CN212876161U - 一种双色温可调光调色的柔性灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种双色温可调光调色的柔性灯带,包括:FPCB柔性基板、第一线路和第二线路,所述第一线路设置于所述FPCB柔性基板的中心位置,所述第一线路的上方覆盖第一色温胶体;所述第二线路设置于所述第一线路的两侧,所述第二线路的上方覆盖第二色温胶体;所述第一线路与第二线路之间共正极或共负极。本实用新型可以通过对所述第一线路与第二线路的电流调节,使其混合可以调出两路色温范围内的色温,进而达到调光调色效果;在此基础上,本实用新型还能够进一步实现生产效率高、低热阻、可靠性能好以及寿命长等特点,能够很好地满足市场的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性灯带,尤其涉及一种双色温可调光调色的柔性灯带。
背景技术
LED 作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,其中,LED柔性灯条作为可随意弯折和贴装的产品近年来市场在高爆发增长,其中可调光的柔性灯条产品由于光型好,易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源,可用于调色温的特殊场合,如商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能,一灯多用,走在LED照明全面智能化方向的前端。
现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或在同一线路点两条平行胶体封装技术实现: 1、采用密集的正装SMD间距排布,金线连接可靠性偏低,发光为点状,但光型差,可靠性低; 2、采用在FPCB上平行设计两路线路,一路点低色温,另一路高色温,实现调光效果,但存在点亮两边光色不一致,存在阴阳色现象以及作业难度大等缺点。因此,这两种方式均无法满足市场需求。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供的是一种双色温可调光调色的柔性灯带,进而尽量满足LED照明调光的需求。
对此,本实用新型提供一种双色温可调光调色的柔性灯带,包括:FPCB柔性基板、第一线路和第二线路,所述第一线路设置于所述FPCB柔性基板的中心位置,所述第一线路的上方覆盖第一色温胶体;所述第二线路设置于所述第一线路的两侧,所述第二线路的上方覆盖第二色温胶体;所述第一线路与第二线路之间共正极或共负极。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一色温胶体为3000K以下的色温胶体,所述第二色温胶体为4000K以上的色温胶体。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一色温胶体的胶体宽度比所述第二色温胶体的胶体宽度窄。
本实用新型的进一步改进在于,所述第二色温胶体的胶体宽度为所述第一色温胶体的胶体宽度的3倍以上。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一线路和第二线路上的LED芯片错位排布。
本实用新型的进一步改进在于,所述第一线路上直线排列设置有暖白LED芯片,所述第二线路上均匀设置有白光LED芯片。
本实用新型的进一步改进在于,所述FPCB柔性基板的正面和背面均分别设置有正极线路和负极线路,所述FPCB柔性基板上设置有沉孔,所述FPCB柔性基板正面的正极线路和负极线路通过所述沉孔分别电连接至所述FPCB柔性基板背面的正极线路和负极线路。
本实用新型的进一步改进在于,所述FPCB柔性基板背面的负极线路包括白光负极线路和暖白负极线路,所述FPCB柔性基板背面的正极线路包括白光导电铜片;所述第二线路上设置有白光负极接入孔和白光串联导电孔,所述白光LED芯片的负极通过所述白光负极接入孔连接至所述白光负极线路,所述白光LED芯片的正极通过所述白光串联导电孔连接至所述白光导电铜片。
本实用新型的进一步改进在于,还包括暖白限流电阻和白光限流电阻,所述暖白限流电阻与所述第一线路的LED芯片电连接,所述白光限流电阻与所述第二线路的LED芯片电连接。
本实用新型的进一步改进在于,所述柔性灯带的正面设置有第一空窗,所述柔性灯带的背面设置有第二空窗。
与现有技术相比,本实用新型的效果在于:通过合理的结构设计在FPCB柔性基板上设置第一线路和第二线路,所述第一线路与第二线路之间共正极或共负极,所述第一线路的上方覆盖第一色温胶体,所述第二线路设置于所述第一线路的两侧,且所述第二线路的上方覆盖第二色温胶体,进而可以通过对所述第一线路与第二线路的电流调节,使其混合可以调出两路色温范围内的色温,进而达到调光调色效果;在此基础上,本实用新型还能够进一步实现生产效率高、低热阻、可靠性能好以及寿命长等特点,能够很好地满足市场的需求。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的正面电路结构示意图;
