JP2017112068A - 照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】回路カバーと基板上の配線との電気的絶縁距離を十分に確保することができる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具２は、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６に支持された基板４６と、基板４６上に実装された発光素子４８と、基板４６上に実装された回路部品５０と、回路部品５０を覆うように基板上４６に支持された回路カバー２０であって、切り欠き部７２を有し、導電性材料で形成された回路カバー２０と、発光素子４８及び回路部品５０の少なくとも一方に電気的に接続された第３の配線パターン５８であって、基板４６上の切り欠き部７２に対応する領域に配置され、回路カバー２０の内外に亘って延びる第３の配線パターン５８と、切り欠き部７２を塞ぐように配置され、絶縁性材料で形成された絶縁カバー２２とを備える。【選択図】図９

Description

本発明は、造営材に設置される照明器具に関する。

造営材に設置される照明器具の一つとして、例えばシーリングライトが知られている（例えば、特許文献１参照）。このシーリングライトは、造営材としての天井に取り付けられる器具本体と、器具本体の下面（床面側の面）に支持された発光モジュールを備えている。発光モジュールは、基板と、同一の基板上に実装された複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）及び複数の回路部品とを有している。複数の回路部品の各々は、複数のＬＥＤの各々を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品である。基板上には、複数の回路部品からの電力を複数のＬＥＤの各々に供給するための電源用配線パターンが配置されている。

さらに、基板上には、複数の回路部品を覆う金属製の回路カバーが支持されている。この回路カバーによって、例えば複数の回路部品の一部が故障した場合に、回路カバーの外部への類焼を抑制することができる。

特開２０１４−１１２５２０号公報

しかしながら、上述した従来のシーリングライトでは、金属製の回路カバーが基板上の電源用配線パターンに接触するおそれがあり、回路カバーと電源用配線パターンとの電気的絶縁距離を十分に確保するのが難しいという課題が生じる。金属製の回路カバーが基板上の電源用配線パターンに接触している場合、例えば落雷時に商用電源に重畳された雷サージが電源用配線パターンと回路カバーとの間に印加されることにより、複数の回路部品が過電圧の影響を受けるおそれがある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、回路カバーと基板上の配線との電気的絶縁距離を十分に確保することができる照明器具を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、造営材に取り付けられる器具本体と、前記器具本体に支持された基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記基板上に実装された回路部品と、前記回路部品を覆うように前記基板上に支持された回路カバーであって、切り欠き部を有し、導電性材料で形成された回路カバーと、前記発光素子及び前記回路部品の少なくとも一方に電気的に接続された配線であって、前記基板上の前記切り欠き部に対応する領域に配置され、前記回路カバーの内外に亘って延びる配線と、前記切り欠き部を塞ぐように配置され、絶縁性材料で形成された絶縁カバーと、を備える。

本発明の一態様に係る照明器具によれば、回路カバーと基板上の配線との電気的絶縁距離を十分に確保することができる。

実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の天井側の外観を示す斜視図である。 実施の形態に係る照明器具を分解して示す分解斜視図である。 グローブを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具を示す斜視図である。 グローブを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具の一部を分解して示す分解斜視図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 グローブ、光源カバー、回路カバー及び絶縁カバーを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具を示す平面図である。 図４のＩＸ−ＩＸ線断面斜視図である。 絶縁カバーを抜き出して示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具２について説明する。

［１．照明器具の構成］
［１−１．照明器具の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具２の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具２の天井４側の外観を示す斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明器具２を分解して示す分解斜視図である。

図１〜図３に示すように、照明器具２は、例えば住宅等の建物の天井４（造営材の一例）に設置される人感センサ付きのシーリングライトである。照明器具２は、器具本体６、器具取付部材８、グローブ１０、発光モジュール１２、一対の操作つまみ１４，１６、光源カバー１８、回路カバー２０、絶縁カバー２２、支持部材２４及びセンサ部２６を備えている。

以下、図１〜図１０を参照しながら、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。なお、図１〜図８において、Ｚ軸のマイナス側が天井４側、Ｚ軸のプラス側が床面（図示せず）側を表している。説明の都合上、図１及び図３〜図７では、照明器具２を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。

［１−２．器具本体］
図２〜図８を参照しながら、器具本体６について説明する。図４は、グローブ１０を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２を示す斜視図である。図５は、グローブ１０を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２の一部を分解して示す分解斜視図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図８は、グローブ１０、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２を示す平面図である。

図３〜図８に示すように、器具本体６は、グローブ１０、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を支持するための筐体である。また、器具本体６は、発光モジュール１２からの熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。

器具本体６は、中央部に円形状の開口部６ａを有するリング状に形成されている。なお、器具本体６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって上述した形状に成形される。器具本体６の一方側の面である内面（床面側の面）には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布、又は、反射性金属材料が蒸着されている。

