JP6964236B2 - 照明ユニット及び照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子等の発光素子を有する照明ユニット及びこの照明ユニットを備える照明器具に関する。

ＬＥＤ素子を有する照明器具として、天井に設置されるシーリングライトが知られている。ＬＥＤ素子を有するシーリングライトは、例えば、器具本体と、器具本体に固定された実装基板と、実装基板に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を点灯させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、ＬＥＤ素子を覆う透光カバーとを備える。

従来、この種の照明器具として、リモコンからの信号を受信したことを音によってユーザに知らせたり、設定された起床時刻になったことを音によってユーザに知らせたりするために、ブザー音等の電子音を発する発音素子が設けられたシーリングライトが知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１５−２０７３８０号公報

シーリングライト等の照明器具では、電源回路を構成する複数の回路素子と発光素子とを同一の実装基板に実装することが検討されている。

回路素子と発光素子とが実装された実装基板に発音素子（ブザー等）を実装する場合、実装基板として配線が両面に形成された両面基板を用いることで、発音素子の素子本体が発光素子の実装面側に位置するように発音素子を実装基板に実装することができる。このようにすることで、発光素子の光出射側と同一方向に発音素子を実装することができるので、発音素子を床面に向けることができる。これにより、照明器具としての所望の音量基準（例えば４５ｄＢ以上）を容易に満足させることができる。

しかしながら、実装基板として配線が片面のみに形成された片面基板を用いた場合には、発光素子を実装する面に配線が必要になる。この場合、発音素子として、実装基板の貫通孔に挿通するリードを有するリード付きタイプの部品（リード部品）を用いると、リード付きタイプの発音素子は、実装基板の発光素子の実装面とは反対側の面に実装しなければならなくなる。つまり、発音素子は、実装基板の天井側の面に実装されることになる。この結果、所望の音量を確保することができなくなり、照明器具として所望の音量基準を満足させることができなくなるおそれがある。

そこで、リード付きの発音素子ではなく、表面実装タイプの発音素子を用いて発光素子と同一面に実装することも考えられるが、表面実装タイプの発音素子は、リード付きの発音素子と比べて、費用が２〜３倍高くなる。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、実装基板として片面基板を用いて、リード付きの発音素子を実装基板の発光素子が実装された面とは反対側の面に実装したとしても所望の音量を得ることができる照明ユニット及び照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明ユニットの一態様は、基台と、前記基台に配置され、第１の面に配線が形成された片面基板である実装基板と、前記実装基板の前記第１の面に実装された１つ以上の発光素子と、前記実装基板に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、前記実装基板の前記第１の面に背向する第２の面に実装された発音素子とを備え、前記基台は、所定の間隔をあけて前記実装基板に対向する対向部を有し、前記実装基板は、前記対向部に対向する位置に形成された開口部を有する。

また、本発明に係る照明器具の一態様は、上記の照明ユニットと、前記照明ユニットを覆う透光カバーとを備える。

本発明によれば、片面基板である実装基板の発光素子が実装された面とは反対側の面にリード付きの発音素子が実装されていたとしても、所望の音量を得ることができる。

実施の形態に係る照明器具の断面図である。 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る光源モジュールを天井側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る光源モジュールを床側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る光源モジュールの上面図である。 実施の形態に係る照明器具の半断面図である。 比較例の照明器具の半断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
実施の形態に係る照明器具１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１の断面図である。図２は、同照明器具１の分解斜視図である。なお、図１及び図２では、紙面の上方が床面（図示せず）の方向である。つまり、図１及び図２において、照明器具１は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。また、図２では、部材同士をネジ止めするネジは省略されている。

照明器具１は、住宅等の建物の造営材に設置される。本実施の形態における照明器具１は、天井に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具１は、天井に設けられたで引っ掛けシーリングボディに取り付けられることによって天井に設置される。引っ掛けシーリングボディは、天井の裏側において電線等を介して商用電源と電気的に接続されている。照明器具１は、引っ掛けシーリングボディに取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。

図１及び図２に示すように、照明器具１は、器具本体１０と、光源モジュール２０と、回路カバー３０と、光源カバー４０と、透光カバー５０とを備えている。なお、図２に示すように、器具本体１０と光源モジュール２０とは、器具本体１０を基台として、照明ユニット２を構成している。

以下、本実施の形態に係る照明器具１の各構成部材について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。

［器具本体（基台）］
図１及び図２に示すように、器具本体１０は、光源モジュール２０、透光カバー５０、回路カバー３０及び光源カバー４０を支持する基台である。本実施の形態において、器具本体１０は、照明器具１の外郭部材を構成している。

