JP2023119886A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御部に対する熱の影響を抑制する。【解決手段】照明装置１は、光源部１０と、光源部１０に電力を供給する電源部２０と、電源部２０を制御する制御部３０と、光源部１０、電源部２０及び制御部３０を収容する筐体５０と、電源部２０と電気的に接続された導電ピン８０と、を備える。筐体５０は、環状の底部５１ａを有する第１筒状部５１と、底部５１ａの内周部に接続され、第１筒状部５１の外側に設けられた第２筒状部５２と、を含む。導電ピン８０は、底部５１ａから突出している。光源部１０は、第１筒状部５１内に収容されている。制御部３０は、第２筒状部５２内に収容されている。【選択図】図３

Description

本発明は、照明装置に関する。

特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）発光部と、電源部と、制御部と、を備える照明装置が開示されている。

特開２０１６－１８９３２２号公報

ＬＥＤ発光部は、発光時に熱を発する。ＬＥＤ発光部が発する熱は、制御部の誤動作又は故障の原因となりうる。

本発明は、制御部に対する熱の影響を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る照明装置は、光源部と、前記光源部に電力を供給する電源部と、前記電源部を制御する制御部と、前記光源部、前記電源部及び前記制御部を収容する筐体と、前記電源部と電気的に接続された導電ピンと、を備える。前記筐体は、環状の底部を有する第１筒状部と、前記底部の内周部に接続され、前記第１筒状部の外側に設けられた第２筒状部と、を含む。前記導電ピンは、前記底部から突出している。前記光源部は、前記第１筒状部内に収容される。前記制御部は、前記第２筒状部内に収容される。

本発明によれば、制御部に対する熱の影響を抑制することができる。

図１は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 図３は、実施の形態に係る照明装置の断面図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書において、垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円筒などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。

また、本明細書において、「第１」、「第２」などの序数詞は、特に断りの無い限り、構成要素の数又は順序を意味するものではなく、同種の構成要素の混同を避け、区別する目的で用いられている。

（実施の形態）
［照明装置］
実施の形態に係る照明装置の構成について、図１～図３を用いて説明する。

図１及び図２はそれぞれ、本実施の形態に係る照明装置１の斜視図である。具体的には、図１は、照明装置１を光出射側から見たときの斜視図である。図２は、照明装置１を器具への取り付け側（光出射側とは反対側）から見たときの斜視図である。図３は、本実施の形態に係る照明装置１の断面図である。

図１～図３に示されるように、照明装置１は、全体形状が扁平な形状であるランプである。なお、「扁平な形状」とは、高さ（例えば、上下方向の最大の長さ）が幅（例えば、水平方向の最大の長さ）より短い形状を意味する。照明装置１の外形サイズは、一例として、φ７０ｍｍである。

照明装置１は、天井などに埋込配設された照明器具のソケットに取り付けられる交換型のランプである。照明装置１は、ソケットに着脱自在に構成されている。なお、「着脱自在」とは、分解又は組み立てを伴わずに着脱が可能であることを意味する。具体的には、照明装置１は、ソケットにはめ込まれる口金（具体的には、導電ピン８０）を有する。本実施の形態に係る照明装置１の口金は、Ｇｘ５３口金である。なお、照明装置１の口金は、これに限るものではなく、ＧＨ７６ｐ口金などの他の口金を有していてもよい。

また、照明装置１は、調光及び調色の少なくとも一方の機能を有する。つまり、照明装置１は、出射する照明光の明るさ及び色の少なくとも一方を調整することができる。なお、照明装置１は、調光及び調色できないランプであってもよい。

図１～図３に示されるように、照明装置１は、光源部１０と、モジュールプレート１５と、電源部２０と、制御部３０と、コネクタ４０と、筐体５０と、絶縁板７０と、導電ピン８０と、透光性カバー９０と、を備える。照明装置１は、筐体５０と透光性カバー９０とによって外囲器が構成されている。

光源部１０は、光を発する発光モジュールである。例えば、光源部１０は、白色光を発する。光源部１０が発した光は、透光性カバー９０を介して照明装置１の外部に放射される。

図３に示されるように、光源部１０は、基板１１と、基板１１に実装された発光素子１２と、を含む。発光素子１２は、基板１１に複数個実装されているが、実装数は、１個でもよく、特に限定されない。

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。図示されていないが、基板１１には、発光素子１２に電気的に接続された金属配線が設けられている。基板１１は、例えば、平面視形状が円形の平板状の基板である。

基板１１としては、例えば、樹脂材料からなる樹脂基板、アルミニウム又は銅などの金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、又は、アルミナなどのセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板などを用いることができる。なお、基板１１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。

発光素子１２は、光を発する光源の一例である。本実施の形態では、発光素子１２は、白色光を出射する白色光源である。具体的には、発光素子１２はそれぞれ、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光素子である。

例えば、発光素子１２は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子である。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子は、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材と、を有する。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、シリコーン樹脂などの透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。

封止部材としては、例えばＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材には、シリカなどの光拡散材及びフィラーなどが分散されていても構わない。

複数の発光素子１２には、異なる色温度の光を発する発光素子が含まれてもよい。例えば、複数の発光素子１２は、色温度が高い発光素子（例えば、６５００Ｋ）と、色温度が低い発光素子（例えば、２７００Ｋ）と、を含む。発光素子毎又は色温度のグループ毎に、点灯及び消灯並びに発光の強度を調整することにより、調色が可能になる。

光源部１０は、図３に示されるように、筐体５０の第１筒状部５１内に収容されている。具体的には、光源部１０は、第１筒状部５１内（空間５１ｃ）に配置されたモジュールプレート１５の主面に配置されて固定されている。

モジュールプレート１５は、光源部１０を支持する支持台である。モジュールプレート１５には、光源部１０の基板１１が載置されている。

また、モジュールプレート１５は、光源部１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、モジュールプレート１５は、アルミニウムなどの金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、モジュールプレート１５は、金属製であり、例えばアルミニウムによって構成された金属板である。

図３に示されるように、絶縁板７０は、モジュールプレート１５と電源部２０との間に配置される。具体的には、絶縁板７０は、モジュールプレート１５と電源部２０の回路基板２１との間に配置されている。

絶縁板７０は、絶縁性材料によって構成されている。例えば、絶縁板７０は、シリコーン又はアクリルなどの絶縁性樹脂材料によって構成された絶縁シートである。なお、絶縁板７０は、リジッド板及びフレキシブル板のいずれであってもよい。本実施の形態において、絶縁板７０は、熱伝導率の高いシリコーンなどのエラストマーによって構成されたゴム弾性を有する絶縁性の熱伝導シートある。

光源部１０、モジュールプレート１５及び絶縁板７０は、ネジによって互いに固定される。具体的には、光源部１０の基板１１と絶縁板７０とでモジュールプレート１５を挟んだ状態で基板１１と絶縁板７０とをネジ止めすることによって、光源部１０、モジュールプレート１５及び絶縁板７０を友締めにより固定することができる。なお、光源部１０、モジュールプレート１５及び絶縁板７０は、ネジ止めによって固定される場合に限るものではなく、接着剤によって互いに固定されていてもよい。

電源部２０は、光源部１０に電力を供給する。具体的には、電源部２０は、光源部１０を発光させるための電力を生成する。例えば、電源部２０は、一対の導電ピン８０から供給される交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの電力）を直流電力に変換し、当該直流電力を光源部１０に供給する。また、電源部２０は、制御部３０を動作させるための電力を生成し、生成した電力を制御部３０に供給する。

図３に示されるように、電源部２０は、回路基板２１と、回路基板２１に実装された回路部品２２と、を含む。回路基板２１には、複数の回路部品２２が実装されている。

回路基板２１は、第１基板の一例であり、例えば、銅箔などの金属配線がパターン形成されたプリント基板（ＰＣＢ）である。本実施の形態において、回路基板２１は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。なお、回路基板２１の平面視形状は、これに限るものではなく、矩形状などの多角形であってもよい。

複数の回路部品２２は、例えば、電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、チョークコイル若しくはチョークトランスなどのコイル素子（インダクタ）、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのトランジスタ素子、抵抗器などの抵抗素子、又は、ダイオードなどである。

複数の回路部品２２は、例えば、表面実装タイプの回路部品である表面実装部品と、素子本体と素子本体から引き出された一対のリードとを有するリード付きタイプの回路部品であるリード部品と、の少なくとも一方を含む。主な回路部品２２は、回路基板２１の、光源部１０とは反対側の主面に配置されている。

本実施の形態では、電源部２０は、光源部１０と制御部３０との間に配置されている。具体的には、電源部２０は、筐体５０の第１筒状部５１内に収容されている。例えば、電源部２０は、筐体５０内に配置された回路ホルダに保持されている。

制御部３０は、電源部２０を制御する。具体的には、制御部３０は、電源部２０が光源部１０に供給する電力量を制御することで、光源部１０の点灯及び消灯並びに調光及び調色などを制御する。

図３に示されるように、制御部３０は、基板３１と、基板３１に実装された集積回路素子３２と、を含む。なお、基板３１には、集積回路素子３２以外の回路部品が実装されていてもよい。

基板３１は、第２基板の一例であり、例えば、銅箔などの金属配線がパターン形成されたプリント基板（ＰＣＢ）である。本実施の形態において、基板３１は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。基板３１は、平面視において、電源部２０の回路基板２１よりも小さい。基板３１は、筐体５０の第２筒状部５２内に収容可能な大きさである。

集積回路素子３２は、例えば、マイクロコントローラである。マイクロコントローラは、例えば、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサなどを含んでいる。集積回路素子３２は、プログラム可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、又は、リコンフィギュラブルプロセッサであってもよい。

集積回路素子３２は、電源部２０の制御のための主な処理を実行する。具体的には、集積回路素子３２は、光源部１０の点灯及び消灯並びに調光及び調色のために電源部２０から供給される電力の調整などの処理を行う。

また、集積回路素子３２は、アンテナで受信された無線信号（電波）を処理する信号処理回路を含んでもよい。例えば、無線信号には、光源部１０の点灯及び消灯並びに調光及び調色などの各種指示を行うための情報が含まれる。アンテナを介した無線通信は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）又はＺｉｇＢｅｅ（登録商標）などの無線通信規格に基づいて行われる。

なお、アンテナは、例えば、基板３１にパターン形成されている。あるいは、アンテナは、受信感度を高めるために、モジュールプレート１５と透光性カバー９０との間に配置されていてもよい。

集積回路素子３２は、基板３１の、回路基板２１とは反対側の主面に配置されている。すなわち、集積回路素子３２は、基板３１と第２筒状部５２の底部５２ａとの間に配置されている。なお、集積回路素子３２は、基板３１の、回路基板２１側の主面に配置されていてもよい。

制御部３０は、筐体５０の第２筒状部５２内に収容されている。具体的には、制御部３０の基板３１が、コネクタ４０を介して電源部２０の回路基板２１に支持されている。基板３１は、平面視において、回路基板２１に重なっている。なお、平面視とは、基板３１の主面に対して垂直な方向に見ることである。本実施の形態では、基板３１は、回路基板２１と平行に配置されている。基板３１が支持されることによって、制御部３０を第２筒状部５２内に配置することが可能である。

コネクタ４０は、電源部２０と制御部３０との電気的接続を行う。また、コネクタ４０は、制御部３０を支持する。コネクタ４０は、例えばピンヘッダであり、導電性の金属ピン４１と、金属ピン４１の一部を覆う樹脂部材４２と、を有する。樹脂部材４２は、その両端が電源部２０の回路基板２１と制御部３０の基板３１とに当接することによって、基板３１を支持する。

