JP6851013B2 - 照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、無線通信機能を有する照明器具に関する。
従来、無線通信機能を有する照明器具が知られている。例えば、特許文献1には、ホームエネルギーマネジメントシステムに接続する無線通信装置を搭載するシーリングライトが開示されている。
特開2014−150032号公報
しかしながら、上記従来の照明器具では、発光部で発生する熱の影響を受けて無線通信の通信性能が低下する恐れがある。
そこで、本発明は、無線通信の通信性能の低下を抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明器具は、前方に光を出射するように発光部が載置される載置面を有する器具本体と、無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信部とを備え、前記無線通信部は、基板と、前記基板に設けられ、前記制御信号を受信する受信部とを有し、前記受信部が前記器具本体の前方に位置し、かつ、前記基板が前記器具本体の載置面に交差する姿勢で、前記器具本体に固定されている。
本発明に係る照明器具によれば、無線通信の通信性能の低下を抑制することができる。
実施の形態に係る照明器具の斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明器具のカバーを取り外した状態を示す斜視図である。 図3の領域IVを拡大して示す実施の形態に係る照明器具の部分拡大斜視図である。 図3の領域IVをVI−VI線で切断したときの断面を示す実施の形態に係る照明器具の断面斜視図である。 図3のVI−VI線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。 図6の領域VIIを拡大して示す実施の形態に係る照明器具の部分拡大断面図である。 実施の形態に係る無線通信モジュール及び樹脂ケースの分解斜視図である。 実施の形態に係る照明器具の通信範囲を模式的に示す下面図である。
以下では、本発明の実施の形態に係る照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
以降、本明細書において、「前方」とは、照明器具が光を出射する方向(光出射方向)であって、光が取り出される光取り出し方向(すなわち、照明方向)であり、「後方」とは、「前方」の反対の方向である。
また、本明細書及び図面において、x軸、y軸及びz軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、z軸方向を鉛直方向(上下方向)とし、z軸に垂直な方向(xy平面に平行な方向)を水平方向としている。なお、z軸の正方向を鉛直下方としている。
(実施の形態)
[概要]
まず、実施の形態に係る照明器具1の概要について、図1〜図3を用いて説明する。
図1は、本実施の形態に係る照明器具1の斜視図である。図2は、本実施の形態に係る照明器具1の分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る照明器具1のカバー40を取り外した状態を示す斜視図である。
図1〜図3に示される照明器具1は、例えば、住宅などの建物の造営材に設置される。一例として、照明器具1は、建物の天井に固定されるシーリングライトであり、建物の内部の空間を照明する。具体的には、照明器具1は、天井に固定された引っ掛けシーリングボディに取り付けられることによって天井に設置される。
図1〜図3に示すように、照明器具1は、器具本体10と、発光モジュール(発光部)20と、光源カバー30と、カバー40と、樹脂ケース60と、電源ユニット70とを備える。図1〜図3には示されていないが、照明器具1は、さらに、樹脂ケース60に収納された無線通信モジュール50を備える(図5などを参照)。
以下、図1〜図3を参照しながら、さらに、図4〜図8を用いて、照明器具1の各構成部品について詳細に説明する。
図4は、図3の領域IVを拡大して示す照明器具1の部分拡大斜視図である。図5は、図3の領域IVをVI−VI線で切断したときの断面を示す照明器具の断面斜視図である。図6は、図3のVI−VI線における照明器具1の断面図である。図7は、図6の領域VIIを拡大して示す照明器具1の部分拡大断面図である。図8は、本実施の形態に係る無線通信モジュール50及び樹脂ケース60の分解斜視図である。
なお、各図において、z軸の負側が天井側であり、z軸の正側が床側を表している。また、説明の都合上、各図において、照明器具1を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。