器具本体１０は、板金製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体１０の光源モジュール２０が配置される側の面である第１の面１０ａは、器具本体１０の内面である。第１の面１０ａの反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、第１の面１０ａに白色塗料を塗布したり反射性金属材料を蒸着したりしてもよい。なお、第１の面１０ａとは反対側の面である第２の面１０ｂは、器具本体１０の外面であり、外気にさらされている。つまり、第２の面１０ｂは放熱面として機能する。

器具本体１０は、一部が床面側に突出する突出部１１を有する。突出部１１は、光源モジュール２０を支持する支持部である。具体的には、突出部１１は、光源モジュール２０の実装基板２１０を支持しており、突出部１１における第１の面１０ａは、実装基板２１０を配置するための基板配置面となっている。

突出部１１は、プレス加工によって断面形状が略台形状となるように成形されている。なお、突出部１１の平面視形状は、基板配置面として一定の幅を有する円環状である。

また、器具本体１０に突出部１１を形成することで、器具本体１０の中央部に形成された開口部１３の周辺には凹部１２が形成される。具体的には、凹部１２は、開口部１３を囲むように円環状に形成される。凹部１２の底部は、光源モジュール２０の実装基板２１０に対向する対向部１２ａとなる。対向部１２ａは、実装基板２１０と所定の間隔をあけて形成されている。このように、器具本体１０は、実装基板２１０と所定の間隔をあけて実装基板２１０に対向する対向部１２ａを有する。これにより、実装基板２１０と対向部１２ａ（凹部１２の底部）との間には空間領域が形成される。

器具本体１０の開口部１３には、円筒状の筒状部を有する筒状部材６０が設けられている。また、筒状部材６０の内側には、支持部材７０が設けられている。支持部材７０は、器具本体１０をアダプタ（不図示）に装着するためにアダプタガイドであり、アダプタと嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材７０とアダプタとは着脱自在である。アダプタは、引っ掛けシーリングボディと電気的及び機械的に接続される。具体的には、アダプタには、引っ掛けシーリングボディの孔に引っ掛けるためにＬ字状の金具が設けられている。

照明器具１を天井に設置する場合、ユーザは、アダプタを引っ掛けシーリングボディに取り付ける。その後、器具本体１０の開口部１３に設けられた支持部材７０がアダプタに装着されるように、器具本体１０を天井側に押し上げる。これにより、支持部材７０とアダプタとが係止して照明器具１が天井に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディと照明器具１とが電気的及び機械的に接続される。

なお、器具本体１０には、複数のネジ孔が設けられている。ネジ孔にはネジが螺合する。光源モジュール２０、回路カバー３０及び光源カバー４０は、このネジによって共締めされることで器具本体１０に取り付けられている。

［光源モジュール］
光源モジュール２０は、照明器具１の光源であり、例えば白色光を発する。図１に示すように、光源モジュール２０は、器具本体１０に支持されている。具体的には、光源モジュール２０は、器具本体１０の突出部１１に載置されている。

ここで、図１及び図２を参照しつつ、図３Ａ、図３Ｂ、図４及び図５を用いて、光源モジュール２０の詳細な構成について説明する。図３Ａは、実施の形態に係る光源モジュール２０を天井側から見たときの斜視図である。図３Ｂは、同光源モジュール２０を床側から見たときの斜視図である。図４は、同光源モジュール２０の上面図である。図５は、実施の形態に係る照明器具１の半断面図である。

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、光源モジュール２０は、実装基板２１０と、１つ以上の発光素子２２０と、複数の回路素子２３０と、発音素子２４０とを有する。本実施の形態において、発光素子２２０は、複数である。

光源モジュール２０は、電源一体型の発光モジュールであり、発光素子２２０と回路素子２３０とはいずれも実装基板２１０に実装されている。本実施の形態において、実装基板２１０には、発音素子２４０も実装されている。つまり、実装基板２１０は、発光素子２２０と回路素子２３０と発音素子２４０とに共通する共通基板であり、発光素子２２０、回路素子２３０及びと発音素子２４０は、同一の実装基板２１０に実装されている。

実装基板２１０は、絶縁性樹脂材料によって構成された樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を基材とするプリント配線基板であり、実装基板２１０の表面には、配線が形成されている。配線は、例えば、銅又は銀等の金属薄膜からなる金属配線である。なお、実装基板２１０の表面には、ランド部（はんだ接続部）を除いて金属配線を覆うように白色レジスト膜等の絶縁被膜が被覆されていてもよい。また、実装基板２１０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。

