CN107816643B - 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯 - Google Patents

一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯 Download PDF

Info

Publication number
CN107816643B
CN107816643B CN201711102884.1A CN201711102884A CN107816643B CN 107816643 B CN107816643 B CN 107816643B CN 201711102884 A CN201711102884 A CN 201711102884A CN 107816643 B CN107816643 B CN 107816643B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
light
emitting
luminous body
led light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711102884.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107816643A (zh
Inventor
李阳
丁挺
章冰霜
吕旗伟
许洪强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Yankon Group Co Ltd
Zhejiang Yankon Mega Lighting Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Yankon Group Co Ltd
Zhejiang Yankon Mega Lighting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Yankon Group Co Ltd, Zhejiang Yankon Mega Lighting Co Ltd filed Critical Zhejiang Yankon Group Co Ltd
Priority to CN201711102884.1A priority Critical patent/CN107816643B/zh
Publication of CN107816643A publication Critical patent/CN107816643A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107816643B publication Critical patent/CN107816643B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68Details of reflectors forming part of the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • F21V7/22Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯,该LED发光体包括金属基板、多颗LED发光芯片及两个发光体金属电极,金属基板的一表面上设有多个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体,金属基板沿横向划分为多个单元区域且每个单元区域仅有一个竖直反射体,并使相邻两个单元区域之间仅绝缘连接,竖直反射体由呈一列排列的多个反射杯组成,每个反射杯内设有一颗LED发光芯片,反射杯的表面及LED发光芯片外涂有荧光胶,所有LED发光芯片电连接构成发光组,发光组的一端与其中一个发光体金属电极电连接、另一端与另一个发光体金属电极电连接;优点是通过为每颗LED发光芯片配备一个反射杯,可使LED发光芯片发出的光通过反射杯反射,提高了发光效率。

Description

一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯
技术领域
本发明涉及一种LED充气灯,尤其是涉及一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯。
背景技术