図３、図６及び図７に示すように、器具本体６には、発光モジュール１２を支持するための突出部２８が形成されている。突出部２８は、器具本体６の開口部６ａを囲むようにリング状に形成され、床面側に向けて突出している。突出部２８の床面側の面は、発光モジュール１２の基板４６（後述する）を支持するための基板支持面として機能する。図３に示すように、突出部２８には、複数のネジ孔３０が形成されている。後述するようにネジ３２がネジ孔３０に捻じ込まれることにより、発光モジュール１２、回路カバー２０及び光源カバー１８が突出部２８に取り付けられる。

図３及び図５〜図７に示すように、器具本体６の開口部６ａの周縁部には、器具本体６を器具取付部材８（後述する）に装着するための筒部材３４が固定されている。筒部材３４は、略円筒状に形成され、器具本体６の開口部６ａの周縁部から床面側に延びている。後述するように、筒部材３４の内部には器具取付部材８が着脱自在に嵌合される。

また、図３〜図５及び図８に示すように、器具本体６の内面の外周領域には、グローブ１０を器具本体６に着脱自在に取り付けるためのグローブ取付部材３６が複数設けられている。複数のグローブ取付部材３６は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。

さらに、図２、図６及び図７に示すように、器具本体６の外面（天井側の面）には、例えばウレタン等で形成されたクッション部材３８が複数取り付けられている。複数のクッション部材３８は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。後述するようにして照明器具２が天井４に設置された際に、複数のクッション部材３８が器具本体６と天井４との間に挟み込まれることにより、器具本体６のぐらつきが抑制される。

［１−３．器具取付部材］
次に、図３、図６及び図７を参照しながら、器具取付部材８について説明する。器具取付部材８は、天井４に設置された引っ掛けシーリングボディ４０（図３参照）に器具本体６を着脱自在に取り付けるためのアダプタである。

図３、図６及び図７に示すように、器具取付部材８は、略円柱状に形成され、器具本体６の筒部材３４の内部に着脱自在に嵌合される。器具取付部材８には、Ｌ字状の一対の金具（図示せず）が設けられている。これらの一対の金具がそれぞれ引っ掛けシーリングボディ４０の一対の孔４０ａに引っ掛けられることにより、器具取付部材８が引っ掛けシーリングボディ４０に着脱自在に取り付けられる。

照明器具２を天井４に設置する際には、ユーザ（操作者）は、まず、器具取付部材８を引っ掛けシーリングボディ４０に取り付ける。その後、ユーザは、器具取付部材８が器具本体６の筒部材３４の内部に挿入されるようにして、器具本体６を天井４側に押し上げることにより、筒部材３４と器具取付部材８とを嵌合させる。これにより、器具本体６が器具取付部材８及び引っ掛けシーリングボディ４０を介して天井４に取り付けられ、照明器具２が天井４に設置される。

なお、引っ掛けシーリングボディ４０は、天井４の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具２が天井４に設置されることにより、商用電源からの交流電力が引っ掛けシーリングボディ４０を介して照明器具２に供給される。

［１−４．グローブ］
次に、図１、図３、図６及び図７を参照しながら、グローブ１０について説明する。グローブ１０は、器具本体６の内面全体を覆うための外カバーであり、器具本体６に着脱自在に取り付けられている。すなわち、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２は、グローブ１０の内側に配置されている。

図１、図６及び図７に示すように、グローブ１０は、円形状のドーム状に形成されている。図３に示すように、グローブ１０には、センサ部２６をグローブ１０の外部に露出させるための円形状の孔１０ａが形成されている。孔１０ａは、グローブ１０のセンサ部２６に対応する位置、例えばグローブ１０の中央部に形成されている。グローブ１０の孔１０ａには、センサ部２６を孔１０ａに固定するための固定リング４２が取り付けられている。

また、図７に示すように、グローブ１０の開口部には、器具本体６の複数のグローブ取付部材３６に対応して、グローブ１０の径方向内側に突出する複数の係合部４４が設けられている。グローブ１０を器具本体６に対して所定方向に回転させた際には、係合部４４がグローブ取付部材３６に係合されることにより、グローブ１０が器具本体６に取り付けられる。一方、グローブ１０を器具本体６に対して上記所定方向と反対方向に回転させた際には、係合部４４がグローブ取付部材３６から外れることにより、グローブ１０が器具本体６から取り外される。

グローブ１０は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。これにより、発光モジュール１２からグローブ１０の内面に向けて出射した光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部に取り出される。

