以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。なお、Z軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。
(実施の形態)
実施の形態に係る照明器具100について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明器具100の外観斜視図である。図2は、実施の形態に係る照明器具100の分解斜視図である。なお、図1及び図2では、上方が天井200に対向する床面(図示せず)の方向(Z軸のプラス方向)である。つまり、図1及び図2において、照明器具100は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
照明器具100は、住宅等の建物の造営材に設置される。図2に示すように、本実施の形態における照明器具100は、例えば天井200に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具100は、天井200に設けられたで引っ掛けシーリングボディ210(天井側取付部材)に取り付けられることによって天井200に設置される。
引っ掛けシーリングボディ210は、天井200の裏側において電線等を介して商用電源と電気的に接続されている。照明器具100は、引っ掛けシーリングボディ210に取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。
図1及び図2に示すように、照明器具100は、器具本体110と、器具取付部材120と、発光モジュール130と、外郭カバー(第2の透光カバー)140と、回路カバー150と、光源カバー(第1の透光カバー)160とを備えている。
また、照明器具100は、センサ機能を有するセンサ付きのシーリングライトであり、センサ部10と、センサ部10を支持する支持部材20とを備える。
以下、本実施の形態に係る照明器具100の各構成部材について、図2を参照しながら、図3を用いて詳細に説明する。図3は、実施の形態に係る照明器具100の断面図である。
[器具本体]
図2及び図3に示すように、器具本体110は、発光モジュール130、外郭カバー140、回路カバー150及び光源カバー160を支持する。器具本体110は、照明器具100の外郭部材を構成している。
器具本体110は、板金製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体110の発光モジュール130が配置される側の面である第1面110aは、器具本体110の内面である。第1面110aの反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、第1面110aに白色塗料を塗布したり反射性金属材料を蒸着したりしてもよい。なお、第1面110aとは反対側の面である第2面110bは、器具本体110の外面であり、外気にさらされる。つまり、第2面110bは放熱面として機能する。
本実施の形態において、器具本体110は、一部が床面側に突出する突出部111を有する。突出部111は、基板131を支持する基板支持部であり、発光モジュール130の基板131を配置するための基板配置面を有する。具体的には、突出部111の床面側の平面が基板配置面となっている。一例として、突出部111は、プレス加工によって断面形状が略矩形状となるように成形されている。なお、突出部111の平面視形状は、基板配置面として一定の幅を有する円環状(ドーナツ状)である。
また、器具本体110は、開口部112を有する。開口部112は、器具本体110の中央部に形成される。器具本体110には、器具取付部材120が配置される。本実施の形態では、開口部112には支持部材180が設けられており、開口部112には、器具取付部材120と支持部材180とが配置される。開口部112の形状は、支持部材180の外形と同様の形状であり、本実施の形態では、円形である。
支持部材180は、器具本体110を器具取付部材120に装着するためにアダプタガイドであり、器具取付部材120と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材180は、器具本体110に固定されている。支持部材180は、開口部112から外郭カバー140側に向かって延在する略円筒状であり、開口部112を挿通するように配置される。支持部材180は、例えば樹脂材料によって構成されているが、金属材料によって構成されていてもよい。なお、支持部材180は、器具本体110の一部として構成されていてもよい。
図2に示すように、器具本体110には、複数のネジ孔113が設けられている。ネジ孔113にはネジ191が螺合する。ネジ191がネジ孔113に螺合されることで、発光モジュール130及び光源カバー160が器具本体110に取り付けられる。本実施の形態において、ネジ孔113は、器具本体110の突出部111に形成されている。
また、器具本体110の第1面110aの外周領域には、外郭カバー140を器具本体110に取り付けるための外郭カバー取付部材170が設けられている。外郭カバー取付部材170は、器具本体110の周方向に沿って複数設けられている。本実施の形態では、3つの外郭カバー取付部材170が器具本体110の周方向に沿って等間隔で設けられている。
このように構成される器具本体110は、支持部材180を介して器具取付部材120に装着されている。具体的には、器具本体110は、引っ掛けシーリングボディ210に取り付けられた器具取付部材120に、器具本体110に固定された支持部材180を嵌め合わせることで引っ掛けシーリングボディ210に装着することができる。