[器具本体]
器具本体10は、発光モジュール20を支持する筐体である。器具本体10は、前方に光を出射するように発光モジュール20が載置される載置面11を有する。器具本体10は、さらに、電源ユニット70を支持する。また、図3〜図5に示すように、器具本体10には、樹脂ケース60に収納された無線通信モジュール50が固定されている。
器具本体10は、図2及び図3に示すように、載置面11と、貫通孔12と、周縁部13と、貫通孔14とを有する。本実施の形態では、器具本体10は、例えば、扁平な形状を有する。具体的には、器具本体10の正面視形状は、中央に貫通孔14が設けられた円盤状(すなわち、円環状)である。器具本体10を正面視(下面視)した場合において、載置面11は、貫通孔14を囲むように、貫通孔14の全周に亘って円環状に設けられている。周縁部13は、載置面11を囲むように全周に亘って周縁部13が設けられている。周縁部13の後方側(天井側)には、ウレタンなどのクッション材15が設けられている。中央の貫通孔14には、引掛シーリングボディに取り付けるためのアダプタが挿入される。
載置面11は、器具本体10の床側の主面であり、発光モジュール20が載置されて固定される面である。図5及び図6に示すように、載置面11は、その外周に沿って環状に設けられた周縁部13よりも前方(z軸の正側)に位置している。これにより、載置面11の反対側には、電源ユニット70を収納するためのスペースが設けられている。
器具本体10には、図2に示すように、載置面11を貫通する貫通孔12が設けられている。具体的には、貫通孔12は、略矩形のスリットである。貫通孔12の下面視における長手方向は、環状の載置面11の径方向(具体的には、x軸方向)に沿っている。
貫通孔12は、無線通信モジュール50及び樹脂ケース60を挿入するための孔である。貫通孔12には、無線通信モジュール50が内部に収納された樹脂ケース60が略垂直に挿入される。貫通孔12の下面視形状と、樹脂ケース60の断面形状(xy断面)とが略一致する。
器具本体10は、金属材料を用いて形成されている。つまり、器具本体10は、無線信号(電波)を通さない材料を用いて形成されている。具体的には、器具本体10は、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって所定の形状に成型される。器具本体10の一方側の面(載置面11を含む面)には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布されていてもよく、あるいは、反射性金属材料が蒸着されていてもよい。
[発光モジュール(発光部)]
発光モジュール20は、照明器具1の器具本体10に取り付けられた発光部の一例であり、白色などの所定の色(波長)の光を発する。発光モジュール20は、前方(すなわち、下方)に光を出射する。発光モジュール20は、器具本体10の載置面11に載置されている。
本実施の形態では、発光モジュール20は、複数設けられている。つまり、照明器具1の発光部は、複数の発光モジュール20から構成されている。具体的には、図2に示すように、照明器具1は、発光部として、4つの発光モジュール20を有する。4つの発光モジュール20は、環状(ドーナツ状)になるように、互いに隣接して配置されている。4つの発光モジュール20は互いに同じ構成を有する。なお、照明器具1は、発光部として、1つの円環状の発光モジュールを備えてもよい。
図2、図5及び図7に示すように、複数の発光モジュール20はそれぞれ、光源基板21と、複数の発光素子22とを有する。
光源基板21は、複数の発光素子22を実装するための実装基板である。光源基板21は、例えば、プリント配線基板であり、光源基板21の一方の面には、金属配線が所定形状でパターン形成されている。図5及び図7に示すように、光源基板21は、発光素子22が床面側を向くようにして、器具本体10の載置面11に載置されている。光源基板21の平面視形状は、例えば、所定幅のドーナツ形状を周方向に4等分した形状である。光源基板21は、器具本体10の載置面11に、ネジ(図示せず)を用いて固定されている。
光源基板21は、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板などである。光源基板21は、リジッド基板に限らず、フレキシブル基板でもよい。光源基板21の表面には、金属配線を覆うように絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。
