JP4548219B2 - 電子部品用ソケット - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品を収納する板状の電子部品用ソケットに関するものである。
従来から、板状のベース部と、このベース部の表面に取り付けられる電子部品と、ベース部の側面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、このコネクタ部に設けられ、コネクタ部に接続された別部材と電気的に接続されると共に、ベース部に取り付けられた電子部品に電気的に接続される端子とを備え、複数のモジュール間で連結が可能な器具が知られている。例えば、特許文献1には、板状の多角形体と、この多角形体の表面に取り付けられるLED(Light Emitting Diode)等の発光体と、この多角形体外周の互いに異なる辺に設けられた3組以上の端子とを備えた発光ユニットが記載されている。また、例えば、特許文献2には、基板上に2次元的に配列された複数のLEDと、別部材に接続されるコネクタ部と、コネクタ部に接続された別部材に電気的に接続される端子とを備えた発光ユニットが記載されている。
特開2003−168305号公報 特開2001−351404号公報
しかしながら、例えば、特許文献1に記載される発光ユニットにおいては、電子部品から発せられる熱に対する対策がなられておらず、電子部品の動作に問題が生じる虞があった。例えば、電子部品としてLEDを用いた場合、熱対策が十分でないとLEDの温度が上昇し、発光効率が低下する虞がある。
一方、特許文献2に記載される発光ユニットにおいては、熱対策として放熱用の貫通孔が設けられている。しかしながら、同発光ユニットの熱対策は、電子部品をベース部に形成された凹部等に収納する場合には十分とはいえず、特に電子部品の裏面側の放熱が不十分になる虞があった。
ところで、電子部品をユニット化し、この電子部品を給電可能に収納する器具を汎用性のある電子部品用ソケットとしてモジュール化すれば、様々なレイアウト、様々な環境下で利用することが可能となる。しかしながら、上述したようにモジュールごとの熱対策が十分でない場合、複数のモジュールを連結して使用すると、熱が更に排出され難くなり、設置環境毎に熱対策を講じなければならず電子部品用ソケットの設置環境が制限される虞がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、放熱性を向上させることができ、様々な設置環境に対応することができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、電子部品を収納する電子部品用ソケットであって、板状のベース部と、前記ベース部の表面から裏面に貫通して形成され、前記電子部品を収納するための収納部と、前記ベース部の側面又は表面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、前記収納部に設けられ、該収納部に収納された電子部品に電気的に接続される第1の端子と、前記収納部に設けられ、前記電子部品の裏面及び前記ベース部の裏面が略同一平面を構成するように前記電子部品を支持し、固定する固定部と、前記コネクタ部に設けられ、該コネクタ部に接続された別部材に電気的に接続されると共に、前記第1の端子に電気的に接続される第2の端子と、を備え、前記ベース部は、互いに略平行な第1の側面と第2の側面とを有し、前記コネクタ部は、前記第1の側面に設けられ、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略垂直な接続操作方向に移動することにより第1の別部材に接続される第1のコネクタ部と、前記ベース部の第2の側面に設けられ、前記接続操作方向に移動することにより第2の別部材に接続される第2のコネクタ部とを含み、前記第1のコネクタ部は、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状となるように、前記接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、前記第2のコネクタ部は、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状であって、且つ、前記凹部に嵌合するように前記凹部の形状に対応して形成された凸部を有することを特徴とする。
請求項2の発明は、電子部品を収納する電子部品用ソケットであって、板状のベース部と、前記ベース部の表面から裏面に貫通して形成され、前記電子部品を収納するための収納部と、前記ベース部の側面又は表面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、前記収納部に設けられ、該収納部に収納された電子部品に電気的に接続される第1の端子と、前記収納部に設けられ、前記電子部品の裏面及び前記ベース部の裏面が略同一平面を構成するように前記電子部品を支持し、固定する固定部と、前記コネクタ部に設けられ、該コネクタ部に接続された別部材に電気的に接続されると共に、前記第1の端子に電気的に接続される第2の端子と、を備え、前記ベース部は、互いに略平行な第1の側面と第2の側面とを有し、前記コネクタ部は、前記第1の側面に設けられ、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な接続操作方向に移動することにより第1の別部材に接続される第1のコネクタ部と、前記ベース部の第2の側面に設けられ、前記接続操作方向に移動することにより第2の別部材に接続される第2のコネクタ部とを含み、前記第1のコネクタ部は、前記接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状となるように、前記接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、前記第2のコネクタ部は、前記接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状であって、且つ、前記凹部に嵌合するように前記凹部の形状に対応して形成された凸部を有することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1に記載の電子部品用ソケットにおいて、前記第1のコネクタ部及び前記第2のコネクタ部の形状が、合决りにより接続可能な構造であることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品用ソケットにおいて、前記収納部は、前記ベース部に貫通して形成されることに代えて前記ベース部の表面又は裏面に凹状に形成された凹部から成り、前記固定部は、前記収納部の凹部に収納された電子部品を支持し、固定するように構成され、前記収納部の内面から前記ベース部の表面又は裏面まで連続して設けられ、前記収納された電子部品に接して該電子部品から発せられた熱を、前記収納部の内面から前記ベース部の表面又は裏面まで伝導する熱伝導部を備えることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項4に記載の電子部品用ソケットにおいて、前記収納部の周縁から前記ベース部の周縁まで連続して設けられ、前記第1の端子及び前記第2の端子とは絶縁されてなる放熱用配線を備えることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項4又は請求項5に記載の電子部品用ソケットにおいて、前記収納部の周縁から前記ベース部の周縁まで連続して設けられ、前記第1の端子及び前記第2の端子とは絶縁されてなる冷却水流通溝を備えることを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品用ソケットにおいて、前記熱伝導部は、前記電子部品と接する側に熱伝導性の弾性体を備えることを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子部品用ソケットにおいて、前記電子部品に所定の電力を供給するための電源回路を備えること特徴とする。
請求項1に記載の電子部品用ソケットによれば、電子部品を、ベース部の表面から裏面に貫通して形成された収納部に、電子部品の裏面及びベース部の裏面が略同一平面を構成するように収納することができるので、電子部品から発せられた熱を、ベース部の裏面と略同一平面を構成する電子部品の裏面から直接、排出することができる。このため、電子部品用ソケットの放熱性を向上させることができ、汎用性のあるモジュールとして様々な設置環境に対応させることができる。また、コネクタ部は、第1の側面及び第2の側面に対して略垂直な接続操作方向に移動することにより別部材に接続される第1のコネクタ部及び第2のコネクタ部を含み、第1のコネクタ部は、第1の側面及び第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状となるように、接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、第2のコネクタ部は、第1の側面及び第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状であって、且つ、凹部に嵌合するように凹部の形状に対応して形成された凸部を有するので、接続する対象となる電子部品用ソケットを、ベース部の第1の側面及び第2の側面に対して略垂直な接続操作方向に移動させることにより、複数の電子部品用ソケットを機械的に接続することができると共に、コネクタ部に設けられた第2の端子を介して複数の電子部品用ソケットを電気的に接続することができる。