LED充气灯因其外型与传统的白炽灯相似且结构简单,因此深受人们的喜爱。现有的LED充气灯使用的LED光源一般有三种,第一种是采用LED芯片封装在条形基板上涂覆荧光胶形成的灯丝光源;第二种是采用LED灯珠焊接在线路板上形成的灯珠线路板光源;第三种是采用LED芯片直接封装在可以折叠的铝基板上涂覆荧光胶形成的芯片铝基板光源。上述LED光源密闭在传统的白炽灯泡壳中,并充入导热或保护性气体,组成类似传统的白炽灯的结构。使用前两种LED光源的LED充气灯已得到了广泛应用;使用第三种LED光源的LED充气灯的散热性能好、价格低,但是还存在发光效率低的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯,其发光效率高。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED发光体,其特征在于包括具有高导热高反光特性且可折叠的金属基板、多颗LED发光芯片及与外部电源电连接的两个发光体金属电极,所述的金属基板的一表面上设置有多个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体,所述的金属基板沿横向划分为多个单元区域且每个所述的单元区域仅有一个所述的竖直反射体,并使相邻两个所述的单元区域之间仅绝缘连接,所述的竖直反射体由呈一列排列的多个反射杯组成,每个所述的反射杯内设置有一颗所述的LED发光芯片,所述的反射杯的表面及所述的LED发光芯片外涂覆有荧光胶,所有所述的LED发光芯片电连接构成具有两端的发光组,所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极电连接,所述的发光组的另一端与另一个所述的发光体金属电极电连接,确保所述的LED发光芯片朝外并按所述的单元区域向内折叠所述的金属基板形成柱状立体发光体。
相邻两个所述的单元区域之间设置有用于分隔该相邻两个所述的单元区域使其仅部分相连的线状镂空,相邻两个所述的单元区域的其中一个所述的单元区域上设置有用于断开该相邻两个所述的单元区域的部分相连区域、与对应的所述的线状镂空连通且错位分布的断开通道,横跨所述的断开通道设置有用于绝缘连接相邻两个所述的单元区域的第一绝缘连接件,所述的柱状立体发光体是沿所述的线状镂空向内折叠所述的金属基板形成。设置线状镂空是为了使相邻两个单元区域大部分分隔开而仅部分相连,且折叠金属基板时可沿线状镂空折叠;设置断开通道,利用线状镂空和连通的断开通道使相邻两个单元区域完全分隔开;利用第一绝缘连接件使相邻两个单元区域之间仅绝缘连接;由于断开通道与线状镂空错位分布,第一绝缘连接件横跨断开通道,因此沿线状镂空折叠金属基板时不会影响第一绝缘连接件,即不会影响相邻两个单元区域之间的固定连接。
所述的线状镂空自所述的金属基板的上部延伸至底部,使所有所述的单元区域的上部保持相连;所述的断开通道设置于所述的单元区域的上部以断开相邻两个所述的单元区域的相连。在此,限定单元区域的上部进行固定连接。
所述的竖直反射体中的相邻两个所述的反射杯之间设置有连通该相邻两个所述的反射杯的第一缺口,所述的竖直反射体中的第一个所述的反射杯上设置有第二缺口,所述的第一缺口和所述的第二缺口均用于通过打线所使用的金属丝;每列所述的LED发光芯片中的相邻两个所述的LED发光芯片之间、每列所述的LED发光芯片中的最后一个所述的LED发光芯片与所在的所述的反射杯的杯底之间、前一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域与后一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片之间均通过打线连接,使所有所述的LED发光芯片串联连接构成所述的发光组,第一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片上的一个电极作为所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极通过打线连接,另一个所述的发光体金属电极与最后一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域一体连接。在此,限定了发光体金属电极与LED发光芯片、LED发光芯片之间的连接方式;设置第一缺口和第二缺口是为了通过打线使用的金属丝,防止金属丝在打线和点胶过程中断裂且不使金属丝外露。
所述的反射杯为通过冲压工艺形成的杯状凹槽。
两个所述的发光体金属电极均为平板电极,两个所述的发光体金属电极分布于所述的金属基板的上部两侧。将发光体金属电极设计为平板电极是为了整体结构的美观性,具体设计时金属基板与两个发光体金属电极平铺时呈长方形。
