JP2009038202A - 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光点の面積が大きく、小さな面積で大きな全光束を得ることができる発光素子モジュールの提供。
【解決手段】実装した発光素子から発する光を、所定方向に向けて反射する反射カップが設けられたコア金属と、その上に被覆された厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層からなるホーロー基板であり、導体によって発光素子を実装するためおよび電力を供給するための回路パターンが基板の表面と裏面との両方に構成されており、且つこれら表裏の回路パターンが基板内に設けられた少なくとも1つ以上のスルーホールにて接続されていることを特徴とする発光素子実装用基板。
【選択図】図2
【解決手段】実装した発光素子から発する光を、所定方向に向けて反射する反射カップが設けられたコア金属と、その上に被覆された厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層からなるホーロー基板であり、導体によって発光素子を実装するためおよび電力を供給するための回路パターンが基板の表面と裏面との両方に構成されており、且つこれら表裏の回路パターンが基板内に設けられた少なくとも1つ以上のスルーホールにて接続されていることを特徴とする発光素子実装用基板。
【選択図】図2
Description
本発明は、発光ダイオード(以下、LEDと記す。)などの発光素子を実装するための発光素子実装用ホーロー基板、そのホーロー基板にLED等の発光素子を実装した発光素子モジュール、この発光素子モジュールを用いた照明装置、表示装置及び交通信号機に関する。
LEDを照明装置、表示装置、交通信号機などに適用するには、多数のLEDを基板上に高密度で実装する技術が必要である。
従来、LEDを照明装置、表示装置、交通信号機などに適用するための実装技術としては、例えば、非特許文献1,特許文献1〜2に開示された技術が知られている。
非特許文献1には、大光量の発光素子を点在させる構造が開示されている。
特許文献1には、基板にLED素子が実装される上面部の面積よりも基板に接触する下面部の面積の方が大きい鏡面仕上げされた凸構造体が取り付けられており、反射板の開口部が基板の接触部の開口部の面積よりもLED素子からの光が放出される開口部の面積の方が小さい構成を有するLED照明光源が開示されている。
特許文献2には、実装した発光素子から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部が設けられたコア金属の表面に、厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板が開示されている。
http://www.tlt.co.jp/tlt/new/led/line/line.htm 特開2006−41323号公報
特開2006−147865号公報
従来、LEDを照明装置、表示装置、交通信号機などに適用するための実装技術としては、例えば、非特許文献1,特許文献1〜2に開示された技術が知られている。
非特許文献1には、大光量の発光素子を点在させる構造が開示されている。
特許文献1には、基板にLED素子が実装される上面部の面積よりも基板に接触する下面部の面積の方が大きい鏡面仕上げされた凸構造体が取り付けられており、反射板の開口部が基板の接触部の開口部の面積よりもLED素子からの光が放出される開口部の面積の方が小さい構成を有するLED照明光源が開示されている。
特許文献2には、実装した発光素子から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部が設けられたコア金属の表面に、厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板が開示されている。
http://www.tlt.co.jp/tlt/new/led/line/line.htm
しかしながら、前述した従来技術には、次のような問題があった。