請求項2に記載の電子部品用ソケットによれば、請求項1と同様に、電子部品用ソケットの放熱性を向上させることができる。また、コネクタ部は、第1の側面及び第2の側面に対して略平行な接続操作方向に移動することにより別部材に接続される第1のコネクタ部及び第2のコネクタ部を含み、第1のコネクタ部は、接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状となるように、接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、第2のコネクタ部は、接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状であって、且つ、凹部に嵌合するように凹部の形状に対応して形成された凸部を有するので、接続する対象となる電子部品用ソケットを、ベース部の第1の側面及び第2の側面に対して略平行な接続操作方向に移動させることにより、複数の電子部品用ソケットを機械的に接続することができると共に、コネクタ部に設けられた第2の端子を介して複数の電子部品用ソケットを電気的に接続することができる。
請求項3に記載の電子部品用ソケットによれば、第1のコネクタ部及び第2のコネクタ部の形状が、合决りにより接続可能な構造であるので、電子部品用ソケットの連結作業及び交換作業が容易になる。
請求項4に記載の電子部品用ソケットによれば、凹状の収納部に収納された電子部品から発生された熱を、熱伝導部を介して収納部の内面からベース部の表面又は裏面まで伝導することができるので、電子部品用ソケットの放熱性を向上させることができ、汎用性のあるモジュールとして様々な設置環境に対応させることができる。
請求項5に記載の電子部品用ソケットによれば、熱伝導部に加えて、収納部の周縁からベース部の周縁まで連続して設けられた放熱用配線を備えるので、電子部品から発せられた熱をより効果的に排出することができる。
請求項6に記載の電子部品用ソケットによれば、熱伝導部に加えて、収納部の周縁からベース部の周縁まで連続して設けられた冷却水流通溝を備えるので、冷却水を循環させることにより、電子部品から発せられた熱をより効果的に排出することができる。
請求項7に記載の電子部品用ソケットによれば、熱伝導部は、電子部品と接する側に熱伝導性の弾性体を備えるので、電子部品と熱伝導部の密着性が向上する。このため、電子部品から発せられた熱をより効果的に排出することができる。
請求項8に記載の電子部品用ソケットによれば、収納部に収納された電子部品に所定の電力を供給するための電源回路を備えるので、収納部に収納された電子部品に確実に所定の電力を供給することができる。
以下、本発明の第1の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図面を参照して説明する。電子部品用ソケットは、例えば、LEDをユニット化したLEDパッケージ等の電子部品を給電可能に収納するためのものである。
図1に示されるように、電子部品用ソケット1は、板状のベース部2と、ベース部2の表面2aに凹状に形成され、LEDパッケージ(電子部品)10を収納するための収納部3と、ベース部2の側面2b,2cに設けられ、別部材に接続されるコネクタ部4,5とを備えている。なお、図2に示されるように、収納部3を、ベース部2の中心を対称点として略点対称に配置するようにしてもよい。同図のように収納部3を配置することにより、発光の色むらを抑えることができる。
収納部3には、収納部3に収納されたLEDパッケージ10を支持し、固定すると共に、収納部3に収納されたLEDパッケージ10の電極11に電気的に接続される端子(第1の端子)としても機能する固定部6が設けられている。なお、固定部とは別に第1の端子を設けるようにしてもよい。
固定部6は片持ちバネ構造を有しており、LEDパッケージ10は半田付け作業をすることなくベース部2に取り付けられる。このため、LEDパッケージ10をベース部2に取り付ける際の作業性が向上すると共に、色特性の異なるLEDパッケージ10を電子部品用ソケット1に簡単に取り付けることができるので、商品展開が容易になる。
また、電子部品用ソケット1は、収納部3の内底面からベース部2の裏面まで連続して設けられた熱伝導部7を備えている。この熱伝導部7は、例えば、銅合金などの熱伝導性の良好な材料により形成されており、収納部3に収納されたLEDパッケージ10に接してLEDパッケージ10から発せられた熱を、収納部3の内底面からベース部2の表裏面まで伝導する。なお、熱伝導部7と固定部6は電気的に絶縁されている。
ベース部2は互いに略平行な一対の側面2b,2cを有しており、コネクタ部4,5は、側面2bに形成された入力側コネクタ部4と、側面2cに形成された出力側コネクタ部5とからなる。図3の分解斜視図に示されるように、コネクタ部4,5には、コネクタ部4,5に接続された別部材と電気的に接続されると共に、固定部6に電気的に接続される入力側端子(第2の端子)8a及び出力側端子(第2の端子)8bがそれぞれ一対ずつ設けられている。
同図に示されるように、ベース部2は、下板部18と上板部19とを備えている。下板部18には、収納部3の下部3a、入力側コネクタ部4の下部4a、及び出力側コネクタ部5の下部5a等が形成されている。収納部3の下部3aには、収納部3の内底面からベース部2の裏面まで貫通する、熱伝導部7を嵌入するための熱伝導部取付用貫通孔17が形成されている。一方、上板部19には、収納部3の上部3b、入力側コネクタ部4の上部4b、出力側コネクタ部5の上部5b等が形成されている。入力側コネクタ部4に設けられた入力側端子8a、固定部6、及び、出力側コネクタ部5に設けられた出力側端子8bは、配線12を介して電気的に接続されている。収納部3に収納される4つのLEDパッケージ10は、配線12よって直列に接続され(以下、LEDパッケージの直列回路ともいう)、出力側端子8b及び入力側端子8aを介して連結された各電子部品用ソケット1のLEDパッケージの直列回路は、電源に対して並列的に接続される。
下板部18と上板部19は、上板部19に形成された孔13bに、下板部18に形成された凸部13aを嵌入することにより一体化される。なお、配線12等を内部に有するベース部を、インサート成形により形成するようにしてもよい。ベース部2の表面2a又は内部に配線12等を配置することにより電子部品用ソケット1の小型化が図れる。
図4(a)に示されるように、LEDパッケージ10は、その表面10a及びベース部2の表面2aが略同一平面を構成するように収納部3に収納される。また、図4(b)に示されるように、熱伝導部7は、その裏面7a及びベース部2の裏面2dが略同一平面を構成するようにベース部2に取り付けられる。
次に、図5及び図6(a)〜(d)を参照して、電子部品用ソケット1の連結方法について説明する。電子部品用ソケット1の入力側コネクタ部4は、ベース部2の側面2b,2cに対して略垂直な接続操作方向Aに移動することにより、電源装置等のコネクタ部20又は他の電子部品用ソケット1の出力側コネクタ部5に接続される。また、電子部品用ソケット1の出力側コネクタ部5は、接続操作方向Aに移動することにより閉端部コネクタ30又は他の電子部品用ソケット1の入力側コネクタ部4に接続される。
図6(a)(b)は、それぞれ出力側コネクタ部5及び入力側コネクタ部4の、ベース部2の側面2b,2cに対して略平行な断面を示している。また、図6(c)(d)は、それぞれ出力側コネクタ部5及び入力側コネクタ部4の、ベース部2の表面2a及び側面2b,2cに対して略垂直な断面を示している。図6(a)(c)に示されるように、出力側コネクタ部(第1のコネクタ部)5は、ベース部2の側面2b,2cに対して略平行な断面が略同一形状となるように、接続操作方向Aに対して略平行に延設された凹部9aを有している。一方、図6(b)(d)に示されるように、入力側コネクタ部(第2のコネクタ部)4は、ベース部2の側面2b,2cに対して略平行な断面が略同一形状であって、且つ、凹部9aに嵌合するように凹部9aの形状に対応して形成された凸部9bを有している。