なお、器具本体110と天井200との間には、器具本体110のぐらつき等を抑制するためのクッション部材(図示せず)が配置されていてもよい。
[器具取付部材]
器具取付部材120は、照明器具100を造営材に設置するためのアダプタである。本実施の形態において、器具取付部材120は、天井200に設けられた引っ掛けシーリングボディ210に照明器具100を取り付けるためにアダプタである。
器具取付部材120の筐体は、例えば平たい略円柱状であり、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。また、器具取付部材120には、引っ掛けシーリングボディ210の孔に引っ掛けるためにL字状の金具が設けられている。なお、この金具は、引っ掛けシーリングボディ210と照明器具100との電気接続も兼ねている。
器具取付部材120は、引っ掛けシーリングボディ210に取り付けられる。また、器具取付部材120には、器具本体110が装着される。これにより、器具本体110は、器具取付部材120を介して引っ掛けシーリングボディ210に支持される。
また、器具取付部材120は、引っ掛けシーリングボディ210に着脱自在に取り付けられる。器具取付部材120が引っ掛けシーリングボディ210に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体110は、着脱自在に天井200に取り付けられる。
照明器具100を天井200に設置する場合、ユーザは、まず、器具取付部材120を引っ掛けシーリングボディ210に取り付ける。その後、器具本体110の開口部112に設けられた支持部材180が器具取付部材120に挿入されるように、器具本体110を天井200側に押し上げる。これにより、支持部材180と器具取付部材120とが係止して照明器具100が天井200に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディ210と照明器具100とが電気的及び機械的に接続される。
[発光モジュール]
発光モジュール130は、照明器具100の光源モジュールであり、例えば白色光を発する。発光モジュール130は、器具本体110に支持されている。
図2及び図3に示すように、発光モジュール130は、基板131と、基板131の主面131aに配置された発光素子132とを有する。発光モジュール130は、さらに、回路素子133を有する。
発光素子132は、器具本体110の一方の面側に配置されている。また、回路素子133も器具本体110の一方の面側に配置されている。つまり、発光素子132と回路素子133とは、器具本体110の同じ面側に配置されている。具体的には、発光素子132と回路素子133とは、器具本体110の第1面110a側に配置されている。
本実施の形態において、発光素子132と回路素子133とは、器具本体110の第1面110a側に配置された基板131に配置されている。つまり、基板131には、発光素子132だけではなく、回路素子133も配置されている。このように、基板131は、発光素子132と回路素子133とに共通の共通基板であって、発光素子132と回路素子133とは同一の基板131に配置されている。つまり、基板131は、発光素子132を実装するための実装基板であるとともに、回路素子133を実装するための実装基板である。本実施の形態では、複数の発光素子132及び複数の回路素子133が基板131に実装されている。
基板131の主面131aは、発光素子132及び回路素子133を実装するための素子実装面である第1の面(オモテ面)である。なお、基板131の主面131aとは反対側の主面131bは、器具本体110の突出部111の基板配置面に接する第2の面(ウラ面)である。
基板131は、器具本体110の開口部112を囲む形状である。具体的には、基板131は、平面視形状が円環状(ドーナツ状)であり、中央部には円形の開口部が形成されている。基板131の円形の開口部の中心は、器具本体110の円形の開口部112の中心と一致している。
発光素子132は、主として基板131の外側領域に配置されており、回路素子133は、主として基板131の内側領域に配置される。具体的には、複数の回路素子133の多くは、基板131の開口部を囲むように環状に配列されており、複数の発光素子132は、複数の回路素子133及び基板131の開口部を囲むように環状に配列されている。本実施の形態において、複数の発光素子132及び複数の回路素子133は、円環状に配列されている。
基板131は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば基板131の主面131aには、金属配線が所定形状でパターン形成されている。複数の発光素子132と複数の回路素子133とは基板131に形成された金属配線によって電気的に接続されている。基板131としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は、ガラス基板等を用いることができる。基板131は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。
発光素子132は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたLEDチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。
このように、本実施の形態における発光素子132は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
なお、複数の発光素子132の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。