なお、グローブ１０を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、グローブ１０に光拡散性を持たせてもよい。このとき、グローブ１０の光拡散性は、光源カバー１８の光拡散性よりも大きくするのが好ましい。この場合、例えば光拡散性を有しない透明な光源カバー１８を用いるとともに光拡散性を有するグローブ１０を用いることにより、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、グローブ１０及び光源カバー１８がともに光拡散性を有する場合は、グローブ１０に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー１８に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることにより、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくしてもよい。

［１−５．発光モジュール］
次に、図３及び図５〜図８を参照しながら、発光モジュール１２について説明する。発光モジュール１２は、例えば白色光を発するための光源である。

図３及び図５〜図８に示すように、発光モジュール１２は、基板４６と、基板４６の実装面４６ａ（床面側の面）上に実装された複数の発光素子４８及び複数の回路部品５０とを有している。

基板４６は、複数の発光素子４８及び複数の回路部品５０を実装するためのプリント配線基板であり、中央部に円形状の開口部４６ｂを有するリング状に形成されている。基板４６は、器具本体６の筒部材３４を囲むようにして、器具本体６の突出部２８に支持されている。なお、基板４６の開口部４６ｂの中心軸は、器具本体６の開口部６ａの中心軸と略一致している。基板４６には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔５２が複数形成されている。ネジ３２を基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、基板４６が器具本体６の突出部２８に取り付けられる。なお、基板４６としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板又はガラス基板等を用いることができる。また、基板４６は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。

図５及び図８に示すように、基板４６の実装面４６ａ上には、所定形状の金属配線である第１の配線パターン５４、第２の配線パターン５６及び第３の配線パターン５８（配線の一例）が配置されている。第１の配線パターン５４は、複数の発光素子４８を実装するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの外周領域に配置されている。第２の配線パターン５６は、複数の回路部品５０を実装するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの内周領域に配置されている。第３の配線パターン５８は、第１の配線パターン５４と第２の配線パターン５６とを電気的に接続するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの内周領域に配置されている。すなわち、第３の配線パターン５８は、複数の発光素子４８と複数の回路部品５０とを電気的に接続することにより、複数の回路部品５０（後述する電源用回路部品）からの直流電力を複数の発光素子４８の各々に供給するための配線パターンである。

複数の発光素子４８は、基板４６の第１の配線パターン５４に実装されている。すなわち、複数の発光素子４８は、複数の回路部品５０及び一対の操作つまみ１４，１６を囲むようにして、基板４６の実装面４６ａの外周領域に配置されている。複数の発光素子４８の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ素子である。複数の発光素子４８の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。

このように、複数の発光素子４８の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子４８から白色光が出射される。

複数の回路部品５０は、基板４６の第２の配線パターン５６に実装されている。複数の回路部品５０は、基板４６の開口部４６ｂを囲むようにして、基板４６の実装面４６ａの内周領域にリング状に配置されている。すなわち、図８に示すように、複数の回路部品５０は、基板４６を平面視した場合に、複数の発光素子４８よりも基板４６の径方向内側に配置されている。また、図６に示すように、複数の回路部品５０は、基板４６よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置されている。複数の回路部品５０は、複数の発光素子４８を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品と、センサ部２６からの信号に基づいて複数の発光素子４８の発光状態を制御するための制御回路を構成する制御用回路部品（例えばマイクロコンピュータ等）とを含んでいる。

電源回路を構成する複数の回路部品５０（電源用回路部品）は、上述した商用電源から引っ掛けシーリングボディ４０及び器具取付部材８を介して供給された交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品５０で生成された直流電力が複数の発光素子４８の各々に供給されることにより、複数の発光素子４８の各々が発光する。なお、基板４６の実装面４６ａには、器具取付部材８から延びる電線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子（図示せず）が実装されていてもよい。電源回路を構成する複数の回路部品５０（電源用回路部品）は、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。

なお、複数の回路部品５０は、上述した電源用回路部品及び制御用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品５０は、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。

［１−６．操作つまみ］
次に、図４、図５及び図７〜図９を参照しながら、一対の操作つまみ１４，１６について説明する。図９は、図４のＩＸ−ＩＸ線断面斜視図である。

図４、図５及び図７〜図９に示すように、一対の操作つまみ１４，１６は、基板４６の実装面４６ａにおける第３の配線パターン５８の近傍（すなわち、基板４６の実装面４６ａの内周領域）に実装され、基板４６の周方向に沿って互いに隣接して配置されている。一方の操作つまみ１４は、人感センサ（センサ部２６）に基づく照明器具２の動作を調整するための回転式つまみである。他方の操作つまみ１６は、明るさセンサ（センサ部２６）に基づく照明器具２の動作を調整するための回転式つまみである。一対の操作つまみ１４，１６の各々の機能については後で詳述する。