接続する対象となる電子部品用ソケット1は、入力側コネクタ部4を、他の電子部品用ソケット1の出力側コネクタ部5に対向させて配置し、接続操作方向Aに移動させて出力側コネクタ部5の凹部9aに入力側コネクタ部4の凸部9bを差し込むことにより連結される。このとき、同時に、コネクタ部4,5に設けられた入力側端子8a及び出力側端子8bを介して複数の電子部品用ソケット1が電気的に接続される。図7に示されるように、電子部品用ソケット1は、ネジS等を介して照明器具の筐体等の設置面Pに固定される。
本実施形態の電子部品用ソケット1によれば、凹状の収納部3に収納されたLEDパッケージ10から発生された熱を、熱伝導部7を介して収納部3の内底面からベース部2の裏面2dまで伝導することができるので、電子部品用ソケット1の放熱性を向上させることができ、汎用性のあるモジュールとして様々な設置環境に対応させることができる。
また、入力側コネクタ部4及び出力側コネクタ部5を上記のように形成したので、接続する対象となる電子部品用ソケット1を、ベース部2の側面2b,2cに対して略垂直な接続操作方向Aに移動させることにより、複数の電子部品用ソケットを機械的に接続することができると共に、入力側コネクタ部4及び出力側コネクタ部5に設けられた入力側端子8a及び出力側端子8bを介して複数の電子部品用ソケットを電気的に接続することができる。
また、コネクタ部4,5を接続することにより電子部品用ソケット1の機械的な接続と電気的な接続が同時に行えるので照明器具等への組み込みも簡単であり、また、配線送りにリード線などを用いないため見栄えが良くなる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図8を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット21は、収納部23がベース部2の表面2aから裏面2dに貫通して形成され、LEDパッケージ10の裏面10b及びベース部2の裏面2dが略同一平面を構成するようにLEDパッケージ10を支持するようにした点で第1の実施形態と異なる。
電子部品用ソケット21は、板状のベース部2と、ベース部2の表面2aから裏面2dに貫通して形成された収納部23と、別部材に接続されるコネクタ部4,5とを備えている。収納部23には、収納部23に収納されたLEDパッケージ10の電極11に電気的に接続される端子(第1の端子)26と、LEDパッケージ10の裏面10b及びベース部2の裏面2dが略同一平面を構成するようにLEDパッケージ10を支持し、固定する固定部27が設けられている。コネクタ部4には、別部材に電気的に接続されると共に、端子26に電気的に接続される端子(第2の端子)8aが設けられている。
本実施形態の電子部品用ソケット21によれば、LEDパッケージ10を、ベース部2の表面2aから裏面2dに貫通して形成された収納部23に、LEDパッケージ10の裏面10b及びベース部2の裏面2dが略同一平面を構成するように収納することができるので、LEDパッケージ10から発せられた熱を、ベース部2の裏面2dと略同一平面を構成するLEDパッケージ10の裏面10bから直接、排出することができる。このため、電子部品用ソケット21の放熱性を向上させることができ、汎用性のあるモジュールとして様々な設置環境に対応させることができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図9及び図10(a)(b)を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット31は、給電用の配線12の他に、放熱用配線32を備える点で第1の実施形態と異なる。ベース部2、収納部3、コネクタ部4,5、第1の端子、固定部、熱伝導部、入力側端子8a、及び出力側端子8bを備える点は、第1の実施形態と同様である。なお、図9においては上板部19を点線で示している。
放熱用配線32は、収納部3の周縁からベース部2の周縁まで連続して設けられ、入力側端子8a、出力側端子8b、及び給電用の配線12とは絶縁されている。放熱用配線32は、例えば、銅合金などの熱伝導性の良好な材料により形成される。ベース部2の側面には、給電用のコネクタ部4,5の他に、別部材に接続される放熱用コネクタ部34,35が設けられている。LEDパッケージ10から発せられた熱は、放熱用コネクタ部34,35を介して、電子部品用ソケット31に連結された別部材に伝導される。なお、本実施形態においては、給電用の配線12と同じ面に放熱用配線32を配置した場合について説明したが、図10(a)(b)に示される電子部品用ソケット41のように、給電用の配線12をベース部2の内部に配置し、放熱用配線32をベース部2の裏面2dに配置するようにしても良い。
本実施形態の電子部品用ソケット31によれば、上記熱伝導部7に加えて、収納部3の周縁からベース部2の周縁まで連続して設けられた放熱用配線32を備えるので、LEDパッケージ10から発せられた熱をより効果的に排出することができる。また、ベース部2の裏面2d側に放熱ができないような設置環境において、電子部品用ソケット31を放熱用コネクタ部34,35を介して別部材に連結することにより、LEDパッケージ10から発せられた熱をベース部2の裏面2d以外の方向に誘導できるようにしたので、ベース部2の裏面2d以外の場所で熱を効率よく排出することが可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子部品用ソケットについて説明する。本実施形態の電子部品用ソケットは、上記放熱用配線に替えて冷却水流通溝を備える点で第3の実施形態と異なる。ベース部、収納部、コネクタ部、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態及び第3の実施形態と同様である。
冷却水流通溝は、第3の実施形態に係る電子部品用ソケット31の放熱用配線32と同様(図9及び図10(a)(b)参照)、収納部3の周縁からベース部2の周縁まで連続して設けられ、入力側端子8a、出力側端子8b、及び給電用の配線12とは絶縁されている。冷却水流通溝は水冷ポンプに接続され、冷却水が水冷ポンプによって循環することにより、LEDパッケージ10から発せられた熱が電子部品用ソケットの外部に排出される。
このように本実施形態の電子部品用ソケットによれば、上記熱伝導部に加えて、収納部の周縁からベース部の周縁まで連続して設けられた冷却水流通溝を備えるので、冷却水を循環させることにより、LEDパッケージから発せられた熱をより効果的に排出することができる。
次に、本発明の第5の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図11乃至図13を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット51は、熱伝導部7が、LEDパッケージ10と接する側に熱伝導性の弾性体を備える点で第1の実施形態と異なる。ベース部2、収納部3、コネクタ部4,5、固定部6、熱伝導部、入力側端子8a、及び出力側端子8bを備える点は、第1の実施形態と同様である。
図11及び図12に示されるように、熱伝導性の弾性体には、例えば、板バネ52が用いられる。ベース部2の上板部19にはLEDパッケージ10の表面10aの面積より僅かに狭い開口53が形成されており、この開口53の周縁53aでLEDパッケージ10の表面10aの周縁を支持できるようになっている。LEDパッケージ10はベース部2の上板部19と下板部18の間に配置され、上板部19に形成された開口53の周縁53aで下板部18に押圧されることにより、LEDパッケージ10の裏面10bが板バネ52に密着した状態で収納部3に収納される。
なお、バネの形状は特に限定されるものではなく、片持ちバネ、両持ちバネ等、弾性によってLEDパッケージ10に密着する形状であればよい。また、図13の電子部品用ソケット61に示されるように、板バネ52に替えて、弾力性を持った熱伝導シート62を収納部3の内底面に配置し、上板部19でLEDパッケージ10を熱伝導シート62に押圧して、LEDパッケージ10を熱伝導シート62に密着させるようにしてもよい。
本実施形態の電子部品用ソケット51によれば、熱伝導部7は、LEDパッケージ10と接する側に熱伝導性の弾性体を備えので、LEDパッケージ10と熱伝導部7の密着性が向上する。このため、LEDパッケージ10から発せられた熱をより効果的に排出することができ、LEDの発光効率を高めることが可能となる。
次に、本発明の第6の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図14を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット71は、熱伝導部77が、給電用の配線及び端子としても機能する点で第1の実施形態と異なる。ベース部2、収納部3、コネクタ部、第1の端子、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態と同様である。なお、LEDパッケージ10は、上板部19と下板部18によって挟持されることによって固定される。
収納部3に収納されたLEDパッケージ10に電気的に接続される一対の端子(第1の端子)は、LEDパッケージ10の電極11a,11bに対向する位置に配置される。図14においては、一方の端子72を、LEDパッケージ10の側面に形成された電極11aに対向するように上板部19に配置し、他方の端子77a及びこの端子77aに電気的に接続される配線77bとして機能する熱伝導部77を、LEDパッケージ10の裏面に形成された電極11bに対向するように下板部18に配置した例を示している。下板部18に形成された熱伝導部77は、銅合金などの熱伝導性の良好な材料により形成されており、収納部3に収納されたLEDパッケージ10に接してLEDパッケージ10から発せられた熱を配線77bに沿って伝導し、排出する。なお、配線77bを絶縁するために、ベース部2の裏面2dには絶縁シート78等が貼り付けられる。
本実施形態の電子部品用ソケット71によれば、熱伝導部77が給電用の配線77b等として機能するので、配線が簡易になり、電子部品用ソケット71の製造コストを抑えることができる。
次に、本発明の第7の実施形態に係る電子部品用ソケットについて説明する。本実施形態の電子部品用ソケットは、入力側コネクタ部及び出力側コネクタ部の形状、並びに接続操作方向が第1の実施形態と異なる。ベース部、収納部、コネクタ部、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態と同様である。
図15に示されるように、電子部品用ソケット81のベース部2は、互いに略平行な一対の側面2b,2cを有している。入力側コネクタ部及び出力側コネクタ部は、これら一対の側面2b,2cに設けられ、これら側面2b,2cに対して略平行な接続操作方向Bに移動することにより別部材に接続される。なお、本実施形態において接続操作方向Bは、電子部品用ソケット81が取り付けられる設置面に対して略平行である。
図16は、それぞれ入力側コネクタ部及び出力側コネクタ部の、接続操作方向Bに対して略垂直な断面を示す。出力側コネクタ部(第1のコネクタ部)85は、接続操作方向Bに対して略垂直な断面が略同一形状となるように、接続操作方向Bに対して略平行に延設された凹部89aを有している。一方、入力側コネクタ部(第2のコネクタ部)84は、接続操作方向Bに対して略垂直な断面が略同一形状であって、且つ、凹部89aに嵌合するように凹部89aの形状に対応して形成された凸部89bをしている。なお、凹部89a及び凸部89bの数は特に限定されるものではない。
接続する対象となる電子部品用ソケット81は、その入力側コネクタ部84及び他の電子部品用ソケット81の出力側コネクタ部85を共に接続操作方向Bに伸びる略同一直線L上(図15参照)に配置し、接続操作方向Bに移動させて入力側コネクタ部84の凸部89bを出力側コネクタ部85の凹部89aに差し込むことにより連結される。このとき、同時に、コネクタ部84,85に設けられた入力側端子8a及び出力側端子8bを介して複数の電子部品用ソケット81が電気的に接続される。
本実施形態の電子部品用ソケット81によれば、入力側コネクタ部84及び出力側コネクタ部85を上記のように形成したので、接続する対象となる電子部品用ソケット81を、ベース部2の側面2b,2cに対して略平行な接続操作方向Bに移動させることにより、複数の電子部品用ソケットを機械的に接続することができると共に、入力側コネクタ部84及び出力側コネクタ部85に設けられた入力側端子8a及び出力側端子8bを介して複数の電子部品用ソケットを電気的に接続することができる。
また、本実施形態の電子部品用ソケット81によれば、図15に示されるように、複数の電子部品用ソケット81を、ベース部2の側面2b,2cに対して略垂直な方向に1次元的に連結した状態において連結の途中の電子部品用ソケット81を交換する際、交換の対象となる電子部品用ソケット81のみを接続操作方向Bにスライドすることにより交換することができる。
次に、本発明の第8の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図17及び図18(a)(b)を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット91は、入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95の形状が、合决りにより接続可能な構造である点で第1の実施形態と異なる。ベース部2、収納部3、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態と同様である。
入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95は、電子部品用ソケット91の端部を厚さの略半分ずつ切り欠いて形成されており、入力側コネクタ部94は上板部19の端部を、出力側コネクタ部95は下板部18の端部をそれぞれ切り欠いて形成されている。本実施形態では、出力側コネクタ部95の切り欠かれた部分が第1の実施形態における凹部9aに相当し、入力側コネクタ部94の切り欠かれていない部分が第1の実施形態における凸部9bに相当する。本実施形態においても、これら入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95は、ベース部2の側面2b,2cに対して略垂直な接続操作方向Aに移動することにより連結できるようになっている。
接続する対象となる電子部品用ソケット91は、入力側コネクタ部94を、他の電子部品用ソケット91の出力側コネクタ部95に対向させて配置し、接続操作方向Aに移動させて出力側コネクタ部95と設置面Pの間に入力側コネクタ部94を差し込むことにより連結される。このとき、同時に、コネクタ部94,95に設けられた入力側端子8a及び出力側端子8bを介して複数の電子部品用ソケット91が電気的に接続される。
また、入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95の連結構造には遊びが設けられており、入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95が連結された状態で、出力側コネクタ部95を設置面Pに対して略垂直な方向Cに持ち上げて、入力側コネクタ部94を接続操作方向Aに引き抜くことにより、電子部品用ソケット91の取り外しができるようになっている。このため、複数の電子部品用ソケット91を接続操作方向Aに連結し、且つ、連結された電子部品用ソケット91を複数列に並べて2次元的に配列した状態において、連結の途中の電子部品用ソケット91を交換する際、交換の対象となる電子部品用ソケット91のみを設置面Pに対して略垂直な方向Cに持ち上げて取り外すことができる。
本実施形態の電子部品用ソケット91によれば、入力側コネクタ部94及び出力側コネクタ部95の形状が、合决りにより接続可能な構造であるので、電子部品用ソケット91の連結作業及び交換作業が容易となる。
次に、本発明の第9の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図19を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット101は、ベース部2の表面2a側に配置される透光性のカバー部材107を備える点で第1の実施形態と異なる。ベース部2、収納部3、固定部、熱伝導部を備える点は、第1の実施形態と同様である。
透光性のカバー部材107は、一対の電極ピン108及びこれら電極ピン108に電気的に接続されるリード線109を備えている。リード線109と電極ピン108の間は防水加工が施されている。ベース部2の表面2aには、コネクタ部として、カバー部材107の電極ピン108と対向する位置に、電極ピン108と嵌合する凹部104が形成されている。凹部104には、電極ピン108に電気的に接続される端子(第2の端子)が形成されている。カバー部材107は、電極ピン108をベース部2の凹部104に嵌入することによりベース部2に取り付けられ、電極ピン108が凹部104に嵌入された状態で、収納部3に収納されたLEDパッケージが密閉される。なお、収納部3に収納されたLEDパッケージを、より確実に密閉できるようにするために、カバー部材107とベース部2の間にパッキンを配置したり、カバー部材107とベース部2の接合面に充填材を充填することが好ましい。カバー部材107の電極ピン108とコネクタ部の形状は特に限定されるものではなく、例えば、面形状で接続する形状でも良い。電子部品用ソケット101の連結時には、電子部品用ソケット101を並べて配置し、リード線109を接続することにより、配線していく。
本実施形態の電子部品用ソケット101によれば、収納部3に収納されたLEDパッケージを密閉することができるようにしたので、防水性が向上する。
次に、本発明の第10の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図20及び図21を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット111は、収納部に収納されたLEDパッケージ10に所定の電力を供給する電源回路110を備える点で上記第1の実施形態乃至第9の実施形態と異なる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部4,5、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
図20のブロック回路図に示されるように、電子部品用ソケット111は、内部にLED点灯駆動用の電源回路110を備えている。電源回路110は、入力側コネクタ部4に形成された入力側端子とLEDパッケージの直列回路120の間に配置されており、収納部に収納されたLEDパッケージ10は電源回路110を介してAC電源に電気的に接続される。なお、入力側端子と電源回路110間の配線は、出力側コネクタ部5に設けられた出力側端子に電気的に接続されており、出力側端子には他の電子部品用ソケット111の入力側端子が接続できるようになっている。図21に示されるように、電源回路110は、整流回路115、平滑回路116、及び定電流回路117を備えており、定電流回路117にはカレントミラー回路が使用されている。
本実施形態の電子部品用ソケット111によれば、収納部に収納されたLEDパッケージ10に所定の電力を供給する電源回路110を備えるので、連結された電子部品用ソケット111の各LEDパッケージ10に確実に所定の電力を供給することができる。すなわち、電子部品用ソケットに電源回路110を設けず、連結された複数の電子部品用ソケットを1つの電源回路に一括して接続した場合には、電子部品用ソケットの最大連結数を想定して電源回路を設計する必要がある。しかしながら、本実施形態によれば、各電子部品用ソケット111が電源回路110を備えるので、電子部品用ソケット111の最大連結数を考慮することなく、連結された各電子部品用ソケット111の各LEDパッケージ10に確実に所定の電力を供給することができる。
また、取り付けられるLEDパッケージ10の種類に応じて、各電子部品用ソケット111の電源回路110を適切に選択することにより、LEDパッケージ10の順方向電圧の総和が異なる電子部品用ソケット111が連結された場合であっても、電子部品用ソケット111毎のLEDの明るさの不均一や、一部の電子部品用ソケット111のLEDが点灯しないなどの不具合を防止することができる。
次に、本発明の第11の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図22を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット121は、電源回路110の定電流回路117にバックコンバータ回路を使用した点で第10の実施形態と異なる。このように、定電流回路117にバックコンバータ回路を使用することにより、効率の高い電源回路110を有する電子部品用ソケットを提供することができる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部4,5、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
次に、本発明の第12の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図23を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット131は、DC電源用の電源回路110を有する点で第10の実施形態及び第11の実施形態と異なる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部4,5、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
図23に示されるように電源回路110は少なくとも定電流回路を備えている。このような定電流回路としては、カレントミラー回路等が使用される。なお、定電流回路は、カレントミラー回路以外の回路であっても良く、例えば、バックコンバータ回路であっても良い。本実施形態の電子部品用ソケット131によれば、DC電源との組合せに適した電源回路110を有する電子部品用ソケットを提供することができる。
次に、本発明の第13の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図24を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット141は、DC電源用の電源回路110として抵抗のみを使用した点で第12の実施形態と異なる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部4,5、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
電源回路110として最低限必要とされる機能は、負荷となるLEDパッケージの直列回路120に定格最大電流以上の電流が流れないように制限することである。そこで、本実施形態においては、LEDパッケージの直列回路120に定格最大電流以上の電流が流れないようにするために電源回路110として抵抗を使用する。本実施形態の構成によれば、DC電源用の電源回路110を備える電子部品用ソケットを廉価に提供することができる。
次に、本発明の第14の実施形態に係る電子部品用ソケットについて説明する。本実施形態の電子部品用ソケットは、AC電源に接続される場合において、LEDパッケージの直列回路に定格最大電流以上の電流が流れないようにした点で、第13の実施形態と異なる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
図25(a)(b)に示されるように、電子部品用ソケット151,161が、AC電源に接続される場合においては、AC電源と整流回路115の間にコンデンサやインダクタ等を配置することより、LEDパッケージの直列回路120に定格最大電流以上の電流が流れないようにする。本実施形態の構成によれば、AC電源用の電源回路110を備える電子部品用ソケットを廉価に提供することができる。
次に、本発明の第15の実施形態に係る電子部品用ソケットについて図26を参照して説明する。本実施形態の電子部品用ソケット171は、電源回路ユニット170を収納する電源回路収納部173を備える点で上記第10の実施形態乃至第14の実施形態と異なる。なお、ベース部、収納部、コネクタ部、固定部、熱伝導部、入力側端子、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
電源回路収納部173は、入力側端子8a等に接続される一対の端子と、LEDパッケージ10に接続される一対の端子とを備えている(いずれも不図示)。電源回路収納部173に収納された電源回路ユニット170は、これら端子を介して、上記第10の実施形態乃至第14の実施形態のブロック回路を構成するように組み込まれる。
本実施形態の電子部品用ソケット171によれば、必要とされる性能に応じて電源回路ユニット170を選択して電源回路収納部173に取り付けることができ、電子部品用ソケット171の用途に応じてコストパフォーマンスの最適化を図ることができる。
次に、本発明の第16の実施形態に係る電子部品用ソケットについて説明する。図27に示されるように、本実施形態の電子部品用ソケット181は、機能性素子ユニット180を収納する機能性素子収納部183を備える点で他の実施形態と異なる。なお、ベース部2、収納部3、コネクタ部4,5、固定部6、熱伝導部7、入力側端子8a、及び出力側端子を備える点は、第1の実施形態等と同様である。
機能性素子収納部183は、入力側端子8a等に接続される一対の端子と、LEDパッケージ10に接続される一対の端子とを備えている(いずれも不図示)。機能性素子収納部183に収納された機能性素子ユニット180は、これら端子に電気的に接続される。図28は、機能性素子ユニット180として限流用抵抗を用い、DC電源とLEDパッケージの直列回路120の間に配置した例を示している。
ところで、一般に、青色LEDや緑色LEDに使用されるInGaN系LEDと、赤色LEDや橙色LEDに使用されるAlInGaP系LEDではLEDの順方向電圧が異なる(例えば、InGaN系LEDの順方向電圧は3.5V程度、 AlInGaP系LEDの順方向電圧は2.5V程度)。このため、電子部品用ソケットの回路内の抵抗をInGaN系LEDに合わせて調整すると、収納部にAlInGaP系LEDを有するLEDパッケージを装着した場合、順方向電圧が小さくなるために過大な電流が流れることになる。例えば、4つのInGaN系LEDを電子部品用ソケットに接続した場合、LEDの順方向電圧は14Vなる。電圧のバラツキや変動を考慮して電源を20Vに設定し、電流を350mAに制限するため抵抗を約17Ω((20−14)÷0.35≒17)に設定した状態において、LEDパッケージをAlInGaP系LEDに変更すると(順方向電圧10V)、電流は約588mA((20−10)÷17≒0.588)になる。このため、AlInGaP系LEDを使用した際の電流ストレスが大きく、LEDパッケージの短寿命化を招く虞がある。そこで、本実施形態においては、収納部3に収納されるLEDパッケージ10の種類や設置環境に応じて、機能性素子ユニット180を変更することができるようにし、例えば、上記例において、AlInGaP系LED装着時には、機能性素子ユニット180を交換して、29Ω((20−10)÷0.35=29)の抵抗を取り付けられるようにする。このようにすることにより、AlInGaP系LED装着時の電流も350mA程度に抑制することが可能となる。なお、本実施形態においては、機能性素子として限流用抵抗について説明したが、電源とLEDパッケージの直列回路120の順方向電圧の総和の差分を補うためのツェナーダイオードや、ツェナーダイオードと抵抗の直列回路でもよい。また、機能性素子としてサーミスタやサーマルプロテクタなどの感温素子を使用し、高温になると出力を絞る又は出力を遮断するような保護機能を付加するようにしてもよい。
本実施形態の電子部品用ソケット181によれば、モジュールとして各種機能を実現しながら、電子部品用ソケットをあらゆるタイプのLEDに対応させることができる。なお、本発明は上記各種実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能である。
本発明の第1の実施形態に係る電子部品用ソケットの斜視図。 同電子部品用ソケットの収納部の配置例を説明する斜視図。 同電子部品用ソケットの分解斜視図。 (a)は同電子部品用ソケットを表面側から見た斜視図、(b)は同裏面側から見た斜視図。 同電子部品用ソケットの連結方法を説明する斜視図。 (a)は同電子部品用ソケットの出力側コネクタ部の、ベース部の側面に対して略平行な断面図、(b)は入力側コネクタ部の、ベース部の側面に対して略平行な断面図、(c)は出力側コネクタ部の、ベース部の表面及び側面に対して略垂直な断面図、(d)は入力側コネクタ部の、ベース部の表面及び側面に対して略垂直な断面図。 連結された同電子部品用ソケットの設置状態を示す斜視図。 (a)は本発明の第2の実施形態に係る電子部品用ソケットを表面側から見た斜視図、(b)は同裏面側から見た斜視図。 本発明の第3の実施形態に係る電子部品用ソケットの部分透視図。 (a)は放熱用配線の配置例を説明する、電子部品用ソケットを表面側から見た斜視図、(b)は同裏面側から見た斜視図。 本発明の第5の実施形態に係る電子部品用ソケットの分解斜視図。 同電子部品用ソケットの収納部付近の断面図。 同電子部品用ソケットの熱伝導性の弾性体の使用例を説明する、収納部付近の断面図。 本発明の第6の実施形態に係る電子部品用ソケットの収納部付近の断面図。 本発明の第7の実施形態に係る電子部品用ソケットの連結方法を説明する斜視図。 同電子部品用ソケットの入力側コネクタ部及び出力側コネクタ部の、接続操作方向に対して略垂直な断面図。 本発明の第8の実施形態に係る電子部品用ソケットの連結方法を説明する斜視図。 (a)は同電子部品用ソケットの連結方法を説明する側面図、(b)は同電子部品用ソケットの交換方法を説明する側面図。 本発明の第9の実施形態に係る電子部品用ソケットの斜視図。 本発明の第10の実施形態に係る電子部品用ソケットのブロック回路図。 同電子部品用ソケットの電源回路の詳細を示すブロック回路図。 本発明の第11の実施形態に係る電子部品用ソケットのブロック回路図。 本発明の第12の実施形態に係る電子部品用ソケットのブロック回路図。 本発明の第13の実施形態に係る電子部品用ソケットのブロック回路図。 (a),(b)は本発明の第14の実施形態に係る電子部品用ソケットのブロック回路図。 本発明の第15の実施形態に係る電子部品用ソケットの斜視図。 本発明の第16の実施形態に係る電子部品用ソケットの斜視図。 同電子部品用ソケットのブロック回路図。
符号の説明
1,21,31,41,51,61,71,81,91,101,111,121,131,141,151,161,171,181 電子部品用ソケット
2 ベース部
3,23 収納部
4 入力側コネクタ部(第2のコネクタ部)
5 出力側コネクタ部(第1のコネクタ部)
6 固定部(固定部,第1の端子)
7,77 熱伝導部
8a 入力側端子(第2の端子)
8b 出力側端子(第2の端子)
9a 凹部
9b 凸部
10 LEDパッケージ(電子部品)
26 端子(第1の端子)
27 固定部

Claims (8)

  1. 電子部品を収納する電子部品用ソケットであって、
    板状のベース部と、
    前記ベース部の表面から裏面に貫通して形成され、前記電子部品を収納するための収納部と、
    前記ベース部の側面又は表面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、
    前記収納部に設けられ、該収納部に収納された電子部品に電気的に接続される第1の端子と、
    前記収納部に設けられ、前記電子部品の裏面及び前記ベース部の裏面が略同一平面を構成するように前記電子部品を支持し、固定する固定部と、
    前記コネクタ部に設けられ、該コネクタ部に接続された別部材に電気的に接続されると共に、前記第1の端子に電気的に接続される第2の端子と、を備え、
    前記ベース部は、互いに略平行な第1の側面と第2の側面とを有し、
    前記コネクタ部は、前記第1の側面に設けられ、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略垂直な接続操作方向に移動することにより第1の別部材に接続される第1のコネクタ部と、前記ベース部の第2の側面に設けられ、前記接続操作方向に移動することにより第2の別部材に接続される第2のコネクタ部とを含み、
    前記第1のコネクタ部は、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状となるように、前記接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、
    前記第2のコネクタ部は、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な断面が略同一形状であって、且つ、前記凹部に嵌合するように前記凹部の形状に対応して形成された凸部を有することを特徴とする電子部品用ソケット。
  2. 電子部品を収納する電子部品用ソケットであって、
    板状のベース部と、
    前記ベース部の表面から裏面に貫通して形成され、前記電子部品を収納するための収納部と、
    前記ベース部の側面又は表面に設けられ、別部材に接続されるコネクタ部と、
    前記収納部に設けられ、該収納部に収納された電子部品に電気的に接続される第1の端子と、
    前記収納部に設けられ、前記電子部品の裏面及び前記ベース部の裏面が略同一平面を構成するように前記電子部品を支持し、固定する固定部と、
    前記コネクタ部に設けられ、該コネクタ部に接続された別部材に電気的に接続されると共に、前記第1の端子に電気的に接続される第2の端子と、を備え、
    前記ベース部は、互いに略平行な第1の側面と第2の側面とを有し、
    前記コネクタ部は、前記第1の側面に設けられ、前記第1の側面及び前記第2の側面に対して略平行な接続操作方向に移動することにより第1の別部材に接続される第1のコネクタ部と、前記ベース部の第2の側面に設けられ、前記接続操作方向に移動することにより第2の別部材に接続される第2のコネクタ部とを含み、
    前記第1のコネクタ部は、前記接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状となるように、前記接続操作方向に対して略平行に延設された凹部を有し、
    前記第2のコネクタ部は、前記接続操作方向に対して略垂直な断面が略同一形状であって、且つ、前記凹部に嵌合するように前記凹部の形状に対応して形成された凸部を有することを特徴とする電子部品用ソケット。
  3. 前記第1のコネクタ部及び前記第2のコネクタ部の形状が、合决りにより接続可能な構造であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用ソケット。
  4. 前記収納部は、前記ベース部に貫通して形成されることに代えて前記ベース部の表面又は裏面に凹状に形成された凹部から成り、
    前記固定部は、前記収納部の凹部に収納された電子部品を支持し、固定するように構成され、
    前記収納部の内面から前記ベース部の表面又は裏面まで連続して設けられ、前記収納された電子部品に接して該電子部品から発せられた熱を、前記収納部の内面から前記ベース部の表面又は裏面まで伝導する熱伝導部を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