複数の回路素子133は、所定の駆動回路を構成する電子部品(回路部品)である。本実施の形態において、複数の回路素子133には、発光素子132を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路素子と、センサ部10からの信号により発光素子132の発光状態を制御するための制御回路を構成する制御用回路素子(マイコン等)とが含まれている。
電源回路を構成する複数の回路素子133は、例えば器具取付部材120から延設されたケーブルを介して供給される交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子133で生成された直流電力が各発光素子132に供給されることで、各発光素子132が発光する。なお、基板131の主面131aには、器具取付部材120から延設されたケーブルが接続される接続端子(コネクタ端子)が設けられていてもよい。
電源回路を構成する複数の回路素子133(電源用回路素子)は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
なお、複数の回路素子133としては、電源用回路素子及び制御用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子133には、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路素子が含まれていてもよいし、通信回路を構成する通信用回路素子(通信モジュール)等が含まれていてもよい。
このように構成される発光モジュール130は、ネジ191によって器具本体110に固定される。具体的には、発光モジュール130は、光源カバー160及び基板131の各々に設けられたネジ孔にネジ191を挿入するともに、ネジ191を器具本体110のネジ孔113にねじ込むことで器具本体110に固定される。
発光モジュール130を器具本体110に固定する際、基板131は、器具本体110の基板配置面に配置される。具体的には、基板131は、器具本体110の突出部111に配置される。
[外郭カバー]
外郭カバー(グローブ)140は、発光モジュール130を覆うカバー部材である。また、外郭カバー140は、外カバーであり、照明器具100の外郭部材を構成している。本実施の形態において、外郭カバー140は、器具本体110の全体を覆っている。つまり、外郭カバー140は、発光モジュール130を覆う光源カバー160を覆うとともに回路カバー150を覆っている。
外郭カバー140は、透光性を有する透光カバーであり、発光モジュール130(発光素子132)から出射して光源カバー160を透過した光を透過させる。つまり、外郭カバー140の内面に入射した発光モジュール130の光は、外郭カバー140を透過して外郭カバー140の外部へと取り出される。外郭カバー140は、発光素子132を直接覆う光源カバー160を第1の透光カバーとして、光源カバー160を介して発光素子132を間接的に覆う第2の透光カバーである。
外郭カバー140は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、外郭カバー140の材質は、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリ塩化ビニル等である。
また、外郭カバー140は、光拡散性を有する。外郭カバー140に光拡散性を持たせることによって、外郭カバー140に入射する光源カバー160からの光を拡散(散乱)させることができるので、外郭カバー140の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。
この場合、例えば、外郭カバー140は乳白色とすることで外郭カバー140に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって外郭カバー140を構成することによって外郭カバー140に光拡散性を持たせることができる。また、外郭カバー140の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって外郭カバー140に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な外郭カバー140の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸(シボ)を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の外郭カバー140に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。
本実施の形態において、外郭カバー140の光拡散性は、光源カバー160の光拡散性よりも大きい。この場合、例えば、光拡散性を有しない透明な光源カバー160を用いるとともに光拡散性を有する外郭カバー140を用いることで、外郭カバー140の光拡散性を光源カバー160の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、外郭カバー140も光源カバー160も光拡散性を有する場合は、外郭カバー140に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー160に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることで、外郭カバー140の光拡散性を光源カバー160の光拡散性よりも大きくすることもできる。
外郭カバー140の形状は、器具本体110の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体110がスクエア形である場合は、外郭カバー140の形状は、矩形ドーム状であってもよい。
