JP7162282B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、照明器具に関する。

従来、人の存在を検知する人感センサが内蔵され、人感センサが人の存在を検知した場合に、点灯、消灯等を行う照明器具がある。

このような照明器具に内蔵される人感センサには、例えば、熱を検知する熱感センサ、人の動きをミリ波として検知するミリ波センサ等が採用される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－０９９３３７号公報

従来の照明器具では、例えば、人感センサとして熱感センサが採用される場合、暑い時期、寒い時期等で人の体温を正確に検知できず、誤作動が生じる。

また、従来の照明器具では、例えば、人感センサとしてミリ波センサが採用される場合、人と、ドア、カーテン等の人以外の対象物とを区別できず、人ではなくドア、カーテン等の動きを検知して、誤作動が生じる。

本発明は、誤作動が抑制された照明器具を提供する。

本発明の一態様に係る照明器具は、照明光を出射する第１発光部と、前記第１発光部を収容する筐体と、前記照明光の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第１発光部とは重ならない位置に配置されるＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサと、前記ＣＭＯＳイメージセンサの受光状況に基づいて、前記第１発光部の点灯状態を制御する制御部と、赤外光を出射し、且つ、前記第１発光部の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第１発光部とは重ならない位置に配置される第２発光部を備え、前記第２発光部は、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第１発光部に対して一方側に位置し、前記ＣＭＯＳイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第１発光部に対して前記一方側とは反対側の他方側に位置する。

本発明の一態様に係る照明器具によれば、誤作動が抑制される。

図１は、実施の形態に係る照明器具の外観斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 図３は、実施の形態に係る照明器具の透光カバーを取り外した場合の下面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における、実施の形態に係る照明器具の断面図である。 図５は、図３のＶ－Ｖ線における、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサ部の部分断面図である。 図６は、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサ部を説明するための部分分解斜視図である。 図７は、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサカバーを示す斜視図である。 図８は、実施の形態に係る照明器具が備える制御部が、第１発光部を点灯させる手順の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。

以下の実施の形態の図面においては、Ｙ軸方向は、例えば上下方向（鉛直方向）であり、Ｙ軸正方向側は、上側又は天井側と記載される場合がある。また、Ｙ軸正方向側は、下側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＺ軸方向は、Ｙ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。

また、本明細書において、「略」又は「約」とは、製造又は配置の際に生じる誤差を含むことを意味する。例えば、「略平行」とは、完全に平行であることを意味するだけでなく、数％程度の誤差を含むことを意味する。

（実施の形態）
［照明器具の構成］
まず、図１～４を参照して、実施の形態に係る照明器具１００の構成について詳細に説明する。

図１は、実施の形態に係る照明器具１００の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明器具１００の透光カバー１２０を取り外した場合の下面図である。具体的には、図３は、実施の形態に係る照明器具１００の透光カバー１２０を取り外した場合に照明器具１００を平面視したときの平面図である。なお、「平面視」とは、照明器具１００を、筐体１１０の載置部１１３の法線方向から見た場合を示す。本明細書において、載置部１１３の法線方向と、第１発光部１５０の光軸Ｌとは、略平行となっている。つまり、本明細書において、第１発光部１５０が出射した照明光の光軸Ｌ方向から照明器具１００を見た場合とは、照明器具１００を平面視した場合を意味する。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における、実施の形態に係る照明器具１００の断面図である。

図１～図４に示されるように、照明器具１００は、筐体１１０と、取り付け部１３０と、センサ部１４０と、第１発光部１５０と、緩衝部１６０と、制御部１７０と、を備える。

照明器具１００は、照明光として白色光を出射する照明器具である。照明器具１００は、例えば、取り付け部１３０によって家屋の天井等の造営材に取り付けられ、Ｙ軸負方向側に照明光を出射する。本実施の形態において、照明器具１００は、ダウンライトを例示している。

筐体１１０は、第１発光部１５０を収容する筐体である。筐体１１０は、平面視形状が円形の平板状の載置部１１３と、載置部１１３の周縁から延在する傾斜部１１１と、傾斜部１１１の周縁から延在するフランジ部１１２とを含む有底筒体である。

