JP2016189322A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることが可能なＬＥＤ照明装置を提供すること。【解決手段】 複数のＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、電波の送信、物体によって反射された電波の受信、物体の移動に伴うドップラー効果による受信電波の波長変化に基づいて、物体の移動を検出するレーダー検出手段と、を備えており、レーダー検出手段の検出結果に基づいてＬＥＤ発光部の発光状態が制御され、ＬＥＤ発光部から出射される光の中央部分が進行する方向である主出射方向においてＬＥＤ発光部を覆い、且つＬＥＤ発光部からの光およびレーダー検出手段からの電波を透過させる透光カバーをさらに備えており、主出射方向視において、レーダー検出手段は、ＬＥＤ発光部に囲まれている。【選択図】 図５

Description

本発明は、ＬＥＤ照明装置に関する。

特許文献１には、住宅における天井や壁に取り付けられる照明器具であって、光源としてＬＥＤチップを採用した照明器具が開示されている。このような照明器具は、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップからの光を透過させる透光カバーと、ＬＥＤチップを保持するケースなどを備えている。光源としてＬＥＤチップを採用することにより、省電力化や取替期間の延長などを図ることができる。

しかしながら、ＬＥＤチップによって省電力化を図るとしても、必要なときに点灯させ、不要なときには消灯するといった作業が必要である。このような作業を頻繁に行うことは不便である。一方、このような作業を怠ると、省電力化の効果が薄れてしまう。

特開２０１３−１７１６５０号公報

本発明は、前記した事情のもとで考え出されたものであって、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることが可能なＬＥＤ照明装置を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、電波の送信、物体によって反射された電波の受信、前記物体の移動に伴うドップラー効果による前記受信電波の波長変化に基づいて、前記物体の移動を検出するレーダー検出手段と、を備えており、前記レーダー検出手段の検出結果に基づいて前記ＬＥＤ発光部の発光状態が制御され、前記ＬＥＤ発光部から出射される光の中央部分が進行する方向である主出射方向において前記ＬＥＤ発光部を覆い、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光および前記レーダー検出手段からの電波を透過させる透光カバーをさらに備えており、前記主出射方向視において、前記レーダー検出手段は、前記ＬＥＤ発光部に囲まれている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、樹脂またはガラスからなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダー検出手段と、該レーダー検出手段の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部と、を具備するレーダースイッチ手段を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダースイッチ手段は、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に電気的に介在する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、前記複数のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ基板を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ基板は、前記主出射方向視環状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、各々が前記ＬＥＤチップ、このＬＥＤチップを覆う透光樹脂、および実装端子を有する複数のＬＥＤモジュールを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダースイッチ手段は、前記レーダー検出手段が搭載されたセンサ基板と、前記スイッチ部が搭載されたメイン基板と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記センサ基板は、前記メイン基板に対して前記主出射方向前方に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記メイン基板と前記センサ基板とは、前記主出射方向視において互いに重なる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記センサ基板は、前記ＬＥＤ基板よりも前記主出射方向前方に位置する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップの正面光度の１／２の光度が出射される方位である配光角を避けた位置に、前記センサ基板が配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記メイン基板は、前記ＬＥＤ基板よりも前記主出射方向後方に位置する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記センサ基板と、前記ＬＥＤ基板とは、同一の基板をなしている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部、前記透光カバーおよび前記電源部を支持するケースと、前記ケースに固定されており、且つ給電部に対して着脱可能である口金と、を備えている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記口金と前記給電部との着脱は、前記口金を前記給電部に対して相対回転させる動作を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記口金は、前記主出射方向に対して直角である径方向において互いに離間する一対のピンを含んでいる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主出射方向において、前記レーダー検出手段は、前記一対のピンに挟まれた配置とされている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主出射方向において、前記レーダースイッチ手段は、前記一対のピンに挟まれた配置とされている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主出射方向において、前記ＬＥＤ基板は、前記一対のピンと重なる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記口金は、前記一対のピンの間に位置しており、且つ前記主出射方向後方に突出する凸部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸部は、前記電源部を収容している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部は、前記一対のピンよりも前記主出射方向後方に位置する部位を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、開口部を有し、前記ＬＥＤ発光部、前記透光カバーおよび前記電源部を支持する有底筒状のケースを備えており、前記透光カバーは、前記開口部を覆っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ケースは、金属からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部と前記電源部と前記レーダースイッチ手段とを具備するＬＥＤユニットを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた放熱部材を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記放熱部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた天板部と、この天板部から前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記筒状部の外面には、複数のフィンが設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部は、前記放熱部材の前記筒状部に収容されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤユニットは、前記放熱部材に取り付けられており、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる内部カバーを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、樹脂またはガラスからなる。

本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、電波の送信、物体によって反射された電波の受信、前記物体の移動に伴うドップラー効果による前記受信電波の波長変化に基づいて、前記物体の移動を検出するレーダー検出手段と、を備えており、前記レーダー検出手段の検出結果に基づいて前記ＬＥＤ発光部の発光状態が制御され、開口部を有する有底筒状のケースと、前記ケースの前記開口部を覆うとともに前記ＬＥＤ発光部からの光および前記レーダー検出手段からの電波を透過させる透光カバーと、をさらに備えており、前記レーダー検出手段は、前記ＬＥＤ発光部よりも深さ方向奥方において前記ケースに収容されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、樹脂またはガラスからなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ケースは、金属からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光カバーは、前記ケースの前記開口部から、該開口部の開口方向に起立する内周面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダー検出手段と、該レーダー検出手段の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部と、を具備するレーダースイッチ手段を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダースイッチ手段は、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に電気的に介在する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部と前記電源部とを具備するＬＥＤユニットを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダースイッチ手段は、前記ＬＥＤユニットの外部に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部と前記レーダースイッチ手段とを接続する第１ケーブルを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記レーダースイッチ手段と前記ＬＥＤ発光部とを接続する第２ケーブルを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた放熱部材を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記放熱部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた天板部と、この天板部から前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状部と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記筒状部の外面には、複数のフィンが設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記電源部は、前記放熱部材の前記筒状部に収容されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤユニットは、前記放熱部材に取り付けられており、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる内部カバーを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、樹脂またはガラスからなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部に正対するとともに、前記ＬＥＤ発光部からの光が入射する入射平面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、前記入射平面とは反対側に位置するとともに、外方に膨出する出射曲面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記内部カバーは、前記出射曲面から凹む凹面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹面は、コーン状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部と重なる位置に設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹面の平面視中央と前記ＬＥＤ発光部の平面視中央が一致する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記入射平面は、粗面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記出射曲面は、粗面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹面は、平滑面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、複数の前記ＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板とを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、前記ＬＥＤ基板に設けられ、且つ前記複数のＬＥＤチップを囲む環状とされるとともに、前記ＬＥＤ基板の表面から突出する堰部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記堰部は、シリコーン樹脂からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光部は、前記堰部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆う封止樹脂を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップからの光によって励起されることにより、異なる波長の光を発する蛍光物質を含む。

本発明によれば、前記レーダー検出手段を用いることにより、使用者等が存在するか否かに応じて、前記ＬＥＤ発光部の発光を制御することができる。これにより、たとえば、使用者が前記ＬＥＤ照明装置を点灯させる作業を削減することが可能である。また、誰も存在しない空間を無駄に照らすことを防止すること可能である。したがって、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す平面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す正面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す底面図である。 図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 図１のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤモジュールを示す断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置に用いられるレーダースイッチ手段を示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置の使用状態を示す斜視図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示すシステム構成図である。 図１のＬＥＤ照明装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の変形例を示すシステム構成図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の他の変形例を示す断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の他の変形例を示す断面図である。 図１５のＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の他の変形例を示す断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の他の変形例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す平面図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。 図１９のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す斜視図である。 図１９のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す斜視図である。 図２１のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示すシステム構成図である。 図２４のＬＥＤ照明装置の動作例を示すフローチャートである。 図２４のＬＥＤ照明装置の他の動作例を示すフローチャートである。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す平面図である。 図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す斜視図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す斜視図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す平面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す正面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤユニットを示す側面図である。 図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿う断面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるＬＥＤ発光部を示す断面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置に用いられるレーダースイッチ手段を示す平面図である。 図３６のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。 図２７のＬＥＤ照明装置の使用状態を示す斜視図である。 図２７のＬＥＤ照明装置を示すシステム構成図である。 図２７のＬＥＤ照明装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示すブロック図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図２６における符号と、これらの図を参照して説明する第１ないし第３実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１〜Ａ３の符号および語句とはこれらの実施形態についてのみ有効であり、後述する図２７〜図４１における符号とこれらの図を参照して説明する第４および第５実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ４，Ａ５の符号および語句とは、独立している。

図１〜図６は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１は、ケース１、ＬＥＤ発光部２、透光カバー３、電源部５およびレーダースイッチ手段８を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、図１に示すように、天井９に設けられた取り付け穴９１の奥方に配置された給電部９３に取り付けられることにより、いわゆるダウンライトを構成する照明装置である。本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、軸方向長さが相対的に短い略円柱形状である。

図１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す斜視図である。図２は、図１のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す平面図である。図３は、図１のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す正面図である。図４は、図１のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す底面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図１のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部平面図である。

ケース１は、ＬＥＤ発光部２、透光カバー３および電源部５を収容もしくは保持するものである。本実施形態においては、ケース１は、放熱部材１１、絶縁部材１２および中間部材１５からなる。本実施形態においては、ケース１は、平面視円形状である。