発光素子22は、LED(Light Emitting Diode)などの、所定の電力により発光する半導体発光素子である。発光素子22は、例えば、単色の可視光を発するベアチップであり、具体的には、通電されれば青色光を発する青色発光LEDチップである。複数の発光素子22は、光源基板21の主面上において、周方向に沿って、複数列又はマトリクス状に配置されている。
なお、複数の発光素子22はそれぞれ、封止部材(図示せず)によって個別に封止されている。あるいは、複数の発光素子22は、素子列毎に一括封止されてもよく、あるいは、光源基板21上の全ての発光素子22が一括封止されてもよい。
封止部材は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性樹脂材料を主成分として含み、発光素子22からの光の波長を変換する波長変換材を含んでいる。波長変換材は、例えば、蛍光体粒子であり、具体的には、黄色蛍光体粒子である。本実施の形態では、発光素子22が発する青色光と、黄色蛍光体粒子が青色光によって励起されて発する黄色光とが混合されることにより、発光モジュール20は白色光を発する。なお、封止部材には、シリカなど(SiO)の光拡散材(光散乱粒子)を含んでいてもよい。
なお、発光モジュール20は、SMD(Surface Mounted Device)型のモジュールでもよい。具体的には、光源基板21上にパッケージ型のLED素子(SMD型LED素子)が実装されていてもよい。パッケージ型のLED素子は、例えば、凹部(キャビティ)を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたLEDチップと、凹部内に封入された封止部材(蛍光体含有樹脂)とを備える。
本実施の形態では、発光モジュール20は、調光機能及び調色機能の少なくとも一方を有してもよい。例えば、発光モジュール20は、0%(消灯)〜100%(全点灯)の範囲から選択された調光比の光を出射する。調光比は、光の強度(放射照度)を示すパラメータの一例である。また、例えば、発光モジュール20は、2700K〜6500Kの範囲から選択された色温度の光を出射する。色温度は、光の色合いを示すパラメータの一例である。調光比及び色温度を選択する指示は、無線通信モジュール50が受信する制御信号に含まれる。
なお、発光モジュール20は、赤色光(R)、緑色光(G)及び青色光(B)の各々を独立して出射してもよい。発光モジュール20は、制御信号によって各々の光出力が制御(RGB制御)されてもよい。
[光源カバー]
光源カバー30は、透光性を有する透光カバーである。図5〜図7に示すように、光源カバー30は、カバー40の内側に配置されている。光源カバー30は、発光モジュール20を覆っている。
光源カバー30は、発光モジュール20が有する複数の発光素子22が発した光を透過させる。本実施の形態では、光源カバー30は、発光素子22から発せられた光の配光を制御する配光制御機能を有する。
具体的には、図2〜図7に示すように、光源カバー30は、複数のレンズ部31を有する。複数のレンズ部31は、複数の発光素子22と一対一に対応して設けられている。レンズ部31は、例えば、対応する発光素子22からの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ部31は、光を発散させる機能を有する。
図3及び図4に示すように、光源カバー30は、複数の光源基板21の各々の内周部と外周部とを覆うようにして、器具本体10の載置面11に、ネジ32を用いて固定されている。
光源カバー30は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。光源カバー30の材料は、例えば、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリ塩化ビニルなどである。
なお、本実施の形態では、光源カバー30は、透明であり、光拡散性を有していないが、これに限らない。光源カバー30は、光拡散性(光散乱性)を有してもよい。光源カバー30に光拡散性を持たせることにより、発光素子22からの光のつぶつぶ感(輝度ムラ)を抑制することができる。この場合、光源カバー30は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって形成することができる。また、光源カバー30の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成してもよく、光源カバー30に複数の光拡散ドット又は微小凹凸(シボ)を形成してもよい。
[カバー]