具体的には、筐体１１０は、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌに垂直な方向に広がる平面を有し、且つ、第１発光部１５０が載置される載置部１１３を有する。また、筐体１１０は、第１発光部１５０が出射した照明光を筐体１１０の外部側（具体的には、後述する透光カバー１２０側）へ反射することで、照明光を筐体１１０の外部に取り出しやすくするための傾斜部１１１が形成されている。傾斜部１１１は、載置部１１３に対して傾斜して延在している。より具体的には、傾斜部１１１は、筐体１１０の開口周縁から、載置部１１３側へ向かうにつれて縮径した形状となっている。フランジ部１１２は、筐体１１０の外側側面から、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸方向に交差する方向であって、筐体１１０の外方に突出して形成されている。本実施の形態では、フランジ部１１２は、傾斜部１１１から載置部１１３に平行な方向に延在している。

また、筐体１１０は、筐体１１０における第１発光部１５０が照明光を出射する側（Ｙ軸負方向側）に開口を有する。本実施の形態では、筐体１１０の外側側面の一例である当該開口周縁から、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向に交差する方向に突出するフランジ部１１２が形成されている。

また、筐体１１０には、第１発光部１５０及びセンサ部１４０が配置されている。筐体１１０は、例えば、アルミダイカストにより形成されるが、その他の金属、樹脂材料等により形成されてもよい。

なお、筐体１１０には、第１発光部１５０と制御部１７０とを電気的に接続する金属配線が配置される孔１１４が形成されていてもよい。

取り付け部１３０は、筐体１１０に接続されており、照明器具１００を天井等に予め形成された取り付け穴に取り付けるために用いられる。具体的には、取り付け部１３０は、ばね体であり、ばねの復元力を利用して、フランジ部１１２と天井板とで緩衝部１６０を挟持させるように、照明器具１００を天井に取り付ける。

取り付け部１３０は、鉄等の金属材料を用いてプレス加工などによって長尺状の細板形状に成形されている。本実施の形態では、例えば、図１に示すように、照明器具１００は、２つの取り付け部１３０を備えるが、取り付け部１３０の個数及び位置はこれに限定されない。

センサ部１４０は、照明器具１００の周囲の人の有無を検知するための、いわゆる人感センサとして機能するセンサである。センサ部１４０は、具体的には、第２発光部１４７と、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ１４８とを備える。

第２発光部１４７は、赤外光を出射する光源である。第２発光部１４７は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８の撮像領域に、赤外光を出射する。第２発光部１４７は、例えば、夜間等の照明器具１００の周囲が暗い場合に、赤外光を出射する。第２発光部１４７が出射する赤外光の波長範囲は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検知できればよく、特に限定されない。例えば、第２発光部１４７が出射する赤外光の波長範囲は、８００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。第２発光部１４７は、例えば、赤外光を出射するＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。

ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、照明器具１００の周囲の画像を検出するセンサである。具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、人の有無を検知するための人感センサとして機能するセンサである。ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、例えば、第１発光部１５０が出射する照明光が照射される空間の少なくとも一部の領域を撮像領域として、当該撮像領域の画像を検出する。例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８によって撮像される撮像領域と、第１発光部１５０が出射する照明光が照射される照射領域と、第２発光部１４７が出射する赤外光が照射される照射領域とは、少なくとも一部が重なるように、それぞれ照明器具１００の筐体１１０に配置される。

ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、例えば、青色光を検出する青色フォトダイオードと、緑色光を検出する緑色フォトダイオードと、赤色光を検出する赤色フォトダイオードとを有する。

また、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、第２発光部１４７が発する赤外光を検出する赤外色フォトダイオードをさらに有してもよい。ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、第２発光部１４７が出射した赤外光が照明器具１００の周囲に位置する人、造営物等に当たって反射した赤外光を検出する。

なお、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が有する赤色フォトダイオードが検出可能な波長領域が、第２発光部１４７が出射する赤外光を検出可能であれば、赤外色フォトダイオードを有さなくてもよい。

ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７は、フランジ部１１２に配置される。本実施の形態では、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７は、例えば、並んでフランジ部１１２に配置されている。

なお、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向と交差する方向であって、フランジ部１１２の一方側に配置され、第２発光部１４７は、当該一方側とは反対の前記フランジ部の他方側に配置されてもよい。具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、照明器具１００を平面視した場合に、第１発光部１５０を挟んで第２発光部１４７とは反対側のフランジ部１１２に位置するように配置されてもよい。

また、センサ部１４０（具体的には、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８）は、第１発光部１５０より、第１発光部１５０が出射する照明光の出射方向側に配置される。

第１発光部１５０は、照明光として白色光を出射する光源部である。第１発光部１５０は、筐体１１０に収容される。具体的には、第１発光部１５０は、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向から見た場合に、筐体１１０におけるＣＭＯＳイメージセンサ１４８とは重ならない位置に配置される。言い換えると、第１発光部１５０とＣＭＯＳイメージセンサ１４８とは、照明器具１００を平面視した場合に、筐体１１０における互いに重ならない位置に配置される。

