CN219300688U - 照明装置 - Google Patents

Abstract

照明装置(1)具备：光源部(10)；电源部(20)，向光源部(10)提供电力；控制部(30)，对电源部(20)进行控制；壳体(50)，收纳光源部(10)、电源部(20)、以及控制部(30)；以及导电插脚(80)，与电源部(20)电连接。壳体(50)包括：第一筒状部(51)，具有环状的底部(51a)；以及第二筒状部(52)，被设置在第一筒状部(51)的外侧，与底部(51a)的内周部连接。导电插脚(80)从底部(51a)突出。光源部(10)被收纳在第一筒状部(51)内。控制部(30)被收纳在第二筒状部(52)内。

Description

照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明装置。

背景技术

专利文献1公开了一种具备LED(Light Emitting Diode：发光二极管)发光部、电源部、以及控制部的照明装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-189322号公报

LED发光部在发光时发出热。LED发光部所发出的热有可能成为控制部错误工作或故障的原因。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够抑制热对控制部的影响的照明装置。

本实用新型的一个方案所涉及的照明装置具备：光源部；电源部，向所述光源部提供电力；控制部，对所述电源部进行控制；壳体，收纳所述光源部、所述电源部、以及所述控制部；以及导电插脚，与所述电源部电连接。所述壳体包括：第一筒状部，具有环状的底部；以及第二筒状部，被设置在所述第一筒状部的外侧，与所述底部的内周部连接。所述导电插脚从所述底部突出。所述光源部被收纳在所述第一筒状部内。所述控制部被收纳在所述第二筒状部内。

通过本实用新型，能够抑制热对控制部的影响。

附图说明

图1是实施方式所涉及的照明装置的斜视图。

图2是实施方式所涉及的照明装置的斜视图。

图3是实施方式所涉及的照明装置的截面图。

符号说明

1 照明装置；

10 光源部；

20 电源部；

21电路板(第一基板)；

22 电路部件；

30 控制部；

31基板(第二基板)；

32 集成电路元件；

40 连接器；

50 壳体；

51 第一筒状部；

51a 底部；

52 第二筒状部；

80 导电插脚。

具体实施方式

以下，利用附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明装置进行详细的说明。另外，以下将要说明的实施方式均为示出本实用新型的一个具体的例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等均为一个例子，其主旨并非是对本实用新型进行限定。从而，对于以下的实施方式的构成要素中没有记载在最上位概念的独立技术方案的构成要素，将作为任意的构成要素来说明。

另外，各个图为模式图，并非严谨的图示。因此，例如各个图中的比例尺等并非必须一致。并且，在各个图中，关于实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复说明。

并且，在本说明书中，“垂直”等表示要素之间的关系的术语、“圆筒”等表示要素形状的术语、以及数值范围，并非仅是严谨的表达，而且还表示实质上等同的范围，例如意味着可以有百分之几左右的误差。

并且，在本说明书中，“第一”、“第二”等序数词在没有特别注明的情况下，并非是表示构成要素的数量或顺序的术语，而是为了避免混淆相同类型的构成要素，以进行区別为目的而被使用的。

(实施方式)

[照明装置]

利用图1至图3对实施方式所涉及的照明装置的构成进行说明。

图1以及图2分别是本实施方式所涉及的照明装置1的斜视图。具体而言，图1是从光射出侧来看照明装置1时的斜视图。图2是从将照明装置1安装于器具的一侧(光射出侧的相反侧)来看照明装置1时的斜视图。图3是本实施方式所涉及的照明装置1的截面图。

如图1至图3所示，照明装置1是整体形状为扁平形状的灯。另外，“扁平形状”是指，高度(例如，上下方向的最大长度)比宽度(例如，水平方向的最大长度)短的形状。作为一个例子，照明装置1的外形尺寸是φ(直径)为70mm。

照明装置1是被安装在照明器具的灯头插座的可更换型的灯，该照明器具是被埋入配置在天花板等的照明器具。照明装置1被构成为可自由装拆于灯头插座。另外，“自由装拆”是指，无需分解或组装就能够装拆的意思。具体而言，照明装置1具有嵌入灯头插座的灯头(具体而言，是导电插脚80)。本实施方式所涉及的照明装置1的灯头是Gx53灯头。另外，照明装置1的灯头并非受此所限，也可以具有GH76p灯头等其他的灯头。

并且，照明装置1具有调光和调色的至少一方的功能。也就是说，照明装置1能够对射出的照明光的亮度以及颜色的至少一方进行调整。另外，照明装置1也可以是不能调光以及调色的灯。