操作つまみ１４は、基板４６の実装面４６ａに実装された本体部１４ａと、本体部１４ａから延びる細長い円柱状のつまみ部１４ｂとを有している。つまみ部１４ｂは、本体部１４ａに対して軸線周りに回転自在であり、基板４６の実装面４６ａに対して略垂直に延びている。また、図７に示すように、つまみ部１４ｂは、光源カバー１８よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置され、さらにセンサ部２６は、つまみ部１４ｂよりも器具本体６と反対側に配置されている。

ユーザがつまみ部１４ｂを本体部１４ａに対して回転させることにより、人感センサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整することができる。なお、つまみ部１４ｂの回転量は、人感センサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整するための調整量（制御量）を示す信号として、制御用回路部品である回路部品５０に出力される。

操作つまみ１６は、操作つまみ１４と同様に、本体部１６ａ及びつまみ部１６ｂを有している。図７に示すように、つまみ部１６ｂは、光源カバー１８よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置され、さらにセンサ部２６は、つまみ部１６ｂよりも器具本体６と反対側に配置されている。

ユーザがつまみ部１６ｂを本体部１６ａに対して回転させることにより、明るさセンサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整することができる。なお、つまみ部１６ｂの回転量は、明るさセンサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整するための調整量（制御量）を示す信号として、制御用回路部品である回路部品５０に出力される。

［１−７．光源カバー］
次に、図３〜図７を参照しながら、光源カバー１８について説明する。光源カバー１８は、複数の発光素子４８を覆うことにより、ユーザが複数の発光素子４８に手で触れないようにするための保護カバーである。

図３〜図５に示すように、光源カバー１８は、円形状の開口部１８ａを有するリング状に形成されている。図６及び図７に示すように、光源カバー１８の断面形状は、光源カバー１８の内周縁（開口部１８ａの周縁部）から直線状に立ち上る直線部と、光源カバー１８の外周縁から直線部の先端まで曲線状に立ち上る曲線部とを有する凸形状である。これにより、光源カバー１８の内部には空間が形成されるようになる。

光源カバー１８は、複数の発光素子４８を覆うようにして、基板４６の実装面４６ａの外周領域に支持されている。複数の発光素子４８は、光源カバー１８の内部の空間に配置されている。光源カバー１８の外径は基板４６の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）大きく、且つ、光源カバー１８の内径は回路カバー２０の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）小さい。光源カバー１８の内周縁には、光源カバー１８の径方向内側に延びるリング状の押さえ部６０が形成されている。押さえ部６０には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔６２が複数形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、光源カバー１８が基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。

光源カバー１８は、透光性を有する透明の樹脂材料、例えば、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等で形成されている。これにより、複数の発光素子４８から光源カバー１８の内面に向けて出射した光は、光源カバー１８を透過して光源カバー１８の外部に取り出される。なお、光源カバー１８を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより光源カバー１８に光拡散性を持たせてもよく、あるいは、光源カバー１８にレンズ機能を持たせてもよい。

［１−８．回路カバー］
次に、図３〜図７を参照しながら、回路カバー２０について説明する。回路カバー２０は、複数の回路部品５０を覆うことにより、例えば回路部品５０が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制するための保護カバーである。

図３〜図５に示すように、回路カバー２０は、円形状の開口部２０ａを有するリング状に形成されている。図６及び図７に示すように、回路カバー２０の断面形状は、回路カバー２０の外周縁から曲線状に立ち上る曲線部と、曲線部の先端から回路カバー２０の内周縁（開口部２０ａの周縁部）まで直線状に且つ水平に延びる直線部とを有する凸形状である。これにより、回路カバー２０の内部には空間が形成されるようになる。

図３に示すように、回路カバー２０の内周部（上述した直線部に対応する部分）には、一対のネジ孔６４が形成されている。後述するようにネジ６６がネジ孔６４に捻じ込まれることにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。

回路カバー２０は、複数の回路部品５０を覆うようにして、基板４６の実装面４６ａの内周領域に支持されている。複数の回路部品５０は、回路カバー２０の内部の空間に配置されている。すなわち、基板４６の第２の配線パターン５６は回路カバー２０の内部に配置され、第１の配線パターン５４は回路カバー２０の外部に配置されている。これにより、回路カバー２０は、基板４６の第３の配線パターン５８を跨ぐようにして配置され、第３の配線パターン５８は、回路カバー２０の内外に亘って延びるようになる。また、回路カバー２０の内径は、基板４６の内径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）小さい。

回路カバー２０の外周縁には、径方向内側に延びる突片６８が複数形成されている。複数の突片６８は、回路カバー２０の周方向に沿って等間隔で配置されている。複数の突片６８の各々には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔７０が形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２、回路カバー２０の貫通孔７０及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、回路カバー２０が光源カバー１８及び基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。