放熱部材１１は、ＬＥＤ発光部２からの熱を放散することが意図された部材であり、たとえばアルミなどの金属からなる。放熱部材１１は、搭載面１１ａ、複数のフィン１１ｂおよび係合部１１ｃを有する。搭載面１１ａは、ＬＥＤ発光部２から出射される光の中央部分が進行する方向である主出射方向前方（図５における図中上方）を向いており、円形の略平面である。複数のフィン１１ｂは、ＬＥＤ発光部２からの熱の放散を促進するためのものであり、放熱部材１１の外周部分全周にわたって設けられている。フィン１１ｂは、ＬＥＤ照明装置Ａ１の軸方向（主出射方向）および径方向に対して平行である。係合部１１ｃは、搭載面１１ａを取り囲む円環状の部分である。係合部１１ｃは、透光カバー３の取り付けに用いられる。

絶縁部材１２は、放熱部材１１に対して前記主出射方向前方とは反対側の前記主出射方向後方に取り付けられており、本実施形態においては、平面視円形状である。絶縁部材１２は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。絶縁部材１２は、凸部１２ａを有している。凸部１２ａは、前記出射方向後方に突出する円柱形状部分である。図３に示すように、凸部１２ａには、溝部１２ｂが形成されている。溝部１２ｂは、前記主出射方向に延びる部分と、これに続いて前記周方向に延びる部分とを有している。また、絶縁部材１２には、一対のピン１３が設けられている。一対のピン１３は、凸部１２ａを挟んで前記径方向において互いに反対側に位置しており、前記出射方向後方に突出している。この凸部１２ａと一対のピン１３とによって口金１４が構成されている。口金１４は、後述するように、ＬＥＤ照明装置Ａ１をたとえば天井９に設けられた給電部９３に装着するためのものであり、たとえばＩＥＣ規格のＧＸ５３型である。この場合、一対のピン１３の中心間距離は、５３ｍｍである。

中間部材１５は、放熱部材１１と絶縁部材１２との間に設けられている。中間部材１５は、絶縁性材料からなり、本実施形態においては、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなる。中間部材１５は、一対のピン１３および電源部５の固定保持や、一対のピン１３、ＬＥＤ発光部２および電源部５を接続する配線などを保持する機能を果たす。

ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光源をなす部位である。ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２８および複数のＬＥＤモジュール２０を備えている。

図６に示すように、ＬＥＤ基板２８は、平面視（主出射方向視）環状である。本実施形態においては、ＬＥＤ基板２８は、複数の小片からなり、全体として平面視（主出射方向視）六角環状である。ＬＥＤ基板２８には、複数のＬＥＤモジュール２０が搭載されている。このようなＬＥＤ基板２８の一例としては、ガラスエポキシ樹脂からなる基材と、この基材上に形成された配線パターンとを有する構成が挙げられる。

複数のＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光源をなす構成要素である。図７は、本実施形態のＬＥＤモジュール２０を示す拡大断面図である。ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップ２１、一対のリード２２、ケース２３および透光樹脂２４を具備している。

ＬＥＤチップ２１は、たとえばＧａＮ系半導体からなり、たとえば青色光を発する。透光樹脂２４は、ＬＥＤチップ２１を覆っており、たとえば透明樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ２１からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。この蛍光材料の種類および濃度は、ＬＥＤチップ２１からの青色光とこの蛍光材料からの黄色光とが混色することにより昼白色などの白色を呈するように調整されている。

一対のリード２２は、ＬＥＤチップ２１を支持し、かつＬＥＤチップ２１への導通経路となるものであり、たとえばＣｕ合金などからなる。一対のリード２２の図中下面が、本発明で言う実装端子を構成する。ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ基板２８に面実装によって搭載されている。

ケース２３は、たとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ２１を囲む枠状である。ケース２３の内側面は、ＬＥＤチップ２１からの光を反射することによりこの光を出射させるリフレクタとして機能している。

図２から理解されるように、前記主出射方向視（平面視）において、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８は、一対のピン１３に重なる。

透光カバー３は、ケース１に対して前記主出射方向前方に位置するように取り付けられている。透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる。透光カバー３の材質としては、透光性を有する樹脂またはガラスに拡散材を混入した材質が挙げられる。このような構成により、透光カバー３は、たとえば乳白色を呈する。

透光カバー３は、本実施形態においては、平面視円形状であり、膨出部３１、係合部３２および高摩擦部３３を有している。膨出部３１は、前記主出射方向前方に膨出する部分である。本実施形態においては、膨出部３１は、全体がドーム上に膨出している。膨出部３１は、傾斜面３１ａを有している。傾斜面３１ａは、膨出部３１の外周部分の表面であり、前記径方向および前記周方向、すなわちケース１の放熱部材１１の搭載面１１ａが広がる方向に対して傾斜した面である。係合部３２は、透光カバー３の外周端に設けられており、ケース１の放熱部材１１の係合部１１ｃと係合することにより、透光カバー３をケース１に取り付ける機能を果たす。

高摩擦部３３は、人間の指が触れた場合に、透光カバー３のその他の部分よりも高い摩擦力を発揮することが意図された部分である。ただし、ここで言う摩擦力は、物体の表面において、この表面に垂直な方向に作用する純粋な摩擦力に加えて、一方の物体の形状的な特徴（たとえば凹凸など）によって生じる力も含む概念である。高摩擦部３３は、膨出部３１の傾斜面３１ａに設けられており、本実施形態においては、前記周方向全周にわたって設けられている。

図１〜図３に示すように、本実施形態においては、高摩擦部３３は、複数のリブ３４によって構成されている。リブ３４は、平面視において前記径方向に延びており、傾斜面３１ａから出射方向に起立している。また、本実施形態においては、高摩擦部３３が、透光カバー３の周方向において互いに離間した複数のグループに分けられている。すなわち、複数のリブ３４は、透光カバー３の周方向において互いに離間した３つのグループに分けられている。これらのグループは、たとえば周方向において１２０°の角度を隔てて配置されている。

図１に示すように、天井９には、取り付け穴９１が設けられており、その内部にリフレクタ９２が備え付けられている。また、取り付け穴９１の奥方には、給電部９３が設けられている。給電部９３は、ＩＥＣ規格のＧＸ５３型の口金が装着可能に構成されている。取り付け穴９１の下方からＬＥＤ照明装置Ａ１を上昇させ、取り付け穴９１の奥方に位置させる。

次いで、ＬＥＤ照明装置Ａ１を給電部９３に対して相対回転させる。これにより、口金１４の一対のピン１３が給電部９３に係合する。また、絶縁部材１２の凸部１２ａの溝部１２ｂが給電部９３に係合する。この相対回転は、平面視円形状であるＬＥＤ照明装置Ａ１を軸方向に延びる軸周りに回転させるものである。この際、使用者は、指を透光カバー３の高摩擦部３３に触れさせた姿勢で、ＬＥＤ照明装置Ａ１を回転させる。ＬＥＤ照明装置Ａ１を給電部９３に取り付けることにより、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、給電部９３からの給電が可能であり、かつリフレクタ９２に囲まれた状態となる。これにより、いわゆるダウンライトが構成される。図外のスイッチによって電源投入されると、ＬＥＤ照明装置Ａ１のＬＥＤ発光部２が点灯する。ＬＥＤ発光部２からの光は、透光カバー３を透過して一部が直接床面を照らし、他の一部がリフレクタ９２によって反射されることにより、床面や壁面を照らす。

ＬＥＤ照明装置Ａ１を天井９から取り外す際には、使用者は、指を透光カバー３の高摩擦部３３に触れさせた姿勢で、ＬＥＤ照明装置Ａ１を取り付けた際とは反対方向にＬＥＤ照明装置Ａ１を回転させる。これにより、口金１４と給電部９３との係合が解かれ、ＬＥＤ照明装置Ａ１が取り外される。

電源部５は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２１を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部５は、口金１４の凸部１２ａに収容されている。

本実施形態の電源部５は、電源基板５１および複数の電子部品５２からなる。

電源基板５１は、電源部５の土台となるものであり、複数の電子部品５２を支持している。また、複数の電子部品５２同士を適宜導通させる導通経路を有する。本実施形態においては、図５に示すように、電源基板５１は、凸部１２ａにおける図中下側（主出射方向後方）に偏って配置されている。

複数の電子部品５２は、電源部５の機能を実現するための電源回路を構成する要素である。複数の電子部品５２の種類や仕様は特に限定されないが、代表的なものとして、トランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオードなどが挙げられる。

電源部５には、ケーブル５９が接続されている。ケーブル５９は、外部から受けた電力を電源部５へと導くものであり、電源部５とケース１のピン１３とに接続されている。

図５に示すように、本実施形態においては、口金１４の凸部１２ａは、一対のピン１３よりも前記主出射方向後方に突出している。また、電源部５は、一対のピン１３よりも前記主出射方向後方に位置する部位を有する。

図８は、レーダースイッチ手段８を示す平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示すシステム構成図である。

レーダースイッチ手段８は、レーダー検出手段８０、メイン基板８１、センサ基板８２、コネクタ８３、スイッチ部８４および制御部８５を具備している。

レーダー検出手段８０は、電波の送信、物体によって反射された電波の受信、物体の移動に伴うドップラー効果による受信電波の波長変化に基づいて、物体の移動を検出する。本実施形態においては、レーダー検出手段８０の送信デバイスおよび受信デバイスは、センサ基板８２に搭載されている。