カバー(グローブ)40は、透光性を有する透光カバーである。図1及び図2に示すように、カバー40は、照明器具1の外郭を構成する外郭カバーである。カバー40は、器具本体10、発光モジュール20、光源カバー30及び樹脂ケース60(無線通信モジュール50)を覆っている。図2及び図6に示すように、本実施の形態では、カバー40は、扁平なドーム形状に形成されている。具体的には、カバー40は、光出射側(前方)に、中央程、前方に突出するように緩やかな曲面(光出射面)を有している。
カバー40は、発光素子22が発する光を透過させる。具体的には、カバー40は、発光素子22から発せられ、光源カバー30を透過した光を透過させる。
カバー40は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。カバー40の材料は、例えば、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリ塩化ビニルなどである。
カバー40は、光拡散性(光散乱性)を有してもよい。これにより、カバー40に入射する光を拡散(散乱)させることができ、カバー40の全体から略均一に光を外部に取り出すことができる。この場合、カバー40は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって形成することができる。また、カバー40の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成してもよく、カバー40に複数の光拡散ドット又は微小凹凸(シボ)を形成してもよい。
カバー40は、器具本体10に着脱自在に取り付けられる。取り付け方法については、特に限定されないが、例えば、カバー40は、器具本体10の周縁部に設けられた係止部に引っかかるようにして固定される。具体的には、カバー40と器具本体10とはそれぞれ、互いに係止する係止部及び被係止部を有し、係止部と被係止部とが係止することで固定される。
[無線通信モジュール(無線通信部)]
無線通信モジュール50は、無線通信を行うことで、照明器具1の動作を制御するための制御信号を受信する無線通信部の一例である。制御信号は、例えば、ユーザが操作するリモコン又はスマートフォンなどの携帯端末(操作端末)から送信される無線信号である。
本実施の形態では、無線通信モジュール50は、受信機能だけでなく、送信機能も有する。例えば、無線通信モジュール50は、受信した制御信号を、他の照明器具などに送信する。つまり、無線通信モジュール50は、操作端末から他の照明器具への制御信号の中継を行ってもよい。これにより、操作端末から送信される制御信号を、操作端末から離れた照明器具(操作端末の通信範囲内に位置しない照明器具)に受信させることができる。
無線通信は、電波(すなわち、可視光及び赤外光を除く)を用いた通信である。無線通信モジュール50は、例えば、Wi−Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)又はZigBee(登録商標)などの無線通信規格に基づいて無線通信を行う。
本実施の形態では、無線通信モジュール50は、電源ユニット70と電気的に接続され、発光モジュール20の点灯又は消灯を制御するための照明制御信号を受信する。無線通信モジュール50は、発光モジュール20の調光又は調色を制御するための照明制御信号を受信してもよい。例えば、照明制御信号には、発光モジュール20を点灯させるための点灯指示、発光モジュール20を消灯させるための消灯指示、又は、発光モジュール20の調光比若しくは色温度を選択する指示などが含まれる。
無線通信モジュール50は、図5、図7及び図8に示すように、基板51と、送受信部52と、制御部53と、コネクタ54とを有する。
基板51は、例えば、プリント配線基板であり、送受信部52及び制御部53を電気的に接続する金属配線(図示せず)が設けられている。本実施の形態では、基板51は、長尺であり、正面視形状が長方形である。
送受信部52は、無線信号の受信を行う受信部の一例である。本実施の形態では、送受信部52は、例えば、チップアンテナ又はパターンアンテナなどであり、無線信号の送受信を行う。具体的には、送受信部52は、操作端末などから送信された制御信号を受信する。また、送受信部52は、受信した制御信号を送信してもよい。
制御部53は、送受信部52が受信した制御信号を処理する制御回路である。制御部53は、例えば、IC(Integrated Circuit)チップなどの1以上の回路素子から構成されている。