このとき、図６及び図７に示すように、回路カバー２０の外周縁は、基板４６の実装面４６ａに接触するようになる。また、複数の突片６８は、光源カバー１８の押さえ部６０と基板４６との間に挟み込まれ、押さえ部６０によって基板４６に向けて押さえ付けられている。なお、器具本体６の筒部材３４の先端は、回路カバー２０の開口部２０ａの周縁部の近傍に配置される。

回路カバー２０は、複数の回路部品５０がグローブ１０を介してユーザの目に映らないようにするため、遮光性を有する金属材料（導電性材料の一例）、例えば、アルミニウム等で形成されている。このことに関連して、図５に示すように、回路カバー２０には、回路カバー２０の外周縁から略矩形状に切り欠かれた切り欠き部７２が形成されている。第３の配線パターン５８及び一対の操作つまみ１４，１６は、基板４６の実装面４６ａの切り欠き部７２に対応する領域に配置されている。これにより、回路カバー２０の外周縁が第３の配線パターン５８に接触することが無い。

［１−９．絶縁カバー］
次に、図４、図５、図７、図９及び図１０を参照しながら、絶縁カバー２２について説明する。図１０は、絶縁カバー２２を抜き出して示す斜視図である。図１０の（ａ）は、絶縁カバー２２の正面側を示す斜視図であり、図１０の（ｂ）は、絶縁カバー２２の背面側を示す斜視図である。

絶縁カバー２２は、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐための保護カバーである。絶縁カバー２２は、難燃性を有する樹脂材料（絶縁性材料の一例）、例えばポリプロピレン等で形成されている。図４、図５、図７、図９及び図１０に示すように、絶縁カバー２２は、第１のカバー部２２ａと、第１のカバー部２２ａに接続された第２のカバー部２２ｂとを有している。第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは、樹脂で一体成形されている。

第１のカバー部２２ａは、回路カバー２０の側面（上述した曲線部に対応する面）に対応した形状を有しており、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐように配置されている。すなわち、第１のカバー部２２ａは、切り欠き部７２から露出された一対の操作つまみ１４，１６を覆うように配置されている。これにより、例えば複数の回路部品５０の一部が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。

また、第１のカバー部２２ａは、その周縁部が第３の配線パターン５８に接触するように配置されている。これにより、金属製の回路カバー２０が第３の配線パターン５８に接触しないので、第３の配線パターン５８と回路カバー２０との電気的絶縁距離を十分に確保することができる。

図１０の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のカバー部２２ａの周縁部には、一対の突出片７４，７６が形成されている。一方の突出片７４は、回路カバー２０の径方向外側に向けて突出しており、図７に示すように、光源カバー１８の押さえ部６０と基板４６との間に挟み込まれ、押さえ部６０により基板４６に向けて押さえ付けられている。他方の突出片７６は、回路カバー２０の径方向内側に向けて突出しており、図７に示すように、回路カバー２０の切り欠き部７２の周縁部により基板４６に向けて押さえ付けられている。このように、絶縁カバー２２は、光源カバー１８及び回路カバー２０によって基板４６に向けて押さえ付けられることにより、基板４６の実装面４６ａ上に固定されている。

図１０の（ａ）に示すように、第１のカバー部２２ａには、第２のカバー部２２ｂ側に窪んだ凹部７８が形成されている。凹部７８は、第１のカバー部２２ａの側面から水平方向に延びる水平壁部７８ａと、水平壁部７８ａから第１のカバー部２２ａの周縁部まで垂直方向に延びる垂直壁部７８ｂとを有している。水平壁部７８ａには、一対の支持孔８０，８２が形成されている。図７及び図９に示すように、一対の支持孔８０，８２にはそれぞれ、一対の操作つまみ１４，１６の各々のつまみ部１４ｂ，１６ｂが回転自在（操作自在）に支持されている。これにより、一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂはそれぞれ、一対の支持孔８０，８２から絶縁カバー２２の外部に突出している。このような構成によって、ユーザがつまみ部１４ｂ，１６ｂを回転させた際に、つまみ部１４ｂ，１６ｂの各々の根元に大きな応力が加わって操作つまみ１４，１６が破損するのを抑制することができる。

なお、一対の操作つまみ１４，１６の各々の基板４６からの高さは、回路カバー２０の基板４６からの高さよりも低い方が好ましい。すなわち、一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂ各々の先端は、回路カバー２０の高さよりも低い（Ｚ軸のマイナス側に）位置に位置するのが好ましい。これにより、複数の発光素子４８の各々から出射した光が一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂによって遮られるのを抑制することができる。

図１０の（ｂ）に示すように、第２のカバー部２２ｂは、一対の操作つまみ１４，１６に対して第１のカバー部２２ａの反対側に配置されている。すなわち、図４、図７及び図９に示すように、第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは、一対の操作つまみ１４，１６の各々の全周を囲むように配置されている。これにより、例えば一対の操作つまみ１４，１６が故障した場合に、一対の操作つまみ１４，１６から回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。