実装基板２１０は、一方の面のみに配線が形成された片面基板である。具体的には、実装基板２１０は、第１の面２１０ａと、第１の面２１０ａに背向する第２の面２１０ｂとを有しており、本実施の形態における実装基板２１０は、第１の面２１０ａに金属配線が所定形状のパターンで形成された片面基板である。したがって、実装基板２１０は、第１の面２１０ａが半田面となる。

実装基板２１０に実装された複数の発光素子２２０と複数の回路素子２３０とは、実装基板２１０に形成された金属配線によって電気的に接続されている。また、複数の発光素子２２０同士及び複数の回路素子２３０同士も金属配線によって電気的に接続されている。なお、実装基板２１０は、両面基板ではなく片面基板であるが、必要に応じて、片面基板である実装基板２１０に後付で配線機能を有する導電部材が形成されていてもよい。

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、実装基板２１０は、発光素子２２０が実装される領域である発光領域ＥＡと、回路素子２３０が実装される領域である回路領域ＣＡとを有する。本実施の形態において、発光領域ＥＡは、実装基板２１０の外周領域であり、回路領域ＣＡは、実装基板２１０の内周領域である。つまり、発光領域ＥＡは、回路領域ＣＡの外側に位置する環状領域である。逆に、回路領域ＣＡは、発光領域ＥＡの内側に位置する環状領域である。

また、図１及び図５に示すように、実装基板２１０は、器具本体１０に配置される。具体的には、実装基板２１０は、第２の面２１０ｂが器具本体１０に接する状態で、器具本体１０の突出部１１に配置されている。つまり、実装基板２１０は、第２の面２１０ｂが天井側で、第１の面２１０ａが床側となる状態で器具本体１０に配置されている。

また、実装基板２１０は、実装基板２１０の一部が器具本体１０の突出部１１から開口部１３側に突出する状態で、器具本体１０の突出部１１に載置されている。したがって、実装基板２１０の一部は、器具本体１０の凹部１２に対向している。具体的には、実装基板２１０の突出部１１から突出した部分は、器具本体１０の凹部１２の底部（対向部１２ａ）に対向している。本実施の形態では、実装基板２１０のうち回路領域ＣＡの部分が突出部１１からはみ出している。したがって、実装基板２１０の回路領域ＣＡの部分が、器具本体１０の凹部１２の底部（対向部１２ａ）に対向している。

実装基板２１０は、第１開口部２１１と第２開口部２１２とを有する。第１開口部２１１及び第２開口部２１２は、いずれも実装基板２１０を貫通する貫通孔である。

図５に示すように、第１開口部２１１は、器具本体１０の対向部１２ａに対向する位置に形成されている。つまり、第１開口部２１１は、器具本体１０の凹部１２に対向している。第１開口部２１１は、光源モジュール２０（実装基板２１０）が器具本体１０に配置された状態でも開口状態となっている。つまり、光源モジュール２０が器具本体１０に配置された状態において第１開口部２１１内には何も挿入されておらず、第１の面２１０ａ側の空気と第２の面２１０ｂ側の空気とは第１開口部２１１を介して行き来できる状態になっている。図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、第１開口部２１１は、実装基板２１０の回路領域ＣＡに存在する。つまり、第１開口部２１１は、発光領域ＥＡではなく、回路領域ＣＡに形成されている。

なお、実装基板２１０には、第１開口部２１１及び第２開口部２１２以外の貫通孔としてねじ孔も形成されているが、第１開口部２１１はねじ孔とは異なる。具体的には、第１開口部２１１の開口面積は、実装基板２１０に形成されたねじ孔の開口面積よりも大きい。第１開口部２１１の開口面積は、例えば、約２０ｍｍ^２以上であるとよく、好ましくは約１００ｍｍ^２以上、より好ましくは、２００ｍｍ^２以上である。

第１開口部２１１の平面視形状は、特に限定されるものではないが、矩形又は円形等であってもよい。一例として、第１開口部２１１の平面視形状が矩形である場合、第１開口部２１１の大きさは、例えば、横１５ｍｍ×縦２０ｍｍである。また、第１開口部２１１の平面視形状が円形である場合、第１開口部２１１の大きさは、φ５ｍｍ以上であるとよい。

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、第２開口部２１２は、実装基板２１０の中央部に形成されている。したがって、実装基板２１０は、平面視形状が環状である。本実施の形態において、第２開口部２１２の平面視形状は、円形である。図１に示すように、実装基板２１０の第２開口部２１２の中心は、器具本体１０の円形の開口部１３の中心と一致している。したがって、実装基板２１０は、器具本体１０の開口部１３を囲むようにして器具本体１０に配置される。

