JP6685006B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具に関する。

従来、照明器具の一つとして、天井に設置されるシーリングライトが知られている（例えば特許文献１参照）。シーリングライトは、金属製の器具本体と、器具本体に支持された発光モジュールと、発光モジュールを点灯させるための電力を生成する電源ユニットと、器具本体に取り付けられた透光性のグローブ（カバー）とを備える。発光モジュールは、基板と、基板上に実装された複数の発光素子とを有する。また、電源ユニットは、基板と、基板に実装された回路素子とを有する。

特開２０１２−１４６６６６号公報

シーリングライト等の照明器具では、発光素子と回路素子とを同一の基板に実装することが検討されている。

しかしながら、発光素子と回路素子とを同一の基板に実装した場合に、発光素子と器具本体との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を図ることが難しい。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、発光素子と回路素子とを同一基板に実装した場合であっても、発光素子と器具本体との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を図ることができる照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、金属製の器具本体と、前記器具本体の基板載置部に載置された基板と、前記基板に配置された複数の発光素子と、前記基板に配置された回路素子とを備え、前記基板の外側端部は、前記器具本体の前記基板載置部からはみ出している。

本発明によれば、発光素子と回路素子とを同一基板に実装した場合であっても、発光素子と器具本体との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を図ることができる照明器具を実現できる。

実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明器具（グローブを外した状態）の斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の断面図である。 実施の形態に係る照明器具の拡大断面図である。 比較例１に係る照明器具の拡大断面図である。 比較例２に係る照明器具の拡大断面図である。 変形例に係る照明器具の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具２について説明する。

［１．照明器具の構成］
［１−１．照明器具の全体構成］
まず、図１及び図２を参照しながら、実施の形態に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具２の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具２の分解斜視図である。

照明器具２は、住宅等の建物の造営材に設置される。図２に示すように、本実施の形態における照明器具２は、造営材として天井４（造営材の一例）に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具２は、天井４に設けられたで引っ掛けシーリングボディ４０に取り付けられることによって天井４に設置される。

図１及び図２に示すように、照明器具２は、器具本体６、器具取付部材８、グローブ１０、発光モジュール１２、操作つまみ１４，１６、光源カバー１８、回路カバー２０、絶縁カバー２２、支持部材２４及びセンサ部２６を備えている。

以下、図１及び図２を参照しながら、さらに図３〜図５を用いて、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。図３は、グローブ１０を外した状態での実施の形態に係る照明器具２の斜視図である。図４及び図５は、実施の形態に係る照明器具２の断面図である。なお、図４は、図３のIV−IV線断面に対応した断面図であり、図５は、図４の右側部分の拡大断面図である。なお、図１〜図５において、Ｚ軸のマイナス側が天井４側、Ｚ軸のプラス側が床面（図示せず）側を表している。説明の都合上、図１〜図５では、照明器具２を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。

［１−２．器具本体］
図２及び図４に示すように、器具本体６は、グローブ１０、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を支持するための筐体である。器具本体６は、照明器具２の外郭部材を構成している。また、器具本体６は、発光モジュール１２からの熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。

器具本体６は、金属製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体６の発光モジュール１２が配置される側の面は、器具本体６の内面である。器具本体６の内面（床面側の面）には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布、又は、反射性金属材料が蒸着されていてもよい。なお、器具本体６の外面は、外気にさらされており、放熱面として機能する。

図２、図４及び図５に示すように、器具本体６には、発光モジュール１２を支持するための突出部２８が形成されている。突出部２８は、床面側に向けて突出している。一例として、突出部２８は、プレス加工によって断面形状が略矩形状となるように成形されている。

突出部２８は、発光モジュール１２の基板４６が載置される基板載置部であり、突出部２８の床面側の面は、発光モジュール１２の基板４６が載置される基板載置面として機能する。なお、突出部２８の平面視形状は、一定の幅を有する円環状（リング状）である。

図４及び図５に示すように、器具本体６は、突出部２８（基板載置部）の外側端部から落ち込むように形成された段差部２８ａを有する。段差部２８ａは、突出部２８の一部であり、プレス加工によって形成されている。段差部２８ａには、光源カバー１８の外周端部１８ｂが収納されている。段差部２８ａの段差面は、突出部２８の基板載置面から一段ずれた面である。

図２に示すように、突出部２８には、複数のネジ孔３０が形成されている。ネジ３２がネジ孔３０にねじ込まれることにより、発光モジュール１２、回路カバー２０及び光源カバー１８が突出部２８に取り付けられる。

また、図２に示すように、器具本体６は、開口部６ａを有する。開口部６ａは、器具本体６の中央部に形成される。本実施の形態では、開口部６ａには、支持部材３４が設けられている。具体的には、開口部６ａには、器具取付部材８と支持部材３４とが配置される。開口部６ａの平面視形状は、支持部材３４の外形と同様の形状であり、本実施の形態では、円形である。