其中一个所述的发光体金属电极与第一个所述的单元区域之间设置有第二绝缘连接件,所述的第二绝缘连接件在其中一个所述的发光体金属电极上隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,相邻两个所述的单元区域之间横跨所述的断开通道设置有第三绝缘连接件,所述的第三绝缘连接件在相邻两个所述的单元区域中的前一个所述的单元区域上也隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,所述的焊接点靠近对应的所述的第二缺口。在此,第二绝缘连接件用于固定绝缘连接其中一个发光体金属电极与第一个单元区域;第三绝缘连接件可进一步加固相邻两个单元区域之间的固定连接;焊接点用于打线,因此在隔离焊接点时前一个单元区域上的焊接点尽量靠近位于后一个单元区域的第二缺口。
所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的银电镀层上;或所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的第一银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的第一银电镀层上,所述的第一缺口的表面上镀设有用于增加光反射的第二银电镀层,在打线使用的金属丝通过所述的第一缺口后也涂覆荧光胶以保护金属丝。
该LED发光体还包括圆形安装盘,所述的圆形安装盘上延伸设置有多个沿周向分布的水平安装插脚,每个所述的单元区域的下部设置有安装孔,所述的水平安装插脚一一对应插入所述的安装孔内,所述的圆形安装盘上设置有用于将该LED发光体安装于芯柱的芯柱梗上的中心通孔和两个用于对应穿过芯柱上的两根金属导丝的穿丝孔;两个所述的发光体金属电极上各设置有一个用于接插芯柱上的金属导丝的接插件。设置圆形安装盘一方面是为了更好地维持该LED发光体的柱状立体结构,即为柱状立体发光体,另一方面,通过圆形安装盘可将该LED发光体安装于LED充气灯的芯柱梗上;水平安装插脚与安装孔的配合可使安装有LED发光芯片的金属基板折叠后围成柱状立体发光体保持不变;水平安装插脚伸出安装孔的部分可通过热压打扁进行固定;接插件采用现有技术,其材质可以为铁镀镍或铁镀银等。
一种使用上述的LED发光体的LED充气灯,包括玻璃泡壳和与所述的玻璃泡壳的颈部连接的灯头,所述的玻璃泡壳内设置有芯柱,所述的芯柱的喇叭口与所述的玻璃泡壳的颈部熔接使所述的玻璃泡壳的内部空腔为密闭空腔,所述的密闭空腔内填充有导热气体或保护气体,所述的芯柱的顶端上设置有芯柱梗,所述的灯头内设置有与所述的灯头连接的驱动电源,所述的驱动电源引出有两根金属导丝,两根所述的金属导丝穿出所述的芯柱,其特征在于所述的LED发光体通过所述的圆形安装盘上的所述的中心通孔安装于所述的芯柱梗上,两根所述的金属导丝对应穿过所述的圆形安装盘上的两个所述的穿丝孔与两个所述的接插件对应电连接。安装时将该LED发光体安装于芯柱梗上,置于玻璃泡壳内,使芯柱的喇叭口与玻璃泡壳的颈部封熔,通过芯柱的排气管抽气,向密封空腔内充入导热气体或保护气体,形成LED充气灯毛泡,连接驱动电源与灯头构成LED充气灯;由于该LED充气灯使用了具有反射杯的LED发光体,因此大幅提升了该LED充气灯的发光效率。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1)通过为每颗LED发光芯片配备一个反射杯,可使LED发光芯片发出的光通过所在的反射杯反射,提高了LED发光芯片的发光效率。
2)采用的金属基板不仅散热性能好、光反射性好,而且可折叠,可将金属基板折叠成所需的柱状立体型。
3)将金属基板划分为多个单元区域,每个单元区域上有一列反射杯,每个反射杯内设置一颗LED发光芯片,这样将金属基板按单元区域向内折叠后会形成一个柱状立体发光体,发光角度大。
4)使相邻两个单元区域仅绝缘连接,即需使相邻两个单元区域完全分隔开,这是为了能够让所有LED发光芯片进行电连接。
附图说明
图1为本发明的LED发光体(展开状态下)的部分结构的正面示意图;
图2为在图1基础上设置第一绝缘连接件、第二绝缘连接件和第三绝缘连接件后的正面示意图;
图3为在图1基础上设置第一绝缘连接件、第二绝缘连接件和第三绝缘连接件后的背面示意图;
图4为在图2基础上在反射杯的表面上镀设银电镀层后的局部示意图;
图5为在图4所示的反射杯内粘接LED发光芯片后的示意图;
图6为在图5所示的反射杯的表面及LED发光芯片上涂覆荧光胶后的示意图;
图7为本发明的LED发光体(折叠状态)的立体结构示意图;
图8为使用本发明的LED发光体的LED充气灯的立体结构示意图;
图9为使用本发明的LED发光体的LED充气灯的剖视结构示意图;
