CN211238284U - 一种适用于透镜式的全彩led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。本实用新型通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片的设置，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计，且简单有效，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种全彩LED封装器件，尤其涉及一种适用于透镜式的全彩LED封装器件。
背景技术
LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、 广告墙和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端，但在组合成透镜时，由于内部三颗芯片的位置及出光路径问题，在经过二次光学设计后出现偏心和色差等问题，无法实现良好的二次光学设计。
现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用常规的小功率三原色单颗器件组合，通过控制器驱动，后期扩散处理，导致工艺复杂，灯具厚度高，成本高昂；2、侧入式导光板设计，经过导光板将光导出并扩散，灯珠需求量庞大，边框厚，成本高昂。
以上两种方式均存在设计灵活度低、亮度偏低和产品可靠性低等问题，产品稳定性和生产良率低，生产效率不高。因此如何提供一种具有适合二次光学设计且适用于透镜式的全彩LED封装器件，也是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供过一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，进而旨在提高生产效率和产品设计灵活度。
对此，本实用新型提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。
本实用新型的进一步改进在于，所述支架本体上还设置有出光窗口，所述出光窗口设置于所述芯片放置区域上。
本实用新型的进一步改进在于，所述出光窗口以所述支架本体中心为圆心。
本实用新型的进一步改进在于，所述出光窗口的直径大于所述芯片放置区域的直径。
本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述蓝光芯片正极引脚和蓝光芯片负极引脚。
本实用新型的进一步改进在于，所述绿光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述绿光芯片正极引脚和绿光芯片负极引脚。
本实用新型的进一步改进在于，所述红光芯片采用单电极芯片，所述红光芯片采用导电银胶设置于所述芯片放置区域中，所述红光芯片的负极通过金线连接至所述红光芯片负极引脚。
本实用新型的进一步改进在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片分别设置于所述散热片上。
本实用新型的进一步改进在于，所述支架本体上设置有缺口端，所述缺口端为负极引脚端。
本实用新型的进一步改进在于，所述红光芯片设置于中间，所述蓝光芯片设置于所述红光芯片靠近所述缺口端的一侧，所述绿光芯片设置于所述红光芯片远离所述缺口端的一侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片的设置，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计；本实用新型结构简单有效，生产效率和产品设计灵活度均能够得到大幅度的提高。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；
图3是本实用新型一种实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图3所示，本例提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片1、红光芯片2、绿光芯片3、支架本体4、导电正极5和导电负极6，所述支架本体4的中间设置有以所述支架本体4中心为圆心的芯片放置区域401，所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3设置于所述芯片放置区域401内，蓝光芯片正极引脚102、红光芯片正极引脚202和绿光芯片正极引脚302分别设置于所述导电正极5上，蓝光芯片负极引脚101、红光芯片负极引脚201和绿光芯片负极引脚301分别设置于所述导电负极6上。
本例所述支架本体4采用PPA塑胶料增强耐热性能，且焊接引脚采用平行伸出式结构，通过金线8进行电路正负级，使其混合出不同色温及颜色的光；所述支架本体4的6个连接脚位，正极独立脚位与对应芯片负极脚位分别连接一颗芯片 LED 的 N 极和 P 极 ；于所述支架本体4的内部及芯片 LED 所在的外围覆盖有高耐热性封装硅胶胶层，该封装硅胶胶层为透明封胶层，单面涂覆在所述支架本体4以及所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3所在的LED芯片组上方及周围，封胶层采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶，整体结构均匀美观，制作方便。
本例所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3通过高导热绝缘胶固定于所述支架本体4上的散热片上中心对应位置，所述芯片放置区域401优选直接采用散热片制成；并对所述支架本体4内部填充并高耐热性和粘结性胶体，所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3所在的LED芯片组之间的正、负极通过金线8焊接与所述支架本体4的正负级（如导电正极5和导电负极6等）相连，提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，本例采用圆形同心圆小直径的结构支架，使出光路径更集中，可实现与透镜等二次光学器件搭配实现配光，便于终端在显示和背光等成品应用端的电路及方案设计。