支持部材３４は、器具本体６を器具取付部材８に装着するためのアダプタガイドであり、器具取付部材８と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材３４は、器具本体６に固定されている。支持部材３４は、開口部６ａからグローブ１０側に向かって延在する略円筒状の筒部材であり、開口部６ａを挿通するように配置される。支持部材３４は、例えば樹脂材料によって構成されているが、金属材料によって構成されていてもよい。なお、支持部材３４は、器具本体６の一部として構成されていてもよい。支持部材３４の内部には器具取付部材８が着脱自在に嵌合される。

また、器具本体６の内面の外周領域には、グローブ１０を器具本体６に着脱自在に取り付けるためのグローブ取付部材３６が複数設けられている。複数のグローブ取付部材３６は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。

このように構成される器具本体６は、支持部材３４を介して器具取付部材８に装着されている。具体的には、器具本体６は、引っ掛けシーリングボディ４０に取り付けられた器具取付部材８に、器具本体６に固定された支持部材３４を嵌め合わせることで引っ掛けシーリングボディ４０に装着することができる。

なお、図４に示すように、器具本体６の外面（天井側の面）には、例えばウレタン等で形成されたクッション部材３８が複数取り付けられている。複数のクッション部材３８は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。後述するようにして照明器具２が天井４に設置された際に、複数のクッション部材３８が器具本体６と天井４との間に挟み込まれることにより、器具本体６のぐらつきが抑制される。

［１−３．器具取付部材］
器具取付部材８は、天井４に設置された引っ掛けシーリングボディ４０（図２参照）に器具本体６を着脱自在に取り付けるためのアダプタである。

図２及び図４に示すように、器具取付部材８の筐体は、平たい略円柱状に形成され、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。器具取付部材８は、器具本体６の支持部材３４の内部に着脱自在に嵌合される。器具取付部材８には、Ｌ字状の一対の金具（図示せず）が設けられている。これらの一対の金具がそれぞれ引っ掛けシーリングボディ４０の一対の孔４０ａに引っ掛けられることにより、器具取付部材８が引っ掛けシーリングボディ４０に着脱自在に取り付けられる。器具取付部材８が引っ掛けシーリングボディ４０に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体６は、着脱自在に天井４に取り付けられる。なお、器具取付部材８の金具は、引っ掛けシーリングボディ４０と照明器具２との電気接続も兼ねている。

照明器具２を天井４に設置する際には、ユーザは、まず、器具取付部材８を引っ掛けシーリングボディ４０に取り付ける。その後、ユーザは、器具取付部材８が器具本体６の支持部材３４の内部に挿入されるようにして、器具本体６を天井４側に押し上げることにより、支持部材３４と器具取付部材８とを嵌合させる。これにより、器具本体６が器具取付部材８及び引っ掛けシーリングボディ４０を介して天井４に取り付けられ、照明器具２が天井４に設置される。

なお、引っ掛けシーリングボディ４０は、天井４の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具２が天井４に設置されることにより、商用電源からの交流電力が引っ掛けシーリングボディ４０を介して照明器具２に供給される。

［１−４．グローブ］
図１、図２及び図４に示すように、グローブ１０は、器具本体６の内面全体を覆うための外カバー（外郭カバー）である。グローブ１０は、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を覆うようにして、器具本体６に着脱自在に取り付けられている。

図１及び図４に示すように、グローブ１０は、円形状のドーム状に形成されている。なお、器具本体６がスクエア形である場合は、グローブ１０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。

図３に示すように、グローブ１０には、センサ部２６をグローブ１０の外部に露出させるための円形状の孔１０ａが形成されている。孔１０ａは、グローブ１０のセンサ部２６に対応する位置、例えばグローブ１０の中央部に形成されている。グローブ１０の孔１０ａには、センサ部２６を孔１０ａに固定するための固定リング４２が取り付けられている。

グローブ１０は、透光性を有する透光カバーであり、発光モジュール１２（発光素子４８）から出射して光源カバー１８を透過した光を透過させる。グローブ１０は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。これにより、発光モジュール１２からグローブ１０の内面に向けて出射した光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部に取り出される。

また、グローブ１０は、光拡散性を有する。グローブ１０に光拡散性を持たせることによって、グローブ１０に入射する光源カバー１８からの光を拡散（散乱）させることができるので、グローブ１０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。

この場合、例えば、グローブ１０は乳白色とすることでグローブ１０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によってグローブ１０を構成することによってグローブ１０に光拡散性を持たせることができる。また、グローブ１０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによってグローブ１０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明なグローブ１０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色のグローブ１０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。

