CN209766414U - 侧发光灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了侧发光灯珠，包括支架、支架焊盘、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和支架引脚，支架从开口至底板的内部空间形成灯杯，底板上设置有六个支架焊盘，各支架焊盘通过绝缘隔条分隔，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固定在支架焊盘上，且各芯片的正负极分别与连接一个支架焊盘，支架焊盘从灯杯同一侧侧壁延伸至支架外部形成支架引脚，支架引脚有六个。本实用新型提供的侧发光灯珠，所有支架引脚位于侧发光灯珠的一侧，实现侧面发光；各芯片电路独立，可以进行单独控制，在实际的应用电路中，可以进行串联的电路设计，承受常规电压供电，在设计PCB板电压时无过多限制；能够满足多种颜色的转换，满足用户的多种需求。

Description

侧发光灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及侧发光灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成，具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点，因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。

侧发光灯珠有发热量小、低光衰的特点，目前的侧发光灯珠大多为四脚灯珠，四脚灯珠的内部电路是共极的形式，即红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正极共用一个引脚，在实际应用电路中，四脚灯珠之间一般只能采用并联方式连接，对于PCB电路板的电压有限制，存在一定局限性。

实用新型内容

本实用新型提供的侧发光灯珠，解决了现有技术问题中的一个或者多个。

本实用新型提供的侧发光灯珠，包括支架、支架焊盘、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和支架引脚，支架为一面开口的中空结构，支架从开口至底板的内部空间形成灯杯，底板上设置有六个支架焊盘，各支架焊盘通过绝缘隔条分隔，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固定在支架焊盘上，且红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正负极分别与连接一个支架焊盘，形成灯珠内部各芯片相互独立的电通路，支架焊盘从灯杯同一侧侧壁延伸至支架外部形成支架引脚，支架引脚有六个。

其有益效果为：

(1)结构简单，支架焊盘从灯杯同一侧侧壁延伸至支架外部形成支架引脚，使所有支架引脚位于侧发光灯珠的一侧，实现侧面发光；

(2)六个支架引脚对应六个支架焊盘，分别对应红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正负极，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片电路独立，可以进行单独控制，在实际的应用电路中，可以进行串联的电路设计，承受常规电压供电，在设计PCB板电压时无过多限制；

(3)红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的设置，能够满足多种颜色的转换，满足用户的多种需求。

在一些实施方式中，支架焊盘内嵌于底板。

其有益效果为：由此，增加支架与支架焊盘的接触面积，加快导热速度，使芯片的热量更快更多的散发到外部。

在一些实施方式中，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片正负极与对应的支架焊盘使用导线连接。

其有益效果为：由此，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过导线与支架焊盘实现电连接。

在一些实施方式中，导线为金线。

其有益效果为：由此，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过金线与支架焊盘实现导通，同时，金线具有性能稳定的特点，导线的使用寿命长，增加灯珠的使用寿命。

在一些实施方式中，红光芯片为垂直结构的单线LED发光芯片，红光芯片通过导电银胶固定在支架焊盘上。

其有益效果为：由此，垂直结构的红光芯片工作时，电流分布均匀，产生热量少，避免局部高温，延长灯珠使用寿命，导电银胶将红光芯片的底部电极与其所在的支架焊盘进行电连接。

在一些实施方式中，绿光芯片和蓝光芯片为平面结构的双线LED发光芯片，绿光芯片和蓝光芯片通过绝缘硅胶固定在支架焊盘。

其有益效果为：由此，双线LED发光芯片顶部两个电极分别与支架焊盘进行电连接，使用绝缘硅胶固定加快了芯片的导热速度。

在一些实施方式中，灯杯的内壁从与底板连接的一端到远离底板的一端逐渐向外倾斜。

其有益效果为：由此，灯杯内壁呈角度设置，可以获得更好的聚光效果，增加灯珠的亮度。

在一些实施方式中，灯杯的内壁与底板的夹角范围为70度-80度。

其有益效果为：由此，能够达到更好的聚光效果，增加灯珠的亮度。

在一些实施方式中，灯杯内部设有用于密封和保护芯片的封装胶体。

其有益效果为：由此，采用封装胶体填充，可以避免灯珠内部各元器件在使用中晃动设置脱落，导致出现故障，增加灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供一种实施方式的侧发光灯珠的正视图；