送受信部52は、基板51の長手方向の一方端側に偏った位置に設けられている。制御部53は、基板51の長手方向の他方端側に偏った位置に設けられている。本実施の形態では、送受信部52と制御部53とは、基板51の同じ主面に実装されているが、互いに異なる主面に配置されていてもよい。
コネクタ54は、無線通信モジュール50と電源ユニット70との電気的な接続を行うための素子である。コネクタ54は、例えば、メス型のコネクタであり、電源ユニット70が有するオス型のコネクタ73が差し入れられる。これにより、無線通信モジュール50と電源ユニット70とが電気的に接続され、制御信号を電源ユニット70に伝達することができる。
無線通信モジュール50は、図3〜図7から分かるように、器具本体10に固定されている。具体的には、無線通信モジュール50は、送受信部52が器具本体10の前方に位置し、かつ、基板51が器具本体10の載置面11に交差する姿勢で、器具本体10に固定されている。
本実施の形態では、無線通信モジュール50は、器具本体10に設けられた貫通孔12に挿入されている。例えば、器具本体10の貫通孔12の近傍には、図2に示すように、ネジ穴16が設けられている。ネジ穴16に、樹脂ケース60を固定するためのネジ63及び64(図8参照)がネジ入れられることで、樹脂ケース60が器具本体10に固定される。
無線通信モジュール50は、樹脂ケース60に収納されて、図3から分かるように、載置面11を正面視した場合において、環状に設けられた発光モジュール20の内側に位置している。具体的には、無線通信モジュール50は、円環状に設けられた発光モジュール20及び光源カバー30の内周部と、器具本体10の貫通孔14との間に位置している。このとき、基板51の主面は、環状の発光モジュール20の径方向に沿っている。具体的には、基板51は、貫通孔14の中心軸(照明器具1の光軸に相当する)を中心として直線状に延びる放射方向の1つに、主面が平行になるように配置されている。
図9は、本実施の形態に係る照明器具1の通信範囲55を模式的に示す下面図である。図9では、通信範囲55を網掛けで模式的に示している。なお、図9に示す通信範囲55は、無線通信モジュール50を独立して配置したときの通信範囲(仕様上の通信範囲)を模式的に示したものであり、器具本体10などの他の部材の影響を考慮していない通信範囲である。
本実施の形態では、無線通信モジュール50は、無線通信の通信範囲55に指向性を有する。通信範囲55は、無線通信モジュール50の送受信部52が無線信号を送受信可能な範囲である。具体的には、無線通信モジュール50は、基板51の両側に通信範囲55が形成されている。
例えば、通信範囲55は、基板51の主面(xz面)の両側において、主面に直交する方向(y軸方向)に延びており、主面に平行な方向(x軸方向)にはほとんど形成されていない。具体的には、無線通信モジュール50の送受信部52は、基板51の主面に直交する方向の無線信号を送受信可能である。一方で、送受信部52は、基板51の主面に平行な方向の無線信号をほとんど送受信できない。通信範囲55の大きさ(最大距離)は、特に限定されないが、例えば、照明器具1が設置される空間(部屋)の大きさであり、数m〜数十mである。
[樹脂ケース]
樹脂ケース60は、内部に無線通信モジュール50を収納する筐体である。樹脂ケース60は、図8に示すように、第1筐体61と、第2筐体62とを備える。
第1筐体61及び第2筐体62はそれぞれ、扁平な略直方体状(トレイ状)の箱体であり、主面が開放されている。第1筐体61及び第2筐体62は、間に無線通信モジュール50を挟んで、開放された主面を合わせるようにして組み合わされる。第1筐体61と第2筐体62とは、一方に設けられた複数の爪部61aと、他方に設けられた複数の凹部62aとが互いに係止することで、互いに固定される。
図8に示すように、第2筐体62は、切り欠き状の貫通孔62cが設けられた凸部62bを有する。図4に示すように、ネジ64が、貫通孔62cを介して器具本体10に設けられたネジ穴16にネジ入れられることで、第2筐体62が器具本体10に固定される。図8には示していないが、第1筐体61も同様に、切り欠き状の貫通孔が設けられた凸部を有し、ネジ63がネジ入れられる。
第2筐体62には、さらに、開口62dが設けられている。開口62dは、無線通信モジュール50のコネクタ54を露出させるために設けられている。これにより、無線通信モジュール50を樹脂ケース60に収納した状態で、コネクタ54にコネクタ73を差し入れることができる。
本実施の形態では、樹脂ケース60は、透光性を有する。すなわち、樹脂ケース60は、発光モジュール20から発せられた白色光(可視光)に対して透過性を有する。