图10为本发明的LED充气灯中的LED发光体及芯柱的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例一:
本实施例提出的一种LED发光体,如图1至图7所示,其包括具有高导热高反光特性且可折叠的金属基板1、多颗LED发光芯片2及与外部电源电连接的两个发光体金属电极31、32,金属基板1的一表面上设置有六个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体4,金属基板1沿横向划分为六个单元区域11且每个单元区域11仅有一个竖直反射体4,相邻两个单元区域11之间设置有用于分隔该相邻两个单元区域11使其仅部分相连的线状镂空51,相邻两个单元区域11的其中一个单元区域11上设置有用于断开该相邻两个单元区域11的部分相连区域、与对应的线状镂空51连通且错位分布的断开通道52,横跨断开通道52设置有用于绝缘连接相邻两个单元区域11的第一绝缘连接件61,即通过第一绝缘连接件61使得相邻两个单元区域11之间仅绝缘连接,竖直反射体4由呈一列均匀排列的多个反射杯41组成,反射杯41为通过冲压工艺形成的杯状凹槽,每个反射杯41内通过粘接方式设置有一颗LED发光芯片2,反射杯41的表面及LED发光芯片2外涂覆有荧光胶72,LED发光芯片2发出的光与荧光胶72产生的光混合形成白光,所有LED发光芯片2电连接构成具有两端的发光组,发光组的一端与其中一个发光体金属电极31电连接,发光组的另一端与另一个发光体金属电极32电连接,确保LED发光芯片2朝外并按单元区域11沿线状镂空51向内折叠金属基板1形成柱状立体发光体。设置线状镂空51是为了使相邻两个单元区域11大部分分隔开而仅部分相连,且折叠金属基板1时可沿线状镂空51折叠;设置断开通道52,利用线状镂空51和连通的断开通道52使相邻两个单元区域11完全分隔开;利用第一绝缘连接件61使相邻两个单元区域11之间仅绝缘连接;由于断开通道52与线状镂空51错位分布,第一绝缘连接件61横跨断开通道52,因此沿线状镂空51折叠金属基板1时不会影响第一绝缘连接件61,即不会影响相邻两个单元区域11之间的固定连接。
在本实施例中,线状镂空51自金属基板1的上部延伸至底部,使所有单元区域11的上部保持相连;断开通道52设置于单元区域11的上部以断开相邻两个单元区域11的相连。在此,限定单元区域11的上部进行固定连接。
在本实施例中,竖直反射体4中的相邻两个反射杯41之间设置有连通该相邻两个反射杯41的第一缺口42,竖直反射体4中的第一个反射杯41上设置有第二缺口43,第一缺口42和第二缺口43均用于通过打线所使用的金属丝44;每列LED发光芯片2中的相邻两个LED发光芯片2之间、每列LED发光芯片2中的最后一个LED发光芯片2与所在的反射杯41的杯底之间、前一列LED发光芯片2所在的单元区域11与后一列LED发光芯片2中的第一个LED发光芯片2之间均通过打线连接,使所有LED发光芯片2串联连接构成发光组,第一列LED发光芯片2中的第一个LED发光芯片2上的一个电极作为发光组的一端与其中一个发光体金属电极31通过打线连接,另一个发光体金属电极32与最后一列LED发光芯片2所在的单元区域11一体连接。在此,限定了发光体金属电极与LED发光芯片2、LED发光芯片2之间的连接方式;设置第一缺口42和第二缺口43是为了通过打线使用的金属丝44,防止金属丝44在打线和点胶过程中断裂且不使金属丝44外露。
在本实施例中,两个发光体金属电极31、32均为平板电极,两个发光体金属电极31、32分布于金属基板1的上部两侧。将发光体金属电极31、32设计为平板电极是为了整体结构的美观性,具体设计时金属基板1与两个发光体金属电极31、32平铺时呈长方形。
在本实施例中,其中一个发光体金属电极31与第一个单元区域11之间设置有第二绝缘连接件62,第二绝缘连接件62在其中一个发光体金属电极31上隔离出一个用于打线且镀银的焊接点65,相邻两个单元区域11之间横跨断开通道52设置有第三绝缘连接件63,第三绝缘连接件63在相邻两个单元区域11中的前一个单元区域11上也隔离出一个用于打线且镀银的焊接点65,焊接点65靠近对应的第二缺口43。在此,第二绝缘连接件62用于固定绝缘连接其中一个发光体金属电极31与第一个单元区域11;第三绝缘连接件63可进一步加固相邻两个单元区域11之间的固定连接;焊接点65用于打线,因此在隔离焊接点65时前一个单元区域11上的焊接点65尽量靠近位于后一个单元区域11的第二缺口43。