メイン基板８１は、たとえばスイッチ部８４および制御部８５が搭載された基板である。メイン基板８１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材を有する配線基板である。

センサ基板８２は、たとえばレーダー検出手段８０の送信デバイスおよび受信デバイスが搭載された基板である。センサ基板８２は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材を有する配線基板である。

コネクタ８３は、レーダースイッチ手段８とＬＥＤ発光部２や電源部５とを接続するための部品である。本実施形態においては、コネクタ８３は、メイン基板８１に取り付けられており、図中下方に突出している。

スイッチ部８４は、電流経路に介在することにより、この電流経路の導通をＯＮ／ＯＦＦするものである。本実施形態においては、スイッチ部８４は、メイン基板８１に搭載されている。

制御部８５は、レーダースイッチ手段８の果たすべき機能を駆動制御するためのものであり、典型的にはたとえばＩＣからなる。制御部８５は、たとえばレーダー検出手段８０の検出信号を受けることにより、この検出信号に基づいて、スイッチ部８４のＯＮ／ＯＦＦを切り替える制御を行う。

図６に示すように、レーダースイッチ手段８は、前記主出射方向視（平面視）において、ＬＥＤ発光部２に囲まれている。また、図５に示すように、本実施形態においては、センサ基板８２は、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８よりも前記主出射方向前方に位置している。メイン基板８１は、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８よりも前記主出射方向後方に位置している。また、前記主出射方向視（平面視）において、メイン基板８１とセンサ基板８２とは重なっている。さらに、レーダースイッチ手段８は、前記主出射方向視（平面視）において、一対のピン１３の間に位置している。すなわち、メイン基板８１およびセンサ基板８２は、いずれも前記主出射方向視（平面視）において、一対のピン１３の間に位置している。

図１１に示すように、レーダースイッチ手段８は、電源部５とＬＥＤ発光部２との間に電気的に介在する。すなわち、電源部５とＬＥＤ発光部２とを繋ぐ導通経路は、レーダースイッチ手段８のスイッチ部８４によって導通状態と遮断状態とが切り替えられる。

ＬＥＤ照明装置Ａ１は、第１ケーブル８７および第２ケーブル８８を備える。第１ケーブル８７は、電源部５とレーダースイッチ手段８とを接続する。第２ケーブル８８は、レーダースイッチ手段８とＬＥＤ発光部２とを接続する。すなわち、電源部５から供給される電力は、第１ケーブル８７によってレーダースイッチ手段８のスイッチ部８４に入力される。そして、スイッチ部８４から出力された電力は、レーダースイッチ手段８から第２ケーブル８８を経由してＬＥＤ発光部２に導かれる。

また、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、制御部８９を備えている。制御部８９は、たとえば電源部５の電力供給状態に関する指令を送信する。なお、制御部８９の機能は、電源部５に組み込まれていてもよい。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の動作について、図１０〜図１２を参照しつつ、以下に説明する。

図１０は、ＬＥＤ照明装置Ａ１が使用される環境の一形態を示している。同図においては、室内にＬＥＤ照明装置Ａ１が設置されている。図示された例においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、上述した手順によって天井９に取り付けられている。この室内に、使用者ＨＭが訪れた場合のＬＥＤ照明装置Ａ１の動作例を以下に説明する。

図１２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の動作を示すフローチャートである。まず、ステップＳ０において、ＬＥＤ照明装置Ａ１の電源が投入される。初期化処理として、ステップＳ１においてレーダー検出手段８０がＯＮ状態とされ、電波の送受信が開始される。また、ステップＳ２においてレーダースイッチ手段８のスイッチ部８４が制御部８５によってＯＦＦ状態とされる。これにより、ＬＥＤ発光部２は、消灯状態となる。また、ステップＳ３において、電源部５は、ＬＥＤ発光部２を点灯させうる電力の供給を開始する。

次いで、ステップＳ４において、人体検出を行う。なお、レーダースイッチ手段８のレーダー検出手段８０は、その原理から人体以外の物体であっても検出可能である。使用者ＨＭがいまだ室内にいない場合（ステップＳ４：Ｎｏ）、制御部８５は、スイッチ部８４のＯＦＦ状態を維持したまま、ステップＳ４を再び実行する。

一方、室内を訪れた使用者ＨＭを検出した場合（ステップＳ４：Ｙｅｓ）、レーダー検出手段８０からの検出信号に基づいて、制御部８５は、スイッチ部８４をＯＮ状態へと切り替える。これにより、電源部５からの電力が第１ケーブル８７、スイッチ部８４、第２ケーブル８８を経由してＬＥＤ発光部２へと供給される。この結果、ＬＥＤ発光部２が点灯し、ＬＥＤ照明装置Ａ１によって室内が照らされた状態となる。

次いで、ステップＳ６において、たとえば制御部８５に内蔵されたタイマー回路をリセットし、ステップＳ７において、タイマーによるカウントを開始する。ステップＳ８において使用者ＨＭが検出されなければ（ステップＳ８：Ｎｏ）、ステップＳ９において、タイマーのカウントが、予め定められた点灯満了期間に到達したかが判断される。カウントが店頭満了時間に到達していなければ（ステップＳ９：Ｎｏ）、ステップＳ８を繰り返す。

また、ステップＳ８において使用者ＨＭが再び検出されると（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、制御部８５は、ステップＳ６を実行してタイマーをリセットし、ステップＳ７のタイマーによるカウントを再び開始する。

そして、ステップＳ９においてカウントが店頭満了時間に到達すると（ステップＳ９：Ｙｅｓ）、制御部８５は、ステップＳ１０においてスイッチ部８４をＯＦＦ状態に切り替える。これにより、ＬＥＤ発光部２への電力供給が遮断され、ＬＥＤ照明装置Ａ１が消灯する。

ステップＳ１１において、電源ＯＦＦに該当する操作がなされなければ（ステップＳ１１：Ｎｏ）、ステップＳ４以降を順次実行する。一方、電源ＯＦＦに該当する操作がなされれば（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、ステップＳ９９において、全処理を終了し、電源をＯＦＦ状態とする。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、レーダー検出手段８０を用いることにより、使用者ＨＭ等が存在するか否かに応じて、ＬＥＤ発光部２の発光を制御することができる。これにより、たとえば、使用者ＨＭがＬＥＤ照明装置Ａ１を点灯させる作業を削減することが可能である。また、誰も存在しない空間を無駄に照らすことを防止すること可能である。したがって、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。

レーダー検出手段８０が、ＬＥＤ発光部２によって囲まれた配置とされていることにより、ＬＥＤ照明装置Ａ１によって照明すべき領域に対してレーダー検出手段８０を正対させることが可能である。これにより、レーダー検出手段８０による検出感度を高めることができる。

透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光だけでなく、レーダー検出手段８０からの電波を透過させる。このため、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外観に、レーダー検出手段８０の存在が顕著に現れることを回避することができる。また、透光カバー３が、光を拡散させることは、レーダー検出手段８０が外観に現れることを防止するのに好ましい。

図５に示すように、センサ基板８２が、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８よりも前記主出射方向前方に位置している。これにより、電波の送受信をより確実に行うことができる。また、メイン基板８１は、ＬＥＤ基板２８よりも前記主出射方向後方に位置している。これにより、レーダースイッチ手段８の全体が前記主出射方向前方に大きく突出してしまうことを防止することができる。

レーダー検出手段８０と、レーダー検出手段８０の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部８４と、を具備するレーダースイッチ手段８を備えており、レーダースイッチ手段８は、電源部５とＬＥＤ発光部２との間に電気的に介在する。このため、電源部５は、使用者ＨＭの有無に関わらずＬＥＤ発光部２を点灯させうる状態を維持しておけば、ＬＥＤ発光部２を実際に点灯させるか否かは、レーダースイッチ手段８のスイッチ部８４によってすべて担うことができる。これは、たとえば、レーダー検出手段８０を備えないＬＥＤ照明装置とＬＥＤ照明装置Ａ１とにおいて電源部５を共通部品として用いることができるという利点がある。

図１３〜図２５は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、前記実施形態と同一または類似の要素には、前記実施形態と同一の符号を付している。

図１３は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の変形例を示すシステム構成図である。本変形例においては、レーダースイッチ手段８のレーダー検出手段８０の検出信号が、レーダースイッチ手段８の制御部８５だけでなく、ＬＥＤ照明装置Ａ１全体の制御部８９に送信される。制御部８９は、レーダー検出手段８０からの検出信号が示す使用者ＨＭなどの物体の有無を含む状態量に応じて、電源部５からの電力供給状態を制御する。たとえば、物体の有無に合わせて、時刻や周囲の明るさ等の状態量が得られる構成においては、たとえば日中であって周囲が十分に明るい場合には、使用者ＨＭが検出されても、ＬＥＤ発光部２を点灯させない制御を行う。あるいは、夕方から宵の口の時間帯において、使用者ＨＭが検出されていなくても、周囲の明るさが暗ければ、ＬＥＤ発光部２を適切な輝度で発光させる制御を行う。