また、第１発光部１５０は、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向から見た場合に、筐体１１０における第２発光部１４７とは重ならない位置に配置される。言い換えると、第１発光部１５０と第２発光部１４７とは、照明器具１００を平面視した場合に、筐体１１０における互いに重ならない位置に配置される。

第１発光部１５０は、照明光を出射できればよく、構成は特に限定されない。第１発光部１５０は、例えば、青色光を発するＬＥＤベアチップが基板上に直接実装され、且つ、青色光を励起光として黄色蛍光を発する蛍光体を含む封止樹脂によってＬＥＤベアチップを封止した、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュールである。第１発光部１５０は、ＬＥＤベアチップが発する青色光と、蛍光体が発する黄色蛍光とが混合されて生成される白色光を出射する。

なお、第１発光部１５０と載置部１１３との間には、放熱シート１９０等のヒートシンクとして機能する部材が配置されてもよい。放熱シート１９０によれば、第１発光部１５０が発光中に発する熱を筐体１１０に逃がしやすくすることができる。放熱シート１９０は、例えば、粘着性を有していてもよい。また、放熱シート１９０は、例えば、シリコーンによって形成されるが、その他の材料によって形成されてもよい。

また、第１発光部１５０と載置部１１３との間には、絶縁シート２００等の第１発光部１５０と筐体１１０とを電気的に絶縁する部材が配置されてもよい。絶縁シート２００は、例えば、樹脂によって形成されるが、第１発光部１５０と筐体１１０とを電気的に絶縁できればよく、限定されない。

緩衝部１６０は、照明器具１００が天井等の造営材に取り付けられた場合に、筐体１１０のフランジ部１１２と、天井板との間に位置する緩衝材である。緩衝部１６０は、照明器具１００を平面視した場合に、フランジ部１１２と重なるように環状に形成されている。緩衝部１６０の材料は、特に限定されないが、例えば、ゴム弾性を有する樹脂材料である。

また、緩衝部１６０は、センサ部１４０の上面側に配設されている筐体１１０、センサ部１４０及び緩衝部１６０の具体的な位置関係については、後述する。

制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８の受光状況に基づいて、第１発光部１５０の点灯状態を制御する。例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、画像を検出し、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、第１発光部１５０を点灯させる制御をする。制御部１７０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、ＣＰＵが実行する制御プログラムが記憶されたＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の記憶部とで実現される。例えば、制御部１７０が有する記憶部には、予め定められた対象物が記憶されている。制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像を解析することで、当該画像に予め記憶部に記憶された所定の対象物が含まれているかを判定し、所定の対象物が含まれている場合に、第１発光部１５０を点灯させる制御をする。所定の対象物は、任意に設定されてよく、例えば、予め定められた特定の人でもよい。

なお、制御部１７０は、プロセッサ、マイクロコンピュータ、又は、専用回路によりハードウェア的に実現されてもよいし、プロセッサ、マイクロコンピュータ、又は、専用回路のうちの２つ以上の組み合わせによって実現されてもよい。

また、制御部１７０は、図示しない外部商用電源と電気的に接続され、第１発光部１５０等に電力を供給するための電源回路を有する。また、制御部１７０と第１発光部１５０とは、図示しない金属配線などにより電気的に接続されている。また、制御部１７０は、センサ部１４０（具体的には、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８）と図示しない金属配線により電気的に接続されている。

また、本実施の形態においては、制御部１７０は、筐体１１０の外部に配置されているが、筐体１１０内に収容されていてもよく、配置箇所は限定されない。

また、照明器具１００は、透光カバー１２０と、ホルダ１８０とを備えてもよい。

透光カバー１２０は、筐体１１０に配置され、且つ、第１発光部１５０が出射した光を透過するカバー部材である。透光カバー１２０は、下方に向かって突出した略円形ドーム状の光学部材（グローブ）である。透光カバー１２０は、例えば、白色又は乳白色であり、光拡散性（光散乱性）及び透光性を有する。透光カバー１２０は、第１発光部１５０の照明光が出射される側に配置され、筐体１１０に取り付けられる。

透光カバー１２０は、例えば、ガラスによって形成されるが、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリカーボネート樹脂によって形成されてもよい。また、透光カバー１２０は、表面にシルク印刷が行われることによって光拡散性を有してもよい。また、透光カバー１２０は、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有することにより光拡散性を有してもよい。また、透光カバー１２０の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することで、透光カバー１２０は光拡散性を有してもよい。また、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によって透光カバー１２０の表面に微小凹凸を形成したり、透光カバー１２０の表面にドットパターンを印刷したりすることで、透光カバー１２０は光拡散性を有してもよい。また、上述した光拡散性を持たせる材料、形状等を組み合わせることで、透光カバー１２０は光拡散性を有してもよい。