在本实施例中,反射杯41的表面上镀设有用于增加光反射的第一银电镀层73,荧光胶72涂覆于第一银电镀层73上,第一缺口42的表面上镀设有用于增加光反射的第二银电镀层74,在打线使用的金属丝44通过第一缺口42后也涂覆荧光胶72以保护金属丝44。在实际操作时,也可仅在反射杯41的表面上镀设用于增加光反射的银电镀层,再将荧光胶72涂覆于银电镀层和LED发光芯片2上。
在本实施例中,该LED发光体还包括圆形安装盘8,圆形安装盘8上延伸设置有六个沿周向分布的水平安装插脚81,每个单元区域11的下部设置有安装孔12,水平安装插脚81一一对应插入安装孔12内,圆形安装盘8上设置有用于将该LED发光体安装于芯柱(图中未示出)的芯柱梗上的中心通孔82和两个用于对应穿过芯柱上的两根金属导丝的穿丝孔83;两个发光体金属电极31、32上各设置有一个用于接插芯柱上的金属导丝的接插件13。设置圆形安装盘8一方面是为了更好地维持该LED发光体的柱状立体结构,即为柱状立体发光体,另一方面,通过圆形安装盘8可将该LED发光体安装于LED充气灯的芯柱梗上;水平安装插脚81与安装孔12的配合可使安装有LED发光芯片2的金属基板1折叠后围成柱状立体发光体保持不变;水平安装插脚81伸出安装孔12的部分可通过热压打扁进行固定;接插件13采用现有技术,其材质可以为铁镀镍或铁镀银等。
在本实施例中,第一绝缘连接件61、第二绝缘连接件62和第三绝缘连接件63均采用现有的绝缘件,如可采用塑料件。
实施例二:
本实施例提出了一种使用实施例一的LED发光体的LED充气灯,如图8至图10所示,其包括玻璃泡壳91和与玻璃泡壳91的颈部连接的灯头92,玻璃泡壳91内设置有芯柱93,芯柱93的喇叭口与玻璃泡壳91的颈部熔接使玻璃泡壳91的内部空腔为密闭空腔94,密闭空腔94内填充有导热气体或保护气体(图中未示出),芯柱93的顶端上设置有芯柱梗95,灯头92内设置有与灯头92连接的驱动电源(图中未示出),驱动电源引出有两根金属导丝97,两根金属导丝97穿出芯柱93,LED发光体99通过圆形安装盘8上的中心通孔82安装于芯柱梗95上,两根金属导丝97对应穿过圆形安装盘8上的两个穿丝孔83与两个接插件13对应电连接。安装时将该LED发光体99安装于芯柱梗95上,置于玻璃泡壳91内,使芯柱93的喇叭口与玻璃泡壳91的颈部封熔,通过芯柱93的排气管(图中未示出)抽气,向密闭空腔94内充入导热气体或保护气体,形成LED充气灯毛泡,连接驱动电源与灯头92构成LED充气灯;由于该LED充气灯使用了具有反射杯的LED发光体99,因此大幅提升了该LED充气灯的发光效率。

Claims (9)

1.一种LED发光体,其特征在于包括具有高导热高反光特性且可折叠的金属基板、多颗LED发光芯片及与外部电源电连接的两个发光体金属电极,所述的金属基板的一表面上设置有多个沿横向间隔均匀且平行分布的竖直反射体,所述的金属基板沿横向划分为多个单元区域且每个所述的单元区域仅有一个所述的竖直反射体,并使相邻两个所述的单元区域之间仅绝缘连接,所述的竖直反射体由呈一列排列的多个反射杯组成,每个所述的反射杯内设置有一颗所述的LED发光芯片,所述的反射杯的表面及所述的LED发光芯片外涂覆有荧光胶,所有所述的LED发光芯片电连接构成具有两端的发光组,所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极电连接,所述的发光组的另一端与另一个所述的发光体金属电极电连接,确保所述的LED发光芯片朝外并按所述的单元区域向内折叠所述的金属基板形成柱状立体发光体;
相邻两个所述的单元区域之间设置有用于分隔该相邻两个所述的单元区域使其仅部分相连的线状镂空,相邻两个所述的单元区域的其中一个所述的单元区域上设置有用于断开该相邻两个所述的单元区域的部分相连区域、与对应的所述的线状镂空连通且错位分布的断开通道,横跨所述的断开通道设置有用于绝缘连接相邻两个所述的单元区域的第一绝缘连接件,所述的柱状立体发光体是沿所述的线状镂空向内折叠所述的金属基板形成。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光体,其特征在于所述的线状镂空自所述的金属基板的上部延伸至底部,使所有所述的单元区域的上部保持相连;所述的断开通道设置于所述的单元区域的上部。