本例所述支架本体4中的芯片放置区域401优选采用圆形同心圆出光结构，用于放置蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3；本例设有专门的芯片放置区域401，芯片放置区域401与引脚分离，支架功能区底部直径可达2.1mm左右、表面直径可达2.4mm左右；所述三颗芯片固定在以同心圆心为中心点的直径0.9mm内，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计。
如图1至图2所示，本例所述支架本体4上还设置有出光窗口402，所述出光窗口402设置于所述芯片放置区域401上；所述出光窗口402指的是芯片的出光窗口；相应的，所述出光窗口402以所述支架本体4中心为圆心，且所述出光窗口402的直径大于所述芯片放置区域401的直径，便于实现出光。
本例所述蓝光芯片1的正极和负极分别通过金线8连接至所述蓝光芯片正极引脚102和蓝光芯片负极引脚101；所述绿光芯片3的正极和负极分别通过金线8连接至所述绿光芯片正极引脚302和绿光芯片负极引脚301。所述蓝光芯片1和绿光芯片3优选采用单颗双电极平行结构芯片，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接。
如图3所示，本例所述红光芯片2采用单电极芯片，所述红光芯片2优选采用导电银胶设置于所述芯片放置区域401中，所述导电银胶位于所述红光芯片2的正下方，除了实现固定作用之外，还用于实现导电功能；所述红光芯片2的负极通过金线8连接至所述红光芯片负极引脚201。所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3等LED芯片的P、N级与所述支架本体4全部采用电阻率小于1.65 ×10-8 Ω·m的键合线进行电气连接，能够有效提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效；所述支架本体4的尺寸约为3.5*2.8mm，发光面积约为φ2.4mm，厚度约为1.0mm。
本例所述支架本体4的底部优选采用分立的脚，如图3所示，这样设计的好处在于，首先能够便于所述导电正极5和导电负极6的设置，提高导电性能和稳定性，同时也便于散热。所述导电正极5也叫正极电路，可以通过正极焊盘等形式来实现；所述导电负极6也叫负极电路，可以通过负极焊盘等形式来实现。
优选的，由于所述红光芯片2采用单电极芯片，而所述蓝光芯片1和绿光芯片3采用单颗双电极平行结构芯片，使得其背面的导电正极5和导电负极6并非为完全对称的结构，如图1所示，这样的设计，也能够使得产品的抗拉扯性能和稳定性能更高。
本例所述芯片放置区域401内设置有散热片，也可以直接通过散热片来作为芯片放置区域401，所述蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3分别设置于所述散热片上，便于实现芯片的散热。
本例所述支架本体4上设置有缺口端403，所述缺口端403为负极引脚端，便于指示正负极所在位置，方便生产和使用。本例所述红光芯片2设置于中间，所述蓝光芯片1设置于所述红光芯片2靠近所述缺口端403的一侧，所述绿光芯片3设置于所述红光芯片2远离所述缺口端403的一侧，便于实现指示以及指导不同色温及颜色的光的混合。
综上所述，本例通过以所述支架本体4中心为圆心的芯片放置区域401来实现蓝光芯片1、红光芯片2和绿光芯片3的设置，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计；本例结构简单有效，生产效率和产品设计灵活度均能够得到大幅度的提高。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。
2.根据权利要求1所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架本体上还设置有出光窗口，所述出光窗口设置于所述芯片放置区域上。
3.根据权利要求2所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述出光窗口以所述支架本体中心为圆心。
4.根据权利要求3所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述出光窗口的直径大于所述芯片放置区域的直径。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述蓝光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述蓝光芯片正极引脚和蓝光芯片负极引脚。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述绿光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述绿光芯片正极引脚和绿光芯片负极引脚。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述红光芯片采用单电极芯片，所述红光芯片采用导电银胶设置于所述芯片放置区域中，所述红光芯片的负极通过金线连接至所述红光芯片负极引脚。
8.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片分别设置于所述散热片上。
9.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架本体上设置有缺口端，所述缺口端为负极引脚端。
10.根据权利要求9所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述红光芯片设置于中间，所述蓝光芯片设置于所述红光芯片靠近所述缺口端的一侧，所述绿光芯片设置于所述红光芯片远离所述缺口端的一侧。
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| CN114464609A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-05-10 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种全彩化led的封装器件 |
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