このような変形例によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。

図１４は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他の変形例を示している。本変形例においては、メイン基板８１およびセンサ基板８２が、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８に対して前記主出射方向前方に位置している。このような変形例においては、図５に示した例における場合よりも、センサ基板８２がＬＥＤ基板２８から前記主出射方向前方に突出する。本変形例においては、センサ基板８２は、ＬＥＤモジュール２０（リード２２）の配光角αを避けた位置に配置されている。配光角αは、ＬＥＤモジュール２０（リード２２）の正面光度の１／２の光度が出射される方位である。配光角αの大きさは、たとえば、１１０°〜１３０°である。

このような変形例によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、メイン基板８１およびセンサ基板８２がＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８よりも前記主出射方向前方に位置しているものの、レーダースイッチ手段８が配光角αを避けた配置とされている。したがって、レーダースイッチ手段８がＬＥＤ発光部２（ＬＥＤモジュール２０）からの光を遮断してしまうことを回避可能であり、高輝度化に適している。

図１５および図１６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他の変形例を示している。図１５は、本変形例のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す断面図であり、図１６は、本変形例のＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部平面図である。本変形例においては、ＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８とレーダースイッチ手段８のセンサ基板８２とが、同一の基板をなしている。すなわち、たとえば前記主出射方向視（平面視）六角形状の１枚の基板のうち、外周寄りの部分がＬＥＤ基板２８を構成しており、中央寄り部分がレーダースイッチ手段８のセンサ基板８２を構成している。このため、本変形例においては、ＬＥＤ基板２８とセンサ基板８２とが、前記主出射方向において互いに位置が一致している。

このような変形例によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、ＬＥＤ基板２８を独立した環状の基板とする必要がない。そして、ＬＥＤ基板２８とセンサ基板８２とを一体化させた基板を採用可能であることにより、コスト低減を図ることができる。なお、図２、図１４および図１５に示した例は、以下に述べる実施形態に適宜適用することができる。

図１７は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他の変形例を示している。本変形例においては、複数の電子部品５２は、相対的に高さが高いものと相対的に高さが低いものとを含んでいる。相対的に高い電子部品５２は、相対的に外方に配置されており、相対的に低い電子部品５２は、相対的に内方に配置されている。また、レーダースイッチ手段８は、ＬＥＤ基板２８の厚さ方向において複数の電子部品５２の一部と重なる配置とされている。

このような変形例によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、ＬＥＤ基板２８の厚さ方向においてレーダースイッチ手段８と複数の電子部品５２の一部とが重なる構成とすることにより、電源部５とレーダースイッチ手段８との干渉を回避可能であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１全体の薄型化に有利である。

図１８は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他の変形例を示している。同図は、図１におけるＶ−Ｖ線とは、異なる方位における断面図であり、たとえば、図５等の断面とは９０度の角度をなす断面を示している。本変形例においては、電源部５は、平面視においてレーダースイッチ手段８を挟んで両側に配置されている。また、複数の電子部品５２のうち長手方向を有する細長状のものは、長手方向が電源基板５１の厚さ方向と直角となる姿勢で配置されている。また、電源部５は、平面視においてレーダースイッチ手段８とは重ならない。このため、本変形例においては、絶縁部材１２は、上述した例における凸部１２ａが形成されておらず、ＬＥＤ発光部２とは反対側の部分が平坦である。なお、図示された例とは異なり、絶縁部材１２に凸部１２ａが形成された構成としてもよい。この場合、凸部１２ａには、たとえばレーダースイッチ手段８の一部あるいは電源部５およびレーダースイッチ手段８以外の他の構成要素を収容してもよい。

このような変形例によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、電源部５を凸部１２ａを挟んで両側に配置とすることにより、電源部５とレーダースイッチ手段８との干渉を回避可能であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１全体の薄型化に有利である。また、電源部５の複数の電子部品５２が両側に離間して配置される。たとえば、相対的に発熱量が大きい２つの電子部品５２を互いに離間して配置することにより、発熱源を分散する効果が得られる。

図１９および図２０は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、ＬＥＤユニット４、ケース６、透光カバー３およびレーダースイッチ手段８を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａ２は、たとえば天井や壁に取り付けられる照明器具の一種である、いわゆる部材灯として用いられる。

図１９は、ＬＥＤ照明装置Ａ２を示す平面図である。図２０は、図１９のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

ケース６は、有底筒状であり、開口部６１、底板部６２および土台部６３を有する。本実施形態においては、ケース６は、円筒状である。ケース６は、たとえばアルミなどの金属からなる。本実施形態においては、開口部６１が開口する方向（図中上方、前記主出射方向）を開口方向と呼ぶことがある。また、本実施形態のケース６は、ベース６９によって支持されている。ベース６９は、金属または樹脂などからなるプレート状の部材であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１を天井や壁に取り付ける際の土台として用いられる。

底板部６２は、開口方向反対側に位置している。底板部６２は、平面視円環形状の略板状部分である。土台部６３は、平面視において底板部６２に囲まれた部分に位置しており、平面視円形状である。土台部６３は、底板部６２に対して開口方向に位置している。土台部６３には、ＬＥＤユニット４が取り付けられている。

透光カバー３は、ケース６の開口部６１を覆うとともにＬＥＤ発光部２からの光およびレーダー検出手段からの電波を透過させる。透光カバー３は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させ、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。透光カバー３は、樹脂またはガラスからなる。なお、このような材質からなる透光カバー３は、レーダー検出手段８０からの電波を完全に透過するものではなく、一部を透過させつつ、他の一部を反射する。

本実実施形態においては、透光カバー３は、略円筒形状のケース６に対応して、同様の略円筒形状とされている。透光カバー３は、ケース６の開口部６１から、開口部６１の開口方向に起立する内周面３７１を有する。本実施形態の内周面３７１は、略円筒形状の面である。また、透光カバー３は、開口方向においてケース６から離間するほど断面寸法（直径）が徐々に小となる形状とされている。透光カバー３は、ケース６に対して螺合、接合、締結等の様々な手段によって取り付けられる。また、透光カバー３は、内筒部３７２を有する。内筒部３７２は、内周面３７１に対して開口方向とは反対側に位置しており、内周面３７１よりも直径が小である。内筒部３７２のほとんどは、ケース６に収容されている。

ＬＥＤユニット４は、ＬＥＤ発光部２、放熱部材３８、内部カバー３９および電源部５を備えている。図２０に示すように、ＬＥＤユニット４は、ケース６の底部に固定されており、ケース６および透光カバー３に収容されている。また、本実施形態においては、ＬＥＤユニット４の一部が、ケース６の開口部６１から開口方向に突出している。図１９に示すように、平面視において、ケース６および透光カバー３の中心と、ＬＥＤユニット４の中心とは略一致している。

図２１および図２２は、ＬＥＤユニット４を示す斜視図である。図２３は、図２１のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。

ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤユニット４の光源部分である。ＬＥＤ発光部２は、上述したＬＥＤ照明装置Ａ１におけるＬＥＤ発光部２と略同様の構成とされている。

放熱部材３８は、ＬＥＤ発光部２が取り付けられており、点灯時にＬＥＤ発光部２から発せられる熱の放熱を促進する機能を果たす。放熱部材３８は、天板部３８１および筒状部３８２を有する。

天板部３８１は、ケース６の開口方向に直角である平板状部分である。本実施形態においては、天板部３８１は、平面視略矩形状とされている。天板部３８１の図中上面には、ＬＥＤ発光部２が取り付けられている。

筒状部３８２は、天板部３８１からＬＥＤ発光部２が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状の部分である。本実施形態においては、筒状部３８２は、略角筒状とされている。また、筒状部３８２には、複数のフィン３８３が形成されている。複数のフィン３８３は、筒状部３８２から外方に突出している。複数のフィン３８３は、各々が開口方向に沿っており、互いに平行に配置されている。

内部カバー３９は、放熱部材３８に取り付けられており、且つＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、内部カバー３９は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させるものであり、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。このような内部カバー３９は、樹脂またはガラスからなる。また、内部カバー３９は、レーダー検出手段８０からの電波を少なくとも部分的に透過する。

内部カバー３９は、入射平面３９１および出射曲面３９２を有する。

入射平面３９１は、ＬＥＤ発光部２に正対するとともに、ＬＥＤ発光部２からの光が入射する平面である。本実施形態においては、入射平面３９１は、粗面である。

出射曲面３９２は、入射平面３９１とは反対側（図中上側）に位置するとともに、外方に膨出する曲面である。出射曲面３９２は、入射平面３９１と同程度の粗面である。

電源部５は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部５は、放熱部材３８の筒状部３８２に収容されている。

本実施形態の電源部５は、電源基板５１および複数の電子部品５２からなる。

電源基板５１は、電源部５の土台となるものであり、複数の電子部品５２を支持している。また、複数の電子部品５２同士を適宜導通させる導通経路を有する。本実施形態においては、図８に示すように、電源基板５１は、筒状部３８２における図中上側（天板部３８１側）に偏って配置されている。

複数の電子部品５２は、電源部５の機能を実現するための電源回路を構成する要素である。複数の電子部品５２の種類や仕様は特に限定されないが、代表的なものとして、トランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオードなどが挙げられる。

電源部５には、ケーブル５７、ケーブル５８およびケーブル５９が接続されている。ケーブル５７は、電源部５とレーダースイッチ手段８とを接続している。ケーブル５８は、電源部５からＬＥＤ発光部２へと電力を供給するものであり、電源部５とＬＥＤ発光部２とに接続されている。ケーブル５９は、外部から受けた電力を電源部５へと導くものである。

レーダースイッチ手段８は、上述したＬＥＤ照明装置Ａ１におけるレーダースイッチ手段８と同様の構成である。レーダースイッチ手段８のメイン基板８１およびセンサ基板８２とＬＥＤ発光部２のＬＥＤ基板２８との関係は、図２、図１４および図１５に示した構成が適宜採用される。

このような実施形態によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、ＬＥＤユニット１が放熱部材３８を備えることにより、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することが可能である。このような放熱部材３８は、アルミなどの金属からなる。かかる構成の放熱部材３８の外部にレーダースイッチ手段８のセンサ基板８２を配置することは、レーダースイッチ手段８の検出感度の低下を抑制するのに好ましい。

図２４は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示すシステム構成図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ３は、照度センサ７１を備えている点が、上述した実施形態と異なっている。照度センサ７１は、ＬＥＤ照明装置Ａ３が置かれた環境の明るさを検出するセンサである。照度センサ７１の具体例としては、たとえばフォトトランジスタ、フォトダイオード等、およびこれらが実装されたセンサＩＣ等が挙げられる。

照度センサ７１の検出信号は、制御部８９に入力される。本実施形態の制御部８９は、照度センサ７１の検出信号を利用して、ＬＥＤ発光部２の発光状態を制御する。

図２５は、ＬＥＤ照明装置Ａ３の動作例を示すフローチャートである。上述したステップＳ０〜Ｓ３を実行した後に、制御部８９は、モード確認を行う（ステップＳ３１）。通常モードに設定されている場合（ステップＳ３２：Ｙｅｓ）、ステップＳ４以降を実行する。

通常モードに設定されていない場合（ステップＳ３２：Ｎｏ）、制御部８９は、所定照度以下であるかいなかを判断する（ステップＳ３３）。この判断は、照度センサ７１からの検出信号に基づいて、ＬＥＤ照明装置Ａ３が置かれた環境の照度が所定の照度以下であるかいなかを比較することによって行う。所定照度は、たとえば夕方あるいは夜間に相当する照度である。

所定照度以下でない場合（ステップＳ３３：Ｎｏ）、ステップＳ３２に戻る。所定照度以下であった場合（ステップＳ３３：Ｙｅｓ）、ＯＮ／ＯＦＦモードであるかを確認する（ステップＳ３４）。ＯＮ／ＯＦＦモードに設定されていた場合（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、ステップＳ４以降を実行する。

ＯＮ／ＯＦＦモードに設定されていない場合（ステップＳ３４：Ｎｏ）、６時間タイマーモードであるかを確認する（ステップＳ３５）。６時間タイマーモードに設定されていた場合（ステップＳ３５：Ｙｅｓ）、制御部８９は、ＬＥＤ発光部２を６時間連続して点灯させる（ステップＳ３６）。ただし、この６時間は、あらかじめ設定された連続点灯時間の一例であり、たとえば８時間などの他の時間が採用されてもよい。ＬＥＤ発光部２を６時間連続して点灯させた（ステップＳ３６）後は、ステップ４以降を実行する。６時間タイマーモードに設定されていない場合（ステップＳ３５：Ｎｏ）、ステップＳ３２に戻る。このような実施形態によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。

図２６は、ＬＥＤ照明装置Ａ３の他の動作例を示すフローチャートである。本動作例においては、上述したステップＳ８：Ｙｅｓの場合にステップＳ８１を実行する。

ステップＳ８１においては、制御部８９は、照度センサ７１からの検出信号に基づいて、ＬＥＤ照明装置Ａ３が置かれた環境の照度が所定の照度以下であるかいなかを比較する。所定照度は、たとえば夕方あるいは夜間に相当する照度である。

所定照度以下であった場合（ステップＳ８１：Ｙｅｓ）、上述したステップＳ６を実行する。所定照度以下でない場合（ステップＳ８１：Ｎｏ）、上述したステップＳ１０を実行する。

このような動作例によれば、ステップＳ８において使用者ＨＭが検出された場合に、環境の照度が所定の照度以下であれば点灯を続行し、環境の照度が所定の照度以下でないならば点灯を中止する。したがって、環境の照度が所定の照度よりも明るい場合に、無駄な点灯を抑制することが可能であり、省電力に有利である。

本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

図２７〜図４１における符号とこれらの図を参照して説明する第４および第５実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ４，Ａ５の符号および語句とは、これらの実施形態についてのみ有効であり、上述した図１〜２６における符号と、これらの図を参照して説明する第１ないし第３実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１〜Ａ３の符号および語句とは、独立している。

図２７および図２８は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ４は、ＬＥＤユニット１、ケース６、透光カバー７およびレーダースイッチ手段８を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａ４は、たとえば天井や壁に取り付けられる照明器具の一種である、いわゆる部材灯として用いられる。

図２７は、ＬＥＤ照明装置Ａ４を示す平面図である。図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

ケース６は、有底筒状であり、開口部６１、底板部６２および台座部６３を有する。本実施形態においては、ケース６は、円筒状である。ケース６は、たとえばアルミなどの金属からなる。本実施形態においては、開口部６１が開口する方向（図中上方）を開口方向と呼ぶことがある。また、本実施形態のケース６は、ベース６９によって支持されている。ベース６９は、金属または樹脂などからなるプレート状の部材であり、ＬＥＤ照明装置Ａ４を天井や壁に取り付ける際の土台として用いられる。

底板部６２は、開口方向反対側に位置している。底板部６２は、平面視円環形状の略板状部分である。台座部６３は、平面視において底板部６２に囲まれた部分に位置しており、平面視円形状である。台座部６３は、底板部６２に対して開口方向に位置している。台座部６３には、ＬＥＤユニット１が取り付けられている。

透光カバー７は、ケース６の開口部６１を覆うとともにＬＥＤ発光部２からの光およびレーダー検出手段からの電波を透過させる。透光カバー７は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させ、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。透光カバー７は、樹脂またはガラスからなる。なお、このような材質からなる透光カバー７は、レーダー検出手段８０からの電波を完全に透過するものではなく、一部を透過させつつ、他の一部を反射する。

本実実施形態においては、透光カバー７は、略円筒形状のケース６に対応して、同様の略円筒形状とされている。透光カバー７は、ケース６の開口部６１から、開口部６１の開口方向に起立する内周面７１を有する。本実施形態の内周面７１は、略円筒形状の面である。また、透光カバー７は、開口方向においてケース６から離間するほど断面寸法（直径）が徐々に小となる形状とされている。透光カバー７は、ケース６に対して螺合、接合、締結等の様々な手段によって取り付けられる。また、透光カバー７は、内筒部７２を有する。内筒部７２は、内周面７１に対して開口方向とは反対側に位置しており、内周面７１よりも直径が小である。内筒部７２のほとんどは、ケース６に収容されている。

ＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ発光部２、放熱部材３、内部カバー４および電源部５を備えている。図２８に示すように、ＬＥＤユニット１は、ケース６の底部に固定されており、ケース６および透光カバー７に収容されている。また、本実施形態においては、ＬＥＤユニット１の一部が、ケース６の開口部６１から開口方向に突出している。図２７に示すように、平面視において、ケース６および透光カバー７の中心と、ＬＥＤユニット１の中心とは略一致している。

図２９および図３０は、ＬＥＤユニット１を示す斜視図である。図３１は、ＬＥＤユニット１を示す平面図である。図３２は、ＬＥＤユニット１を示す正面図である。図３３は、ＬＥＤユニット１を示す側面図である。図３４は、図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿う断面図である。

ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤユニット１の光源部分である。図３５は、ＬＥＤ発光部２を示す拡大断面図である。同図に示すように、本実施形態のＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１、複数のＬＥＤチップ２２、堰部２３および封止樹脂２４を備える。

ＬＥＤ基板２１は、複数のＬＥＤチップ２２を支持するとともに、これらへの導通経路を有する。ＬＥＤ基板２１の具体的構成は特に限定されないが、たとえば基材および配線パターンからなる。前記基材は、絶縁性材料からなり、熱伝導率が高められたガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。前記配線パターンは、複数のＬＥＤチップ２２を実装し、かつこれらのＬＥＤチップ２２への導通経路を構成する。前記配線パターンは、金属のメッキ層からなり、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇなどからなる。

複数のＬＥＤチップ２２は、ＬＥＤ発光部２の発光要素である。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮからなる半導体層を有しており、たとえば青色光を発する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２２がＬＥＤ基板２１に略マトリクス状に搭載されている。ＬＥＤチップ２２は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップであるが、いわゆる１ワイヤタイプのＬＥＤチップ、あるいはフリップチップタイプのＬＥＤチップであってもよい。

堰部２３は、ＬＥＤ基板２１上に形成されており、複数のＬＥＤチップ２２を囲んでいうる。本実施形態においては、堰部２３は、平面視において矩形環状とされており、たとえば白色のシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂からなる。堰部２３の高さは、ＬＥＤチップ２２よりも高い。

封止樹脂２４は、複数のＬＥＤチップ２２を覆っており、堰部２３によって囲まれた領域に充填されている。封止樹脂２４は、たとえばシリコーン樹脂あるいはエポキシ樹脂などの透明な樹脂に、蛍光物質が混入された材質からなる。この蛍光物質は、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。また、ＬＥＤチップ２２からの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光物質と緑色光を発する蛍光物質とを混ぜて用いてもよい。これにより、ＬＥＤ発光部２からは、電球色、昼光色などの白色光が発せられる。

放熱部材３は、ＬＥＤ発光部２が取り付けられており、点灯時にＬＥＤ発光部２から発せられる熱の放熱を促進する機能を果たす。放熱部材３は、天板部３１および筒状部３２を有する。

天板部３１は、ケース６の開口方向に直角である平板状部分である。本実施形態においては、天板部３１は、平面視略矩形状とされている。天板部３１の図中上面には、ＬＥＤ発光部２が取り付けられている。

筒状部３２は、天板部３１からＬＥＤ発光部２が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状の部分である。本実施形態においては、筒状部３２は、略角筒状とされている。また、筒状部３２には、複数のフィン３３が形成されている。複数のフィン３３は、筒状部３２から外方に突出している。複数のフィン３３は、各々が開口方向に沿っており、互いに平行に配置されている。

内部カバー４は、放熱部材３に取り付けられており、且つＬＥＤ発光部２からの光を透過させる。また、本実施形態においては、内部カバー４は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させるものであり、たとえば半透明の乳白色の材質からなる。このような内部カバー４は、樹脂またはガラスからなる。

内部カバー４は、入射平面４１、出射曲面４２および凹面４３を有する。

入射平面４１は、ＬＥＤ発光部２に正対するとともに、ＬＥＤ発光部２からの光が入射する平面である。本実施形態においては、入射平面４１は、粗面である。

出射曲面４２は、入射平面４１とは反対側（図中上側）に位置するとともに、外方に膨出する曲面である。出射曲面４２は、入射平面４１と同程度の粗面である。

凹面４３は、出射曲面４２から凹んでいる。本実施形態においては、凹面４３は、コーン状である。また、図３１に示すように、凹面４３は、平面視においてＬＥＤ発光部２と重なる位置に設けられている。さらに、本実施形態においては、凹面４３の平面視中央とＬＥＤ発光部２の平面視中央が一致する。凹面４３は、入射平面４１および出射曲面４２に対して相対的に平滑である平滑面である。

電源部５は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部５は、放熱部材３の筒状部３２に収容されている。

本実施形態の電源部５は、電源基板５１および複数の電子部品５２からなる。

電源基板５１は、電源部５の土台となるものであり、複数の電子部品５２を支持している。また、複数の電子部品５２同士を適宜導通させる導通経路を有する。本実施形態においては、図３４に示すように、電源基板５１は、筒状部３２における図中上側（天板部３１側）に偏って配置されている。

複数の電子部品５２は、電源部５の機能を実現するための電源回路を構成する要素である。複数の電子部品５２の種類や仕様は特に限定されないが、代表的なものとして、トランス、コンデンサ、抵抗器、ダイオードなどが挙げられる。

電源部５には、ケーブル５９が接続されている。ケーブル５９は、外部から受けた電力を電源部５へと導くものである。

図３６は、レーダースイッチ手段８を示す平面図である。図３７は、図３６のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図３９は、ＬＥＤ照明装置Ａ４を示すシステム構成図である。

レーダースイッチ手段８は、レーダー検出手段８０、メイン基板８１、センサ基板８２、コネクタ８３、スイッチ部８４および制御部８５を具備している。

レーダー検出手段８０は、電波の送信、物体によって反射された電波の受信、物体の移動に伴うドップラー効果による受信電波の波長変化に基づいて、物体の移動を検出する。本実施形態においては、レーダー検出手段８０の送信デバイスおよび受信デバイスは、センサ基板８２に搭載されている。

メイン基板８１は、たとえばスイッチ部８４および制御部８５が搭載された基板である。メイン基板８１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材を有する配線基板である。

センサ基板８２は、たとえばレーダー検出手段８０の送信デバイスおよび受信デバイスが搭載された基板である。センサ基板８２は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材を有する配線基板である。

コネクタ８３は、レーダースイッチ手段８とＬＥＤ発光部２や電源部５とを接続するための部品である。本実施形態においては、コネクタ８３は、メイン基板８１に取り付けられており、図中下方に突出している。

スイッチ部８４は、電流経路に介在することにより、この電流経路の導通をＯＮ／ＯＦＦするものである。本実施形態においては、スイッチ部８４は、メイン基板８１に搭載されている。

制御部８５は、レーダースイッチ手段８の果たすべき機能を駆動制御するためのものであり、典型的にはたとえばＩＣからなる。制御部８５は、たとえばレーダー検出手段８０の検出信号を受けることにより、この検出信号に基づいて、スイッチ部８４のＯＮ／ＯＦＦを切り替える制御を行う。

図２８に示すように、レーダー検出手段８０は、ＬＥＤ発光部２よりもケース６の深さ方向奥方においてケース６に収容されている。また、レーダースイッチ手段８は、ＬＥＤユニット１の外部に配置されている。さらに、本実施形態においては、レーダースイッチ手段８は、ケース６の開口部６１よりもケース６の深さ方向奥方に配置されている。すなわち、レーダースイッチ手段８は、透光カバー７のうちケース６から露出する部分よりも、ケース６の深さ方向奥方に配置されている。また、レーダースイッチ手段８は、ＬＥＤユニット１よりも深さ方向奥方に位置する部分を含む。具体的には、レーダースイッチ手段８のメイン基板８１およびコネクタ８３は、ＬＥＤユニット１の放熱部材３よりも図２８における図中下方に位置している。

また、ケース６の台座部６３に対して、センサ基板８２は、開口方向（図２８における図中上方）に位置しており、メイン基板８１は、開口方向とは反対側（図中下方）に位置している。同様に、放熱部材３の図中下端に対して、センサ基板８２は、開口方向（図中上方）に位置しており、メイン基板８１は、開口方向とは反対側（図中下方）に位置している。さらに、透光カバー７の内筒部７２の図中下端に対して、センサ基板８２は、開口方向（図中上方）に位置しており、メイン基板８１は、開口方向とは反対側（図中下方）に位置している。

図３９に示すように、レーダースイッチ手段８は、電源部５とＬＥＤ発光部２との間に電気的に介在する。すなわち、電源部５とＬＥＤ発光部２とを繋ぐ導通経路は、レーダースイッチ手段８のスイッチ部８４によって導通状態と遮断状態とが切り替えられる。

ＬＥＤ照明装置Ａ４は、第１ケーブル８７および第２ケーブル８８を備える。第１ケーブル８７は、電源部５とレーダースイッチ手段８とを接続する。第２ケーブル８８は、レーダースイッチ手段８とＬＥＤ発光部２とを接続する。すなわち、電源部５から供給される電力は、ＬＥＤユニット１の放熱部材３から第１ケーブル８７によってＬＥＤユニット１の外部に向かい、レーダースイッチ手段８のスイッチ部８４に入力される。そして、スイッチ部８４から出力された電力は、レーダースイッチ手段８から第２ケーブル８８を経由してＬＥＤユニット１の放熱部材３内に再び戻った後に、ＬＥＤユニット１内においてＬＥＤ発光部２に導かれる。

また、ＬＥＤ照明装置Ａ４は、制御部８９を備えている。制御部８９は、たとえば電源部５の電力供給状態に関する指令を送信する。なお、制御部８９の機能は、電源部５に組み込まれていてもよい。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ４の動作について、図３８および図３９を参照しつつ、以下に説明する。

図３８は、ＬＥＤ照明装置Ａ４が使用される環境の一形態を示している。同図においては、床、壁、天井等を有する室内にＬＥＤ照明装置Ａ４が設置されている。図示された例においては、ＬＥＤ照明装置Ａ４は、壁に取り付けられている。なお、図示された使用態様はＬＥＤ照明装置Ａ４の使用態様の一例である。ＬＥＤ照明装置Ａ４は、屋内の様々な箇所、あるいは屋外の様々な箇所に取り付けてもよい。この室内に、使用者ＨＭが訪れた場合のＬＥＤ照明装置Ａ４の動作例を以下に説明する。

図４０は、ＬＥＤ照明装置Ａ４の動作を示すフローチャートである。まず、ステップＳ０において、ＬＥＤ照明装置Ａ４の電源が投入される。初期化処理として、ステップＳ１においてレーダー検出手段８０がＯＮ状態とされ、電波の送受信が開始される。また、ステップＳ２においてレーダースイッチ手段８のスイッチ部８４が制御部８５によってＯＦＦ状態とされる。これにより、ＬＥＤ発光部２は、消灯状態となる。また、ステップＳ３において、電源部５は、ＬＥＤ発光部２を点灯させうる電力の供給を開始する。

次いで、ステップＳ４において、人体検出を行う。なお、レーダースイッチ手段８のレーダー検出手段８０は、その原理から人体以外の物体であっても検出可能である。使用者ＨＭがいまだ室内にいない場合（ステップＳ４：Ｎｏ）、制御部８５は、スイッチ部８４のＯＦＦ状態を維持したまま、ステップＳ４を再び実行する。

一方、室内を訪れた使用者ＨＭを検出した場合（ステップＳ４：Ｙｅｓ）、レーダー検出手段８０からの検出信号に基づいて、制御部８５は、スイッチ部８４をＯＮ状態へと切り替える。これにより、電源部５からの電力が第１ケーブル８７、スイッチ部８４、第２ケーブル８８を経由してＬＥＤ発光部２へと供給される。この結果、ＬＥＤ発光部２が点灯し、ＬＥＤ照明装置Ａ４によって室内が照らされた状態となる。