複数の発光素子２２０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装されている。つまり、発光素子２２０は、配線が形成された第１の面２１０ａに実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子２２０は、発光領域ＥＡにおいて、第２開口部２１２を囲むように２列で環状に配列されている。

各発光素子２２０は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

このように、本実施の形態における発光素子２２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体以外に赤色蛍光体や緑色蛍光体が含まれていてもよい。

なお、光源モジュール２０は、全ての発光素子２２０の光色が同じである単色タイプであってもよいが、照明器具１の照明光を調色できるように調色タイプであってもよい。調色タイプの光源モジュール２０の場合、複数の発光素子２２０には、色温度等の発光色が異なる複数種の発光素子２２０が含まれていている。この場合、例えば、複数の発光素子２２０は、高色温度（例えば昼白色）の光を発する第１の発光素子と、低色温度（例えば電球色）の光を発する第２の発光素子とによって構成されていてもよい。また、複数の発光素子２２０の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

複数の回路素子２３０には、少なくとも発光素子２２０を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する電源用回路素子が含まれている。電源回路を構成する複数の回路素子２３０は、例えば器具本体１０の支持部材７０に装着されたアダプタに接続されたリード線を介して供給される交流電力を直流電力に変換する。電源回路によって生成された直流電力は、各発光素子２２０に供給される。これにより、各発光素子２２０が発光する。

電源回路を構成する複数の回路素子２３０（電源用回路素子）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、チョークコイル、チョークトランス、ノイズフィルタ、ダイオード、あるいは、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子や集積回路素子等の半導体素子等である。

なお、複数の回路素子２３０には、電源用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子２３０には、照明器具１が人感センサ等のセンサを有する場合に人感センサからの信号により発光素子２２０の発光状態を制御するための制御回路を構成するセンサ用回路素子が含まれていてもよいし、光源モジュール２０の照明光を調光したり調色したりするための調光回路又は調色回路等を構成する制御回路素子が含まれていてもよいし、リモコン又は携帯端末と赤外線通信したり無線通信したりするための通信回路を構成する通信用回路素子（通信モジュール）等のその他の回路素子が含まれていてもよい。

複数の回路素子２３０には、実装基板２１０への実装態様が異なる第１の回路素子２３１と第２の回路素子２３２とが含まれている。

第１の回路素子２３１は、表面実装タイプの回路部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、半田接続によって実装基板２１０の表面に実装される。る。本実施の形態において、第１の回路素子２３１は、実装基板２１０の配線が形成された第１の面２１０ａに実装されている。

第２の回路素子２３２は、素子本体と素子本体から引き出された一対のリードとを有するリード付きタイプの回路部品（リード部品）である。したがって、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０に形成された貫通孔にリードを挿通することによって実装（スルーホール実装）される。本実施の形態における実装基板２１０は、第１の面２１０ａに配線が形成された片面基板であるので、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂに実装されている。例えば、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０の配線と重なる位置に形成された貫通孔に第２の面２１０ｂからリードを挿通して第１の面２１０ａ側でリードの先端部を半田接続することで第１の面２１０ａの配線と接続される。つまり、第２の回路素子２３２は、素子本体が第２の面２１０ｂ側に位置し、実装基板２１０の挿通孔を挿通したリードの先端部が第１の面２１０ａで半田接続されている。なお、リード部品である第２の回路素子２３２は、ラジアル部品又はアキシャル部品である。

また、複数の回路素子２３０は、実装基板２１０を上面視したときの実装基板２１０への投影面積が１００ｃｍ^２以上の大型の回路素子を含んでいる。大型の回路素子は、リード部品である第２の回路素子２３２である。したがって、大型の回路素子は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂに実装される。このような大型の回路素子としては、例えば、チョークトランスやチョークコイル等のコイルを有するコイル部品又は電解コンデンサ等が挙げられる。

実装基板２１０の第２の面２１０ｂには、電子音を発する発音素子２４０が実装されている。発音素子２４０は、リモコン等によって照明器具１が操作されたことをユーザに知らせたり、設定された起床時刻になったことをユーザに知らせたりする等のときに音を報知する。例えば、ユーザがリモコン操作により照明器具１の点消灯又は調光制御を行ったり各種設定を行ったりする際、ユーザのリモコン操作によって赤外線信号又は無線信号等の信号を照明器具１が受信したときに発音素子２４０が音を発する。また、起床時刻等の設定された時刻になったときに、発音素子２４０が音を発する。発音素子２４０は、例えば、「ピッピッ」等のブザー音を発する電子ブザーである。

発音素子２４０は、第２の回路素子２３２と同様に、素子本体と一対のリードとを有するリード付きタイプの回発素子である。本実施の形態において、発音素子は、ラジアル部品である。