  5. 前記収納部の周縁から前記ベース部の周縁まで連続して設けられ、前記第1の端子及び前記第2の端子とは絶縁されてなる放熱用配線を備えることを特徴とする請求項4に記載の電子部品用ソケット。
  6. 前記収納部の周縁から前記ベース部の周縁まで連続して設けられ、前記第1の端子及び前記第2の端子とは絶縁されてなる冷却水流通溝を備えることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の電子部品用ソケット。
  7. 前記熱伝導部は、前記電子部品と接する側に熱伝導性の弾性体を備えることを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
  8. 前記電子部品に所定の電力を供給するための電源回路を備えること特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4412271B2 (ja) * 2005-10-27 2010-02-10 パナソニック電工株式会社 電子部品用ソケット
US20080049164A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd., Backlight assembly, manufacturing method thereof, and liquid crystal display device
US7549786B2 (en) * 2006-12-01 2009-06-23 Cree, Inc. LED socket and replaceable LED assemblies
KR20090104860A (ko) * 2007-02-15 2009-10-06 파나소닉 전공 주식회사 Led 패키지 및 입체회로부품의 설치구조
KR100872696B1 (ko) * 2007-04-16 2008-12-10 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
EP2000736A1 (de) * 2007-06-05 2008-12-10 Alcan Technology & Management Ltd. Flächige Beleuchtungseinrichtung
JP4391555B2 (ja) 2007-09-14 2009-12-24 日本航空電子工業株式会社 ソケット
JP4570106B2 (ja) 2007-09-18 2010-10-27 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
KR101368857B1 (ko) 2008-01-28 2014-02-28 삼성디스플레이 주식회사 광원 어셈블리 및 그를 포함하는 액정 표시 장치
CN201188301Y (zh) * 2008-04-29 2009-01-28 李金传 可任意扩充的发光二极管显示模块
TW201009250A (en) * 2008-08-21 2010-03-01 yi-zhang Wu Assembly-type LED lamp
CN101667706B (zh) * 2008-09-04 2011-12-07 泰科电子(上海)有限公司 Led插座、led模块及将led元件安装到led插座的方法
EP2166273A3 (en) * 2008-09-22 2011-11-30 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, light-emitting device having the light-emitting module, and lighting apparatus having the light-emitting device
US8220980B2 (en) 2008-09-23 2012-07-17 Tyco Electronics Corporation Socket assembly for light-emitting devices
CN101740976B (zh) * 2008-11-05 2012-04-11 泰科电子(上海)有限公司 Led插座、led模块
US7946732B2 (en) 2009-01-19 2011-05-24 Osram Sylvania Inc. LED lamp assembly
DE102009015224A1 (de) * 2009-03-31 2010-12-02 Siemens Aktiengesellschaft LED-Lichtquelle mit einer Vielzahl von LED-Chips und LED-Chip zur Verwendung in selbiger
WO2010116301A1 (en) * 2009-04-08 2010-10-14 Koninklijke Philips Electronics N. V. Oled luminary with improved mounting means
US8678612B2 (en) * 2009-04-14 2014-03-25 Phoseon Technology, Inc. Modular light source
JP5366688B2 (ja) * 2009-07-16 2013-12-11 日本航空電子工業株式会社 ソケット、基板組立体及びそれを備える装置
US8342884B2 (en) * 2009-07-27 2013-01-01 Avx Corporation Dual card edge connector with top-loading male and female components
US8210715B2 (en) * 2009-12-09 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Socket assembly with a thermal management structure
US8235549B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-07 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting assembly
US8878454B2 (en) 2009-12-09 2014-11-04 Tyco Electronics Corporation Solid state lighting system
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8845130B2 (en) 2009-12-09 2014-09-30 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8757838B2 (en) * 2010-01-22 2014-06-24 Koninklijke Philips N.V. Lighting device comprising a plurality of light emitting tiles
WO2011097175A2 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Luxera, Inc. Integrated electronic device for controlling light emitting diodes
EP2360420B1 (de) * 2010-02-23 2016-01-06 Stefan Kirner Modulares Lampensystem für Leuchtdioden
CN102169878B (zh) * 2010-02-26 2013-02-20 旭丽电子(广州)有限公司 拼接式发光二极管模块
TW201210087A (en) * 2010-08-17 2012-03-01 Lextar Electronics Corp Point light source and light source module using the same
TWI425612B (zh) * 2010-09-29 2014-02-01 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體組合
DE102010038252A1 (de) 2010-10-18 2012-04-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Fassung für eine Leuchte mit OLED-Leuchtmittel