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED发光体,其特征在于所述的竖直反射体中的相邻两个所述的反射杯之间设置有连通该相邻两个所述的反射杯的第一缺口,所述的竖直反射体中的第一个所述的反射杯上设置有第二缺口,所述的第一缺口和所述的第二缺口均用于通过打线所使用的金属丝;每列所述的LED发光芯片中的相邻两个所述的LED发光芯片之间、每列所述的LED发光芯片中的最后一个所述的LED发光芯片与所在的所述的反射杯的杯底之间、前一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域与后一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片之间均通过打线连接,使所有所述的LED发光芯片串联连接构成所述的发光组,第一列所述的LED发光芯片中的第一个所述的LED发光芯片上的一个电极作为所述的发光组的一端与其中一个所述的发光体金属电极通过打线连接,另一个所述的发光体金属电极与最后一列所述的LED发光芯片所在的所述的单元区域一体连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于所述的反射杯为通过冲压工艺形成的杯状凹槽。
5.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于两个所述的发光体金属电极均为平板电极,两个所述的发光体金属电极分布于所述的金属基板的上部两侧。
6.根据权利要求5所述的一种LED发光体,其特征在于其中一个所述的发光体金属电极与第一个所述的单元区域之间设置有第二绝缘连接件,所述的第二绝缘连接件在其中一个所述的发光体金属电极上隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,相邻两个所述的单元区域之间横跨所述的断开通道设置有第三绝缘连接件,所述的第三绝缘连接件在相邻两个所述的单元区域中的前一个所述的单元区域上也隔离出一个用于打线且镀银的焊接点,所述的焊接点靠近对应的所述的第二缺口。
7.根据权利要求3所述的一种LED发光体,其特征在于所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的银电镀层上;或所述的反射杯的表面上镀设有用于增加光反射的第一银电镀层,所述的荧光胶涂覆于所述的第一银电镀层上,所述的第一缺口的表面上镀设有用于增加光反射的第二银电镀层,在打线使用的金属丝通过所述的第一缺口后也涂覆荧光胶以保护金属丝。
8.根据权利要求1所述的一种LED发光体,其特征在于该LED发光体还包括圆形安装盘,所述的圆形安装盘上延伸设置有多个沿周向分布的水平安装插脚,每个所述的单元区域的下部设置有安装孔,所述的水平安装插脚一一对应插入所述的安装孔内,所述的圆形安装盘上设置有用于将该LED发光体安装于芯柱的芯柱梗上的中心通孔和两个用于对应穿过芯柱上的两根金属导丝的穿丝孔;两个所述的发光体金属电极上各设置有一个用于接插芯柱上的金属导丝的接插件。
9.一种使用权利要求8所述的LED发光体的LED充气灯,包括玻璃泡壳和与所述的玻璃泡壳的颈部连接的灯头,所述的玻璃泡壳内设置有芯柱,所述的芯柱的喇叭口与所述的玻璃泡壳的颈部熔接使所述的玻璃泡壳的内部空腔为密闭空腔,所述的密闭空腔内填充有导热气体或保护气体,所述的芯柱的顶端上设置有芯柱梗,所述的灯头内设置有与所述的灯头连接的驱动电源,所述的驱动电源引出有两根金属导丝,两根所述的金属导丝穿出所述的芯柱,其特征在于所述的LED发光体通过所述的圆形安装盘上的所述的中心通孔安装于所述的芯柱梗上,两根所述的金属导丝对应穿过所述的圆形安装盘上的两个所述的穿丝孔与两个所述的接插件对应电连接。
CN201711102884.1A 2017-11-10 2017-11-10 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯 Active CN107816643B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711102884.1A CN107816643B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711102884.1A CN107816643B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107816643A CN107816643A (zh) 2018-03-20
CN107816643B true CN107816643B (zh) 2023-08-29

Family

ID=61608807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711102884.1A Active CN107816643B (zh) 2017-11-10 2017-11-10 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107816643B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009038202A (ja) * 2007-08-01 2009-02-19 Fujikura Ltd 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機