非特許文献1に開示されたモジュールに用いる大光量の素子は、発光効率の点で小出力の発光素子に劣る。さらに各素子の投入電力が大きくなるため、素子の温度上昇が高く、適切な冷却器を搭載しないと寿命が非常に短くなる。また大光量の素子は、放熱性や素子の単価、光源全体の光量の個数との関係より、発光素子モジュール内において素子が点在した状態で実装されることが多く、一様な発光状態が得られない問題があった。
特許文献1に開示された構造は、光源の外形に対して、発光素子がなす光点の大きさが小さくなってしまうため、発光面が、ドットマトリクス状ないしは点線状となり、一様な発光状態が得られない。
特許文献2に開示された発光素子実装用基板は、反射カップ構造の開口径が光点の大きさになるため、光源(=モジュール基板)の外形に対して、発光面積を大きくする事が可能である。ただし発光素子を多数使用する場合、点灯させる回路構造が複雑なものとなる。それだけではなく各発光素子を均等に発光させるために順方向電流を制御したい場合や、定電圧電源用の駆動回路で発光素子の順方向電圧のばらつきを補償する場合などに、調整用の抵抗体をはじめとする電子部品を実装する必要があり、更に複雑な回路が要求されるが、それに対応するためにはサイズが大きくなってしまう。
非特許文献1に開示されたモジュールに用いる大光量の素子は、発光効率の点で小出力の発光素子に劣る。さらに各素子の投入電力が大きくなるため、素子の温度上昇が高く、適切な冷却器を搭載しないと寿命が非常に短くなる。また大光量の素子は、放熱性や素子の単価、光源全体の光量の個数との関係より、発光素子モジュール内において素子が点在した状態で実装されることが多く、一様な発光状態が得られない問題があった。
特許文献1に開示された構造は、光源の外形に対して、発光素子がなす光点の大きさが小さくなってしまうため、発光面が、ドットマトリクス状ないしは点線状となり、一様な発光状態が得られない。
特許文献2に開示された発光素子実装用基板は、反射カップ構造の開口径が光点の大きさになるため、光源(=モジュール基板)の外形に対して、発光面積を大きくする事が可能である。ただし発光素子を多数使用する場合、点灯させる回路構造が複雑なものとなる。それだけではなく各発光素子を均等に発光させるために順方向電流を制御したい場合や、定電圧電源用の駆動回路で発光素子の順方向電圧のばらつきを補償する場合などに、調整用の抵抗体をはじめとする電子部品を実装する必要があり、更に複雑な回路が要求されるが、それに対応するためにはサイズが大きくなってしまう。
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、発光点の面積が大きく、小さな面積で大きな全光束を得ることができる発光素子モジュールの提供を目的とする。
前記目的を達成するため、本発明は、実装した発光素子から発する光を、所定方向に向けて反射する反射カップが設けられたコア金属と、その上に被覆された厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層からなるホーロー基板であり、導体によって発光素子を実装するためおよび電力を供給するための回路パターンが基板の表面と裏面との両方に構成されており、且つこれら表裏の回路パターンが基板内に設けられた少なくとも1つ以上のスルーホールにて接続されていることを特徴とする発光素子実装用基板を提供する。
本発明の発光素子実装用基板において、基板外寸法と反射カップ上面の外径、反射カップが設置される間隔について、下式(A)
(式中、Yは基板幅、tは基板厚み、DLEDは発光素子を実装する反射カップの外径、PLEDは発光素子を実装する反射カップ同士のピッチ、DTHはスルーホール径、aは反射カップ縁部とスルーホール縁部との距離、bはスルーホール縁と基板周縁との距離、nは発光素子列が配列されている行数をそれぞれ表す。)で定められた範囲で限定されることが好ましい。
前記発光素子実装用基板において、スルーホール径DThは、下限が基板厚みtの60%、上限が基板厚みt+0.1mmであり、反射カップ同士の距離が1mm以上反射カップの外径DLEDの2倍以下であり、スルーホールと反射カップとの距離aが1mm以上で反射カップ同士の距離以下であり、スルーホール縁部の電極露出部と基板外縁との距離bが1mm以上、反射カップ同士の距離以下であることが好ましい。