图2为图1所示的侧发光灯珠的A-A方向剖视图；

图3为图1所示的侧发光灯珠的仰视图。

图4为图1所示的侧发光灯珠的侧视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进一步详细说明。

如图1至4所示，本实用新型提供一种实施方式的侧发光灯珠，该侧发光灯珠，包括支架1、支架焊盘2、红光芯片3、绿光芯片4、蓝光芯片5、支架引脚6和导线7。

支架1为一面开口的中空结构，支架1从开口至底板11的内部空间形成灯杯12。

底板11上设置有六个支架焊盘2，各支架焊盘2通过绝缘隔条21进行电气分离。进一步地，支架焊盘2内嵌于底板11，增加支架与支架焊盘的接触面积，加快导热速度。

六个支架焊盘2从灯杯12同一侧侧壁延伸至支架1外部形成支架引脚6，支架引脚6同样有六个。

红光芯片3为垂直结构的单线LED发光芯片，红光芯片3通过导电银胶固定在支架焊盘2上。

绿光芯片4和蓝光芯片5为平面结构的双线LED发光芯片，绿光芯片4和蓝光芯片5通过绝缘硅胶固定在支架焊盘2上。

红光芯片3、绿光芯片4和蓝光芯片5的正负极分别对应六个支架焊盘，并且红光芯片3的正极与绿光芯片4和蓝光芯片5的正负极，均采用导线7进行电气连接。进一步地，导线7为金线。

由此，红光芯片3、绿光芯片4和蓝光芯片5与支架焊盘2形成了灯珠内部的各自独立的电通路。由于支架引脚6为支架焊盘2延伸形成，支架引脚6与外部电路板9进行连接，就构成了完整的电通路。灯杯12的内壁从与底板11连接的一端到远离底板11的一端逐渐向外倾斜。由此，灯杯内壁呈角度设置，可以获得更好的聚光效果，增加灯珠的亮度。进一步地，灯杯12的内壁与底板11的夹角范围为70度-80度。

灯杯12内部设有用于密封和保护芯片的封装胶体。由此，采用封装胶体填充，可以避免灯珠内部各元器件在使用中晃动设置脱落，导致出现故障，增加灯珠的使用寿命。

本实用新型提供的侧发光灯珠，结构简单，支架焊盘从灯杯同一侧侧壁延伸至支架外部形成支架引脚，使所有支架引脚位于侧发光灯珠的一侧，实现侧面发光；六个支架引脚对应六个支架焊盘，分别对应红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正负极，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片电路独立，可以进行单独控制，在实际的应用电路中，可以进行串联的电路设计，承受常规电压供电，在设计PCB板电压时无过多限制；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的设置，能够满足多种颜色的转换，满足用户的多种需求。

以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.侧发光灯珠，其特征在于，包括支架(1)、支架焊盘(2)、红光芯片(3)、绿光芯片(4)、蓝光芯片(5)和支架引脚(6)，

所述支架(1)为一面开口的中空结构，所述支架(1)从开口至底板(11)的内部空间形成灯杯(12)，

所述底板(11)上设置有六个所述支架焊盘(2)，各所述支架焊盘(2)通过绝缘隔条(21)分隔，

所述红光芯片(3)、所述绿光芯片(4)和所述蓝光芯片(5)固定在所述支架焊盘(2)上，且所述红光芯片(3)、所述绿光芯片(4)和所述蓝光芯片(5)的正负极分别与连接一个所述支架焊盘(2)，形成灯珠内部各芯片相互独立的电通路，

所述支架焊盘(2)从所述灯杯(12)同一侧侧壁延伸至所述支架(1)外部形成所述支架引脚(6)，所述支架引脚(6)有六个。

2.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述支架焊盘(2)内嵌于所述底板(11)。

3.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述红光芯片(3)、所述绿光芯片(4)和所述蓝光芯片(5)的正负极与对应的所述支架焊盘(2)使用导线(7)连接。

4.根据权利要求3所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述导线(7)为金线。

5.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述红光芯片(3)为垂直结构的单线LED发光芯片，所述红光芯片(3)通过导电银胶固定在所述支架焊盘(2)上。

6.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述绿光芯片(4) 和所述蓝光芯片(5)为平面结构的双线LED发光芯片，所述绿光芯片(4)和所述蓝光芯片(5)通过绝缘硅胶固定在所述支架焊盘(2)。

7.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述灯杯(12)的内壁从与所述底板(11)连接的一端到远离所述底板(11)的一端逐渐向外倾斜。

8.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述灯杯(12)的内壁与所述底板(11)的夹角范围为70度-80度。

9.根据权利要求1所述的侧发光灯珠，其特征在于，所述灯杯(12)内部设有用于密封和保护芯片的封装胶体。