［１−１０．支持部材］
次に、図３、図４、図６及び図８を参照しながら、支持部材２４について説明する。支持部材２４は、センサ部２６が発光モジュール１２から離間するようにセンサ部２６を支持するためのアングル部材である。

図４及び図６に示すように、支持部材２４は、センサ部２６を支持する支持部８４と、支持部８４から延びる一対の脚部８６とを有している。一対の脚部８６は、支持部８４の中心に対して対称な位置に配置されている。図３及び図８に示すように、一対の脚部８６の各々の先端部には、ネジ６６を挿通するための貫通孔８８が形成されている。ネジ６６を支持部材２４の貫通孔８８に挿通するとともに、回路カバー２０のネジ孔６４に捻じ込むことにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。

これにより、支持部材２４は、回路カバー２０から器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に延び、且つ、回路カバー２０の開口部２０ａを跨ぐように配置される。また、図６及び図８に示すように、支持部８４（センサ部２６）は、回路カバー２０の開口部２０ａに対向する位置、すなわち、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。このとき、図４及び図８に示すように、一対の脚部８６の各々は、支持部８４と一対の操作つまみ１４，１６との間に配置されていない。換言すると、一対の脚部８６はそれぞれ、基板４６の中心に対して操作つまみ１４（１６）から約＋９０°及び−９０°ずれた位置に配置されている。

［１−１１．センサ部］
次に、図１、図３、図４、図６及び図８を参照しながら、センサ部２６について説明する。センサ部２６は、複数の発光素子４８の発光状態として複数の発光素子４８の点消灯を制御するためのセンサである。

図１、図３、図４及び図６に示すように、センサ部２６は、支持部材２４の支持部８４に支持され、固定リング４２を介してグローブ１０の孔１０ａに固定されている。これにより、センサ部２６は、グローブ１０の孔１０ａを通してグローブ１０の外部に露出されている。すなわち、センサ部２６は、グローブ１０上に配置されている。また、図８に示すように、センサ部２６は、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。すなわち、図６及び図７に示すように、センサ部２６は、複数の回路部品５０及び操作つまみ１４，１６よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置される。なお、センサ部２６と基板４６の電極端子（図示せず）とは、リード線（図示せず）を介して電気的に接続されている。

センサ部２６は、熱線（赤外線）により人を検知する人感センサと、照明器具２の周囲の明るさを検知する明るさセンサとを有している。より具体的には、センサ部２６は、開口部を有する樹脂筐体と、樹脂筺体の開口部に配置されたレンズと、樹脂筐体内に収納された人感センサ及び明るさセンサとを有している。

人感センサは、人感センサの検知エリアに人が入ってきた際に、人の存在を検知する。この場合、制御用回路部品である回路部品５０は、人感センサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路部品である回路部品５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。

なお、上述した操作つまみ１４を操作することにより、人感センサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１４を操作することにより、ａ）人感センサの感度（検知範囲）、ｂ）人感センサのオン・オフ、及び、ｃ）人感センサが人を検知することにより複数の発光素子４８の各々が点灯してから消灯するまでの時間（点灯保持期間）のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１４のつまみ部１４ｂを所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、人感センサの検知範囲を大きく（又は狭く）調整することができ、あるいは、点灯保持期間を長く（又は短く）調整することができる。

明るさセンサは、照明器具２の周囲の明るさが一定の明るさ以下になったことを検知する。この場合、制御用回路部品である回路部品５０は、明るさセンサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路部品である回路部品５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。

なお、上述した操作つまみ１６を操作することにより、明るさセンサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１６を操作することにより、ａ）明るさセンサの感度（人を検知して点灯動作をする際の周囲の明るさの設定）、ｂ）明るさセンサのオン・オフ、及び、ｃ）明るさセンサによる照明器具２の光出力のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１６のつまみ部１６ｂを所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、明るい時にも人を検知して点灯させるように（又は暗くならないと人を検知しても点灯させないように）、人の検知で動作する周囲の明るさを設定することができ、あるいは、ユーザが希望する照明器具２の明るさ（光量）を大きく（又は小さく）調整することができる。

［２．効果］
本実施の形態の照明器具２は、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６に支持された基板４６と、基板４６上に実装された発光素子４８と、基板４６上に実装された回路部品５０と、回路部品５０を覆うように基板上４６に支持された回路カバー２０であって、切り欠き部７２を有し、導電性材料で形成された回路カバー２０と、発光素子４８及び回路部品５０の少なくとも一方に電気的に接続された第３の配線パターン５８であって、基板４６上の切り欠き部７２に対応する領域に配置され、回路カバー２０の内外に亘って延びる第３の配線パターン５８と、切り欠き部７２を塞ぐように配置され、絶縁性材料で形成された絶縁カバー２２とを備える。