CN203880658U (zh) * 2014-04-04 2014-10-15 厦门市东林电子有限公司 一种led灯的改良金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯
CN105336834A (zh) * 2015-07-17 2016-02-17 无锡来德电子有限公司 一种带有电路结构的镜面金属基led模块、生产方法及其应用
CN207455205U (zh) * 2017-11-10 2018-06-05 浙江阳光美加照明有限公司 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009038202A (ja) * 2007-08-01 2009-02-19 Fujikura Ltd 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機
CN203880658U (zh) * 2014-04-04 2014-10-15 厦门市东林电子有限公司 一种led灯的改良金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯
CN105336834A (zh) * 2015-07-17 2016-02-17 无锡来德电子有限公司 一种带有电路结构的镜面金属基led模块、生产方法及其应用
CN207455205U (zh) * 2017-11-10 2018-06-05 浙江阳光美加照明有限公司 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯

Also Published As

Publication number Publication date
CN107816643A (zh) 2018-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107314258B (zh) Led球泡灯
CN106898681B (zh) Led灯丝及其制造方法及应用所述灯丝的led球泡灯
KR102363258B1 (ko) 만곡된 리드 프레임 상에 장착된 led들
JP2005109282A5 (zh)
CN107845722A (zh) 一种led车灯导热封装结构、led车灯及制造方法
CN107816643B (zh) 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯
CN201428943Y (zh) Led灯
CN208460790U (zh) 一种led器件及led灯
CN207602619U (zh) 一种led车灯导热封装结构、led车灯
CN212961012U (zh) 一种组合式led灯珠
CN207455205U (zh) 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯
CN104505453A (zh) 一种无焊线led灯丝
KR101329060B1 (ko) Led 패키지 기능이 탑재 되어 일체화된 com 형태의 led 모듈 및 이의 제작 방법
CN110767640A (zh) 一种空腔体集成结构支架
CN203176881U (zh) 一种自带电路并可伸缩弯曲的纳米全金属灯条结构
CN213878147U (zh) 一种色光led器件
CN209766414U (zh) 侧发光灯珠
CN216928580U (zh) 一种热电分离的防硫化支架结构
CN214425717U (zh) 一种应用于侧面发光的灯珠
CN216389360U (zh) 一种实现垂直结构芯片串联的led灯珠
CN202930425U (zh) 一种提高产品良率的cob基板
CN219350225U (zh) 一种六色大功率cob灯珠
CN215220749U (zh) 一种光源封装结构、led灯泡
CN220911229U (zh) 一种led灯珠结构
CN219713103U (zh) 一种贴装式led灯珠

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant