CN213712740U - 一种多基色无光斑柔性灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多基色无光斑柔性灯带，包括：柔性基板和多基色LED芯片组，所述柔性基板的中心区域设置为芯片放置区，所述多基色LED芯片组的LED芯片按照预设排列顺序设置于所述芯片放置区内；所述柔性基板正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，所述柔性基板的背面预制导电线路，所述导电线路与所述间隔线路电性连接。本实用新型能够有效增大导电面积和导热面积，降低了灯带的压差，实现了低热值阻，可靠性高，灵活度大且使用寿命长。

Description

一种多基色无光斑柔性灯带

技术领域

本实用新型涉及一种柔性灯带，尤其涉及一种多基色无光斑柔性灯带。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，LED柔性灯条作为可随意弯折和贴装的产品近年来市场在高爆发增长，其中可调光的柔性灯条产品由于光型好且易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源，可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或在同一线路点通过平行胶体封装技术实现，这种采用密集的正装SMD间距排布方式，金线连接可靠性偏低，发光为点状，光型差，可靠性低，并且存在光色不一致（阴阳色现象）和调光效果不佳等缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种低热阻、可靠性高且使用寿命长的多基色无光斑柔性灯带，为提高其调光效果提供很好的硬件基础。

对此，本实用新型提供一种多基色无光斑柔性灯带，包括：柔性基板和多基色LED芯片组，所述柔性基板的中心区域设置为芯片放置区，所述多基色LED芯片组的LED芯片按照预设排列顺序设置于所述芯片放置区内；所述柔性基板正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，所述柔性基板的背面预制导电线路，所述导电线路与所述间隔线路电性连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述多基色LED芯片组为包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的三基色LED芯片组，所述柔性基板的两侧设置有四路间隔线路。

本实用新型的进一步改进在于，所述四路间隔线路按直线均匀错位排布。

本实用新型的进一步改进在于，所述四路间隔线路包括共正极电路、红光负极电路、绿光负极电路和蓝光负极电路，每一路间隔线路均设有电路节点，每一对电路节点上分别连接所述三基色LED芯片组中的倒装芯片LED芯片组的正极和负极。

本实用新型的进一步改进在于，所述柔性基板的正面还设置有红光限流电阻、绿光限流电阻和蓝光限流电阻，所述红光限流电阻与所述红光负极电路相连接，所述绿光限流电阻与所述绿光负极电路相连接，所述蓝光限流电阻与所述蓝光负极电路相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光限流电阻的数量为两颗或两颗以上。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用倒装芯片，所述倒装芯片的底部通过焊盘固定于所述芯片放置区。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片的外围设置有白色围堰。

本实用新型的进一步改进在于，所述导电线路上设置有串并联孔，一个导电线路中的多个LED芯片相互并联，且每一种基色的多个导电线路之间通过所述串并联孔实现串联。

本实用新型的进一步改进在于，所述柔性基板和多基色LED芯片组的上方设置有添加二氧化钛白色微粒粉末的封胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述柔性基板正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，进而实现了多基色无光斑柔性灯带的共正极或共负极设计，并且还能够有效增大导电面积和导热面积，降低灯带的压差，并实现了低热值阻的效果；在此基础上，所述柔性基板的背面预制导电线路且与所述间隔线路电性连接，进而能够实现为调光调色提供很好的硬件基础，本实用新型的可靠性高，灯带控制灵活度大且使用寿命长，调光调色效果好。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的正面局部放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图3所示，本例提供一种多基色无光斑柔性灯带，包括：柔性基板1和多基色LED芯片组，所述柔性基板1的中心区域设置为芯片放置区101，所述多基色LED芯片组的LED芯片按照预设排列顺序设置于所述芯片放置区101内；所述柔性基板1正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，所述柔性基板1的背面预制导电线路7，所述导电线路7与所述间隔线路电性连接；通过对多基色LED芯片组中的每一种基色所对应的间隔线路进行电流调节以达到调光调色效果。优选的，其电流调节过程如下：通过共正极和三个间隔线路（即共正极电路5、绿光负极电路302、红光负极电路202和蓝光负极电路402），对间隔线路进行加大或减小电流，通过调节电流大小来调节RGB三基色的光辐射强度，通过不同的三基色光辐射强度，依据三基色调色原理可组成任意一种颜色，从而达到调光调色效果；每一个间隔线路的电流大小可以根据实际情况和需求进行自定义设置和调整；当然，这属于优选的实施方式，本申请所提供的是其硬件基础。