樹脂ケース60は、例えば、アクリル、ポリカーボネートなどの透明樹脂材料を用いて形成されている。具体的には、第1筐体61及び第2筐体62の各々が、樹脂材料を用いた射出成形などによって一体に形成されている。
[電源ユニット]
電源ユニット70は、発光モジュール20を点灯させるための電力を生成するための電源装置である。電源ユニット70は、例えば、系統電源又は蓄電池などの外部の電源から引掛シーリングボディ及びアダプタ(図示せず)を介して供給される交流電力を直流電力に変換して発光モジュール20に供給する。
電源ユニット70は、具体的には、発光モジュール20の点灯(全点灯)及び消灯を制御する。電源ユニット70は、発光モジュール20の調光又は調色を行ってもよい。
例えば、電源ユニット70は、無線通信モジュール50が受信した照明制御信号に基づいて、発光モジュール20に供給する電力量を調整する。照明制御信号が発光モジュール20の点灯指示を含む場合、電源ユニット70は、発光モジュール20に電力を供給することで、発光モジュール20を点灯させる。照明制御信号が発光モジュール20の消灯指示を含む場合、電源ユニット70は、発光モジュール20への電力の供給を停止することで、発光モジュール20を消灯させる。照明制御信号が発光モジュール20の調光比又は色温度を選択する指示を含む場合、電源ユニット70は、照明制御信号に含まれる指示によって選択された調光比又は色温度の光を発光モジュール20が発するように制御する。
図5及び図7に示すように、電源ユニット70は、例えば、回路基板71と、複数の回路素子72と、コネクタ73と、筐体74とを備える。回路基板71は、例えば、プリント配線基板であり、複数の回路素子72及びコネクタ73を電気的に接続する金属配線が設けられている。複数の回路素子72は、例えば、整流回路素子、検知抵抗、ヒューズ素子、抵抗、コンデンサ、チョークコイル、ダイオード又はトランジスタなどである。
コネクタ73は、電源ユニット70と無線通信モジュール50との電気的な接続を行うための素子である。コネクタ73は、一方の端部が回路基板71に接続され、他方の端部に、コネクタ54に差入可能なオス型の差込端子を有する。
筐体74は、複数の回路素子72が実装された回路基板71を収納する筐体である。筐体74は、器具本体10側の面が開放された略直方体状(トレイ状)の筐体である。筐体74は、器具本体10の載置面11の反対側に、ネジを用いて固定されている。
[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る照明器具1は、前方に光を出射するように発光モジュール20(発光部)が載置される載置面11を有する器具本体10と、無線通信を行うことで、発光モジュール20を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュール50とを備え、無線通信モジュール50は、基板51と、基板51に設けられ、制御信号を受信する送受信部52とを有し、送受信部52が器具本体10の前方に位置し、かつ、基板51が器具本体10の載置面11に交差する姿勢で、器具本体10に固定されている。
これにより、送受信部52が器具本体10の前方に位置しており、送受信部52を器具本体10の前方側に露出させることができる。したがって、器具本体10が金属材料などの無線信号(電波)を通さない材料から形成されている場合であっても、送受信部52は、無線信号を受信することができる。
また、無線通信モジュール50の通信範囲は、例えば、送受信部52を中心として基板51の両側に形成される。例えば、図9で示したように、無線通信モジュール50は、基板51の主面に対して直交する方向に受信感度が強くなり、基板51の主面に平行な方向には受信感度が弱くなるような通信範囲55を有する。このため、基板51を器具本体10の載置面11に平行になるように配置した場合、基板51の両側に形成される通信範囲55の一方しか利用できず、通信性能が低下する。
これに対して、本実施の形態では、無線通信モジュール50は、基板51が載置面11に交差する姿勢で器具本体10に固定されているので、基板51の両側の通信範囲55を利用することができる。特に、基板51が載置面11に直交する場合には、基板51の両側の通信範囲55を十分に利用することができ、通信性能を高めることができる。
また、送受信部52が器具本体10の前方側に露出しているので、載置面11に載置される発光モジュール20からの発熱の影響を抑制することができる。また、図5に示したように、電源ユニット70が載置面11の反対側に設けられている場合には、送受信部52を電源ユニット70から離すことができるので、電源ユニット70からの発熱の影響も抑制することができる。このように、発光モジュール20及び/又は電源ユニット70で発生した熱が送受信部52に伝わるのを抑制することができ、通信性能の低下を抑制することができる。