図2に示すように、外郭カバー140には、センサ部10を露出させるための開口部141が設けられている。開口部141は、センサ部10に対応する位置に設けられている。本実施の形態において、開口部141は、外郭カバー140の中央部に設けられている。図3に示すように、開口部141には、固定リング30が装着される。
このように構成される外郭カバー140は、器具本体110に着脱自在に取り付けられる。具体的には、外郭カバー140には、器具本体110の外郭カバー取付部材170に係合する突起状の係合部(不図示)が3つ設けられており、外郭カバー140を回転させて係合部を外郭カバー取付部材170に係合させることで外郭カバー140を器具本体110に取り付けることができる。なお、外郭カバー140を逆回転させて係合部を外郭カバー取付部材170から外すことで器具本体110から外郭カバー140を取り外すことができる。
なお、外郭カバー140は、複数に分割できるように構成されていてもよい。例えば、外郭カバー140を左右二つに分割することができる。
[回路カバー]
図2及び図3に示すように、回路カバー150は、回路素子133を覆うカバー部材である。回路カバー150は、器具本体110の開口部112を囲む形状であり、器具本体110の開口部112に対応する開口部153を有する。
本実施の形態において、回路カバー150は、平面視形状が円環状(ドーナツ状)に形成されている。また、図3に示すように、回路カバー150の断面形状は円弧状であり、回路カバーと支持部材180と基板131とで断面が扇形の空間を形成するように構成されている。この空間内に回路素子133が配置されている。なお、回路カバー150の外側端部は、基板131の主面131aに支持されている。
回路カバー150には、凹部150aが設けられている。凹部150aには、センサ部10による照明器具100の動作を調整するための操作つまみ11が配置されている。
回路カバー150は、凹部150aに対応する位置が切り欠かれた切り欠き部151aを有する第1カバー部151と、切り欠き部151aを塞ぐように設けられた第2カバー部152とを有する。
第1カバー部151は、回路カバー150の本体カバーであり、回路素子133の多くを覆っている。第2カバー部152は、回路カバー150の補助カバーであり、操作つまみ11が設けられた位置に配置されている。第2カバー部152には、操作つまみ11を挿通させるために挿通孔152aが設けられている。操作つまみ11は、挿通孔152aを介して回路カバー150から露出している。
第1カバー部151及び第2カバー部152は、例えば遮光性を有する遮光カバーであるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。本実施の形態において、第1カバー部151は、金属製の金属カバーであるが、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。また、第2カバー部152は、ポリプロピレン(PP)等の樹脂製の樹脂カバーであるが、金属製の金属カバーであってもよい。
なお、第1カバー部151及び第2カバー部152は、金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。また、第2カバー部152を樹脂製とする場合、絶縁性の樹脂材料で構成するとよい。
回路カバー150は、例えば、器具本体110に取り付けられる。この場合、回路カバー150は、ネジ191によって、発光モジュール130及び光源カバー160とともに、器具本体110に取り付けられていてもよい。
[光源カバー]
図2及び図3に示すように、光源カバー160は、基板131に配置された発光素子132を覆うカバー部材である。光源カバー160は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子132から出射した光を透過させる。光源カバー160は、発光素子132を直接覆う第1の透光カバーである。また、光源カバー160は、外郭カバー140の内側に配置される内カバーである。光源カバー160を配置することで、発光素子132を保護したり基板131の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー160は、発光素子132から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー160にレンズ機能等を持たせてもよい。
光源カバー160は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー160の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。
本実施の形態における光源カバー160は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー160は光拡散性を有していてもよい。光源カバー160に光拡散性を持たせることで、複数の発光素子132のつぶつぶ感(輝度ムラ)を抑制することができる。この場合、光源カバー160は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって構成することができる。また、光源カバー160の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成したり、光源カバー160に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成したりすることで、光源カバー160に光拡散性を持たせることができる。