如图1至图3所示，照明装置1具备光源部10、模块板15、电源部20、控制部30、连接器40、壳体50、绝缘板70、导电插脚80、以及透光性罩90。在照明装置1中，由壳体50以及透光性罩90构成外围器。

光源部10是发出光的发光模块。光源部10例如发出白色光。光源部10发出的光经由透光性罩90被照射到照明装置1的外部。

如图3所示，光源部10包括基板11以及被安装在基板11的发光元件12。虽然被安装在基板11的发光元件12有多个，但安装数量也可以是一个，并没有特别的限定。

基板11是用于安装发光元件12的安装基板。虽然并没有进行图示，但基板11设置有与发光元件12电连接的金属引线。基板11例如是在平面图中的形状为圆形平板状的基板。

作为基板11，例如能够利用由树脂材料构成的树脂基板、通过对由铝或铜等金属材料构成的基材实施绝缘涂膜而得到的金属基底基板、或作为氧化铝等陶瓷材料的烧结体的陶瓷基板等。另外，虽然基板11是刚性基板，但也可以是可挠性基板。

发光元件12是发出光的光源的一个例子。在本实施方式中，发光元件12是射出白色光的白色光源。具体而言，发光元件12的每一个都是表面贴装(SMD：Surface MountDevice)型的发光元件。

例如，发光元件12是LED芯片被封装体化的SMD型的LED元件。SMD型的LED元件具有容器(封装体)、被安装在容器内的LED芯片、以及密封LED芯片的密封部件。

LED芯片是通过规定的直流电来发光的半导体发光元件的一个例子，也是发出单色可见光的裸芯片。LED芯片例如是通电后发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件是硅树脂等具有透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式中的密封部件中含有作为对来自LED芯片的光的波长进行转换的波长转换材料的荧光体。也就是说，密封部件是透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片的光的波长转换(颜色转换)为规定的波长。密封部件被填充在容器的凹部。

作为密封部件，例如在LED芯片是蓝色LED芯片的情况下，为了获得白色光，而能够利用将YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体颗粒分散于硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体颗粒被蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，因此，从密封部件放出作为来自黄色荧光体颗粒的黄色光和来自蓝色LED芯片的蓝色光的合成光的白色光。另外，密封部件也可以分散二氧化硅等光扩散材料或填充材料等。

多个发光元件12也可以包括发出不同色温的光的发光元件。多个发光元件12例如包括色温高的发光元件(例如，6500K)以及色温低的发光元件(例如，2700K)。按每个发光元件或每个色温的组，来通过开灯和关灯、以及对发光的强度进行调整，从而变得能够调色。

如图3所示，光源部10被收纳在壳体50的第一筒状部51内。具体而言，光源部10被配置以及固定在模块板15的主面，该模块板15是被配置在第一筒状部51内(空间51c)的模块板。

模块板15是支承光源部10的支承台。模块板15载置有光源部10的基板11。

并且，模块板15也可以作为散热板而具有对在光源部10产生的热进行散热的功能。因此，模块板15也可以由铝等金属材料或热导率高的树脂材料构成。在本实施方式中，模块板15由金属所制，例如是由铝构成的金属板。

如图3所示，绝缘板70被配置在模块板15与电源部20之间。具体而言，绝缘板70被配置在模块板15与电源部20的电路板21之间。

绝缘板70由绝缘性材料构成。绝缘板70例如是由硅树脂或丙烯酸等绝缘性树脂材料构成的绝缘板。另外，绝缘板70也可以是刚性板以及可挠性板中的任一种。在本实施方式中，绝缘板70是由热导率高的硅树脂等弹性体构成的具有橡胶弹性的绝缘性的热传导板。

光源部10和模块板15和绝缘板70通过螺钉而被相互固定。具体而言，在以光源部10的基板11和绝缘板70夹着模块板15的状态下，通过将基板11和绝缘板70用螺钉固定，从而能够以拧紧螺钉来将光源部10和模块板15和绝缘板70固定。另外，光源部10和模块板15和绝缘板70并非受通过螺钉来固定的情况所限，也可以通过粘合剂来相互固定。

电源部20向光源部10提供电力。具体而言，电源部20生成用于使光源部10发光的电力。例如，电源部20将由一对导电插脚80提供的交流电(例如来自AC100V商用电源的电力)转换为直流电，并将该直流电提供给光源部10。并且，电源部20生成用于使控制部30工作的电力，并将生成的电力提供给控制部30。

如图3所示，电源部20包括电路板21以及被安装在电路板21的电路部件22。电路板21安装有多个电路部件22。

电路板21是第一基板的一个例子，例如是具有由铜箔等金属布线形成的导电图案的印刷电路板(PCB：Printed Circuit Boards)。在本实施方式中，电路板21例如是在平面图中的形状为大致圆形的板状的基板。另外，电路板21在平面图中的形状并非受此所限，也可以是为矩形形状等的多边形。