この構成によれば、第３の配線パターン５８は、基板４６上の切り欠き部７２に対応する領域に配置されているので、回路カバー２０が第３の配線パターン５８に接触することが無く、第３の配線パターン５８と回路カバー２０との電気的絶縁距離を十分に確保することができる。また、絶縁カバー２２が回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐように配置されるので、例えば回路部品５０が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。

さらに、照明器具２は、さらに、照明器具２の動作を調整するための操作つまみ１４（１６）であって、基板４６上の切り欠き部７２に対応する領域に実装され、操作者により操作されるつまみ部１４ｂ（１６ｂ）を有する操作つまみ１４（１６）を備える。絶縁カバー２２は、つまみ部１４ｂ（１６ｂ）を操作自在に支持する支持孔８０（８２）を有している。つまみ部１４ｂ（１６ｂ）は、支持孔８０（８２）から絶縁カバー２２の外部に突出している。

この構成によれば、つまみ部１４ｂ（１６ｂ）は、絶縁カバー２２の支持孔８０（８２）に操作自在に支持されているので、操作者がつまみ部１４ｂ（１６ｂ）を操作した際に、つまみ部１４ｂ（１６ｂ）の各々に大きな応力が加わって操作つまみ１４（１６）が破損するのを抑制することができる。

さらに、絶縁カバー２２は、切り欠き部７２を塞ぐように配置され、支持孔８０（８２）を有する第１のカバー部２２ａと、第１のカバー部２２ａに接続され、操作つまみ１４（１６）に対して第１のカバー部２２ａの反対側に配置された第２のカバー部２２ｂとを有している。第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは、操作つまみ１４（１６）の全周を囲むように配置されている。

この構成によれば、第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは操作つまみ１４（１６）の全周を囲むように配置されているので、例えば操作つまみ１４（１６）が故障した場合に、操作つまみ１４（１６）から回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。

さらに、照明器具２は、さらに、発光素子４８の発光状態を制御するためのセンサ部２６を備える。操作つまみ１４（１６）は、センサ部２６に基づく照明器具２の動作を調整するための操作つまみである。

この構成によれば、操作つまみ１４（１６）をセンサ部２６用の操作つまみとすることができる。

さらに、回路部品５０は、発光素子４８を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品である。第３の配線パターン５８は、発光素子４８と回路部品５０とを電気的に接続する配線パターンである。

例えば落雷時には、電源用回路部品である回路部品５０から第３の配線パターン５８を介して発光素子４８に供給される電力に雷サージが重畳される場合がある。このような場合に、第３の配線パターン５８と回路カバー２０との電気的絶縁距離を十分に確保することによって、回路部品５０が過電圧の影響を受けるのを抑制することができる。

さらに、基板４６はリング状に形成されている。回路部品５０は、基板４６の内周領域に複数実装され、発光素子４８は、複数の回路部品５０を囲むように基板４６の外周領域に複数実装されている。回路カバー２０は、リング状に形成され、複数の回路部品５０を覆うように基板４６の内周領域に支持されている。

この構成によれば、回路カバー２０がリング状に形成されている場合であっても、第３の配線パターン５８と回路カバー２０との電気的絶縁距離を十分に確保することができる。

さらに、照明器具２は、さらに、複数の発光素子４８を覆うように基板４６の外周領域に支持され、透光性を有するリング状の光源カバー１８を備える。絶縁カバー２２の周縁部は、回路カバー２０及び光源カバー１８により基板４６に向けて押さえ付けられている。

この構成によれば、回路カバー２０及び光源カバー１８を利用して絶縁カバー２２を基板４６上に固定することができる。

（変形例等）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

上記実施の形態では、照明器具２が取り付けられる造営材が天井４である場合について説明したが、これに限定されず、造営材を例えば鉄柱等で構成してもよい。この場合、照明器具２は、例えば防犯灯等で構成される。

また、上記実施の形態では、配線として、基板４６の実装面４６ａ上に第３の配線パターン５８を配置したが、これに限定されず、例えば配線として、基板４６の実装面４６ａ上にリード線を配置してもよい。

また、上記実施の形態では、配線としての第３の配線パターン５８が回路カバー２０の内外に亘って延びるようにしたが、配線としての第１の配線パターン５４又は第２の配線パターン５６が回路カバー２０の内外に亘って延びるようにしてもよい。この場合、絶縁カバー２２は、第１の配線パターン５４又は第２の配線パターン５６に接触するようになる。

また、上記実施の形態では、支持部材２４を回路カバー２０に取り付けたが、これに限定されず、例えば基板４６の実装面４６ａ上にネジ等で取り付けてもよい。この場合、支持部材２４の支持部８４は、回路カバー２０の開口部２０ａを通して回路カバー２０の外部に突出するようになる。

また、上記実施の形態では、複数の発光素子４８の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板４６に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板４６上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。

また、上記実施の形態では、発光モジュール１２を１つの基板４６で構成したが、これに限定されず、例えば、発光素子４８が実装された円弧状の基板を複数個並べることにより、１つのリング状の発光モジュールを構成してもよい。

また、上記実施の形態では、複数の発光素子４８と複数の回路部品５０とを同一の基板４６上に実装したが、これに限定されず、複数の発光素子４８を実装する基板と複数の回路部品５０を実装する基板とが別々の基板であってもよい。

また、上記実施の形態では、発光素子４８としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記実施の形態では、センサ部２６に明るさセンサ及び人感センサを設けたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が設けられていてもよく、あるいは、これら以外のセンサが設けられていてもよい。例えば、照明器具２の周囲の画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具２を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。例えば照明器具２がセンサ部２６としてカメラ機能を有する画像センサを有する場合には、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶しておくことができる。

また、照明器具２は、有線又は無線によって照明器具２が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵してもよい。この場合、例えば、発光モジュール１２の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。

また、上記実施の形態では、２個の操作つまみ１４，１６を設けたが、これに限定されず、１個又は３個以上の操作つまみを設けてもよい。また、上記実施の形態では、操作つまみ１４，１６を回転式つまみとしたが、これに限定されず、例えば、角型のスライドスイッチ又はディップスイッチでもよく、あるいは、棒状のつまみを倒すことにより設定するトグルスイッチのようなものでもよい。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

２ 照明器具
４ 天井（造営材）
６ 器具本体
１４，１６ 操作つまみ
１４ｂ，１６ｂ つまみ部
１８ 光源カバー
２０ 回路カバー
２２ 絶縁カバー
２２ａ 第１のカバー部
２２ｂ 第２のカバー部
２６ センサ部
４６ 基板
４８ 発光素子
５０ 回路部品
５８ 第３の配線パターン（配線）
７２ 切り欠き部
８０，８２ 支持孔

Claims (7)

1. 造営材に取り付けられる器具本体と、
   前記器具本体に支持された基板と、
   前記基板上に実装された発光素子と、
   前記基板上に実装された回路部品と、
   前記回路部品を覆うように前記基板上に支持された回路カバーであって、切り欠き部を有し、導電性材料で形成された回路カバーと、
   前記発光素子及び前記回路部品の少なくとも一方に電気的に接続された配線であって、前記基板上の前記切り欠き部に対応する領域に配置され、前記回路カバーの内外に亘って延びる配線と、
   前記切り欠き部を塞ぐように配置され、絶縁性材料で形成された絶縁カバーと、を備える
   照明器具。
2. 前記照明器具は、さらに、前記照明器具の動作を調整するための操作つまみであって、前記基板上の前記切り欠き部に対応する領域に実装され、操作者により操作されるつまみ部を有する操作つまみを備え、
   前記絶縁カバーは、前記つまみ部を操作自在に支持する支持孔を有し、
   前記つまみ部は、前記支持孔から前記絶縁カバーの外部に突出している
   請求項１に記載の照明器具。
3. 前記絶縁カバーは、
   前記切り欠き部を塞ぐように配置され、前記支持孔を有する第１のカバー部と、
   前記第１のカバー部に接続され、前記操作つまみに対して前記第１のカバー部の反対側に配置された第２のカバー部と、を有し、
   前記第１のカバー部及び前記第２のカバー部は、前記操作つまみの全周を囲むように配置されている
   請求項２に記載の照明器具。
4. 前記照明器具は、さらに、前記発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部を備え、
   前記操作つまみは、前記センサ部に基づく前記照明器具の動作を調整するための操作つまみである
   請求項２又は３に記載の照明器具。
5. 前記回路部品は、前記発光素子を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品であり、
   前記配線は、前記発光素子と前記回路部品とを電気的に接続する配線パターンである
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
6. 前記基板はリング状に形成され、
   前記回路部品は、前記基板の内周領域に複数実装され、
   前記発光素子は、前記複数の回路部品を囲むように前記基板の外周領域に複数実装され、
   前記回路カバーは、リング状に形成され、前記複数の回路部品を覆うように前記基板の内周領域に支持されている
   請求項５に記載の照明器具。
7. 前記照明器具は、さらに、前記複数の発光素子を覆うように前記基板の外周領域に支持され、透光性を有するリング状の光源カバーを備え、
   前記絶縁カバーの周縁部は、前記回路カバー及び前記光源カバーにより前記基板に向けて押さえ付けられている
   請求項６に記載の照明器具。

Images