光源カバー160は、器具本体110の開口部112を囲む形状である。光源カバー160は、環状に配列された複数の発光素子132を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー160は、平面視形状が円環状(ドーナツ状)に形成されている。また、図3に示すように、光源カバー160の断面形状は曲線と直線とで空間を形成するように構成されており、この空間内に発光素子132が配置されている。
また、光源カバー160は、回路カバー150を囲むように構成されている。つまり、光源カバー160の開口部には回路カバー150が配置されており、光源カバー160の外径は回路カバー150の外径よりも大きい。
このように構成される光源カバー160は、上述のように、回路カバー150を貫通した4つのネジ191によって器具本体110に固定される。なお、光源カバー160の内側の端部は、基板131の主面131aに支持されている。
[センサ部]
センサ部10は、発光素子132の発光状態を制御するための機能を有する。本実施の形態において、センサ部10は、熱線(赤外線)によって人を検知する人感センサと、照明器具100の周辺の明るさを検知する明るさセンサとを有する。より具体的には、センサ部10は、開口部を有する樹脂筐体と、この開口部に配置されたレンズと、樹脂筐体内に収納された人感センサ及び明るさセンサとを有する。
人感センサ及び明るさセンサは、照明器具100が発光素子132の発光状態として発光素子132の点消灯を制御するためのセンサである。
例えば、人感センサについては、人感センサの検知エリアに人が入ってくると、人感センサにより人の存在が検知される。この場合、制御用回路素子である回路素子133は、発光素子132を自動的に点灯させ、発光素子132が点灯してから一定時間経過した後は、発光素子132を自動的に消灯させる。
明るさセンサについては、照明器具100の周辺が一定の明るさ以下になったことを明るさセンサが検知すると、制御用回路素子である回路素子133は、発光素子132を自動的に点灯させ、発光素子132が点灯してから一定時間経過した後は、発光素子132を自動的に消灯させる。また、明るさセンサについては、検知範囲内における入射光量を明るさセンサで検知して、制御用回路素子である回路素子133は、入射光量が常に一定になるように照明器具100(発光モジュール130)の光出力を自動的に制御して明るさを一定に保つこともできる。
なお、センサ部10の検知方向を機械的に変更できるように、センサ部10は回転可能に固定されていてもよい。また、センサ部10は、抵抗等の回路素子が実装された基板を有していてもよい。
このように構成されるセンサ部10は、図3に示すように、器具本体110の開口部112と対向する位置に配置されている。具体的には、センサ部10は、平面視(Z軸方向から見た場合)において開口部112と重なるように、かつ、鉛直方向(Z軸方向)において器具本体110と所定の間隔をあけて配置されている。センサ部10は、支持部材20によって支持されている。
また、図2及び図3に示すように、照明器具100は、センサ部10による照明器具100の動作を調整するための操作つまみ11(調整つまみ)を有する。操作つまみ11は、例えば棒状部材であり、ユーザが操作つまみ11を回転させることによって、センサ部10による照明器具100の動作を調整することができる。操作つまみ11の回転量は、センサ部10による照明器具100の動作を調整するための調整量(制御量)を示す信号として、制御用回路素子である回路素子133に入力される。本実施の形態では、2つの操作つまみ11が設けられている。
2つの操作つまみ11の一方は、人感センサ用のつまみであり、センサ部10による照明器具100の動作として、人感センサの感度(検知範囲)、人感センサのオンオフ、及び、人感センサが人を検知して発光素子132が点灯してから消灯するまでの時間(点灯保持期間)の少なくとも一つを調整する。例えば、操作つまみ11を回転させることによって、人感センサの検知範囲を大きくしたり狭くしたり、点灯保持期間を長くしたり短くしたりできる。
2つの操作つまみ11の他方は、明るさセンサ用のつまみであり、センサ部10による照明器具100の動作として、明るさセンサの感度(人を検知して点灯動作をする周囲の明るさの設定)、明るさセンサのオンオフ、及び、明るさセンサによる照明器具100光出力の少なくとも一つを調整する。例えば、操作つまみ11を回転させることによって、明るい時にも人を検知して点灯させたり、暗くならないと人を検知しても点灯させないように、人の検知で動作する周囲の明るさを設定したり、ユーザが希望する照明器具100の明るさ(光量)を大きくしたり小さくしたりできる。
操作つまみ11は、回路カバー150の凹部150aに設けられており、かつ、回路カバー150から露出している。本実施の形態において、操作つまみ11は、基板131に固定されている。具体的には、操作つまみ11は、固定部材を介して基板131の主面131aに固定されている。
基板131に設けられた操作つまみ11は、回路カバー150を貫通して回路カバー150から露出している。具体的には、操作つまみ11は、回路カバー150の第2カバー部152に設けられた挿通孔152aを挿通して第2カバー部152から露出している。つまり、操作つまみ11の根元部分は、回路カバー150(第2カバー部152)の内部に存在しているが、操作つまみ11の頭部分は、回路カバー150(第2カバー部152)の外部に存在している。このように、操作つまみ11を回路カバー150から露出させることで、ユーザは回路カバー150を外すことなく操作つまみ11を操作することができる。
また、操作つまみ11の高さは、回路カバー150の高さよりも低い方がよい。つまり、操作つまみ11の頭部先端は、回路カバー150の高さよりも低い位置に存在するとよい。これにより、発光素子132(光源カバー160)から出射する光が操作つまみ11によって遮られてしまうことを抑制できる。