ホルダ１８０は、第１発光部１５０を筐体１１０に固定するための支持部材である。ホルダ１８０は、平面視した場合に円形であり、中心部に第１発光部１５０が出射した照明光を取り出すための開口を有する。また、ホルダ１８０は、第１発光部１５０に向かうにつれて縮径する反射部１８１を有し、第１発光部１５０が出射した照明光を透光カバー１２０側へ反射する。ホルダ１８０の材料は、例えば、樹脂材料により形成されるが、金属材料でもよく、特に限定されない。

［センサ部の構成］
続いて、図５～図７を用いてセンサ部１４０の詳細について説明する。

図５は、図３のＶ－Ｖ線における、実施の形態に係る照明器具１００が備えるセンサ部１４０の部分断面図である。図６は、実施の形態に係る照明器具１００が備えるセンサ部１４０を説明するための部分分解斜視図である。図７は、実施の形態に係る照明器具１００が備えるセンサカバー１４１を示す斜視図である。

センサ部１４０は、上述した第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８と、センサカバー１４１と、基板１４６とを備える。

センサカバー１４１は、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８を覆うカバー部材である。具体的には、センサカバー１４１は、箱体となっており、第２発光部１４７と、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８と、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８が実装されている基板１４６を収容している。筐体１１０のフランジ部１１２には、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向に貫通する貫通孔１１５が形成されている。センサ部１４０は、貫通孔１１５に配置される。具体的には、センサカバー１４１は、貫通孔１１５に勘合するように筐体１１０に配置され、第２発光部１４７、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８、及び、基板１４６は、センサカバー１４１に覆われて貫通孔１１５に配置されている。

センサカバー１４１は、係合部１４２と、壁部１４３と、開口部１４４、１４５とを有する。

係合部１４２は、筐体１１０におけるセンサカバー１４１の位置を規制するための突起である。具体的には、センサカバー１４１には、平面視した場合にフランジ部１１２の周方向にセンサカバー１４１から互いに異なる方向に突出した係合部１４２が２つ形成されている。

貫通孔１１５の周縁には、切り欠き状の被係合部１１６が形成されている。具体的には、貫通孔１１５の周縁には、係合部１４２に対応する位置であって、且つ、係合部１４２が係合する形状の被係合部１１６が２つ形成されている。係合部１４２は、被係合部１１６と係合し、筐体１１０におけるセンサカバー１４１の位置を規制する。センサカバー１４１は、係合部１４２がフランジ部１１２に形成された貫通孔１１５の周縁に位置する被係合部１１６と緩衝部１６０とに挟まれることで、筐体１１０に固定される。

なお、フランジ部１１２と緩衝部１６０とに挟まれることで、センサカバー１４１が筐体１１０に支持される構造は、あくまで一例であり、センサカバー１４１を筐体１１０に支持する構造は、特に限定されない。照明器具１００は、例えば、センサカバー１４１の上面側を覆う背面カバーをさらに備えてもよい。当該背面カバーは、例えば、板体であり、センサカバー１４１の上面側に位置し、センサカバー１４１は、当該背面カバーと、フランジ部１１２とに挟まれることで、照明器具１００の筐体１１０に支持されてもよい。

また、係合部１４２及び被係合部１１６の形状及び個数は、限定されない。例えば、係合部１４２は、切り欠き状であり、被係合部１１６は、係合部１４２と係合する突起でもよい。また、係合部１４２及び被係合部１１６は、フランジ部１１２の周方向に形成されているが、径方向に形成されていてもよい。

また、貫通孔１１５の周縁に、貫通孔１１５の耐久性を向上させるためのリブ部１１７が形成されていてもよい。

また、センサカバー１４１には、第２発光部１４７に対応する位置に開口部１４４が形成されている。また、センサカバー１４１には、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に対応する位置に、平面視において円形状の開口部１４５が形成されている。また、開口部１４４は、第２発光部１４７に向かうにつれて縮径するテーパ部１４４ａを備える。同様に、開口部１４５は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に向かうにつれて縮径するテーパ部１４５ａを備える。