次いで、ステップＳ６において、たとえば制御部８５に内蔵されたタイマー回路をリセットし、ステップＳ７において、タイマーによるカウントを開始する。ステップＳ８において使用者ＨＭが検出されなければ（ステップＳ８：Ｎｏ）、ステップＳ９において、タイマーのカウントが、予め定められた点灯満了期間に到達したかが判断される。カウントが店頭満了時間に到達していなければ（ステップＳ９：Ｎｏ）、ステップＳ８を繰り返す。

また、ステップＳ８において使用者ＨＭが再び検出されると（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、制御部８５は、ステップＳ６を実行してタイマーをリセットし、ステップＳ７のタイマーによるカウントを再び開始する。

そして、ステップＳ９においてカウントが店頭満了時間に到達すると（ステップＳ９：Ｙｅｓ）、制御部８５は、ステップＳ１０においてスイッチ部８４をＯＦＦ状態に切り替える。これにより、ＬＥＤ発光部２への電力供給が遮断され、ＬＥＤ照明装置Ａ４が消灯する。

ステップＳ１１において、電源ＯＦＦに該当する操作がなされなければ（ステップＳ１１：Ｎｏ）、ステップＳ４以降を順次実行する。一方、電源ＯＦＦに該当する操作がなされれば（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、ステップＳ９９において、全処理を終了し、電源をＯＦＦ状態とする。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ４の作用について説明する。

本実施形態によれば、使用者ＨＭなどが対象とする環境に存在するか否かをレーダー検出手段８０によって検出することができる。このレーダー検出手段８０の検出信号に基づいてＬＥＤ発光部２の発光状態を制御することにより、特別な操作を行うことなく必要なタイミングでＬＥＤ発光部２を発光させる事ができる。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ４によれば、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。また、レーダー検出手段８０は、ＬＥＤ発光部２よりもケース６の奥方に配置されている。このため、レーダー検出手段８０を設けていることによって、ＬＥＤ発光部２の設置領域が不当に狭められることを回避することが可能である。これにより、物体の有無による点灯制御を実現しつつ、ＬＥＤ照明装置Ａ４の輝度が低下することを抑制することができる。

透光カバー７は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散させつつ透過させる。このため、ＬＥＤ照明装置Ａ４の外観を、レーダー検出手段８０が内蔵されていることがほとんどわからない態様とすることができる。透光カバー７が、樹脂またはガラスからなることは、電波と光とを透過させるのに好ましい。

ケース６は、金属からなり、レーダー検出手段８０は、ケース６の奥方に配置されている。金属からなるケース６は、電波をほとんど透過しない。しかしながら、透光カバー７は、ケース６の開口部６１から、開口部６１の開口方向に起立する内周面７１を有する。このような構成により、レーダー検出手段８０から送信された電波が物体に反射された後に、内周面７１に到達した電波が内周面７１によって反射される。内周面７１が存在しない場合に、ＬＥＤ照明装置Ａ４の外部へと進行してしまう電波を、内周面７１における反射によって、レーダー検出手段８０へと向かわせることが可能である。したがって、レーダー検出手段８０をケース６の奥方に配置しつつ、レーダー検出手段８０の検出感度の低下を抑制することができる。また、ケース６の台座部６３よりもセンサ基板８２を開口方向（図２８における図中上方）に配置することにより、ケース６内に進行してきた電波をより感度良く受信することができる。一方、受信感度に直接寄与しないメイン基板８１を、台座部６３よりも図中下方に配置することにより、メイン基板８１がセンサ基板８２への電波の到達を阻害することを回避することができる。メイン基板８１を透光カバー７の内筒部７２の図中下端よりも下方に配置することにより、メイン基板８１と透光カバー７とが干渉することを防止可能であり、メイン基板８１を設置するためのスペースをより大きく確保することができる。

レーダースイッチ手段８が、ケース６の開口部６１よりもケース６の深さ方向奥方に配置されている。すなわち、レーダースイッチ手段８は、透光カバー７のうちケース６から露出する部分よりも、ケース６の深さ方向奥方に配置されている。このような構成により、透光カバー７を透してより多くの光を外部へと出射することができる。特に、ＬＥＤユニット１から発せられた光の一部は、透光カバー７の内面によって反射される。この反射光が、レーダースイッチ手段８によって遮られることを回避することが可能であり、ＬＥＤ照明装置Ａ４の高輝度化に有利である。

レーダー検出手段８０と、レーダー検出手段８０の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部８４と、を具備するレーダースイッチ手段８を備えており、レーダースイッチ手段８は、電源部５とＬＥＤ発光部２との間に電気的に介在する。このため、電源部５は、使用者ＨＭの有無に関わらずＬＥＤ発光部２を点灯させうる状態を維持しておけば、ＬＥＤ発光部２を実際に点灯させるか否かは、レーダースイッチ手段８のスイッチ部８４によってすべて担うことができる。これは、たとえば、レーダー検出手段８０を備えないＬＥＤ照明装置とＬＥＤ照明装置Ａ４とにおいて電源部５を共通部品として用いることができるという利点がある。

ＬＥＤユニット１が放熱部材３を備えることにより、ＬＥＤ発光部２からの放熱を促進することが可能である。このような放熱部材３は、アルミなどの金属からなる。かかる構成のＬＥＤユニット１の外部にレーダースイッチ手段８を配置することは、レーダースイッチ手段８の検出感度の低下を抑制するのに好ましい。

内部カバー４が入射平面４１を有することにより、正対するＬＥＤ発光部２からの光をより多く入射平面４１に入射させることができる。出射曲面４２が開口方向に向かって膨出していることにより、入射平面４１から入射した光を屈折させつつ出射することでより広い領域を照らすことができる。

内部カバー４の凹面４３は、ＬＥＤ発光部２中央から正面に進行してきた比較的高輝度の光を側方へと反射する機能を果たす。これにより、ＬＥＤ発光部２中央から正面に進行する過度に高輝度な光が、室内などの照明領域に直接到達してしまうことを回避することができる。

入射平面４１および出射曲面４２が粗面であることにより、入射平面４１における入射および出射曲面４２における出射において、光をより拡散させることが可能である。これは、より広範囲の照明に適している。また、凹面４３が平滑面であることにより、ＬＥＤ発光部２中央から正面に向かう光の反射を、いわゆる全反射によって効率よく行う事ができる。

図４１は、本発明の第５実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ５は、レーダースイッチ手段８のレーダー検出手段８０の検出信号が、レーダースイッチ手段８の制御部８５だけでなく、ＬＥＤ照明装置Ａ４全体の制御部８９に送信される。制御部８９は、レーダー検出手段８０からの検出信号が示す使用者ＨＭなどの物体の有無を含む状態量に応じて、電源部５からの電力供給状態を制御する。たとえば、物体の有無に合わせて、時刻や周囲の明るさ等の状態量が得られる構成においては、たとえば日中であって周囲が十分に明るい場合には、使用者ＨＭが検出されても、ＬＥＤ発光部２を点灯させない制御を行う。あるいは、夕方から宵の口の時間帯において、使用者ＨＭが検出されていなくても、周囲の明るさが暗ければ、ＬＥＤ発光部２を適切な輝度で発光させる制御を行う。

このような実施形態によっても、煩雑さを伴うことなく省電力化を図ることができる。

本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明灯の技術的構成について、以下に付記する。

〔付記１〕
ＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、
電波の送信、物体によって反射された電波の受信、前記物体の移動に伴うドップラー効果による前記受信電波の波長変化に基づいて、前記物体の移動を検出するレーダー検出手段と、を備えており、
前記レーダー検出手段の検出結果に基づいて前記ＬＥＤ発光部の発光状態が制御され、
開口部を有する有底筒状のケースと、
前記ケースの前記開口部を覆うとともに前記ＬＥＤ発光部からの光および前記レーダー検出手段からの電波を透過させる透光カバーと、をさらに備えており、
前記レーダー検出手段は、前記ＬＥＤ発光部よりも深さ方向奥方において前記ケースに収容されている、ＬＥＤ照明装置。
〔付記２〕
前記透光カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、付記１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３〕
前記透光カバーは、樹脂またはガラスからなる、付記２に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４〕
前記ケースは、金属からなる、付記１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記５〕
前記透光カバーは、前記ケースの前記開口部から、該開口部の開口方向に起立する内周面を有する、付記１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記６〕
前記レーダー検出手段と、該レーダー検出手段の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部と、を具備するレーダースイッチ手段を備える、付記１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記７〕
前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を有する、付記６に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記８〕
前記レーダースイッチ手段は、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に電気的に介在する、付記７に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記９〕
前記ＬＥＤ発光部と前記電源部とを具備するＬＥＤユニットを備える、付記６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１０〕
前記レーダースイッチ手段は、前記ＬＥＤユニットの外部に配置されている、付記９に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１１〕
前記電源部と前記レーダースイッチ手段とを接続する第１ケーブルを備える、付記１０に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１２〕
前記レーダースイッチ手段と前記ＬＥＤ発光部とを接続する第２ケーブルを備える、付記１１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１３〕
前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた放熱部材を備える、付記９ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１４〕
前記放熱部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた天板部と、この天板部から前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状部と、を有する、付記１３に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１５〕
前記筒状部の外面には、複数のフィンが設けられている、付記１４に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１６〕
前記電源部は、前記放熱部材の前記筒状部に収容されている、付記１５に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１７〕
前記ＬＥＤユニットは、前記放熱部材に取り付けられており、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる内部カバーを有する、付記１３ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１８〕
前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、付記１７に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１９〕
前記内部カバーは、樹脂またはガラスからなる、付記１８に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２０〕
前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部に正対するとともに、前記ＬＥＤ発光部からの光が入射する入射平面を有する、付記１７ないし１９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２１〕
前記内部カバーは、前記入射平面とは反対側に位置するとともに、外方に膨出する出射曲面を有する、付記２０に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２２〕
前記内部カバーは、前記出射曲面から凹む凹面を有する、付記２１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２３〕
前記凹面は、コーン状である、付記２２に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２４〕
前記凹面は、平面視において前記ＬＥＤ発光部と重なる位置に設けられている、付記２３に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２５〕
前記凹面の平面視中央と前記ＬＥＤ発光部の平面視中央が一致する、付記２４に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２６〕
前記入射平面は、粗面である、付記２３ないし２５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２７〕
前記出射曲面は、粗面である、付記２６に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２８〕
前記凹面は、平滑面である、付記２７に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記２９〕
前記ＬＥＤ発光部は、複数の前記ＬＥＤチップと、これらのＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板とを有する、付記１ないし２８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３０〕
前記ＬＥＤ発光部は、前記ＬＥＤ基板に設けられ、且つ前記複数のＬＥＤチップを囲む環状とされるとともに、前記ＬＥＤ基板の表面から突出する堰部を有する、付記２９に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３１〕
前記堰部は、シリコーン樹脂からなる、付記３０に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３２〕
前記ＬＥＤ発光部は、前記堰部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆う封止樹脂を有する、付記３０または３１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３３〕
前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップからの光によって励起されることにより、異なる波長の光を発する蛍光物質を含む、付記３２に記載のＬＥＤ照明装置。