操作つまみ11は、例えば、樹脂製であるが、これに限るものではない。また、操作つまみ11は、2本に限るものではなく、1本でもよいし、3本以上であってもよい。また、操作つまみ11は、軸状とし、回転操作によって設定するもので説明したが、これに限るものではない。例えば、操作つまみ11は、角型のスライドスイッチ又はディップスイッチでもよいし、棒状のつまみを倒すことで設定するトグルスイッチのようなものでも構わない。
なお、センサ部10と基板131の電極端子とはリード線(不図示)で接続されている。センサ部10から導出されるリード線が接続される基板131の電極端子は、例えば、制御用回路素子である回路素子133の近傍又は操作つまみ11の近傍に設けられている。
[支持部材]
図3に示すように、支持部材20は、センサ部10が器具本体110から離間するようにセンサ部10を支持する。図2及び図3に示すように、支持部材20は、2つの支持脚部21と支持板22とを有しており、回路カバー150の開口部153(器具本体110の開口部112)を跨ぐように構成されている。2つの支持脚部21は、円板状の支持板22の端部に接続されている。支持板22には、センサ部10が固定されている。
支持部材20は、回路カバー150に接続されている。支持部材20の2つの支持脚部21の各々が回路カバー150(第1カバー部151)に接続されている。具体的には、2つの支持脚部21の各々は、回路カバー150の開口部153の近傍に接続されている。
また、2つの支持脚部21の一方は、ヒンジ構造で回路カバー150と接続されている。つまり、2つの支持脚部21の一方は、回路カバー150に対して回動自在に構成されている。一方、2つの支持脚部21の他方には、回路カバー150と着脱自在に係止する係止部21aが設けられている。係止部21aは、例えば爪構造であり、第1カバー部151に形成された孔部に係止される。
このように、2つの支持脚部21の一方をヒンジ構造で回路カバー150と接続し、2つの支持脚部21の他方を回路カバー150と着脱自在にすることによって、図4及び図5に示すように、センサ部10の位置を器具本体110の開口部112の位置からずらしたり元に戻したりすることができる。つまり、2つの支持脚部21の一方を軸としてセンサ部10を動かすことで、平面視において、センサ部10が器具本体110の開口部112と重ならないようにもできるし、センサ部10が器具本体110の開口部112と重なるようにもできる。なお、図4及び図5は、照明器具100において外郭カバー140を外した状態を示す図であり、図4は、センサ部10で器具本体110の開口部112を覆っている状態、図5は、センサ部10で器具本体110の開口部112を覆っていない状態を示している。
なお、本実施の形態において、2つの支持脚部21の一方は、ヒンジ構造で回路カバー150に接続したが、ヒンジ構造に限るものではなく、その他の手段で回路カバー150と回動可能に固定されていてもよい。また、2つの支持脚部21の他方は、爪構造等の係止部21aで回路カバー150に接続したが、これに限るものではなく、回路カバー150と着脱可能であれば、ネジ等で回路カバー150と固定されていてもよい。
(効果等)
次に、本実施の形態における照明器具100の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
人感センサ等のセンサ機能を有する照明器具では、センサ機能による照明器具の動作を調整するための操作つまみが設けられている。
一方、発光素子を発光させるための回路素子を発光素子が実装された基板に実装する等によって、回路素子を器具本体の発光素子が配置された側と同じ側に配置することが検討されている。例えば、1枚の基板を用いて、電源回路を構成する複数の回路素子を内周に配置して、複数の発光素子を外周に配置することが検討されている。さらに、人感センサ等のセンサ機能を有する照明器具では、センサ機能に関する制御を行うためのセンサ用の回路素子も同じ基板に配置することが検討されている。
この場合、回路素子を覆うように回路カバーを設けるが、電解コンデンサやチョークコイル等の背の高い回路素子も回路カバーで覆うために、回路カバーの高さが高くなる。このため、センサ機能を有する照明器具では、操作つまみが回路カバーと干渉して操作つまみが操作しにくくなる。特に、回路素子が実装された基板に操作つまみを固定すると、操作つまみが回路カバーと干渉してしまうことになる。
これに対して、本実施の形態における照明器具100では、図3に示すように、回路カバー150に凹部150aが設けられており、操作つまみ11は、回路カバー150の凹部150aに設けられており、かつ、回路カバー150から露出している。
これにより、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉することを回避することができるので、操作つまみ11を容易に操作することができる。しかも、操作つまみ11を回路カバー150の一段低い凹部150aに配置することで、発光素子132(光源カバー160)から出射する光が操作つまみ11によって遮られてしまうことを抑制できる。
また、本実施の形態において、回路素子133は、器具本体110の開口部112を囲むように複数配置され、発光素子132は、複数の回路素子133を囲むように複数配置されている。そして、回路カバー150は、器具本体110の開口部112に対応する開口部153を有する。
このように、回路カバー150によって覆われた複数の回路素子133が器具本体110の開口部112を囲むように配置され、複数の発光素子132がその複数の回路素子133を囲むように配置されている場合に、操作つまみ11が回路素子133の周辺に配置されていると、操作つまみ11が発光素子132の内側に位置することになる。このような構成では、操作つまみ11の操作がしにくくなると考えられる。