本例的LED芯片组为多基色LED芯片组，优选的，如图1至图3所示，所述多基色LED芯片组为包括红光LED芯片201、绿光LED芯片301和蓝光LED芯片401的三基色LED芯片组，所述柔性基板1的正面和背面两侧设置有四路间隔线路，所述四路间隔线路按直线均匀错位排布。在实际应用中，所述多基色LED芯片组可以是两基色的LED芯片组，也可以是四基色或是其他多基色的LED芯片组，本例以三基色LED芯片组为例。

本例所述三基色LED芯片组包括若干组红光LED芯片201、绿光LED芯片301和蓝光LED芯片401所分别组成的芯片组；所述柔性基板1（FPCB柔性基板）的宽优选为10mm、设有正反两层电路层，并通过间隔隔开的结构设计分为四部分线路/电路，这四部分线路就是四个间隔线路，即间隔线路指的是间隔式分布设置的线路，所述间隔线路分别包括共正极电路5、红光负极电路202、绿光负极电路302和蓝光负极电路402共四路间隔线路，且底部通过预制蚀刻出导电线路7，并通过多个导电沉孔导通，所述导电沉孔包括红光沉孔204、正极沉孔6、绿光沉孔304和蓝光沉孔404，便于将同一种基色的正面的间隔线路和背面的间隔线路连接在一起，四路间隔线路中，三基色的红光LED芯片201、绿光LED芯片301和蓝光LED芯片401三路共正极，负极每种颜色/每种基色单独一个线路，所有芯片均设置在所述柔性基板1（FPCB柔性基板）的中心位置、呈直线排列，通过对四路间隔线路的电流调节，使其混合可以调出各种颜色的光，达到调光调色效果；每一路间隔线路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域、采用沉孔方式进行线路排布和连接；每一对电路节点上分别连接所述三基色LED芯片组中的倒装芯片LED芯片组的正极和负极，进而使得各种基色的LED芯片能够分别与其正负极线路相连接，使得四路间隔线路能够实现单独或分别点亮；四路间隔线路按直线均匀错位排布，避免点亮后串色。因此，本例能够对每一种基色的间隔线路进行单独控制以实现多基色LED芯片组的单独点亮。

如图1和图2所示，本例所述四路间隔线路自上而下的分布分别为绿光负极电路302、共正极电路5、红光负极电路202和蓝光负极电路402，对应的，其电路焊盘依次为绿光焊盘305、共正极焊盘8（或共负极焊盘）、红光焊盘205以及蓝光焊盘405，这样的结构设计也是考虑到不同的LED灯的光效/闪射，并不是随意布置或是常规手段的替换，对应的电路设计为串联式或者并联式或者串并共联式中的任意一种。

本例所述预设排列顺序优选为红光LED芯片201、绿光LED芯片301、蓝光LED芯片401、红光LED芯片201、绿光LED芯片301、蓝光LED芯片401……这样的排列顺序，即依次顺序排列，在实际应用中，还可以采用其他的排列顺序以适应不同的需求。所述绿光LED芯片301和蓝光LED芯片401优选直接发光，所述红光LED芯片201优选激发红色荧光粉工艺，所述红光LED芯片201的外围设置有白色围堰，所述白色围堰设置于所述红光LED芯片201和其他LED芯片之间，尤其是与蓝光LED芯片401之间，用于实现遮挡效果；这样的设计能够有效避免在高色温点亮过程中，红光LED芯片201对应的荧光粉被蓝光LED芯片401二次激发出现的串色的问题，保证产品在调光和调色后的光色效果不受影响，使得调光和调色效果更好，真正意义上实现了无光斑的设计。

本例所述三基色LED芯片组优选通过锡膏/焊盘固定于等份分配固定在所述柔性基板1（FPCB柔性基板）上的线路中，增加其稳定性，优选排列按照R\G\B顺序依次循环，并对所述柔性基板1的四路间隔线路填充并覆盖芯片组的胶体/封装胶，即所述柔性基板1和多基色LED芯片组的上方设置有添加二氧化钛白色微粒粉末的封胶层，封胶层填充二氧化钛白色微粒粉末能够有效增加光扩散均匀性，并且能够有效提升胶体折射率来增加亮度，同时提升了产品美观性，耐热性＞260℃。

本例所述的LED三基色芯片组与LED三基色芯片组之间的正、负极通过预制的导电线路7相连，详见图2。所述LED芯片组包括多个LED 倒装晶片，各倒装LED晶片之间电性连接，优选的，所述红光LED芯片201、绿光LED芯片301和蓝光LED芯片401均采用倒装芯片，所述倒装芯片的底部通过焊盘固定于所述芯片放置区101；四个LED芯片电路四端的LED倒装晶片分别与载体四端的预制线路导体连接添加二氧化钛纳米粉末填充后的乳白色封胶层，所述封胶层包覆在所述柔性基板1和所述三基色LED芯片组外围；LED光源的三基色LED芯片组使用预制导电线路7的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，本例通过采用倒装 LED 芯片和高导热的柔性基板1，无金线设计，避免了因冷热变化时封装胶膨胀对产品可靠性的影响，使产品具备柔性可随意弯折的能力。

如图1和图3所示，本例所述柔性基板1的正面还设置有红光限流电阻203、绿光限流电阻303和蓝光限流电阻403，所述红光限流电阻203与所述红光负极电路202相连接，所述绿光限流电阻303与所述绿光负极电路302相连接，所述蓝光限流电阻403与所述蓝光负极电路402相连接，进而能够实现限流保护作用。值得一提的是，如图3所示，所述绿光限流电阻303和蓝光限流电阻403仅需一颗就行，但是红光LED芯片201的电压比较低，其电阻功率有可能不够而影响线路的稳定工作，因为，基于电阻功率的需求，本例所述红光限流电阻203的数量为两颗或两颗以上，如图1所示，这样的设计能够很好地提高产品的稳定性能。

如图2和图3所示，本例所述导电线路7上设置有串并联孔，所述串并联孔为用于实现电路串联和并联连接的连接孔，更为具体的，是在同一个导电线路7之中的多个LED芯片进行串联，然后在外部实现并联，即一个导电线路7中的多个LED芯片相互并联，且每一种基色的多个导电线路7之间通过所述串并联孔实现串联；具体的，所述串并联孔包括红光串并联孔206、绿光串并联孔306和蓝光串并联孔406，每一种基色的多个导电线路7之间通过其对应的串并联孔相连接。这样设计的理由在于，能够防止某一个或多个LED芯片出现故障的时候，导致灯串无法使用，进而能够再进一步提高产品的可靠性能，并延长其使用寿命。

综上所述，本例所述柔性基板1正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，进而实现了多基色无光斑柔性灯带的共正极或共负极设计，并且还能够有效增大导电面积和导热面积，降低灯带的压差，并实现了低热值阻的效果；在此基础上，所述柔性基板1的背面预制导电线路7且与所述间隔线路电性连接，进而能够实现为调光调色提供很好的硬件基础，本例的可靠性高，灯带控制灵活度大且使用寿命长，调光调色效果好。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，包括：柔性基板和多基色LED芯片组，所述柔性基板的中心区域设置为芯片放置区，所述多基色LED芯片组的LED芯片按照预设排列顺序设置于所述芯片放置区内；所述柔性基板正面和背面的两侧均设置有间隔线路，正面的间隔线路和背面的间隔线路通过导电沉孔相连接，所述间隔线路的数量比所述多基色LED芯片组的基色数量大1，所述柔性基板的背面预制导电线路，所述导电线路与所述间隔线路电性连接。

2.根据权利要求1所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述多基色LED芯片组为包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的三基色LED芯片组，所述柔性基板的两侧设置有四路间隔线路。

3.根据权利要求2所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述四路间隔线路按直线均匀错位排布。

4.根据权利要求2所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述四路间隔线路包括共正极电路、红光负极电路、绿光负极电路和蓝光负极电路，每一路间隔线路均设有电路节点，每一对电路节点上分别连接所述三基色LED芯片组中的倒装芯片LED芯片组的正极和负极。

5.根据权利要求4所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述柔性基板的正面还设置有红光限流电阻、绿光限流电阻和蓝光限流电阻，所述红光限流电阻与所述红光负极电路相连接，所述绿光限流电阻与所述绿光负极电路相连接，所述蓝光限流电阻与所述蓝光负极电路相连接。

6.根据权利要求5所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述红光限流电阻的数量为两颗或两颗以上。

7.根据权利要求2至6任意一项所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用倒装芯片，所述倒装芯片的底部通过焊盘固定于所述芯片放置区。

8.根据权利要求2至6任意一项所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述红光LED芯片的外围设置有白色围堰。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述导电线路上设置有串并联孔，一个导电线路中的多个LED芯片相互并联，且每一种基色的多个导电线路之间通过所述串并联孔实现串联。

10.根据权利要求1至6任意一项所述的多基色无光斑柔性灯带，其特征在于，所述柔性基板和多基色LED芯片组的上方设置有添加二氧化钛白色微粒粉末的封胶层。

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