本実施の形態において、グローブ１０の光拡散性は、光源カバー１８の光拡散性よりも大きくしている。この場合、例えば、光拡散性を有しない透明な光源カバー１８を用いるとともに光拡散性を有するグローブ１０を用いることで、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、グローブ１０も光源カバー１８も光拡散性を有する場合は、グローブ１０に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー１８に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることで、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくすることもできる。

このように構成されるグローブ１０は、器具本体６に着脱自在に取り付けられる。図示しないが、グローブ１０には、器具本体６のグローブ取付部材３６に係合する突起状の係合部が３つ設けられており、グローブ１０を回転させて係合部をグローブ取付部材３６に係合させることでグローブ１０を器具本体６に取り付けることができる。なお、グローブ１０を逆回転させて係合部をグローブ取付部材３６から外すことで器具本体６からグローブ１０を取り外すことができる。

なお、グローブ１０は、複数に分割できるように構成されていてもよい。例えば、グローブ１０を左右二つに分割することができる。

［１−５．発光モジュール］
発光モジュール１２は、照明器具２の光源部となる光源モジュールであり、例えば白色光を発する。発光モジュール１２は、器具本体６に支持されている。

図２、図４及び図５に示すように、発光モジュール１２は、基板４６と、基板４６に配置された複数の発光素子４８と、基板４６に配置された回路素子５０とを有する。複数の発光素子４８は、基板４６の主面４６ａ（床面側の面）に実装されている。また、複数の回路素子５０も、基板４６の主面４６ａに実装されている。つまり、複数の発光素子４８と複数の回路素子５０とは基板４６の同一面（主面４６ａ）に実装されている。基板４６の主面４６ａは、発光素子４８及び回路素子５０を実装するための素子実装面である。基板４６の主面４６ａとは反対側の主面は、器具本体６の突出部２８に接している。つまり、基板４６は、器具本体６の突出部２８（基板載置部）に載置される。

具体的には、基板４６は、中央部に円形状の開口部４６ｂを有する円環状（リング状）に形成されており、器具本体６の支持部材３４を囲むようにして器具本体６の突出部２８に支持されている。なお、基板４６の開口部４６ｂの中心軸は、器具本体６の開口部６ａの中心軸と略一致している。基板４６には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔５２が複数形成されている。ネジ３２を基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０にねじ込むことにより、基板４６が器具本体６の突出部２８に取り付けられる。これにより、発光モジュール１２（基板４６）が器具本体６に固定される。

また、基板４６の外側端部４６ｃは、器具本体６の突出部２８（基板載置部）からはみ出している。つまり、基板４６は、外側端部４６ｃが突出部２８からはみ出すように配置されている。本実施の形態では、基板４６の全外周にわたって基板４６の外側端部４６ｃが器具本体６の突出部２８からはみ出している。

また、基板４６の外側端部４６ｃは、器具本体６の突出部２８に形成された段差部２８ａに対応する位置において器具本体６からはみ出している。具体的には、基板４６は、基板４６の外側端部４６ｃが段差部２８ａと重なるように、突出部２８の基板載置面に沿ってＸ軸方向に突出している。

基板４６は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば基板４６の主面４６ａには、金属配線が所定形状でパターン形成されている。複数の発光素子４８と複数の回路素子５０とは基板４６に形成された金属配線（配線パターン）によって電気的に接続されている。基板４６としては、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を用いることができる。基板４６は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。また、基板４６の表面には、金属配線を覆うように絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。

複数の発光素子４８は、主として基板４６の外側領域に配置されており、複数の回路素子５０は、主として基板４６の内側領域に配置される。具体的には、複数の回路素子５０の多くは、基板４６の開口部４６ｂを囲むように環状に配列されており、複数の発光素子４８は、複数の回路素子５０を囲むように環状に配列されている。つまり、図４に示すように、複数の回路素子５０は、複数の発光素子４８よりも基板４６の径方向内側に配置され、且つ、基板４６よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子５０及び複数の発光素子４８は、円環状に配列されている。なお、複数の発光素子４８の各々は、基板４６の金属配線上に実装されていてもよい。

また、図５に示すように、複数の発光素子４８のうち最も外側に位置する発光素子４８は、平面視において突出部２８（基板載置部）と重なる位置に配置されている。つまり、複数の発光素子４８のうち最も外側に位置する発光素子４８の天井側には突出部２８が存在しており、基板４６の突出部２８からはみ出した部分には、発光素子４８が存在していない。

複数の発光素子４８の各々は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子である。複数の発光素子４８の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

このように、本実施の形態における発光素子４８は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。

なお、複数の発光素子４８の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

複数の回路素子５０は、所定の駆動回路を構成する電子部品（回路部品）である。本実施の形態において、複数の回路素子５０には、発光素子４８を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路素子と、センサ部２６からの信号により発光素子４８の発光状態を制御するための制御回路を構成する制御用回路素子（マイクロコンピュータ等）とが含まれている。

電源回路を構成する複数の回路素子５０（電源用回路素子）は、上述した商用電源から引っ掛けシーリングボディ４０及び器具取付部材８を介して供給された交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子５０で生成された直流電力が複数の発光素子４８の各々に供給されることにより、複数の発光素子４８の各々が発光する。なお、基板４６の主面４６ａには、器具取付部材８から延びるケーブル線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子（図示せず）が実装されていてもよい。電源回路を構成する複数の回路素子５０（電源用回路素子）は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。

なお、複数の回路素子５０としては、上述した電源用回路素子及び制御用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子５０には、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路素子が含まれていてもよいし、通信回路を構成する通信用回路素子（通信モジュール）等が含まれていてもよい。

［１−６．光源カバー］
図２〜図５に示すように、光源カバー１８は、基板４６に配置された発光素子４８を覆うカバー部材である。光源カバー１８は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子４８から出射した光を透過させる。光源カバー１８は、グローブ１０の内側に配置される内カバーである。光源カバー１８を配置することで、発光素子４８を保護したり基板４６の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー１８は、発光素子４８から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー１８にレンズ機能等を持たせてもよい。

図２に示すように、光源カバー１８は、円形状の開口部１８ａを有する円環状（リング状）に形成されている。図４及び図５に示すように、光源カバー１８の断面形状は、光源カバー１８の内周縁（開口部１８ａの周縁部）から直線状に立ち上る直線部と、光源カバー１８の外周縁から直線部の先端まで曲線状に立ち上る曲線部とを有する凸形状である。これにより、光源カバー１８の内部には空間が形成されるようになる。

光源カバー１８の外周端部１８ｂの少なくとも一部は、基板４６を越えた位置に存在する。具体的には、光源カバー１８の外周端部１８ｂの少なくとも一部は、基板４６のオモテ面（主面４６ａ）側から基板４６の外側端部４６ｃを越えて基板４６のウラ面（主面４６ａとは反対側の面）側にまで位置している。光源カバー１８の外周端部１８ｂにおける基板４６を越えた位置に存在する部分は、光源カバー１８の外周端部１８ｂを延設させた延設部である。本実施の形態では、光源カバー１８の外周端部１８ｂの周方向の全部が基板４６を越えた位置に存在する。

本実施の形態において、光源カバー１８の外周端部１８ｂは、基板４６を越えて、器具本体６の突出部２８に設けられた段差部２８ａに位置している。具体的には、光源カバー１８の外周端部１８ｂは、器具本体６の突出部２８の段差部２８ａに嵌っている。つまり、光源カバー１８の外周端部１８ｂは、段差部２８ａに収納されている。

また、光源カバー１８は、回路カバー２０を囲むように構成されている。つまり、光源カバー１８の開口部１８ａには回路カバー２０が配置されており、光源カバー１８の外径は回路カバー２０の外径よりも大きい。

光源カバー１８は、複数の発光素子４８を覆うようにして、基板４６の主面４６ａの外周領域に支持されている。複数の発光素子４８は、光源カバー１８の内部の空間に配置されている。光源カバー１８の外径は基板４６の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）大きく、且つ、光源カバー１８の内径は回路カバー２０の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）小さい。光源カバー１８の内周縁には、光源カバー１８の径方向内側に延びるリング状の押さえ部６０が形成されている。押さえ部６０には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔６２が複数形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０にねじ込むことにより、光源カバー１８が基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。

このように構成される光源カバー１８は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー１８の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。

本実施の形態における光源カバー１８は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー１８は光拡散性を有していてもよい。光源カバー１８に光拡散性を持たせることで、複数の発光素子４８のつぶつぶ感（輝度ムラ）を抑制することができる。この場合、光源カバー１８は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって構成することができる。また、光源カバー１８の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成したり、光源カバー１８に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成したりすることで、光源カバー１８に光拡散性を持たせることができる。

［１−７．回路カバー］
図２〜図５に示すように、回路カバー２０は、回路素子５０を覆うカバー部材である。回路カバー２０は、例えば発光素子４８から出射して回路カバー２０に当たった光を反射してグローブ１０の方向に導くように不透光性の白色であるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。また、本実施の形態において、回路カバー２０は、例えば、複数の回路素子５０を覆うことにより、例えば回路素子５０が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制するための保護カバーとして機能する。このため、回路カバー２０は、アルミニウム等の金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。回路カバー２０は、例えば、金属製の金属カバーである。なお、回路カバー２０は、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。

図２及び図３に示すように、回路カバー２０は、器具本体６の開口部６ａを囲む形状であり、円形状の開口部２０ａを有する円環状（リング状）に形成されている。回路カバー２０の開口部２０ａは、器具本体６の開口部６ａに対応している。図４に示すように、回路カバー２０の断面形状は、回路カバー２０の外周縁から曲線状に立ち上る曲線部と、曲線部の先端から回路カバー２０の内周縁（開口部２０ａの周縁部）まで直線状に且つ水平に延びる直線部とを有する凸形状である。これにより、回路カバー２０の内部には空間が形成されるようになる。回路素子５０は、この回路カバー２０の空間内に配置されている。なお、回路カバー２０の外側端部は、基板４６の主面４６ａに支持されている。

図２に示すように、回路カバー２０の内周部（上述した直線部に対応する部分）には、一対のネジ孔６４が形成されている。ネジ６６がネジ孔６４にねじ込まれることにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。

回路カバー２０の外周縁には、径方向内側に延びる突片６８が複数形成されている。複数の突片６８は、回路カバー２０の周方向に沿って等間隔で配置されている。複数の突片６８の各々には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔７０が形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２、回路カバー２０の貫通孔７０及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０にねじ込むことにより、回路カバー２０が光源カバー１８及び基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。これにより、回路カバー２０は、器具本体６に固定される。

このとき、図３に示すように、回路カバー２０の外周縁は、基板４６の主面４６ａに接触するようになる。また、複数の突片６８は、光源カバー１８の押さえ部６０と基板４６との間に挟み込まれ、押さえ部６０によって基板４６に向けて押さえ付けられている。なお、器具本体６の支持部材３４の先端は、回路カバー２０の開口部２０ａの周縁部の近傍に配置される。

また、回路カバー２０には、切り欠き部７２が設けられている。切り欠き部７２は、回路カバー２０の外周縁から略矩形状に切り欠くように形成されている。切り欠き部７２には、センサ部２６による照明器具２の動作を調整するための操作つまみ（調整つまみ）１４，１６が配置されている。

本実施の形態において、操作つまみ１４，１６は、基板４６に固定されている。具体的には、操作つまみ１４，１６は、固定部材を介して基板４６の主面４６ａに固定されている。

基板４６に設けられた操作つまみ１４，１６は、絶縁カバー２２を貫通して絶縁カバー２２から露出している。具体的には、操作つまみ１４，１６は、絶縁カバー２２の挿通孔を挿通して絶縁カバー２２から露出している。つまり、操作つまみ１４，１６の根元部分は、絶縁カバー２２の内部に存在しているが、操作つまみ１４，１６の頭部分は、絶縁カバー２２の外部に存在している。このように、操作つまみ１４，１６を絶縁カバー２２から露出させることで、ユーザは絶縁カバー２２を外すことなく操作つまみ１４，１６を操作することができる。

また、操作つまみ１４，１６の高さは、回路カバー２０の高さよりも低い方がよい。つまり、操作つまみ１４，１６の頭部先端は、回路カバー２０の高さよりも低い位置に存在するとよい。これにより、発光素子４８（光源カバー１８）から出射する光が操作つまみ１４，１６によって遮られてしまうことを抑制できる。

操作つまみ１４，１６は、例えば、樹脂製であるが、これに限るものではない。また、操作つまみ１４，１６は、２本に限るものではなく、１本でもよいし、３本以上であってもよい。また、操作つまみ１４，１６は、軸状とし、回転操作によって設定するもので説明したが、これに限るものではない。例えば、操作つまみ１４，１６は、角型のスライドスイッチ又はディップスイッチでもよいし、棒状のつまみを倒すことで設定するトグルスイッチのようなものでも構わない。

［１−８．絶縁カバー］
図３に示すように、絶縁カバー２２は、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐための保護カバーである。絶縁カバー２２は、樹脂カバーであり、難燃性を有する樹脂材料、例えばポリプロピレン（ＰＰ）等で形成されている。

絶縁カバー２２は、回路カバー２０の側面（上述した曲線部に対応する面）に対応した形状を有しており、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐように配置される。すなわち、絶縁カバー２２は、切り欠き部７２から露出された操作つまみ１４，１６を覆うように配置されている。

［１−９．支持部材］
図２〜図４に示すように、支持部材２４は、センサ部２６が発光モジュール１２から離間するようにセンサ部２６を支持するためのアングル部材である。

図３及び図４に示すように、支持部材２４は、センサ部２６を支持する支持部８４（支持板）と、支持部８４から延びる一対の脚部８６とを有している。一対の脚部８６は、支持部８４の中心に対して対称な位置に配置されている。図２に示すように、一対の脚部８６の各々の先端部には、ネジ６６を挿通するための貫通孔８８が形成されている。ネジ６６を支持部材２４の貫通孔８８に挿通するとともに、回路カバー２０のネジ孔６４にねじ込むことにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。

これにより、支持部材２４は、回路カバー２０から器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に延び、且つ、回路カバー２０の開口部２０ａを跨ぐように配置される。また、図４に示すように、支持部８４（センサ部２６）は、回路カバー２０の開口部２０ａに対向する位置、すなわち、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。このとき、図３に示すように、一対の脚部８６の各々は、支持部８４と操作つまみ１４，１６との間に配置されていない。換言すると、一対の脚部８６はそれぞれ、基板４６の中心に対して操作つまみ１４（１６）から約＋９０°及び−９０°ずれた位置に配置されている。

［１−１０．センサ部］
センサ部２６は、複数の発光素子４８の発光状態として複数の発光素子４８の点消灯を制御するための機能を有する。

図１〜図４に示すように、センサ部２６は、支持部材２４の支持部８４に支持され、固定リング４２を介してグローブ１０の孔１０ａに固定されている。これにより、センサ部２６は、グローブ１０の孔１０ａを通してグローブ１０の外部に露出されている。また、センサ部２６は、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。すなわち、図４に示すように、センサ部２６は、複数の回路素子５０よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置される。なお、センサ部２６と基板４６の電極端子（図示せず）とは、リード線（図示せず）を介して電気的に接続されている。

センサ部２６は、熱線（赤外線）により人を検知する人感センサと、照明器具２の周囲の明るさを検知する明るさセンサとを有している。より具体的には、センサ部２６は、開口部を有する樹脂筐体と、樹脂筐体の開口部に配置されたレンズと、樹脂筐体内に収納された人感センサ及び明るさセンサとを有している。

人感センサは、人感センサの検知エリアに人が入ってきた際に、人の存在を検知する。この場合、制御用回路素子である回路素子５０は、人感センサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路素子である回路素子５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。

なお、操作つまみ１４を操作することにより、人感センサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１４を操作することにより、人感センサの感度（検知範囲）、人感センサのオン・オフ、及び、人感センサが人を検知することにより複数の発光素子４８の各々が点灯してから消灯するまでの時間（点灯保持期間）のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１４を所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、人感センサの検知範囲を大きく（又は狭く）調整することができ、あるいは、点灯保持期間を長く（又は短く）調整することができる。

明るさセンサは、照明器具２の周囲の明るさが一定の明るさ以下になったことを検知する。この場合、制御用回路素子である回路素子５０は、明るさセンサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路素子である回路素子５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。

なお、操作つまみ１６を操作することにより、明るさセンサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１６を操作することにより、明るさセンサの感度（人を検知して点灯動作をする際の周囲の明るさの設定）、明るさセンサのオン・オフ、及び、明るさセンサによる照明器具２の光出力のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１６を所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、明るい時にも人を検知して点灯させるように（又は暗くならないと人を検知しても点灯させないように）、人の検知で動作する周囲の明るさを設定することができ、あるいは、ユーザが希望する照明器具２の明るさ（光量）を大きく（又は小さく）調整することができる。

このように構成されるセンサ部２６は、図３に示すように、器具本体６の開口部６ａと対向する位置に配置されている。具体的には、センサ部２６は、平面視（Ｚ軸方向から見た場合）において開口部６ａと重なるように、且つ、鉛直方向（Ｚ軸方向）において器具本体６と所定の間隔をあけて配置されている。

なお、センサ部２６と基板４６の電極端子とはリード線（不図示）で接続されている。センサ部２６から導出されるリード線が接続される基板４６の電極端子は、例えば、制御用回路素子である回路素子５０の近傍又は操作つまみ１４，１６の近傍に設けられている。

また、センサ部２６の検知方向を機械的に変更できるように、センサ部２６は回転可能に固定されていてもよい。また、センサ部２６は、抵抗等の回路素子が実装された基板を有していてもよい。

［２．効果等］
次に、本実施の形態に係る照明器具２の効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。

シーリングライト等の照明器具では、発光素子と回路素子とを同一の基板に実装することが検討されている。例えば、円環状の１枚の基板に対して、電源回路を構成する複数の回路素子を基板の内周領域に実装するとともに、複数の発光素子を基板の外周領域に円環状に配置することが考えられる。

この場合、発光素子及び回路素子が実装された基板は、金属製の器具本体に載置されることになる。このため、基板の充電部（発光素子、回路素子、金属配線等）は、金属部品である器具本体からの絶縁距離を確保するために、基板の端部から十分な距離をとって配置される。

しかしながら、発光素子を基板の端部から遠ざけて配置すると、所望の配光特性が得られなくなる場合がある。例えば、発光素子が円環状に配列されている場合、発光素子を基板の端部から遠ざけて配置すると、発光素子が内寄り（中央寄り）に配置されることになり、照明器具の点灯時に光の中落ち等が生じる場合がある。

この点について、図６、図７を用いて具体的に説明する。図６に示される照明器具では、円環状に配列された発光素子１４８を覆うように円環状の光源カバー１１８が配置されている。この場合、グローブ１１０を外して器具本体１０６を天井に設置する際、基板１４６と光源カバー１１８との間の隙間からユーザの手が入らないようにしたりその隙間から虫が侵入しないようにしたりするために、基板１４６の外側端部１４６ｃの側方に、器具本体１０６の突出部１２８（基板載置部）の一部を突出させた環状の凸部１２８ｂを設けることがある。つまり、器具本体１０６の一部を基板１４６の主面１４６ａよりも床面側に位置するようにしている。このような凸部１２８ｂを設けると、発光素子１４８が内寄りに配置されてしまうので、照明器具（発光素子１４８）を点灯させたときに光の中落ち等が発生し、所望の配光特性が得られなくなる場合がある。

また、図７に示すように、光源カバー１１８と器具本体１０６とを固定するために、器具本体１０６に設けられた凸部１２８ｂに嵌合する凹部１１８ｃを光源カバー１１８に設けるような場合、凹部１１８ｃを設けるための固定重ね代として光源カバー１１８に鍔部１１８ｄ等を設ける必要がある。この場合も、発光素子１４８が内寄りに配置されてしまうことになる。この結果、照明器具（発光素子１４８）を点灯させたときに光の中落ち等が生じて所望の配光特性が得られなくなる場合がある。

また、照明器具の小型化やコスト低減のためには、より小さい基板を用いることが望ましいが、この場合にも、所望の配光特性が得られなくなる場合がある。つまり、小さい基板に対して器具本体（金属部分）からの絶縁距離を確保しようとすると、発光素子が基板の内寄りに配置されてしまい、照明器具の点灯時に光の中落ち等が生じて所望の配光特性が得られなくなる場合がある。しかも、小さい基板に対して器具本体（金属部分）からの絶縁距離を確保しようとすると、発光素子を実装することができる実装可能エリアが狭くなり、所望の光出力（光量）を確保するのに必要な数量の発光素子を実装することできなくなる場合がある。この結果、所望の配光特性が得られなくなる場合もある。

このように、発光素子と回路素子とを同一の基板に実装した場合、発光素子と器具本体との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を図ることが難しい。

これに対して、図５に示すように、本実施の形態における照明器具２では、金属製の器具本体６と、器具本体６の突出部２８（基板載置部）に載置された基板４６と、基板４６に配置された複数の発光素子４８と、基板４６に配置された回路素子５０とを備えており、基板４６の外側端部４６ｃが器具本体６の突出部２８からはみ出している。

これにより、基板４６の外側端部４６ｃを器具本体６の突出部２８からはみ出させない場合と比べて、器具本体６から発光素子４８までの沿面距離を長くすることができるので、発光素子４８を基板４６の外寄りに配置したとしても、発光素子４８と器具本体６との絶縁距離を十分に確保することができる。

さらに、発光素子４８を基板４６の外寄りに配置することで、発光素子４８の点灯時に光の中落ちを抑制できるので、所望の配光特性を得ることができる。

しかも、基板４６のサイズを小さくしても、発光素子４８で発生する熱を効果的に放熱することもできる。つまり、小さいサイズの基板４６を用いて発光素子４８と器具本体６との絶縁距離を確保しようとすると発光素子４８を実装することができる実装可能エリアが狭くなってしまうが、この場合、これまでは、絶縁距離を確保するために所望の面積の金属パターンを基板４６に形成することができずに、発光素子４８の放熱が不十分となって発光素子４８の温度上昇によって光出力が低下することがあった。これに対して、本実施の形態では、基板４６の外側端部４６ｃを器具本体６の突出部２８からはみ出させることで、基板４６の充電部（発光素子４８、回路素子５０、金属パターン）と器具本体６との絶縁距離を十分確保できる。この結果、金属パターンの形状の自由度が大きくなり、発光素子４８で発生する熱を効率良く放熱させることが可能となるので、発光素子４８で発生する熱を効率良く放熱させることができる。したがって、発光素子４８自身の発熱による光出力の低下を抑制できるので、所望の配光特性を容易に得ることができる。

さらに、基板４６としてサイズの小さいものを用いたとしても発光素子４８を基板４６の外寄りに配置することができるので、発光素子４８と回路素子５０とが近づくことを容易に回避できる。このため、発光素子４８で発生する熱が回路素子５０に影響を及ぼしてしまうことも抑制できる。

このように、本実施の形態における照明器具２によれば、発光素子４８と回路素子５０とを同一の基板に実装した場合であっても、発光素子４８と器具本体６との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を容易に図ることができる。

しかも、発光素子４８で発生する熱を効率良く放熱させることで、基板サイズが小さい基板４６を用いたとしても、発光素子４８の実装数を増加させたり通電電流を増加させたりして光束（光量）を確保することができるので、小型且つ高ワットの照明器具を実現することができる。

また、本実施の形態において、複数の発光素子４８のうち最も外側に位置する発光素子４８は、平面視において突出部２８（基板載置部）と重なる位置に配置されている。

これにより、内側に位置する発光素子４８だけではなく最も外側に位置する発光素子４８についても、発光素子４８の下方（天井側）に器具本体６が存在することになる。これにより、発光素子４８で発生する熱を効率良く器具本体６に伝導させることができるので、発光素子４８自身の発熱による光出力の低下を抑制できる。したがって、さらに所望の配光特性を容易に得ることができる。

また、本実施の形態において、器具本体６は、突出部２８（基板載置部）の外側端部から落ち込むように形成された段差部２８ａを有し、基板４６の外側端部４６ｃは、段差部２８ａに対応する位置において器具本体６からはみ出している。

これにより、器具本体６の沿面距離を長くすることができるので、段差部２８ａを設けることなく基板４６の外側端部４６ｃを器具本体６からはみ出させる場合と比べて、基板４６の充電部と器具本体６との絶縁距離をさらに容易に確保することができる。したがって、発光素子４８と器具本体６との絶縁距離を確保することと所望の配光特性を得ることとの両立を一層容易に図ることができる。

また、本実施の形態において、光源カバー１８の外周端部１８ｂの少なくとも一部は、基板４６を越えて段差部２８ａに位置している。

これにより、図６に示すような突出部１２８に凸部１２８ｂを設けることなく、基板４６と光源カバー１８との間の隙間からユーザの手が入らないようにすることができる。この結果、発光素子４８を外寄りに容易に配置することができるので、発光素子４８の点灯時に光の中落ちが生じることを抑制することができ、所望の配光特性を容易に得ることができる。

しかも、光源カバー１８の外周端部１８ｂが基板４６を越えた位置に存在することで、光源カバー１８に入射した発光素子４８の光は、光源カバー１８の外周端部１８ｂの基板４６を越えた位置に存在する部分にまで導光する。これにより、基板４６の主面４６ａ側（オモテ面側）の領域だけではなく突出部２８の基板載置面よりも天井側の領域にまで光源カバー１８から光が放出されることになる。これにより、広い配光特性を有する照明器具２を実現することができる。

また、本実施の形態において、光源カバー１８の外周端部１８ｂにおける基板４６を越えた位置に存在する部分は、段差部２８ａに嵌まっている。

これにより、本実施の形態にように、光源カバー１８の外周端部１８ｂを延長して基板４６を越えた位置に存在させたとしても、光源カバー１８の外周端部１８ｂが邪魔になることがない。

（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、センサ部２６を有する照明器具２を例に説明したが、これに限るものではなく、図８に示すように、センサ部２６を有さない照明器具２Ａであってもよい。

また、上記実施の形態において、器具本体６の突出部２８に段差部２８ａを形成したが、段差部２８ａは形成しなくてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子４８をＳＭＤ型のＬＥＤ素子とし、発光モジュール１２をＳＭＤタイプとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、発光素子４８として、ＬＥＤチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子４８は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１２は、調光制御可能及び／又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、発光モジュール１２が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュールを実現できる。

また、上記実施の形態において、発光素子４８の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、照明器具２には、明るさセンサ及び人感センサの両方が内蔵されていたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が内蔵されていてもよいし、これら以外のセンサが内蔵されていてもよい。例えば、周辺画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。照明器具２が画像センサ等のカメラ機能を有することで、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶しておくことができる。

また、上記実施の形態において、照明器具２は、有線又は無線によって照明器具２が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵していてもよい。この場合、例えば、発光モジュール１２の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

２、２Ａ 照明器具
６ 器具本体
１８ 光源カバー
１８ｂ 外周端部
２８ 突出部（基板載置部）
２８ａ 段差部
４６ 基板
４６ｃ 外側端部
４８ 発光素子
５０ 回路素子

Claims (4)

1. 金属製の器具本体と、
   前記器具本体の基板載置部に載置された基板と、
   前記基板に配置された複数の発光素子と、
   前記基板に配置された回路素子と、
   前記器具本体を覆うグローブとを備え、
   前記基板載置部は、前記器具本体の一部を前記グローブに向けて突出させた突出部であり、
   前記器具本体は、前記基板載置部の外側端部から落ち込むように形成された段差部を有し、
   前記段差部は、前記突出部の一部であり、
   前記基板の外側端部は、前記段差部に対応する位置において前記器具本体の前記基板載置部からはみ出している
   照明器具。
2. 前記複数の発光素子のうち最も外側に位置する発光素子は、平面視において前記基板載置部と重なる位置に配置されている
   請求項１に記載の照明器具。
3. さらに、前記発光素子を覆う光源カバーを備え、
   前記光源カバーの外周端部の少なくとも一部は、前記基板を越えて前記段差部に位置している
   請求項１又は２に記載の照明器具。
4. 前記光源カバーの外周端部における前記基板を越えた位置に存在する部分は、前記段差部に嵌まっている
   請求項３に記載の照明器具。

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