発音素子２４０は、第１開口部２１１の近傍に実装されているとよい。この場合、発音素子２４０と第１開口部２１１との間の距離は、３０ｍｍ以内、より好ましくは１０ｍｍ以内、さらに、５ｍｍ以内であるとよい。なお、照明器具１の外部に発する発音素子２４０から発する音の量が所定の基準を超えていれば、発音素子２４０と第１開口部２１１との距離は、３０ｍｍを超えていてもよい。

本実施の形態において、発音素子２４０は、実装基板２１０の回路領域ＣＡに存在する。つまり、発音素子２４０は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂにおける回路領域ＣＡに実装されている。この場合、発音素子２４０の周辺には大型の回路素子が実装されていない方がよい。つまり、発音素子２４０は、大型の回路素子２３０の実装数が少ない疎領域に形成されているとよい。

また、実装基板２１０の第１の面２１０ａには、コネクタ２５０が実装されている。コネクタ２５０は外部接続端子であり、コネクタ２５０には、器具本体１０の支持部材７０に装着されたアダプタに接続されたリード線が差し込まれる。つまり、コネクタ２５０は、リード線を介して供給される交流電力（例えば商用ＡＣ１００Ｖ）を受電する。コネクタ２５０で受電した交流電力は、複数の回路素子２３０で構成される電源回路によって直流電力に変化される。コネクタ２５０は、例えば速結端子であり、リード線が差し込まれることでリード線と電気的及び機械的に接続される。本実施の形態において、コネクタ２５０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに平行に延在する挿入穴を有する横挿しタイプのコネクタである。したがって、コネクタ２５０とリード線とを結線する場合、真横からリード線をコネクタ２５０に差し込む。

このように構成される光源モジュール２０は、ネジによって器具本体１０に固定される。具体的には、光源モジュール２０は、器具本体１０の突出部１１に載置されて、回路カバー３０、光源カバー４０及び実装基板２１０の各々に設けられたネジ孔にネジを挿入して、このネジを器具本体１０のネジ孔にねじ込むことで器具本体１０に固定される。

［回路カバー］
図１及び図２に示すように、回路カバー３０は、複数の回路素子２３０を覆うカバー部材である。具体的には、回路カバー３０は、複数の回路素子２３０のうち実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された回路素子を覆っている。つまり、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された第１の回路素子２３１を覆っている。したがって、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａ（床面側の面）の一部を覆っている。具体的には、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａにおける発光領域ＥＳ及び回路領域ＣＡのうち回路領域ＣＡのみを覆っている。

回路カバー３０は、例えば発光素子から出射して当該回路カバー３０に当たった光を反射して透光カバー５０の方向に導くように不透光性の白色であるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。また、本実施の形態において、回路カバー３０は、金属製の金属カバーであるが、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。なお、回路カバー３０は、金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。

回路カバー３０は、器具本体１０の開口部１３を囲む形状である。本実施の形態において、回路カバー３０は、平面視形状が円環状に形成されている。また、図１に示すように、回路カバー３０は、回路カバー３０と筒状部材６０と実装基板２１０とで空間領域を形成するように構成されている。この空間領域内に回路素子２３０の第１の回路素子２３１が配置されている。なお、回路カバー３０の外側端部は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに支持されている。

図２に示すように、回路カバー３０には、切り欠き部３０ａが形成されている。切り欠き部３０ａは、樹脂カバー３１で覆われている。樹脂カバー３１は、実装基板２１０に実装されたリモコン受信部又は常夜灯等を覆っている。リモコン受信部は、ユーザが操作するリモコンから送信される赤外線信号又は無線信号を受信する。なお、樹脂カバー３１が常夜灯を覆う場合は、樹脂カバー３１を常夜灯の光が通過するように、樹脂カバー３１に開口部を形成したり、樹脂カバー３１を透光性樹脂材料によって構成したりするとよい。本実施の形態では、樹脂カバー３１に開口部が形成されているので、樹脂カバー３１は、光源カバー４０の突出部で覆われている。

このように構成される回路カバー３０は、ネジによって、光源モジュール２０及び光源カバー４０とともに、器具本体１０に取り付けられている。本実施の形態では、回路カバー３０、光源カバー４０、光源モジュール２０及び器具本体１０がこの順で配置されて４つのネジによって共締めされる。

［光源カバー］
図１に示すように、光源カバー４０は、実装基板２１０に配置された発光素子２２０を覆うカバー部材である。本実施の形態において、光源カバー４０は、実装基板２１０の発光領域ＥＡを覆っている。