なお、開口部１４４、１４５の平面視形状は、本実施の形態では円形であるが、限定されるものではなく、例えば、矩形でもよい。

また、開口部１４４、１４５には、例えば、プレート状の透明カバーが配置されてもよい。当該透明カバーは、例えば、センサカバー１４１の外側であって、且つ、開口部１４４、１４５を塞ぐように、センサカバー１４１に配置される。こうすることで、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、透明カバーによって外部からの衝撃から保護されることで傷等がつきにくくなることにより、故障等の発生が抑制される。また、照明器具１００は、例えば、屋外で利用される場合に、透明カバーによって、虫等が第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８に接触することが、抑制される。なお、透明カバーは、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検知可能な光の波長領域で透明であればよく、透明カバーの材料は、特に限定されない。透明カバーは、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂材料でもよいし、ガラス材料でもよい。また、透明カバーは、開口部１４４、１４５を塞ぐようにセンサカバー１４１に配置されていればよく、センサカバー１４１の内側に配置されてもよいし、開口部１４４、１４５に嵌合して配置されてもよい。また、透明カバーは、レンズ形状等を有していてもよく、プレート状に限定されない。

壁部１４３は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８と第２発光部１４７との間に配置され、センサカバー１４１内の空間を、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が配置される空間と、第２発光部１４７が配置される空間とに仕切る壁である。壁部１４３は、基板１４６における第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８が実装される実装面に垂直な方向に立設されている。

なお、本実施の形態においては、壁部１４３は、センサカバー１４１と一体的に設けられているが、基板１４６と一体的に設けられていてもよい。

基板１４６は、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８が実装される基板である。基板１４６としては、例えば、セラミック基板、樹脂基板又はメタルベース基板などを用いることができる。基板１４６の平面視形状は、例えば、矩形であるが、センサカバー１４１に覆われ、且つ、貫通孔１１５に配置されるサイズ及び形状であればよく、六角形若しくは八角形等の多角形、扇形状、又は、円形等でもよい。

また、基板１４６には、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８に電気的に接続された図示しない金属配線が形成されてもよい。

［点灯制御］
続いて、図８を用いて、第１発光部１５０の点灯制御の一例について説明する。ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、例えば、第１発光部１５０が消灯している場合に、撮像を行う（言い換えると、画像を検出する）。制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像を解析し、解析結果に基づいて、第１発光部１５０を点灯させる制御をする。

図８は、実施の形態に係る照明器具１００が備える制御部１７０が、第１発光部１５０を点灯させる手順の一例を説明するためのフローチャートである。

例えば、照明器具１００のユーザは、第１発光部１５０を消灯したとする（ステップＳ１０１）。照明器具１００は、図示しないボタン、リモートコントローラ等により、第１発光部１５０の点灯、消灯等を制御できる構成でもよく、ユーザは、例えば、ステップＳ１０１において、リモートコントローラを操作して、第１発光部１５０を消灯させたとする。

なお、第１発光部１５０は、スマートフォン等の無線装置から、点灯、消灯等の指示を受け付けてもよい。具体的には、照明器具１００は、当該無線装置と通信するための無線モジュールを備えてもよい。制御部１７０は、無線モジュールを介して、第１発光部１５０の消灯の指示を含む信号を受信した場合に、第１発光部１５０を消灯させてもよい。無線モジュールが配置位置は、特に限定されるものではなく、例えば、筐体１１０に収容されていてもよいし、筐体１１０ではなく制御部１７０が配置される筐体内に収容されていてもよいし、フランジ部１１２に配置されてもよい。

次に、制御部１７０は、環境光の光量が所定値以下であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ここで、環境光とは、照明器具１００が配置される空間における太陽光等の光を示す。なお、光量の所定値は、任意に定められてよい。また、所定値以下ではなく、未満であってもよい。

次に、制御部１７０は、環境光が所定値以下である場合に（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、第２発光部１４７を点灯する（ステップＳ１０３）。

次に、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、画像を検出する（ステップＳ１０４）。具体的には、ステップＳ１０４において、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に撮像させ、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像を取得する。ステップＳ１０３において、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、例えば、予め任意に定められた所定の時間間隔で画像を取得し続ける。所定の時間間隔は任意に定められてよく、限定されない。ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、所定の時刻に画像を取得するとしてもよい。また、照明器具１００は、時間を測定するために、ＲＴＣ（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ）等の計時部を備えてもよい。

一方、制御部１７０は、環境光が所定値以下でない場合に（ステップＳ１０２でＮｏ）、第２発光部１４７を点灯せず、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、画像を検出する（ステップＳ１０４）。

つまり、制御部１７０は、照明器具１００の周囲が暗い場合に、第２発光部１４７を点灯することで、赤外光を出射させ、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８で画像を精度よく検出できるようにする。