多个电路部件22例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、扼流线圈或扼流变压器等线圈元件(电感器)、FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)等晶体管元件、电阻器等电阻元件、或二极管等。

多个电路部件22例如包括作为表面贴装型的电路部件的表面贴装部件、以及作为具有元件主体和从元件主体引出的一对引线的带引线型电路部件的引线部件的至少一方。主要的电路部件22被配置在电路板21的、光源部10的相反侧的主面。

在本实施方式中，电源部20被配置在光源部10与控制部30之间。具体而言，电源部20被收纳在壳体50的第一筒状部51内。电源部20例如由被配置在壳体50内的电路支架来保持。

控制部30对电源部20进行控制。具体而言，控制部30通过对由电源部20提供给光源部10的电能进行控制，从而对光源部10的开灯和关灯、以及调光和调色等进行控制。

如图3所示，控制部30包括基板31以及被安装在基板31的集成电路元件32。另外，基板31也可以安装有集成电路元件32以外的电路部件。

基板31是第二基板的一个例子，例如是具有由铜箔等金属布线形成的导电图案的印刷电路板(PCB)。在本实施方式中，基板31例如是在平面图中的形状为大致圆形的板状的基板。在平面图中，基板31比电源部20的电路板21小。基板31为能够被收纳进壳体50的第二筒状部52内的大小。

集成电路元件32例如是微控制器。微控制器例如包括存放有程序的非易失性存储器、作为用于执行程序的暂时性的存储区域的易失性存储器、输入输出端口、执行程序的处理器等。集成电路元件32也可以是能够编程的FPGA(Field Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)、或可重构处理器。

集成电路元件32主要执行用于控制电源部20的处理。具体而言，集成电路元件32进行对由电源部20提供的用于光源部10的开灯和关灯、以及调光和调色的电力进行调整等的处理。

并且，集成电路元件32也可以包括对通过天线接收的无线信号(电波)进行处理的信号处理电路。例如，无线信号中包括用于对光源部10的开灯和关灯、以及调光和调色等进行各种指示的信息。经由天线的无线通信例如根据Wi-Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、或ZigBee(注册商标)等无线通信标准来进行。

另外，天线例如在基板31形成有图案。或者，为了提高接收敏感度，天线也可以被配置在模块板15与透光性罩90之间。

集成电路元件32被配置在基板31的、电路板21相反侧的主面。即，集成电路元件32被配置在基板31与第二筒状部52的底部52a之间。另外，集成电路元件32也可以被配置在基板31的、电路板21侧的主面。

控制部30被收纳在壳体50的第二筒状部52内。具体而言，控制部30的基板31通过连接器40由电源部20的电路板21支承。在平面图中，基板31与电路板21重叠。另外，在此的“平面图”是指，垂直于基板31的主面的水平面上的图。在本实施方式中，基板31被配置为与电路板21平行。通过基板31被支承，从而能够将控制部30配置在第二筒状部52内。

连接器40进行电源部20与控制部30的电连接。并且，连接器40支承控制部30。连接器40例如是插脚接头，而具有导电性的金属插针41以及覆盖金属插针41的一部分的树脂部件42。树脂部件42通过其两端与电源部20的电路板21、控制部30的基板31抵接，从而对基板31进行支承。

另外，电源部20与控制部30的电连接以及对控制部30的支承也可以通过不同的部件来进行。例如也可以设置对电源部20与控制部30进行电连接的引线来代替连接器40。并且，也可以设置专用于对控制部30进行支承的部件。或者，控制部30也可以由电路支架或壳体50来保持。

壳体50收纳光源部10、电源部20、以及控制部30。如图1至图3所示，壳体50包括第一筒状部51以及第二筒状部52。第二筒状部52比第一筒状部51小，并被设置为从第一筒状部51的底部51a向外侧(光射出方向的相反侧)突出。据此，在壳体50的外表面，第一筒状部51与第二筒状部52的连接部分设置有阶梯。

第一筒状部51与第二筒状部52相比，位于光射出侧的位置。第一筒状部51形成有能够收纳光源部10以及电源部20的空间51c。即，光源部10以及电源部20被收纳在第一筒状部51内(空间51c)。

第一筒状部51具有环状的底部51a以及侧壁51b。底部51a在平面图中的形状为具有规定宽度的圆环形状(环状)。底部51a被插入导电插脚80而被固定。侧壁51b被设置成沿着底部51a的外周部的环状，并被直立设置在底部51a的外周部。在平面图中，侧壁51b的外径相当于壳体50的外径。在被侧壁51b包围的空间51c配置有光源部10以及电源部20。与光源部10相比，电源部20被配置在离底部51a更近的位置。