以上のように、本実施の形態に係る照明器具1によれば、無線通信の通信性能の低下を抑制することができる。
ところで、載置面11より前方は、発光モジュール20からの光出射側である。このため、無線通信モジュール50の載置面11より前方に位置する部分は、発光モジュール20から出射された光を遮り、光取り出し効率の低下を招く恐れがある。
これに対して、本実施の形態では、例えば、器具本体10には、載置面11を貫通する貫通孔12が設けられ、無線通信モジュール50は、貫通孔12に挿入されている。
これにより、無線通信モジュール50が貫通孔12に挿入されているので、載置面11より前方に露出した部分を少なくすることができる。したがって、光取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、例えば、基板51は、長尺であり、送受信部52は、基板51の長手方向の一方端側に偏った位置に設けられ、無線通信モジュール50は、さらに、基板51の長手方向の他方端側に偏った位置に設けられ、送受信部52が受信した制御信号を処理する制御部53を有し、載置面11は、基板51の長手方向において、送受信部52と制御部53の少なくとも一部との間に位置している。
これにより、例えば、送受信部52を載置面11の前方に露出させ、かつ、制御部53の大部分を載置面11の反対側(器具本体10の裏側)に収納することができる。つまり、載置面11から露出した部分をできるだけ少なくすることができるので、光取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、例えば、照明器具1は、さらに、載置面11の反対側に配置され、発光モジュール20を点灯させるための電力を供給する電源ユニット70を備え、電源ユニット70は、回路基板71を有し、無線通信モジュール50は、コネクタ73を介して回路基板71に接続されている。
これにより、コネクタ73を利用して、無線通信モジュール50を電源ユニット70の回路基板71に接続することができる。例えば、長いケーブルなどを利用しなくて済むので、部品点数を削減することができる。また、ケーブルの切断などによる信頼性の低下を抑制することができる。
また、例えば、載置面11を正面視した場合において、発光モジュール20は、環状に設けられ、無線通信モジュール50は、環状に設けられた発光モジュール20の内側に位置している。
これにより、無線通信モジュール50が環状の発光モジュール20の内側に位置しているので、発光モジュール20が影になりにくい。例えば、ユーザが照明器具1を側方から見たときに、無線通信モジュール50が奥に位置し、発光モジュール20の一部が手前に位置している。このため、発光モジュール20が光った場合には、発光モジュール20の手前の部分からの光がユーザの眼に入る。したがって、光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、例えば、基板51は、載置面11に直交し、基板51の主面は、環状に設けられた発光モジュール20の径方向に沿っている。
これにより、基板51が載置面11に直交しているので、基板51の両側の通信範囲を十分に利用することができ、通信性能を高めることができる。また、基板51の主面が環状の発光モジュール20の径方向に沿っているので、光取り出し効率の低下を抑制することができる。
(その他)
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態では、発光部(複数の発光モジュール20)が環状に設けられ、平面視において、環の内部に無線通信モジュール50が配置されている例について示したが、これに限らない。例えば、発光モジュール20は、円形又は正方形の領域の全体を埋めるように設けられていてもよい。この場合、無線通信モジュール50は、正面視において、発光モジュール20の外側、具体的には、発光モジュール20の周に沿った一部領域に配置されていてもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、載置面11を貫通する貫通孔12に無線通信モジュール50が挿入されている例について示したが、これに限らない。例えば、無線通信モジュール50は、器具本体10に設けられた凹部に固定されていてもよい。また、例えば、無線通信モジュール50は、載置面11の外周に沿った周縁部13に設けられていてもよい。