なお、電源部２０と制御部３０との電気的接続と、制御部３０の支持とは、異なる部材によって行われてもよい。例えば、コネクタ４０の代わりに、電源部２０と制御部３０との電気的接続を行うリード線が設けられてもよい。また、制御部３０を支持する専用の部材が設けられていてもよい。あるいは、制御部３０は、回路ホルダ又は筐体５０によって保持されてもよい。

筐体５０は、光源部１０、電源部２０及び制御部３０を収容する。図１～図３に示されるように、筐体５０は、第１筒状部５１と、第２筒状部５２と、を含む。第２筒状部５２は、第１筒状部５１より小さく、第１筒状部５１の底部５１ａから外側（光出射方向とは反対側）に突出するように設けられている。このため、筐体５０の外表面には、第１筒状部５１と第２筒状部５２との接続部分に段差が設けられている。

第１筒状部５１は、第２筒状部５２よりも光出射側に位置している。第１筒状部５１は、光源部１０及び電源部２０を収容する空間５１ｃを形成している。すなわち、第１筒状部５１内（空間５１ｃ）に光源部１０及び電源部２０が収容されている。

第１筒状部５１は、環状の底部５１ａと、側壁５１ｂと、を有する。底部５１ａの平面視形状は、所定幅の円環形状（ドーナツ形状）である。底部５１ａには、導電ピン８０が挿入されて固定されている。側壁５１ｂは、底部５１ａの外周部に沿って環状に設けられ、底部５１ａの外周部に立設されている。平面視において、側壁５１ｂの外径が筐体５０の外径に相当する。側壁５１ｂに囲まれた空間５１ｃに光源部１０と電源部２０とが配置されている。電源部２０は、光源部１０よりも底部５１ａに近い位置に配置されている。

第２筒状部５２は、第１筒状部５１の環状の底部５１ａの内周部に接続されている。第２筒状部５２は、第１筒状部５１の外側に設けられている。すなわち、第２筒状部５２は、第１筒状部５１よりも、光出射側とは反対側に位置している。第２筒状部５２は、制御部３０を収容する空間５２ｃを形成している。すなわち、第２筒状部５２内（空間５２ｃ）に制御部３０が収容されている。

第２筒状部５２は、底部５２ａと、側壁５２ｂと、有する。底部５２ａの平面視形状は、円形である。側壁５２ｂは、環状の底部５１ａの内周部と底部５２ａの外周部とを接続するように環状に設けられている。平面視において、側壁５２ｂの外径は、側壁５１ｂの外径よりも短い。また、例えば、側壁５２ｂの高さは、側壁５１ｂの高さより短い。側壁５２ｂに囲まれた空間５２ｃに制御部３０が配置されている。

第１筒状部５１と第２筒状部５２とは、同じ材料を用いて一体的に構成されている。例えば、筐体５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの樹脂材料又はアルミニウムなどの金属材料によって構成されている。

導電ピン８０は、筐体５０の外部に突出している。具体的には、導電ピン８０は、筐体５０の第１筒状部５１の底部５１ａから突出している。本実施の形態では、一対の（２本の）導電ピン８０が設けられている。一対の導電ピン８０は、Ｇｘ５３口金の構造を有している。一対の導電ピン８０は、照明器具の給電ソケットに挿入されて固定される。具体的には、一対の導電ピン８０が給電ソケットに挿入された後、筐体５０をその中心を軸として水平方向に回動させることにより、一対の導電ピン８０が給電ソケットに係合されて固定される。一対の導電ピン８０が給電ソケットに固定されることにより、一対の導電ピン８０には、給電ソケットから交流電力が供給される。また、一対の導電ピン８０が給電ソケットに保持されることによって、照明装置１が照明器具に取り付けられて保持される。

導電ピン８０は、導電性ワイヤ８１を介して電源部２０に電気的に接続されている。具体的には、導電ピン８０の端部には、導電性ワイヤ８１が巻き付けられており、この導電性ワイヤ８１によって導電ピン８０と回路基板２１とが接続されている。具体的には、導電性ワイヤ８１の一方側を導電ピン８０に巻き付けて半田接続し、導電性ワイヤ８１の他端を回路基板２１に半田接続する。導電性ワイヤ８１としては、例えば、リード線を用いることができる。このように、導電ピン８０と回路基板２１とを導電性ワイヤ８１で接続することで、一対の導電ピン８０で受電した交流電圧は、導電性ワイヤ８１を介して電源部２０に供給される。なお、導電ピン８０の一方の端部は、筐体５０の外部に露出しており、照明器具の給電ソケットに接続される。

透光性カバー９０は、透光性を有する透光部材である。したがって、透光性カバー９０の内面に入射した光は、透光性カバー９０を透過して透光性カバー９０の外部へと取り出される。図３に示されるように、透光性カバー９０は、光源部１０を覆うように筐体５０に取り付けられる。具体的には、透光性カバー９０は、筐体５０の第１筒状部５１の開口端部に取り付けられている。

透光性カバー９０の材料としては、アクリル若しくはポリカーボネートなどの透光性樹脂材料又はシリカガラスなどのガラス材料などの透光性材料を用いることができる。本実施の形態において、透光性カバー９０は、透光性樹脂材料によって構成されている。

透光性カバー９０は、光拡散性を有さない透明カバーであってもよく、光拡散性（光散乱性）を有する拡散カバーであってもよい。本実施の形態において、透光性カバー９０は、光拡散機能を有する乳白色の拡散カバーである。例えば、透光性カバー９０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することで透光性カバー９０に光拡散機能を持たせることができる。一例として、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材を含有する樹脂、又は、白色顔料などを透明な透光性カバー９０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を透光性カバー９０に形成することができる。また、透光性カバー９０そのものが、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材が分散された樹脂によって構成された乳白色の透光性カバーであってもよい。このように、透光性カバー９０に光拡散機能を持たせることにより、光源部１０から透光性カバー９０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。

なお、透光性カバー９０は、光を集束又は発散させるレンズであってもよい。例えば、透光性カバー９０として、フレネルレンズが用いられてもよい。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る照明装置１は、光源部１０と、光源部１０に電力を供給する電源部２０と、電源部２０を制御する制御部３０と、光源部１０、電源部２０及び制御部３０を収容する筐体５０と、電源部２０と電気的に接続された導電ピン８０と、を備える。筐体５０は、環状の底部５１ａを有する第１筒状部５１と、底部５１ａの内周部に接続され、第１筒状部５１の外側に設けられた第２筒状部５２と、を含む。導電ピン８０は、底部５１ａから突出している。光源部１０は、第１筒状部５１内に収容される。制御部３０は、第２筒状部５２内に収容される。

これにより、制御部３０を光源部１０から離して配置することができる。このため、光源部１０が発光時に発する熱の、制御部３０に対する影響を抑制することができる。よって、熱による制御部３０の誤動作又は故障を抑制することができる。

また、例えば、電源部２０は、光源部１０と制御部３０との間に配置されている。

これにより、制御部３０が、光源部１０及び電源部２０の各々から離れて配置される。制御部３０と光源部１０との距離は、電源部２０と光源部１０との距離よりも長くなっており、制御部３０を光源部１０からより遠くに配置することができる。光源部１０が発光時に発する熱が制御部３０に与える影響を抑制することができる。

また、例えば、電源部２０は、第１筒状部５１内に収容されている。

これにより、制御部３０と電源部２０との距離も長くすることができるので、電源部２０で生じる熱が制御部３０に与える影響も抑制することができる。

また、例えば、電源部２０は、回路基板２１と、回路基板２１に実装された回路部品２２と、を含む。制御部３０は、基板３１と、基板３１に実装された集積回路素子３２と、を含む。基板３１は、平面視において、回路基板２１に重なっている。

これにより、電源部２０と制御部３０とは、筐体５０内において２階建て構造（回路基板２１及び基板３１がスペースを開けて重なって配置された構造）となるように配置されている。集積回路素子３２は、回路部品２２などと比べて、熱による誤動作及び故障などの影響を受けやすい。このため、集積回路素子３２を光源部１０から離すことにより、集積回路素子３２に対して光源部１０で発生する熱が与える影響を抑制することができる。