第二筒状部52与第一筒状部51的环状的底部51a的内周部连接。第二筒状部52被设置在第一筒状部51的外侧。即，与第一筒状部51相比，第二筒状部52位于光射出侧的相反侧。第二筒状部52形成有能够收纳控制部30的空间52c。即，控制部30被收纳在第二筒状部52内(空间52c)。

第二筒状部52具有底部52a以及侧壁52b。底部52a在平面图中的形状为圆形。侧壁52b以环状的底部51a的内周部与底部52a的外周部连接的方式而被设置为环状。在平面图中，侧壁52b的外径比侧壁51b的外径短。并且例如是，侧壁52b的高度比侧壁51b的高度短。在被侧壁52b包围的空间52c配置有控制部30。

第一筒状部51与第二筒状部52使用相同的材料而构成一体。例如，壳体50例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT：Polybutylene terephthalate)等树脂材料或铝等金属材料构成。

导电插脚80突出于壳体50的外部。具体而言，导电插脚80从壳体50的第一筒状部51的底部51a突出。在本实施方式中，设置有一对(2根)导电插脚80。一对导电插脚80具有Gx53灯头的结构。一对导电插脚80被插入到照明器具的供电灯头插座并被固定。具体而言，在一对导电插脚80被插入到供电灯头插座之后，通过使壳体50向以其中心为轴的水平方向转动，从而使一对导电插脚80与供电灯头插座扣合而被固定。通过一对导电插脚80被固定在供电灯头插座，从而交流电从供电灯头插座被提供给一对导电插脚80。并且，通过由供电灯头插座来保持一对导电插脚80，从而照明装置1被安装在照明器具并被保持。

导电插脚80通过导电性电线81与电源部20电连接。具体而言，在导电插脚80的端部缠卷有导电性电线81，由该导电性电线81来连接导电插脚80与电路板21。具体而言，将导电性电线81的一端缠在导电插脚80上并与其锡焊连接，导电性电线81的另一端与电路板21锡焊连接。作为导电性电线81，例如能够利用引线。如此，通过由导电性电线81来连接导电插脚80与电路板21，从而由一对导电插脚80接受的交流电圧经由导电性电线81而被提供给电源部20。另外，导电插脚80的一方的端部露出在壳体50的外部，与照明器具的供电灯头插座连接。

透光性罩90是具有透光性的透光部件。因此，入射到透光性罩90内表面的光，透过透光性罩90并向透光性罩90的外部放出。如图3所示，透光性罩90以覆盖光源部10的方式被安装在壳体50。具体而言，透光性罩90被安装在壳体50的第一筒状部51的开口端部。

作为透光性罩90的材料，能够利用丙烯酸或聚碳酸酯等透光性树脂材料、或二氧化硅玻璃等的玻璃材料等透光性材料。在本实施方式中，透光性罩90由透光性树脂材料构成。

透光性罩90可以是不具有光扩散性的透明罩，也可以是具有光扩散性(光散射)的扩散罩。在本实施方式中，透光性罩90是具有光扩散功能的乳白色的扩散罩。例如，通过在透光性罩90的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)来使透光性罩90具有光扩散功能。作为一个例子，通过将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色颜料等涂布在透明的透光性罩90的内表面或外表面的整个面上，从而能够在透光性罩90上形成乳白色的光扩散膜。并且，透光性罩90也可以是自身由分散了二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂构成的乳白色的透光性罩。如此，通过使透光性罩90具有光扩散功能，从而能够使从光源部10入射到透光性罩90的光进行扩散，进而能够扩大配光角。

另外，透光性罩90也可以是使光会聚或发散的透镜。例如，作为透光性罩90，也可以利用菲涅耳透镜。

[效果等]

如上所述，本实施方式所涉及的照明装置1具备：光源部10；电源部20，向光源部10提供电力；控制部30，对电源部20进行控制；壳体50，收纳光源部10、电源部20、以及控制部30；以及导电插脚80，与电源部20电连接。壳体50包括：第一筒状部51，具有环状的底部51a；以及第二筒状部52，被设置在第一筒状部51的外侧，与底部51a的内周部连接。导电插脚80从底部51a突出。光源部10被收纳在第一筒状部51内。控制部30被收纳在第二筒状部52内。

据此，能够将控制部30远离光源部10进行配置。因此，能够抑制光源部10在发光时所发出的热对控制部30的影响。从而能够抑制由于受热而引起的控制部30的错误工作或故障。

并且，电源部20例如被配置在光源部10与控制部30之间。

据此，控制部30被配置成分别远离光源部10以及电源部20。控制部30与光源部10之间的距离比电源部20与光源部10之间的距离长，因此能够进一步将控制部30远离光源部10进行配置。能够抑制光源部10在发光时所发出的热对控制部30的影响。

并且，电源部20例如被收纳在第一筒状部51内。

据此，由于能够使控制部30与电源部20之间的距离也变长，因此，能够抑制在电源部20产生的热对控制部30的影响。

并且，电源部20例如包括电路板21以及被安装在电路板21的电路部件22。控制部30包括基板31以及被安装在基板31的集成电路元件32。在平面图中，基板31与电路板21重叠。

据此，电源部20与控制部30被配置成在壳体50内为两层的结构(电路板21以及基板31空开间隔而被重叠配置的结构)。集成电路元件32与电路部件22等相比，容易受到由于受热而引起的错误工作以及故障等的影响。因此，通过使集成电路元件32远离光源部10，从而能够抑制光源部10所发出的热对集成电路元件32的影响。

并且，基板31例如通过连接器40与电路板21连接，并且，通过连接器40由电路板21支承。

据此，由于连接器40能够进行与控制部30的电连接以及对其的支承，因此，与分别准备专用的部件的情况相比，能够减少部件数量。因此，能够使照明装置1轻量化或提高易组装性。

并且，导电插脚80例如与电路板21连接。

据此，能够将从外部接受的电力提供给电源部20，电源部20能够分别生成以及提供使光源部10发光以及使控制部30工作所需要的电力。

并且，集成电路元件32例如被配置在基板31的、电路板21相反侧的主面。

据此，能够确保集成电路元件32与光源部10之间能具有更长的距离，因此，能够进一步抑制在光源部10产生的热对集成电路元件32的影响。

并且，控制部30例如具有对通过天线接收的无线信号进行处理的信号处理电路。

据此，由于作为信号处理电路而被经常利用的微控制器并不耐热，因此，微控制器是能够远离光源部10而进行配置的构成更为有用。

(其他)

以上，虽然根据上述实施方式对本实用新型所涉及的照明装置进行了说明，但本实用新型并非受上述实施方式所限。

例如，也可以是电源部20的至少一部分或整个被收纳在第二筒状部52内。例如，在平面图中，电源部20的电路板21与控制部30的基板31也可以互不重叠而排成一排被配置。

并且，控制部30例如也可以根据通过对红外线进行检测的红外线检测元件而获得的信息，来控制电源部20。红外线检测元件例如是在红外线波长范围具有感度的光电转换元件。红外线检测元件例如被配置在与模块板15相比，光源部10的一侧。

并且，发光元件12例如也可以是直接安装在基板11的LED芯片。即，光源部10也可以是COB型的发光模块。

并且，例如虽然示出了作为发光元件12而光源部10具备LED的例子，但并非受此所限。发光元件12例如也可以是激光元件或者有机EL(Electroluminescence：电致发光)元件。

另外，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于各个实施方式而得到的形态、以及对在不脱离本实用新型的主旨的范围内的构成要素和功能进行任意地组合而实现的形态，均包括在本实用新型之内。

Claims (7)

1.一种照明装置，其特征在于，

所述照明装置具备：

光源部；

电源部，向所述光源部提供电力；

控制部，对所述电源部进行控制；

壳体，收纳所述光源部、所述电源部、以及所述控制部；以及

导电插脚，与所述电源部电连接；

所述壳体包括：

第一筒状部，具有环状的底部；以及

第二筒状部，被设置在所述第一筒状部的外侧，与所述底部的内周部连接，

所述导电插脚从所述底部突出，

所述光源部被收纳在所述第一筒状部内，

所述控制部被收纳在所述第二筒状部内。

2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，

所述电源部被配置在所述光源部与所述控制部之间。

3.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，

所述电源部被收纳在所述第一筒状部内。

4.如权利要求1至3的任一项所述的照明装置，其特征在于，

所述电源部包括第一基板以及被安装在所述第一基板的电路部件，

所述控制部包括第二基板以及被安装在所述第二基板的集成电路元件，在平面图中，所述第二基板与所述第一基板重叠。

5.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于，

所述第二基板通过连接器与所述第一基板连接，并且通过所述连接器由所述第一基板支承。

6.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于，

所述导电插脚与所述第一基板连接。

7.如权利要求1至3的任一项所述的照明装置，其特征在于，

所述控制部具有对通过天线接收的无线信号进行处理的信号处理电路。

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