図6などに示すように、周縁部13は、載置面11より後方に位置しているので、無線通信モジュール50の、載置面11より前方に突出した部分が少なくなる。したがって、無線通信モジュール50によって光が遮られるのを抑制することができ、光取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、例えば、上記の実施の形態では、無線通信モジュール50の基板51が長尺である例について示したが、これに限らない。例えば、基板51の正面視形状は、正方形又は円形でもよい。送受信部52と制御部53とは、正方形状の基板51の主面に並んで配置されていてもよい。この場合、無線通信モジュール50は、例えば、送受信部52が制御部53より下側(光出射側)になる姿勢で器具本体10に固定されていてもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、無線通信モジュール50は、送受信機能を有する例について示したが、これに限らない。例えば、無線通信モジュール50は、信号の受信機能のみを有し、送信機能を有していなくてもよい。具体的には、無線通信モジュール50は、送受信部52ではなく、無線信号の受信のみを行う受信部を備えてもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、発光モジュール20がLEDを備える例について示したが、これに限らない。例えば、発光モジュール20は、有機EL(Electro Luminescence)素子又はレーザ素子などを備えてもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、照明器具1がシーリングライトである例について示したが、これに限らない。例えば、照明器具1は、ダウンライト又はペンダントライトなどでもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1 照明器具
10 器具本体
11 載置面
12 貫通孔
20 発光モジュール(発光部)
50 無線通信モジュール(無線通信部)
51 基板
52 送受信部(受信部)
53 制御部
70 電源ユニット
71 回路基板
73 コネクタ

Claims (6)

  1. 前方に光を出射するように発光部が載置される載置面を有する器具本体と、
    無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信部とを備え、
    前記器具本体は、引掛シーリングボディに取り付けるためのアダプタが挿入される第1貫通孔を有し、
    前記無線通信部は、
    前記載置面を正面視した場合において、前記第1貫通孔の中心軸を中心として放射状に延びる直線上に、当該直線と主面とが平行になるように配置された基板と、
    前記基板の前記主面に設けられ、前記制御信号を受信する受信部とを有し、
    前記受信部が前記器具本体の前方に位置し、かつ、前記基板が前記器具本体の載置面に交差する姿勢で、前記器具本体に固定されている
    照明器具。
  2. 前記器具本体には、前記載置面を貫通する第2貫通孔が設けられ、
    前記無線通信部は、前記第2貫通孔に挿入されている
    請求項1に記載の照明器具。
  3. 前記基板は、長尺であり、
    前記受信部は、前記基板の長手方向の一方端側に偏った位置に設けられ、
    前記無線通信部は、さらに、前記基板の長手方向の他方端側に偏った位置に設けられ、前記受信部が受信した制御信号を処理する制御部を有し、
    前記載置面は、前記長手方向において、前記受信部と前記制御部の少なくとも一部との間に位置している
    請求項2に記載の照明器具。
  4. さらに、
    前記載置面の反対側に配置され、前記発光部を点灯させるための電力を供給する電源ユニットを備え、
    前記電源ユニットは、回路基板を有し、
    前記無線通信部は、コネクタを介して前記回路基板に接続されている
    請求項3に記載の照明器具。
  5. 前記載置面を正面視した場合において、
    前記発光部の形状は、環状であり、
    前記無線通信部は、環状の前記発光部の内側に位置している
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明器具。
  6. 前記基板は、前記載置面に直交し、
    前記基板の主面は、環状の前記発光部の径方向に沿っている
    請求項5に記載の照明器具。
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