また、例えば、基板３１は、回路基板２１とコネクタ４０を介して接続され、かつ、コネクタ４０を介して回路基板２１に支持されている。

これにより、コネクタ４０が制御部３０の電気的な接続と支持とを行うことができるので、それぞれに専用の部品を用意する場合に比べて部品点数を削減することができる。このため、照明装置１の軽量化又は組み立て容易性を高めることができる。

また、例えば、導電ピン８０は、回路基板２１に接続されている。

これにより、外部から受ける電力を電源部２０に供給することができ、電源部２０が光源部１０の発光及び制御部３０の動作に必要な電力をそれぞれ生成して供給することができる。

また、例えば、集積回路素子３２は、基板３１の、回路基板２１とは反対側の主面に配置されている。

これにより、集積回路素子３２と光源部１０との距離をより長く確保することができるので、集積回路素子３２に対して光源部１０で発生する熱が与える影響をさらに抑制することができる。

また、例えば、制御部３０は、アンテナで受信された無線信号を処理する信号処理回路を有する。

これにより、信号処理回路として利用されることが多いマイクロコントローラは、熱に弱いので、光源部１０から離して配置することができる構成がより有用である。

（その他）
以上、本発明に係る照明装置について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、電源部２０の少なくとも一部又は全体が、第２筒状部５２内に収容されていてもよい。例えば、電源部２０の回路基板２１と制御部３０の基板３１とは、平面視で互いに重ならずに並んで配置されていてもよい。

また、例えば、制御部３０は、赤外線を検知する赤外線検知素子を介して取得した情報に基づいて、電源部２０を制御してもよい。赤外線検知素子は、例えば、赤外帯域に感度を有する光電変換素子などである。赤外線検知素子は、例えば、モジュールプレート１５よりも光源部１０側に配置されている。

また、例えば、発光素子１２は、基板１１に直接実装されたＬＥＤチップであってもよい。すなわち、光源部１０は、ＣＯＢ型の発光モジュールであってもよい。

また、例えば、光源部１０が発光素子１２としてＬＥＤを備える例を示したが、これに限定されない。発光素子１２は、レーザ素子又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子であってもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明装置
１０ 光源部
２０ 電源部
２１ 回路基板（第１基板）
２２ 回路部品
３０ 制御部
３１ 基板（第２基板）
３２ 集積回路素子
４０ コネクタ
５０ 筐体
５１ 第１筒状部
５１ａ 底部
５２ 第２筒状部
８０ 導電ピン

Claims (7)

1. 光源部と、
   前記光源部に電力を供給する電源部と、
   前記電源部を制御する制御部と、
   前記光源部、前記電源部及び前記制御部を収容する筐体と、
   前記電源部と電気的に接続された導電ピンと、を備え、
   前記筐体は、
   環状の底部を有する第１筒状部と、
   前記底部の内周部に接続され、前記第１筒状部の外側に設けられた第２筒状部と、を含み、
   前記導電ピンは、前記底部から突出し、
   前記光源部は、前記第１筒状部内に収容され、
   前記制御部は、前記第２筒状部内に収容される、
   照明装置。
2. 前記電源部は、前記光源部と前記制御部との間に配置されている、
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記電源部は、前記第１筒状部内に収容されている、
   請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記電源部は、第１基板と、前記第１基板に実装された回路部品と、を含み、
   前記制御部は、第２基板と、前記第２基板に実装された集積回路素子と、を含み、
   前記第２基板は、平面視において、前記第１基板に重なっている、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記第２基板は、前記第１基板とコネクタを介して接続され、かつ、前記コネクタを介して前記第１基板に支持されている、
   請求項４に記載の照明装置。
6. 前記導電ピンは、前記第１基板に接続されている、
   請求項４又は５に記載の照明装置。
7. 前記制御部は、アンテナで受信された無線信号を処理する信号処理回路を有する、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の照明装置。

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