また本発明は、前述した本発明に係る発光素子実装用基板に、発光素子が実装され、その発光素子が透明な封止樹脂によって封止されていることを特徴とする発光素子モジュールを提供する。
前記発光素子モジュールにおいて、発光素子が、封止樹脂内に蛍光体を混ぜて白色光を発する白色発光ダイオードであることが好ましい。
また本発明は、前述した本発明に係る発光素子モジュールを光源として用いたことを特徴とする照明装置、表示装置及び交通信号機を提供する。
本発明によれば、発光点の面積が大きく、小さな面積で大きな全光束を得ることができる発光素子実装用基板を提供することができる。
本発明によれば、前記発光素子実装用基板に発光素子を実装し、小さな面積で大きな全光束を得ることができる発光素子モジュールを提供することができる。
本発明によれば、前記発光素子実装用基板に発光素子を実装し、小さな面積で大きな全光束を得ることができる発光素子モジュールを提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の発光素子モジュールの一実施形態を示す図であり、(a)は発光素子モジュール1の平面図、(b)は正面図、(c)は底面図、(d)は側面図、(e)は回路図である。図2は、この発光素子モジュールの発光素子実装用基板2Aの要部拡大平面図である。図3(a)は、この発光素子モジュールの発光素子実装用基板2Aの平面図、(b)は正面図、(c)は底面図である。これらの図中、符号1は発光素子モジュール、2Aは発光素子実装用基板、3は反射カップ、4はスルーホール、5はチップ抵抗体、6及び7は電源供給用の電線、6A及び7Aは電源入力端子、10Aは表側の回路パターン、11Aは裏側の回路パターンである。
図1は、本発明の発光素子モジュールの一実施形態を示す図であり、(a)は発光素子モジュール1の平面図、(b)は正面図、(c)は底面図、(d)は側面図、(e)は回路図である。図2は、この発光素子モジュールの発光素子実装用基板2Aの要部拡大平面図である。図3(a)は、この発光素子モジュールの発光素子実装用基板2Aの平面図、(b)は正面図、(c)は底面図である。これらの図中、符号1は発光素子モジュール、2Aは発光素子実装用基板、3は反射カップ、4はスルーホール、5はチップ抵抗体、6及び7は電源供給用の電線、6A及び7Aは電源入力端子、10Aは表側の回路パターン、11Aは裏側の回路パターンである。
本実施形態の発光素子モジュール1は、図3に示す発光素子実装用基板2Aに一列に設けられた多数の(図1及び図3の例示では6個×5ユニットの合計30個)反射カップ3にそれぞれLED等の発光素子を実装し、各発光素子を透明な封止樹脂によって封止した構造になっている。反射カップに実装された発光素子は、発光素子実装用基板2Aの表側の回路パターン10Aと電気的に接続され、図1(e)に示す回路を構成している。
図3に示す発光素子実装用基板2A(以下、基板と略記する場合がある。)は、実装した発光素子から発する光を、所定方向に向けて反射する反射カップ3が設けられたコア金属と、その上に被覆された厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層からなるホーロー基板であり、導体によって発光素子を実装するためおよび電力を供給するための回路パターン10A,11Aが基板の表面と裏面との両方に構成されており、且つこれら表裏の回路パターン10A,11Aが基板内に設けられた少なくとも1つ以上のスルーホール4にて電気的に接続された構成になっている。
前記のように、本実施形態の発光素子実装用基板2Aは、ホーロー基板の片面側(表面)に多数の反射カップ3を一列に設けるとともに、表裏2面に回路パターン10A,11Aを形成し、これらをスルーホール4で接続した構造であり、基板の表面にLED等の発光素子を実装し、透明な樹脂又は蛍光体を分散させた透明樹脂で封止する(以下、発光素子が実装済みの反射カップを「光点」と記す。)。基板のもう一方の面(裏面)には、発光素子を動作させるときの順方向電圧の差を調整するチップ抵抗体5などの電子部品および外部の電源供給用の電線6,7が実装される。このように表面と裏面とに実装する部分を区別することにより、基板の面積の中で光点が占める面積を大きくすることが可能となる。