なお、照明器具１００は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８によって、環境光の光量を検出してもよいし、環境光の光量を検出するための光センサをさらに備えてもよい。

次に、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像を解析することで、予め定められた所定の対象物が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１０５）。

次に、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像に、所定の対象物が含まれていると判定した場合（ステップＳ１０５でＹｅｓ）、第１発光部１５０を点灯させる制御をする（ステップＳ１０６）。

一方、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した画像に、所定の対象物が含まれていないと判定した場合（ステップＳ１０５でＮｏ）、ステップＳ１０４に戻り、画像を検出し続ける。所定の対象物は、任意に定められてよい。所定の対象物は、例えば、予め定められた特定の人であってもよいし、子供であってもよい。所定の対象物を判定するための情報は、例えば、制御部１７０が有する記憶部に予め記憶されていればよい。照明器具１００は、所定の対象物を判定するための情報を記憶するためのＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部をさらに備えてもよい。

なお、ステップＳ１０６において、制御部１７０は、第１発光部１５０を点灯させた場合に、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に画像の検出を止めさせてもよい。

また、制御部１７０は、例えば、照明器具１００が第２発光部１４７を備えない場合、ステップＳ１０２及びステップＳ１０３は実行しなくてもよい。また、照明器具１００は、例えば、第２発光部１４７を備える場合、ステップＳ１０１の次にステップＳ１０２を実行せず、第２発光部１４７を点灯させてもよく、第２発光部１４７を点灯させる条件は、任意に定められてよい。例えば、制御部１７０は、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８を常時動作させ続けていてもよい。具体的には、制御部１７０は、第２発光部１４７を点灯させ続け、且つ、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に画像を検出させ続けてもよい。このような場合、例えば、制御部１７０は、ステップＳ１０１において第１発光部１５０を消灯させる場合に、第２発光部１４７及びＣＭＯＳイメージセンサ１４８を常時動作させ続けていてもよい。

［効果等］
以上説明したように、照明器具１００は、照明光を出射する第１発光部１５０と、第１発光部１５０を収容する筐体１１０と、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８の受光状況に基づいて、第１発光部１５０の点灯状態を制御する制御部１７０と、を備える。また、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、照明光の光軸Ｌ方向から見た場合に、筐体１１０における第１発光部１５０とは重ならない位置に配置される。

ＣＭＯＳイメージセンサ１４８によれば、従来、人感センサとして採用される熱感センサと比較して、暑い時期、寒い時期等で人の体温を正確に検知できず、誤作動が生じることが抑制される。また、熱感センサと比較して、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は小さいために、照明器具１００を小型化することができる。

また、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８によれば、従来、人感センサとして採用されるミリ波センサと異なり、人が動かない場合においても人の存在の有無を判別できる（つまり、静止検知できる）ため、照明器具が意図せず消灯してしまう誤作動が生じることが抑制される。

また、イメージセンサとして、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が採用されることにより、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサが採用される場合と比較して、コストを抑えることができる。

例えば、照明器具１００は、さらに、赤外光を出射し、且つ、第１発光部１５０の光軸Ｌ方向から見た場合に、筐体１１０における第１発光部１５０とは重ならない位置に配置される第２発光部１４７を備えてもよい。つまり、センサ部１４０は、アクティブ型の人感センサでもよい。

これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、夜間等の環境光が少ない場合においても、照明器具１００の周囲を明るくすることなく、第２発光部１４７が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光を検出することで、精度よく人感センサとして機能する。

また、例えば、筐体１１０は、筐体１１０の外側側面から、第１発光部１５０が出射する照明光の光軸Ｌ方向に交差する方向であって、筐体１１０の外方に突出するフランジ部１１２を備えてもよい。また、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７は、フランジ部１１２に配置されてもよい。

このような構成によれば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７は、熱源となる第１発光部１５０から離れた位置で、且つ、筐体１１０に配置することができる。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７における、第１発光部１５０が発する熱の影響は、低減される。

また、例えば、照明器具１００は、さらに、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７が配置される基板１４６を備えてもよい。

これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７が同一基板に配置されるために、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７の相対的な位置関係を精度よく保ちつつ、筐体１１０にそれぞれを配置することができる。そのため、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、第２発光部１４７が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光をより精度よく検出することができる。

また、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８と第２発光部１４７との間に壁部１４３を備えてもよい。

これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８には、第２発光部１４７が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光ではなく、第２発光部１４７が出射した赤外光が直接入射されにくくなる。第２発光部１４７が出射した赤外光がＣＭＯＳイメージセンサ１４８に直接入射されると、当該赤外光は、ノイズとなる。そのため、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に入射するノイズとなる赤外光を壁部１４３により遮断することで、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、より精度よく照明器具１００の周囲の対象物を検出することができる。

また、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、照明光の光軸Ｌ方向と交差する方向であって、フランジ部１１２の一方側に配置され、第２発光部１４７は、当該一方側とは反対のフランジ部１１２の他方側に配置されてもよい。

これにより、第２発光部１４７が出射した赤外光が、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に直接入射されることは、抑制される。そのため、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、より精度よく照明器具１００の周囲の対象物を検出することができる。

また、例えば、フランジ部１１２は、照明光の光軸Ｌ方向に貫通する貫通孔１１５を備えてもよい。また、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７は、貫通孔１１５に配置されてもよい。

これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７をフランジ部１１２上（例えば、Ｙ軸負方向側の面）に直接載置する場合と比較して、照明器具１００からＹ軸負方向側へ突出させずに、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８及び第２発光部１４７をフランジ部１１２に配置することができる。つまり、照明器具１００は、薄型化される。

また、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、第１発光部１５０より、照明光の出射方向側に配置されてもよい。

第１発光部１５０が出射した照明光が直接ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に入射されると、当該照明光は、ノイズとなる。ＣＭＯＳイメージセンサ１４８を、第１発光部１５０より、照明光の出射方向側に配置することにより、照明光がＣＭＯＳイメージセンサ１４８に直接入射されにくくなる。そのため、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、より精度よく照明器具１００の周囲の対象物を検出することができる。

また、例えば、照明器具１００は、さらに、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８を覆い、且つ、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に対向する位置に開口部１４５を有するセンサカバー１４１を備えてもよい。また、開口部１４５は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８に向かうにつれて縮径するテーパ部１４５ａを備えてもよい。

照明器具１００がセンサカバー１４１を備えることにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、保護されるため、故障しにくくなる。また、開口部１４５がテーパ部１４５ａを備えることで、開口部１４５の開口サイズを広げることなく、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８の検出角を簡便に広くすることができる。

また、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８は、画像を検出し、制御部１７０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８が検出した当該画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、第１発光部１５０を点灯させてもよい。

例えば、従来の照明器具１００の人感センサに採用されるミリ波センサは、人以外の動きも検出してしまうために、例えば、照明器具１００が家庭の家屋内で利用される場合に、ペット等の動きも検出してしまう。しかしながら、ＣＭＯＳイメージセンサ１４８によれば、画像を検出することにより、対象となる対象物のみに限定して第１発光部１５０の点灯制御をすることができる。そのため、このような構成によれば、照明器具１００のユーザが所望の条件で、第１発光部１５０の点灯制御をすることができる。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。

上記実施の形態で説明された照明器具の形状は、一例である。例えば、上記実施の形態では、照明器具の平面視形状は、円形であったが、照明器具の平面視形状は、矩形などの多角形であってもよい。

また、上記各実施の形態では、照明器具をダウンライトとしたが、これに限定されず、例えば、スポットライト、シーリングライト、シャンデリア、ペンダントライト、ブラケットライト、バスルームライト、又は、キッチンライト等としてもよい。

また、上記実施の形態では、第１発光部として、ＣＯＢ型の発光モジュールが用いられたが、第１発光部の態様は特に限定されるものではない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールが第１発光部として用いられてもよい。また、第１発光部には、ＬＥＤチップを用いた発光モジュールに代えて、蛍光灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、又は、ネオンランプ等が用いられてもよい。また、第１発光部には、無機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス、ケミルミネッセンス（化学発光）、又は、半導体レーザー等が用いられてもよい。なお、第２発光部においても、その態様は特に限定されるものではない。第１発光部と同様に、上述した各種光源が用いられてよい。

また、ＣＭＯＳイメージセンサには、第２発光部が出射する赤外光の波長領域が８００ｎｍ程度であれば、人の目には見えにくく、且つ、一般的に用いられる赤の波長領域を検出可能なフォトダイオードでも検出できることが多く、このようなフォトダイオードがＣＭＯＳイメージセンサに採用されるとよい。

また、本実施の形態において、第１発光部、第２発光部、及び、ＣＭＯＳイメージセンサは、照明器具にそれぞれ１つずつ配置されているが、それぞれの個数は、特に限定されない。