Ａ１〜Ａ３ ＬＥＤ照明装置
１ ケース
１１ 放熱部材
１１ａ 搭載面
１１ｂ フィン
１１ｃ 係合部
１２ 絶縁部材
１２ａ 凸部
１２ｂ 溝部
１３ ピン
１４ 口金
１５ 中間部材
２ ＬＥＤ発光部
２８ ＬＥＤ基板
２０ ＬＥＤモジュール
２１ ＬＥＤチップ
２２ リード
２３ ケース
２４ 透光樹脂
３ 透光カバー
３１ 膨出部
３２ 係合部
３１ａ 傾斜面
３３ 高摩擦部
３４ リブ
３７１ 内周面
３７２ 内筒部
３８ 放熱部材
３８１ 天板部
３８２ 筒状部
３８３ フィン
３９ 内部カバー
３９１ 入射平面
３９２ 出射曲面
４ ＬＥＤユニット
５ 電源部
５１ 電源基板
５２ 電子部品
５９ ケーブル
６ ケース
６１ 開口部
６２ 底板部
６３ 土台部
６９ ベース
７１ 照度センサ
８ レーダースイッチ手段
８０ レーダー検出手段
８１ メイン基板
８２ センサ基板
８３ コネクタ
８４ スイッチ部
８５ 制御部
８７ 第１ケーブル
８８ 第２ケーブル
８９ 制御部
９ 天井
９１ 取り付け穴
９２ リフレクタ
９３ 給電部
ＨＭ 使用者
α 配光角
Ａ４，Ａ５ ＬＥＤ照明装置
１ ＬＥＤユニット
２ ＬＥＤ発光部
２２ ＬＥＤチップ
２１ ＬＥＤ基板
２３ 堰部
２４ 封止樹脂
３ 放熱部材
３１ 天板部
３２ 筒状部
３３ フィン
４ 内部カバー
４１ 入射平面
４２ 出射曲面
４３ 凹面
５ 電源部
５１ 電源基板
５２ 電子部品
５９ ケーブル
６ ケース
６１ 開口部
６２ 底板部
６３ 台座部
６９ ベース
７ 透光カバー
７１ 内周面
７２ 内筒部
８ レーダースイッチ手段
８０ レーダー検出手段
８１ メイン基板
８２ センサ基板
８３ コネクタ
８４ スイッチ部
８５ 制御部
８７ 第１ケーブル
８８ 第２ケーブル
８９ 制御部
ＨＭ 使用者

Claims (35)

1. 複数のＬＥＤチップを具備するＬＥＤ発光部と、
   電波の送信、物体によって反射された電波の受信、前記物体の移動に伴うドップラー効果による前記受信電波の波長変化に基づいて、前記物体の移動を検出するレーダー検出手段と、を備えており、
   前記レーダー検出手段の検出結果に基づいて前記ＬＥＤ発光部の発光状態が制御され、
   前記ＬＥＤ発光部から出射される光の中央部分が進行する方向である主出射方向において前記ＬＥＤ発光部を覆い、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光および前記レーダー検出手段からの電波を透過させる透光カバーをさらに備えており、
   前記主出射方向視において、前記レーダー検出手段は、前記ＬＥＤ発光部に囲まれている、ＬＥＤ照明装置。
2. 前記透光カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記透光カバーは、樹脂またはガラスからなる、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記レーダー検出手段と、該レーダー検出手段の検出結果に基づいて開閉されるスイッチ部と、を具備するレーダースイッチ手段を備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部を有する、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記レーダースイッチ手段は、前記電源部と前記ＬＥＤ発光部との間に電気的に介在する、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記ＬＥＤ発光部は、前記複数のＬＥＤチップを支持するＬＥＤ基板を有する、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記ＬＥＤ基板は、前記主出射方向視環状である、請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記ＬＥＤ発光部は、各々が前記ＬＥＤチップ、このＬＥＤチップを覆う透光樹脂、および実装端子を有する複数のＬＥＤモジュールを有する、請求項７または８に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記レーダースイッチ手段は、前記レーダー検出手段が搭載されたセンサ基板と、前記スイッチ部が搭載されたメイン基板と、を有する、請求項７ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
11. 前記センサ基板は、前記メイン基板に対して前記主出射方向前方に配置されている、請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
12. 前記メイン基板と前記センサ基板とは、前記主出射方向視において互いに重なる、請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
13. 前記センサ基板は、前記ＬＥＤ基板よりも前記主出射方向前方に位置する、請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
14. 前記ＬＥＤチップの正面光度の１／２の光度が出射される方位である配光角を避けた位置に、前記センサ基板が配置されている、請求項１３に記載のＬＥＤ照明装置。
15. 前記メイン基板は、前記ＬＥＤ基板よりも前記主出射方向後方に位置する、請求項１３または１４に記載のＬＥＤ照明装置。
16. 前記センサ基板と、前記ＬＥＤ基板とは、同一の基板をなしている、請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
17. 前記ＬＥＤ発光部、前記透光カバーおよび前記電源部を支持するケースと、
    前記ケースに固定されており、且つ給電部に対して着脱可能である口金と、を備えている、
    請求項７ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
18. 前記口金と前記給電部との着脱は、前記口金を前記給電部に対して相対回転させる動作を含む、請求項１７に記載のＬＥＤ照明装置。
19. 前記口金は、前記主出射方向に対して直角である径方向において互いに離間する一対のピンを含んでいる、請求項１８に記載のＬＥＤ照明装置。
20. 前記主出射方向において、前記レーダー検出手段は、前記一対のピンに挟まれた配置とされている、請求項１９に記載のＬＥＤ照明装置。
21. 前記主出射方向において、前記レーダースイッチ手段は、前記一対のピンに挟まれた配置とされている、請求項２０に記載のＬＥＤ照明装置。
22. 前記主出射方向において、前記ＬＥＤ基板は、前記一対のピンと重なる、請求項２０または２１に記載のＬＥＤ照明装置。
23. 前記口金は、前記一対のピンの間に位置しており、且つ前記主出射方向後方に突出する凸部を含む、請求項１９ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
24. 前記凸部は、前記電源部を収容している、請求項２３に記載のＬＥＤ照明装置。
25. 前記電源部は、前記一対のピンよりも前記主出射方向後方に位置する部位を有する、請求項２４に記載のＬＥＤ照明装置。
26. 開口部を有し、前記ＬＥＤ発光部、前記透光カバーおよび前記電源部を支持する有底筒状のケースを備えており、
    前記透光カバーは、前記開口部を覆っている、請求項６ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
27. 前記ケースは、金属からなる、請求項２６記載のＬＥＤ照明装置。
28. 前記ＬＥＤ発光部と前記電源部と前記レーダースイッチ手段とを具備するＬＥＤユニットを備える、請求項２６または２７に記載のＬＥＤ照明装置。
29. 前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた放熱部材を備える、請求項２８に記載のＬＥＤ照明装置。
30. 前記放熱部材は、前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた天板部と、この天板部から前記ＬＥＤ発光部が取り付けられた側とは反対側に延びる筒状部と、を有する、請求項２９に記載のＬＥＤ照明装置。
31. 前記筒状部の外面には、複数のフィンが設けられている、請求項３０に記載のＬＥＤ照明装置。
32. 前記電源部は、前記放熱部材の前記筒状部に収容されている、請求項３１に記載のＬＥＤ照明装置。
33. 前記ＬＥＤユニットは、前記放熱部材に取り付けられており、且つ前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させる内部カバーを有する、請求項２９ないし３２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
34. 前記内部カバーは、前記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、請求項３３に記載のＬＥＤ照明装置。
35. 前記内部カバーは、樹脂またはガラスからなる、請求項３４に記載のＬＥＤ照明装置。

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