ホーロー基板において2面の回路を構成する場合、スルーホール4内部においても、コア金属と表面の電極層との絶縁が十分確保されている必要がある。そのためには、穴の内部でもホーロー被覆が十分に行われなければならない。このホーロー被覆は、コア金属を電着槽に浸漬させて行われるため、基板厚みが厚くなるに伴い、穴の内部まで被覆を浸透させることが困難になる。効果的に穴の内部にホーロー被覆を行うためには、スルーホール穴径は、少なくとも基板厚みの60%以上を確保する必要がある。また、反射カップ3とスルーホール4との間の距離が近接しすぎている場合、コア金属を加工する時点でスルーホール4と反射カップ3との間の肉厚が薄くなってしまい、スルーホール4および反射カップ3の形状が崩れてしまい、精度高く製造できなくなるため、この距離は1mm以上とすることが好適である。同様の加工上の理由より、反射カップ3同士の距離も、1mm以上の間隔を開けることが好適である。
また電極が露出している箇所と基板外形との距離を短くした場合、基板の外縁を露出した電極との沿面距離が短くなり、発光素子モジュール1を金属製の照明器具などに直接取り付けた場合に、発光素子モジュール1の回路から、ケースにバイパスの回路が形成されショートを起こしてしまう危険性がある。この危険を回避するためには、電極が露出する箇所は基板外縁から1mm以上離れた位置にあることが望ましい。特に、本発明のような基板において、保護ガラスによって電極の保護が困難になる箇所としては、反射カップ3やスルーホール4のように、基板の上面と高さ方向が大きく異なる箇所が挙げられる。
図1のような帯状の発光素子モジュール1を作製する場合に、外形形状を細く抑えるためには、図2のように、反射カップ3を幅方向の中心線に沿って配置し(この中心線の方向を、x方向とする)、そして基板の表面と裏面を接続するためのスルーホール4を、任意の隣接する反射カップ同士の垂直二等分線上(この線の方向をy方向とする)であり、かつ中心線からすこし離れた箇所に設けることが望ましい。スルーホール4の設置位置のy座標が、反射カップ3のy座標と近すぎた場合、反射カップ3とスルーホール4との距離を確保するために、x方向の距離を長くしなくてはならず、反射カップ3同士のピッチが長くなってしまう。そのため出来上がったモジュールの発光状態は、均一な発光ではなく光源が点在したような状態となるだけでなく、基板外形面積に対し発光点面積が小さくなってしまう問題がある。発光点面積を大きくするためには、x方向のピッチを、スルーホール4の隣接する反射カップ3のみ大きくして全体の光源のx方向長さを抑える方法も考えられるが、光点同士のピッチがスルーホール4の設置されている箇所とそれ以外の箇所とで大きく異なり、アンバランスな配置となってしまう。さらに発光素子モジュール1の回路構成が複雑になるほど、要求されるスルーホール4の必要個数が多くなるため、それに伴ってピッチが変化する箇所が多くなり、結果として線状の発光体ではなく、破線状の発光体と見えてしまう問題が生じてしまう。
本実施形態では、基板外寸法と反射カップ3上面の外径、反射カップ3が設置される間隔について、基板幅をY、基板厚みをt、発光素子を実装する反射カップ3の外径をDLED、発光素子を実装する反射カップ3同士のピッチをPLED、スルーホール径をDTH、反射カップ縁部とスルーホール縁部との距離をa、スルーホール縁と基板周縁との距離をbとした場合に、前述した式(A)で定められた範囲で限定されることが好ましい。
さらに本実施形態の発光素子実装用基板2Aにおいて、スルーホール径DThが基板厚みtの60%以上であり、反射カップ同士の距離が1mm以上反射カップの外径DLEDの2倍以下であり、スルーホールと反射カップとの距離aが1mm以上で反射カップ同士の距離以下であり、スルーホール縁部の電極露出部と基板外縁との距離bが1mm以上、反射カップ同士の距離以下であることが好ましい。
スルーホール径DTH、反射カップの縁部とスルーホール縁部との距離a、スルーホール縁部の電極露出部と基板外縁との距離b、反射カップ3同士のピッチPLEDは、大きな値に設定した方が安全性や加工性の観点からは有利であるが、発光素子モジュール1の外形を小さく抑える観点より、0.6×t<DTH<t+0.1、1<a<2、1<b<2という範囲に納めることが好適である。