光源カバー４０は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子２２０から出射した光を透過させる。つまり、発光素子２２０から出射した光は、光源カバー４０に入射して光源カバー４０を透過する。光源カバー４０を配置することで、発光素子２２０を保護したり実装基板２１０の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。

本実施の形態において、光源カバー４０は、発光素子２２０から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有する。具体的には、図１及び図２に示すように、光源カバー４０は、複数の発光素子２２０の各々に対応するレンズ部４１を有しており、複数のレンズ部４１の各々は、対応する発光素子２２０から出射する光の配光角を拡大する機能を有する。レンズ部４１は、複数の発光素子２２０と一対一で形成されている。レンズ部４１は、複数の発光素子２２０の配列に対応して光源カバー４０の全体にわたって形成されている。光源カバー４０の平面視形状はリング状である。このように、光源カバー４０は、レンズ機能を有するレンズカバーである。

光源カバー４０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー４０の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。なお、本実施の形態における光源カバー４０は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー４０は光拡散性を有していてもよい。

光源カバー４０は、器具本体１０の開口部１３を囲む形状である。光源カバー４０は、環状に配列された複数の発光素子２２０を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー４０は、平面視形状が円環状に形成されている。

光源カバー４０は、回路カバー３０を囲むように構成されている。つまり、光源カバー４０の開口部には回路カバー３０が配置されており、光源カバー４０の外径は回路カバー３０の外径よりも大きい。

また、光源カバー４０の一部には、内側に突出する平板状の突出部４２が設けられている。突出部４２は、回路カバー３０の切り欠き部３０ａを塞ぐ樹脂カバー３１を覆っている。つまり、突出部４２は、樹脂カバー３１と重なっている。

このように構成される光源カバー４０は、上述のように、回路カバー３０を貫通した４つのネジによって器具本体１０に固定される。なお、光源カバー４０の内側の端部は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに支持されている。

［透光カバー］
透光カバー５０は、照明ユニット２を覆うカバー部材である。つまり、透光カバー５０は、照明ユニット２を構成する器具本体１０及び光源モジュール２０を覆っている。本実施の形態において、透光カバー５０は、光源モジュール２０を覆う回路カバー３０及び光源カバー４０も覆っている。

また、透光カバー５０は、照明器具１の外郭部材を構成する外郭カバーである。透光カバー５０は、器具本体１０の全体を覆うグローブである。透光カバー５０は、器具本体１０に着脱自在に取り付けられている。

透光カバー５０は、透光性を有する透光部材であり、光源モジュール２０から出射して光源カバー４０を透過した光を透過させる。つまり、透光カバー５０の内面に入射した光光は、透光カバー５０を透過して透光カバー５０の外部へと取り出される。

透光カバー５０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、透光カバー５０の材質は、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等である。

また、透光カバー５０は、光拡散性を有する。透光カバー５０に光拡散性を持たせることによって、透光カバー５０に入射する光源カバー４０からの光を拡散（散乱）させることができるので、透光カバー５０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。

この場合、例えば、透光カバー５０は乳白色にとすることで透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって透光カバー５０を構成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。また、透光カバー５０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な透光カバー５０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の透光カバー５０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。

なお、透光カバー５０の形状は、器具本体１０の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体１０がスクエア形である場合は、透光カバー５０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。

［効果等］
次に、本実施の形態における照明器具１の作用効果について、図５を参照しながら、図６に示す比較例の照明器具１Ｘと比較して説明する。図６は、比較例の照明器具１Ｘの半断面図である。

図６に示すように、比較例の照明器具１Ｘでは、光源モジュール２０Ｘの実装基板２１０Ｘとして、配線が両面に形成された両面基板を用いている。したがって、回路素子２３０は、表面実装タイプであってもリード部品であっても、実装基板２１０Ｘの第１の面２１０ａ及び第２の面２１０ｂのいずれの面にも任意に実装することができる。

例えば、ほとんどの回路素子２３０について、回路素子２３０の素子本体が発光素子２２０の実装面である第１の面２１０ａと同じ面側に位置するように実装基板２１０Ｘに実装することができる。この場合、表面実装タイプの第１の回路素子２３１は、実装基板２１０の第１の面２１０ａで半田接続することで実装基板２１０Ｘに実装される。また、リード部品である第２の回路素子２３２は、第１の面２１０ａから第２の面２１０ｂに向けて挿通させたリードを第２の面２１０ｂで半田接続することで実装基板２１０Ｘに実装される。

また、比較例の照明器具１Ｘでは、実装基板２１０Ｘとして両面基板を用いているので、リード付きタイプの発音素子２４０であっても、発音素子２４０の素子本体が発光素子２２０の実装面である第１の面２１０ａと同じ面側に位置するようにして実装基板２１０Ｘに実装することができる。具体的には、第１の面２１０ａから第２の面２１０ｂに向けて挿通させたリードを第２の面２１０ｂで半田接続することで発音素子２４０を実装基板２１０Ｘに実装することができる。

このように、比較例の照明器具１Ｘでは、発光素子２２０の光出射側と同一方向に発音素子２４０を実装することができるので、発音素子２４０を発光素子２２０と同様に床面に向けることができる。これにより、発音素子２４０が発音したときに、照明器具１Ｘとしての所望の音量基準（例えば４５ｄＢ以上）を容易に満足させることができる。

しかしながら、本実施の形態における照明器具１のように、実装基板２１０として片面基板を用いた場合には、発光素子２２０を実装する面に配線が必要になるので、リード付きタイプの発音素子２４０を用いる場合には、発光素子２２０の実装面とは反対側の面に発音素子２４０を実装しなければならなくなる。つまり、発音素子２４０は、実装基板２１０の天井側の面に実装されることになる。この結果、発音素子２４０について所望の音量を確保することができなくなり、照明器具として所望の音量基準を満足させることができなくなるおそれがある。

そこで、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２では、図５に示すように、器具本体１０は、所定の間隔をあけて実装基板２１０に対向する対向部１２ａを有しており、実装基板２１０は、器具本体１０の対向部１２ａに対向する位置に形成された第１開口部２１１を有する。

この構成により、実装基板２１０として片面基板を用いて、リード付きの発音素子２４０を、実装基板２１０の発光素子２２０が実装された第１の面２１０ａとは反対側の第２の面２１０ｂに実装されていたしても、発音素子２４０から発生した音は、対向部１２ａ等で反射して第１開口部２１１を通って、第２の面２１０ｂ側から第１の面２１０ａ側へと進行することになる。つまり、発音素子２４０で発生した音は、実装基板２１０の天井面側から床面側へと移動することになる。これにより、発音素子２４０が発音したときに所望の音量を確保することができるので、照明器具１として所望の音量基準を満足させることができる。したがって、発音素子２４０の音量が改善された高品質の照明器具１を実現できる。

特に、本実施の形態では、第１開口部２１１が形成された実装基板２１０の部分の第２の面２１０ｂ側が、器具本体１０の凹部１２と実装基板２１０とによって囲まれた空間領域が形成されている。これにより、発音素子２４０で発生した音は、第１開口部２１１を通って容易に第１の面２１０ａ側（床面側）に移動することになる。したがって、発音素子２４０の音量が改善された高品質の照明器具１を容易に実現することができる。

しかも、リード付きの発音素子２４０は、表面実装タイプの発音素子と比べて低コストであるので、照明器具１のコストアップを抑制することができる。

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、発音素子２４０は、第１開口部２１１の近傍に実装されている。

この構成により、発音素子２４０で発生した音が第１開口部２１１を通過しやすくなるので、所望の音量基準を一層容易に満足させることができる。

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、発音素子２４０の周辺には、大型の回路素子２３０が実装されていない。

この構成により、発音素子２４０で発生した音が大型の回路素子２３０で遮られてしまうことを抑制できる。これにより、発音素子２４０で発生した音が第１開口部２１１を通過しやすくなるので、所望の音量基準をさらに容易に満足させることができる。

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、さらに、前記開口部の近傍に配置された横挿しタイプのコネクタ２５０を有する。

この構成により、横指しタイプのコネクタ２５０であっても、コネクタ２５０に容易にリード線を差し込むことができる。例えば、作業者がコネクタ２５０にリード線を差し込む際、リード線を持ったユーザの指の一部（関節部等）を第１開口部２１１に入れることができるので、実装基板２１０の表面に指が当たる等して実装基板２１０が邪魔になってリード線をコネクタ２５０に差し込みにくくなることを抑制することができ、リード線をコネクタ２５０に容易に差し込むことができる。したがって、第１開口部２１１の開口面積は、人の指の一部（関節部等）が入る程度の大きさであるとよい。

また、本実施の形態における照明器具１は、さらに、複数の回路素子２３０のうち実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された回路素子２３０を覆う回路カバー３０を備えている。

