは必須の構成要素ではない。
《電源ユニット》
実施の形態に係る電源ユニット23は、本体21の背面側に配されているが、前面側に配した構成でもよく、例えば、制御ブロックは本体の背面側に配し、電源ブロックは本体の前面に露出した状態で配してもよい。
言い換えると、電源ユニットは、受信ユニットの受信面及び手動設定ユニットの釦面が本体の前面に露出した状態で配されていればよい。そのため、設定受付部を本体の前面から前方側に向けて突設する構成でもよい。
また、実施の形態では、受信ユニット28と手動設定ユニット29とが同一の筐体に収納されているが、受信ユニットと手動設定ユニットとを同一の筐体に収納せずに離散的に配した構成でもよい。さらに、受信ユニットと手動設定ユニットのうち何れかを第2の発光モジュールの内側や第1の発光モジュールの環外方に配する構成としてもよい。この場合、本発明にいう設定受付部は、受信ユニットと手動設定ユニットの何れか一方を指すものとされる。
《常夜灯》
実施の形態に係る常夜灯6は、本体21の平坦部211における第1及び第2の発光モジュール40,50に挟まれた領域に設けられているが、第2の発光モジュール50の環外方に配される構成であればよい。また、常夜灯6は、第1及び第2の発光モジュール40,50とは別の光源部材とされるが、第1の発光モジュール40を構成する複数の第1のLED素子42のうち何れかを、常夜灯の機能を併せもつものとする構成でもよい。
また、常夜灯6は、第3のLED素子62を光源とするが、その他にも、LD又はEL素子、更には電球など種々の光源体を採用することが可能である。
《カバー》
実施の形態に係るカバー3は平面視にて円形状とされるが、他の形状でもよく、例えば照明装置の外観に合わせて、正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
変形例2に係るカバー3は、本体21に対向する部位が膨出部3a及び傾斜部3bから構成されるが、膨出部の形状は錐台状の他にも半球状等とすることが可能であり、傾斜部を傾斜しない平坦部に沿った形状の部位としてもよい。また、膨出部につき、錐台状の頂面のみを有する形状として、傾斜部3bに連結する構成でもよい。つまり、カバーにおいて、本体の中央部の直上に位置する部位が、平坦部の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状とされていればよい。
また、本体における平坦部を中央部よりも前方に突出させ、その頂面が平坦なドーナツ状とする構成を採用する場合には、カバーの本体に対向する部位の形状を次のような構成とすることが可能である。カバーにおける本体の中央部の直上に位置する背面を、平坦部の直上に位置する背面に比して本体の前面に向けて突出した錐台状とし、平坦部の直上に位置する背面を傾斜しない平坦面とする。その結果、第1の発光モジュールの出射光により照射されるカバーの照射領域を大きく確保することが可能となり、非発光領域の直上領域の輝度ムラを低減することが可能となる。
1 照明装置
2 器具本体
3 カバー
4 第1の光源ユニット
5 第2の光源ユニット
21 本体
21a 本体の前面
21c 非発光領域
27 設定受付部
40 第1の発光モジュール
41 第1の実装基板
42 第1の半導体発光素子
50 第2の発光モジュール
51 第2の実装基板
52 第2の半導体発光素子

Claims (5)

  1. 板状の本体と、
    前記本体の前面に配された平面視環状の第1の基板、及び前記第1の基板上に実装された複数の半導体発光素子から構成された第1の発光モジュールと、
    を備えた照明装置であって、
    前記本体の前面には、第2の基板と、前記第2の基板上に実装された複数の半導体発光素子とから構成される第2の発光モジュールが、前記第1の発光モジュールの環内方に配され、
    前記本体の前面は、中央部が錐台状に突出しており、
    前記第1の発光モジュールは、前記中央部より外方の平坦部に配され、
    前記第2の発光モジュールは、前記中央部の平坦な頂面に配されており
    前記本体を平面視した状態において、前記第1及び第2の発光モジュールの点灯状態に関する設定操作を受付ける設定受付部が、前記本体の前面に、前記第1及び第2の発光モジュールの間に配され、
    前記本体の前面を覆うカバーをさらに備え
    前記第1及び第2の発光モジュールは、各々の出射光が前記設定受付部の直上領域である前記カバー内面において重なり合うように配されている、
    ことを特徴とする照明装置。
  2. 前記本体の背面側には、前記第1及び第2の発光モジュールに電力を供給する電源ユニットが設けられている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記本体を平面視した状態において、前記第1の発光モジュールと前記第2の発光モジュールとの間の領域に常夜灯となる光源がさらに配され、
    前記本体の前面における前記中央部の側周面が、前記常夜灯からの出射光を反射する反射面となっている、
    ことを特徴とする請求項に記載の照明装置。
  4. 前記カバーは、前記本体の中央部の直上に位置する部位が、前記中央部より外方の平坦部の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状である、
    ことを特徴とする請求項又はに記載の照明装置。
  5. 前記第2の発光モジュールは、前記第1の発光モジュールと同心円の平面視環状とされる、
    ことを特徴とする請求項1ないしの何れか1項に記載の照明装置。
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