前記の通り、反射カップ3同士のピッチPLEDは反射カップ全てにおいて均等である事が望ましいが、外形形状を小さく抑える事を優先する場合には、スルーホール箇所近傍の反射カップ同士のピッチのみ一部大きくしても良い。本実施形態においては、一本の光線を成すような配列となっているが、複数行に渡った配列であっても反射カップ同士のピッチPLEDやパラメータa,bに関して本実施形態と同様に設定することにより、外径寸法を適正な大きさに納めることが可能となる。
行間数nが含まれる項については実施例4にて述べる。
行間数nが含まれる項については実施例4にて述べる。
本発明に係る実施例1として、図1に示す発光素子モジュールを作製した。
まず、図3に示す発光素子実装用基板2Aを作製した。基板の表側には、反射カップ3を30個設けた。裏面にはモジュールへの電源供給を行うための電線用の端子6A,6Bとチップ抵抗体5が5個搭載されている。これらの構成要素は、表面・裏面に設けられた回路パターン10A,11Aによって、図1(e)の電気回路図が示すような6直列×5並列の回路を構成している。なお本実施例の電気回路は、LED以外の構成要素としてチップ抵抗体5が使用されている。これは、電源電圧を6直列のLEDを適切に駆動させるための順方向電圧値にまで降圧するためのものである。このチップ抵抗体5は、抵抗値が300Ωのものを用いたが、この抵抗値は供給される電源電圧や駆動させるLEDの順方向電流値などによって異なる。
まず、図3に示す発光素子実装用基板2Aを作製した。基板の表側には、反射カップ3を30個設けた。裏面にはモジュールへの電源供給を行うための電線用の端子6A,6Bとチップ抵抗体5が5個搭載されている。これらの構成要素は、表面・裏面に設けられた回路パターン10A,11Aによって、図1(e)の電気回路図が示すような6直列×5並列の回路を構成している。なお本実施例の電気回路は、LED以外の構成要素としてチップ抵抗体5が使用されている。これは、電源電圧を6直列のLEDを適切に駆動させるための順方向電圧値にまで降圧するためのものである。このチップ抵抗体5は、抵抗値が300Ωのものを用いたが、この抵抗値は供給される電源電圧や駆動させるLEDの順方向電流値などによって異なる。
また、この回路を構成するために、表面と裏面の回路パターン10A,11Aを6箇所のスルーホールにて導通させた。また外部からの電源を取得するための電極を基板両端に配置した。また本基板の裏面に形成されている回路パターン11Aの上層には、10μm厚みのガラスによる保護層が被覆されている。この保護層をレジスト層として使用し、裏面の回路パターン11Aに電子部品や電線を実装しやすくするための端子となるフットプリント部を構成している。本実施例では、ガラスペーストを用いてレジスト層を構成したが、ソルダレジストインクなどによって構成しても良い。
本基板では、反射カップ外径DLED=3.3mm、基板厚みt=1.6mm、反射カップのピッチPLEDを5.6mmとし、前記式(A)のパラメータaを1.5mm、bを1mmと設定し、式(A)に従い、基板幅Yを9mmと設定した。
図4に、本発明に係る実施例2の発光素子実装用基板2Bを示す。図4(a)は該基板の平面図、(b)は底面図、(c)は側面図、(d)は発光素子実装後の回路図である。図中、符号8及び9は電源入力端子、10Bは表面の回路パターン、11Bは裏面の回路パターンである。
本基板の外形は、前記実施例1と同様であるが、表面・裏面に設けた回路パターンによって、図4に示すような、反射カップ内の発光素子が30直列となる回路が構成されている。また外部からの電源を取得するための端子を基板中央に設置した。また本実施例や実施例1に限らず、配置するパターンを変更することで、前述した各実施例以外の回路に変更することも可能である。
本基板の外形は、前記実施例1と同様であるが、表面・裏面に設けた回路パターンによって、図4に示すような、反射カップ内の発光素子が30直列となる回路が構成されている。また外部からの電源を取得するための端子を基板中央に設置した。また本実施例や実施例1に限らず、配置するパターンを変更することで、前述した各実施例以外の回路に変更することも可能である。