本実施の形態では、図５に示すように、複数の回路素子２３０のうち、実装基板２１０の第１の面２１０ａには表面実装タイプの第１の回路素子２３１が実装され、実装基板２１０の第２の面２１０ｂにはリード付きの第２の回路素子２３２が実装されている。つまり、回路カバー３０が配置される第１の面２１０ａには比較的に背が低い回路素子２３０が実装され、第２の面２１０ｂには比較的に背が高い回路素子２３０が実装されている。これにより、図５に示すように、本実施の形態における照明器具１の回路カバー３０については、図６に示す比較例の照明器具１Ｘの回路カバー３０Ｘと比べて、高さを低くすることができる。これにより、本実施の形態における照明器具１では、発光素子２２０の光が回路カバー３０で遮光されてしまうことを抑制できる。

また、本実施の形態における照明器具１において、回路カバー３０には、切り欠き部３０ａが形成されており、切り欠き部３０ａは、樹脂カバー３１で覆われている。

この構成により、実装基板２１０の第１開口部２１１が回路カバー３０で覆われていたとしても、発音素子２４０で発生した音は、切り欠き部３０ａと樹脂カバー３１の隙間から漏れ出ていくので、所望の音量基準を満足させることができる。

（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、発音素子２４０で発生した音が通過する第１開口部２１１は、実装基板２１０に１つのみ形成されていたが、これに限らない。つまり、第１開口部２１１は、実装基板２１０に複数形成されていてもよい。これにより、発音素子２４０で発生した音を、実装基板２１０の第２の面２１０ｂ側から第１の面２１０ａ側にさらに容易に移動させることができるので、所望の音量基準をさらに容易に満足させることができる。

また、上記実施の形態において、基台の一例として器具本体１０を例示したが、これに限らない。例えば、基台として、アルミダイキャスト製又は高熱伝導樹脂製のヒートシンク等であってもよい。

また、上記実施の形態において、光源モジュール２０は、１つの実装基板２１０で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、発光素子２２０が実装された円弧状の基板を複数個並べることで、１つの円環状の光源モジュールを構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２２０は、ＳＭＤタイプのＬＥＤ素子であったが、これに限らない。例えば、発光素子２２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）そのものを用いて、このＬＥＤチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの光源モジュールであってもよい。この場合、基板上に実装された複数のＬＥＤチップは、封止部材によって一括して封止されていてもよいし個別に封止されていてもよい。また、この封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２２０の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、リモコン受信部以外の機能部として、照明器具周辺の明るさを検知する明るさセンサ、赤外線によって人を検知する人感センサ、又は、周辺画像を撮像する画像センサが内蔵されていてもよい。

また、上記実施の形態において、照明器具１は、有線又は無線によって照明器具１が受信した音声を出力するスピーカを内蔵していてもよい。この場合、例えば、光源モジュール２０の点灯に同期してスピーカから音声が出力されるように、スピーカが制御されてもよい。

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明器具
２ 照明ユニット
１０ 器具本体（基台）
１２ａ 対向部
３０ 回路カバー
３０ａ 切り欠き部
３１ 樹脂カバー
５０ 透光カバー
２１０ 実装基板
２１０ａ 第１の面
２１０ｂ 第２の面
２１１ 第１開口部（開口部）
２２０ 発光素子
２３０ 回路素子
２４０ 発音素子
２５０ コネクタ

Claims (8)

1. 基台と、
   前記基台に配置され、第１の面に配線が形成された片面基板である実装基板と、
   前記実装基板の前記第１の面に実装された１つ以上の発光素子と、
   前記実装基板に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、
   前記実装基板の前記第１の面に背向する第２の面に実装された発音素子とを備え、
   前記基台は、所定の間隔をあけて前記実装基板に対向する対向部を有し、
   前記実装基板は、前記対向部に対向する位置に形成された開口部を有する、
   照明ユニット。
2. 前記発音素子は、前記開口部の近傍に実装されている、
   請求項１に記載の照明ユニット。
3. 前記複数の回路素子は、上面視したときの前記実装基板への投影面積が１００ｍｍ^２以上の大型の回路素子を含み、
   前記発音素子の周辺には、前記大型の回路素子が実装されていない、
   請求項１又は２に記載の照明ユニット。
4. さらに、前記開口部の近傍に配置された横挿しタイプのコネクタを有する、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明ユニット。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明ユニットと、
   前記照明ユニットを覆う透光カバーとを備える、
   照明器具。
6. さらに、前記複数の回路素子のうち前記実装基板の前記第１の面に実装された回路素子を覆う回路カバーを備える、
   請求項５に記載の照明器具。
7. 前記回路カバーには、切り欠き部が形成されており、
   前記切り欠き部は、樹脂カバーで覆われている、
   請求項６に記載の照明器具。
8. 前記照明器具は、天井に設置されるシーリングライトであり、
   前記発音素子は、前記実装基板の前記第２の面が天井側の面である、
   請求項５〜７のいずれか１項に記載の照明器具。

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