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ11が回路カバー150から露出するように回路カバー150の凹部150aに配置されているので、操作つまみ11を容易に操作することができる。
また、本実施の形態において、回路カバー150は、凹部150aに対応する位置が切り欠かれた切り欠き部151aを有する第1カバー部151と、切り欠き部151aを塞ぐように設けられた第2カバー部152とを有する。そして、第2カバー部152には、操作つまみ11を挿通させるために挿通孔152aが設けられている。
このように、回路カバー150を第1カバー部151と第2カバー部152との複数のパーツに分けることで、第1カバー部151と第2カバー部152とに別々の機能を持たせることができる。例えば、第1カバー部151に類焼防止機能を持たせ、第2カバー部152に操作つまみ11の保護機能を持たせることができる。
しかも、第2カバー部152に挿通孔152aを設けて、この挿通孔152aに操作つまみ11を挿通させることによって、操作つまみ11を回路カバー150から露出させることができるだけではなく、操作つまみ11を挿通孔152aによって支持することができる。つまり、第2カバー部152が設けられていない場合に長尺の操作つまみ11を操作すると、操作つまみ11の根元に応力が集中して操作つまみ11が破損するおそれがある。これに対して、操作つまみ11を挿通孔152aに挿通させることで、操作つまみ11の操作時に操作つまみ11に横方向の応力がかかったとしても、操作つまみ11は挿通孔152aで支持されるので操作つまみ11の根元に応力が集中することを回避できる。つまり、第2カバー部152を操作つまみ11を保護する保護カバーとして機能させることができ、操作つまみ11が破損することを抑制できる。
また、本実施の形態において、回路カバー150は、第1カバー部151が金属製であり、第2カバー部152が樹脂製である。
これにより、回路素子133の多くが実装された部分を金属製の第1カバー部151で覆うことができるので、第1カバー部151によって、回路素子133に対する安全性を確保したり類焼を防止したりできる。しかも、操作つまみ11が設けられる第2カバー部152を樹脂製にすることで、操作つまみ11を操作する際のユーザからの応力負荷を第2カバー部152で吸収することができる。
また、本実施の形態において、操作つまみ11は、回路素子133が実装された基板131に固定されている。
回路素子133が実装された基板131に操作つまみ11が固定されている場合、単に回路素子133を回路カバー150で覆ってしまうと、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉して操作つまみ11を操作しにくくなる。
これに対して、本実施の形態のように、操作つまみ11が基板131に固定されていても、操作つまみ11が回路カバー150から露出するように凹部150aに設けられているので、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ11が基板131に固定されていても、操作つまみ11を容易に操作することができる。
さらに、本実施の形態では、発光素子132も基板131に実装されている。つまり、回路素子133が実装された基板131には、操作つまみ11だけではなく発光素子132も実装されている。
この場合、単に操作つまみ11を回路カバー150から露出させるだけでは、発光素子132から出射する光が操作つまみ11によって遮られてしまう。
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ11が回路カバー150の一段低い凹部150aに配置されているので、発光素子132から出射する光が操作つまみ11によって遮られてしまうことを抑制できる。
また、本実施の形態において、基板131に実装された回路素子133には、発光素子132を発光させるための電力を生成するための電源用回路素子が含まれている。つまり、電源用回路素子と発光素子132とが同じ基板131に実装されている。
この場合、単に回路素子133(電源用回路素子)を回路カバー150で覆ってしまうと、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉して操作つまみ11を操作しにくくなる。
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ11も電源用回路素子も基板131に固定されていても、操作つまみ11が回路カバー150から露出するように凹部150aに設けられているので、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ11を容易に操作することができる。
また、本実施の形態において、基板131に実装された回路素子133には、センサ部10からの信号により発光素子132の発光状態を制御するための制御用回路素子が含まれている。つまり、制御用回路素子と発光素子132とが同じ基板131に実装されている。
制御用回路素子が基板131に実装されている場合、操作つまみ11は基板131に実装するとよいが、単に回路素子133を回路カバー150で覆ってしまうと、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉して操作つまみ11を操作しにくくなる。
これに対して、本実施の形態では、操作つまみ11も制御用回路素子も基板131に固定されていても、操作つまみ11が回路カバー150から露出するように凹部150aに設けられているので、操作つまみ11と回路カバー150とが干渉することを回避できる。したがって、操作つまみ11を容易に操作することができる。