DE102010038251A1 (de) * 2010-10-18 2012-04-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. OLED-Leuchtmittel für eine Leuchte
EP2738445B1 (en) * 2010-11-08 2018-01-10 LG Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
TWM407333U (en) * 2011-01-19 2011-07-11 shi-hong Li Lamp and assembling structure thereof
US20140009946A1 (en) * 2011-03-29 2014-01-09 Ceramtec Gmbh Injection-molded lamp body with ceramic cooling apparatuses and leds
CN102840463B (zh) * 2011-06-20 2015-09-23 海洋王照明科技股份有限公司 一种照明装置
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US8568001B2 (en) 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
KR101974351B1 (ko) * 2012-11-21 2019-05-02 삼성전자주식회사 광원 조립체
TWI598665B (zh) * 2013-03-15 2017-09-11 隆達電子股份有限公司 發光元件、長條狀發光元件及其應用
FR3007237B1 (fr) 2013-06-12 2015-05-22 Thales Sa Circuit imprime a structure multicouche a faibles pertes dielectriques et refroidi
US20150036292A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Lear Corporation Electrical Device for Use in an Automotive Vehicle and Method for Cooling Same
DE102013223412A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halterverbund und optoelektronische Anordnung
US9441825B2 (en) * 2014-11-26 2016-09-13 Jonathan Leeper Heat-dissipating socket for lighting fixtures
JP6208204B2 (ja) * 2015-11-16 2017-10-04 日立アプライアンス株式会社 照明装置
DE202016004792U1 (de) 2016-08-04 2016-08-29 Hyeon Sook Jeon-Haurand Mehrfach verwendbare Steckmodulplatine aus mehreren in einem Steckmodulsystem verbindbaren Steckmodulen mit nachträglich anschließbaren Leuchtdioden z.B. für den Aufbau einer LED-Dekoration

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0478705U (ja) * 1990-11-19 1992-07-09
JPH0536457A (ja) * 1991-03-15 1993-02-12 Sony Corp 電子部品、その応用装置及びそれらの製造方法
JPH06326440A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Hitachi Ltd 配線基板およびその配線基板を組み込んだ電子装置ならびに電子装置の製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US258227A (en) * 1882-05-23 Feank gergens
US105408A (en) * 1870-07-19 Improvement in tobacco-pipes
US113246A (en) * 1871-04-04 Improvement in power-presses
US51988A (en) * 1866-01-09 Improvement in modes of obtaining silk from living spiders and other silk-producers
US53726A (en) * 1866-04-03 Improved check-hook
JPH0546069Y2 (ja) * 1988-04-20 1993-12-01
JPH0546069A (ja) 1991-08-08 1993-02-26 Yamaha Corp ピアノ運指表示装置
TW408497B (en) * 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
JP3437429B2 (ja) * 1997-12-12 2003-08-18 株式会社アイ・オー・データ機器 Cpuアダプタ
JP2000252661A (ja) * 1999-02-25 2000-09-14 Omron Corp ソリッドステートリレー及びそのソケット
DE10012734C1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
JP2001351404A (ja) 2000-04-06 2001-12-21 Kansai Tlo Kk 発光ダイオードを用いた面発光装置
JP4608763B2 (ja) 2000-11-09 2011-01-12 日本電気株式会社 半導体装置
JP3851174B2 (ja) 2001-01-25 2006-11-29 松下電器産業株式会社 発光ユニット、発光ユニット組合せ体、および照明装置
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
JP2003045593A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
CN1464953A (zh) * 2001-08-09 2003-12-31 松下电器产业株式会社 Led照明装置和卡型led照明光源
AU2003234661A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-19 Everbrite, Inc. Led accent lighting units
US6986670B2 (en) 2002-07-23 2006-01-17 Matsushita Electric Works, Ltd. Low-profile connector
CN100585274C (zh) * 2002-10-25 2010-01-27 森山产业株式会社 发光模块
JP2004152652A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Alps Electric Co Ltd Icソケット装置
JP2004225446A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Dow Kakoh Kk 断熱材目地部の構造
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
JP2005294035A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP2005294036A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0478705U (ja) * 1990-11-19 1992-07-09
JPH0536457A (ja) * 1991-03-15 1993-02-12 Sony Corp 電子部品、その応用装置及びそれらの製造方法
JPH06326440A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Hitachi Ltd 配線基板およびその配線基板を組み込んだ電子装置ならびに電子装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080220631A1 (en) 2008-09-11
WO2006126645A1 (ja) 2006-11-30
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