また、照明器具は、例えばマイナスイオンを発生させるためのイオン発生部を備えていてもよい。イオン発生部は、例えば筐体の内部に配置されている。イオン発生部は、針状放電極と、針状放電極に高電圧（例えば、約６０００Ｖ）を印加する高電圧発生回路と、針状放電極を冷却するペルチェ素子とを有している。針状放電極は、ペルチェ素子のペルチェ効果によって冷却されることにより結露する。高電圧発生回路が針状放電極に結露した空気中の水分に高電圧を印加することにより、ナノメータサイズ（例えば、直径約５～２０ｎｍ）の微粒子水で包まれたマイナスイオン（いわゆる、ナノイー（登録商標））を発生させる。イオン発生部により発生したマイナスイオンは、筐体の内部に配置された送風ファン等により筐体の外部に吹き出され、室内に拡散される。

なお、ナノイーは、マイナスイオン単独で存在する場合よりも空気中に長時間（マイナスイオンの約６倍の寿命で）存在することが可能であり、且つ、ナノメータサイズと非常に小さいため、室内全体に万遍無く拡散し且つ長時間浮遊することができる。ナノイーは、反応性が高く、且つ、臭い成分に作用して無臭成分に分解する能力を持つことが知られている。そのため、ナノイーが室内に拡散することにより、ａ）室内のカーテン又は浮遊塵埃等を脱臭する効果、ｂ）室内に浮遊又は付着しているアレルゲン、ウイルス等を不活化させる効果、ｃ）室内に浮遊又は付着しているカビ、細菌等を除菌する効果等が得られる。

また、照明器具は、有線又は無線によって照明器具が受信した音声を出力するスピーカを備えていてもよい。この場合、例えば、第１発光部の点灯に同期してスピーカから音声が出力されるように、スピーカが制御されてもよい。

以上、一つ又は複数の態様に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１００ 照明器具
１１０ 筐体
１１２ フランジ部
１１５ 貫通孔
１４３ 壁部
１４４、１４５ 開口部
１４４ａ、１４５ａ テーパ部
１４６ 基板
１４７ 第２発光部
１４８ ＣＭＯＳイメージセンサ
１５０ 第１発光部
１７０ 制御部
Ｌ 光軸

Claims (9)

1. 照明光を出射する第１発光部と、
   前記第１発光部を収容する筐体と、
   前記照明光の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第１発光部とは重ならない位置に配置されるＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサと、
   前記ＣＭＯＳイメージセンサの受光状況に基づいて、前記第１発光部の点灯状態を制御する制御部と、
   赤外光を出射し、且つ、前記第１発光部の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第１発光部とは重ならない位置に配置される第２発光部を備え、
   前記第２発光部は、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第１発光部に対して一方側に位置し、
   前記ＣＭＯＳイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第１発光部に対して前記一方側とは反対側の他方側に位置する
   照明器具。
2. 前記筐体は、前記筐体の外側側面から、前記第１発光部が出射する前記照明光の光軸方向に交差する方向であって、前記筐体の外方に突出するフランジ部を備え、
   前記ＣＭＯＳイメージセンサ及び前記第２発光部は、前記フランジ部に配置される
   請求項１に記載の照明器具。
3. さらに、前記ＣＭＯＳイメージセンサ及び前記第２発光部が配置される基板を備える
   請求項２に記載の照明器具。
4. さらに、前記ＣＭＯＳイメージセンサと前記第２発光部との間に壁部を備える
   請求項３に記載の照明器具。
5. 前記ＣＭＯＳイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記フランジ部の一方側に配置され、
   前記第２発光部は、前記一方側とは反対の前記フランジ部の他方側に配置される
   請求項２に記載の照明器具。
6. 前記フランジ部は、前記照明光の光軸方向に貫通する貫通孔を備え、
   前記ＣＭＯＳイメージセンサ及び前記第２発光部は、前記貫通孔に配置される
   請求項２～５のいずれか１項に記載の照明器具。
7. 前記ＣＭＯＳイメージセンサは、前記第１発光部より、前記照明光の出射方向側に配置される
   請求項１～６のいずれか１項に記載の照明器具。
8. さらに、前記ＣＭＯＳイメージセンサを覆い、且つ、前記ＣＭＯＳイメージセンサに対向する位置に開口部を有するセンサカバーを備え、
   前記開口部は、前記ＣＭＯＳイメージセンサに向かうにつれて縮径するテーパ部を備える
   請求項１～７のいずれか１項に記載の照明器具。
9. 前記ＣＭＯＳイメージセンサは、画像を検出し、
   前記制御部は、前記ＣＭＯＳイメージセンサが検出した前記画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、前記第１発光部を点灯させる
   請求項１～８のいずれか１項に記載の照明器具。

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