また、本実施の形態における照明器具100は、センサ部10を支持する支持部材20を備えており、センサ部10は、器具本体110の開口部112と対向する位置に配置されている。
器具本体110の開口部112は、照明器具100と引っ掛けシーリングボディ210との脱着時に用いられる器具取付部材120が配置される部分としてのみ用いられるため、器具本体110の開口部112と対向する位置は無効領域となる。
そこで、本実施の形態のように、器具本体110の開口部112と対向する位置にセンサ部10を配置することによって、器具本体110の開口部112と対向する位置を有効に利用することができる。これにより、センサ機能付きの小型の照明器具を容易に実現できる。
また、本実施の形態において、支持部材20は、回路カバー150に接続されている。具体的には、支持部材20は、2つの支持脚部21を有しており、2つの支持脚部21の一方がヒンジ構造で回路カバー150と接続され、2つの支持脚部21の他方には回路カバー150と着脱自在に係止する係止部21aが設けられている。
これにより、照明器具100の引っ掛けシーリングボディ210との脱着時に、センサ部10の位置を器具本体110の開口部112の位置からずらして開口部112を開放することができる。したがって、照明器具100と引っ掛けシーリングボディ210との脱着を容易に行うことができる。
しかも、2つの支持脚部21の一方をヒンジ構造で回路カバー150に接続しておくことで、センサ部10の位置は一定の範囲内でしか変化しない。これにより、センサ部10と基板131とを接続するリード線(センサ配線)に張力がかかることを抑制することができる。
つまり、センサ部10及び支持部材20が回路カバー150から外せる構造であると、センサ部10を回路カバー150から外したときに、センサ部10と基板131とを接続するリード線に強い張力がかかってしまって断線不良等の不具合が発生する場合がある。
これに対して、センサ部10を支持する支持部材20の2つの支持脚部21の一方を、ヒンジ構造で回路カバー150に接続しておくことによって、センサ部10が回路カバー150から外れない。このため、センサ部10と基板131とを接続するリード線に張力がかかることを抑制できる。
(変形例)
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態において、器具本体110は、金属製としたが、これに限るものではなく、樹脂製であってもよい。ただし、発光モジュール130で発生する熱の放熱性の観点では、器具本体110の材質は、金属又は高熱伝導性樹脂等の熱伝導率の高い材料であるとよい。
また、上記実施の形態において、発光モジュール130は、1つの基板131で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、発光素子132が実装された円弧状の基板を複数個並べることで、1つの円環状の発光モジュールを構成してもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子132と回路素子133とを同じ基板に配置したが、これに限らない。例えば、発光素子132を実装する基板と回路素子133を実装する基板とが別々の基板であってもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子132をSMD型のLED素子とし、発光モジュール130をSMDタイプとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、発光素子132として、LEDチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のLEDチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
また、上記実施の形態において、発光素子132は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
また、上記実施の形態において、発光モジュール130は、調光制御可能及び/又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、発光モジュール130が、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を備えることで、RGB制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なLEDモジュールを実現できる。
また、上記実施の形態において、発光素子132の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
また、上記実施の形態では、明るさセンサ及び人感センサを設けたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が設けられていてもよいし、これら以外のセンサが設けられていてもよい。例えば、周辺画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。照明器具100が画像センサ等のカメラ機能を有することで、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶しておくことができる。
また、上記実施の形態において、照明器具100は、有線又は無線によって照明器具100が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵していてもよい。この場合、例えば、発光モジュール130の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。