図5に、本発明に係る実施例3の発光素子実装用基板2Cを示す。図5中、(a)は平面図、(b)は側面図である。この基板の表面には、反射カップ3が30個が配置されている。本基板では、反射カップ外径DLED=3.3mm,基板厚みt=1.6mm,反射カップのピッチPLEDを6.1mmとし、式(A)のパラメータaを1.5mm、bを1mmと設定した。式(A)に従い、基板幅Yを8mmと設定した。また本実施例においては、スルーホール近傍の反射カップのピッチのみ6.1mmとした。
図6に、本発明に係る実施例4の発光素子実装用基板2Dを示す。図6は、平面図を示している。この基板の表面には、反射カップ3が42個6列7行の平面上に配置されている。
本基板では、反射カップ外径DLED=3.4mm,基板厚みt=1.6mm,反射カップのピッチPLEDを6mmとし、式(A)のパラメータaを1.5mm、bを1.7mmと設定した。また行数nを7と設定した。
本実施例においては、反射カップの各行は千鳥格子状に配列されている。これは、反射カップの密度を高くするためのもので、最近接のピッチPLEDを6mmとするためには、それによりy軸方向の行間ピッチが、sin60°×PLED≒5.2とする必要がある。
この基板のy軸方向の外形寸法は、式(A)のnを含まない項から算出した値「10」に、行間数6とピッチの積を加算したものから導き出すことができ、41.2mmと設定した。
本基板では、反射カップ外径DLED=3.4mm,基板厚みt=1.6mm,反射カップのピッチPLEDを6mmとし、式(A)のパラメータaを1.5mm、bを1.7mmと設定した。また行数nを7と設定した。
本実施例においては、反射カップの各行は千鳥格子状に配列されている。これは、反射カップの密度を高くするためのもので、最近接のピッチPLEDを6mmとするためには、それによりy軸方向の行間ピッチが、sin60°×PLED≒5.2とする必要がある。
この基板のy軸方向の外形寸法は、式(A)のnを含まない項から算出した値「10」に、行間数6とピッチの積を加算したものから導き出すことができ、41.2mmと設定した。
1…発光素子モジュール、2A、2B,2C,2D…発光素子実装用基板、3…反射カップ、4…スルーホール、5…チップ抵抗体、6,7…電線、6A,7A,8,9…電源入力端子、10A,10B,11A,11B…回路パターン。
Claims (8)
- 実装した発光素子から発する光を、所定方向に向けて反射する反射カップが設けられたコア金属と、その上に被覆された厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層からなるホーロー基板であり、導体によって発光素子を実装するためおよび電力を供給するための回路パターンが基板の表面と裏面との両方に構成されており、且つこれら表裏の回路パターンが基板内に設けられた少なくとも1つ以上のスルーホールにて接続されていることを特徴とする発光素子実装用基板。
- スルーホール径DThは、下限が基板厚みtの60%、上限が基板厚みt+0.1mmであり、反射カップ同士の距離が1mm以上反射カップの外径DLEDの2倍以下であり、スルーホールと反射カップとの距離aが1mm以上で反射カップ同士の距離以下であり、スルーホール縁部の電極露出部と基板外縁との距離bが1mm以上、反射カップ同士の距離以下であることを特徴とする請求項2に記載の発光素子実装用基板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の発光素子実装用基板に、発光素子が実装され、その発光素子が透明な封止樹脂によって封止されていることを特徴とする発光素子モジュール。
- 発光素子が、封止樹脂内に蛍光体を混ぜて白色光を発する白色発光ダイオードであることを特徴とする請求項4に記載の発光素子モジュール。
- 請求項4又は5に記載の発光素子モジュールを光源として用いたことを特徴とする照明装置。
- 請求項4に記載の発光素子モジュールを光源として用いたことを特徴とする表示装置。
- 請求項4に記載の発光素子モジュールを光源として用いたことを特徴とする交通信号機。
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2007
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