图2是本实用新型一种实施例的图1中A的正面局部放大结构示意图;
图3是本实用新型一种实施例的正面开窗结构示意图;
图4是本实用新型一种实施例的第一色温胶体和第二色温胶体的剖面结构示意图;
图5是本实用新型一种实施例的图1中A的背面局部放大结构示意图;
图6是本实用新型一种实施例的背面开窗结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图6所示,本例提供一种双色温可调光调色的柔性灯带,包括:FPCB柔性基板8、第一线路1和第二线路3,所述第一线路1设置于所述FPCB柔性基板8的中心位置,所述第一线路1的上方覆盖第一色温胶体9;所述第二线路3设置于所述第一线路1的两侧,所述第二线路3的上方覆盖第二色温胶体10;所述第一线路1与第二线路3之间共正极或共负极。
本例所述第一色温胶体9为3000K以下的色温胶体,所述第二色温胶体10为4000K以上的色温胶体;所述第一色温胶体9的胶体宽度比所述第二色温胶体10的胶体宽度窄,所述第二色温胶体10的胶体宽度优选为所述第一色温胶体9的胶体宽度的3倍以上。
本例包括若干颗LED芯片,其中,所述LED芯片优选为LED倒装芯片,所述FPCB柔性基板8优选为长条形FPCB柔性基板,导电率高,如图1至图3所示,本例所述FPCB柔性基板通过线路间距结构设计分为两部分电路:第一线路1和第二线路3,所述第一线路1优选为设置于所述FPCB柔性基板8的中心位置的用于支持暖白LED芯片101的暖白光点区域,该中心位置指的是在两侧的第二线路3的中间,在实际应用中,也可以不是所述FPCB柔性基板8的正中间;所述第二线路3优选为设置于所述第一线路1两侧的用于支持白光LED芯片301的白光光点区域。
本例所述FPCB柔性基板8底部通过预制蚀刻出导电线路,其第一线路1和第二线路3共正极或共负极,其中,所述第一线路1优选设置在所述FPCB柔性基板8的中心位置、其上面的暖白LED芯片101呈直线排列,所述第二线路3优选均匀分布在中间的第一线路1的两边,所述第一线路1和第二线路3上的LED芯片错位排布,即所述暖白LED芯片101和白光LED芯片301错位排布,这样设计的好处在于能够有效避免两边光色不一致的弊端。在此基础上,所述第一线路1和第二线路3中的每路线路均设有若干对电路节点,每对电路节点上分别连接一倒装LED 芯片的正极和负极(N极和P 极),使两路线路能够单独或分别点亮;所述第一线路1和第二线路3上的LED芯片错位排布,如图1至图3所示,两路线路斜向均匀错位排布,避免点亮后光色中和及串色。
本例所述的若干颗LED芯片(如LED蓝光倒装芯片等)通过锡膏固定、等份分配固定在FPCB柔性基板8上的第一线路1和第二线路3中,若干颗LED芯片之间电性连接,并对FPCB柔性基板8上的第一线路1和第二线路3填充并覆盖LED蓝光芯片的胶体,注胶时中间的第一线路1的第一色温胶体9优选为低色温3000K以下胶体,胶体宽度较窄,第二线路3优选采用为较高色温4000K以上荧光胶体的第二色温胶体10,点高色温胶体(第二色温胶体10)时胶体宽度为低色温胶体(第一色温胶体9)胶体宽度的3倍以上,将低色温胶体(第一色温胶体9)进行覆盖;荧光粉激发波段为420-480nm范围,3000K以下色温光色激发后波长在550nm以上,在3000K以下色温胶体(第一色温胶体9)范围上覆盖高色温胶体(第二色温胶体10)后,可避免在高色温点亮过程中荧光粉被二次激发出现的串色,保证产品在调光调色后的光色效果不受影响。所述的若干颗LED芯片(如LED蓝光倒装芯片等)之间的正极和负极优选通过预制线路相连,通过蚀刻形成,线路正面和背面均涂覆绝缘层,所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
本例包括若干颗电性连接的LED芯片,两个LED芯片电路两端的LED倒装晶片分别与载体两端的预制线路导体连接荧光粉封胶层,所述封胶层包覆在所述载体和所述LED芯片组外围;该LED光源的LED芯片组使用预制线路的方式连接,提高了连接的稳定性和牢固性,整体结构均匀美观,制作方便,本例优选采用倒装 LED 芯片和高导热FPCB柔性基板,无金线设计,避免了因冷热变化时封装胶膨胀对产品可靠性的影响,同时采用柔性FPCB基板8,使产品具备柔性可随意弯折的能力;所述封装胶采用耐热性>260℃硅胶,硅胶内混有按参数需求调配的荧光粉微粒。
本例通过合理的结构设计在FPCB柔性基板8上设置第一线路1和第二线路3,所述第一线路1与第二线路3之间共正极或共负极,所述第一线路1的上方覆盖第一色温胶体9,所述第二线路3设置于所述第一线路1的两侧,且所述第二线路3的上方覆盖第二色温胶体10,进而可以通过对所述第一线路1与第二线路3的电流调节,使其混合可以调出两路色温范围内的色温,进而达到调光调色效果。
本例所述第一线路1上优选直线排列设置有暖白LED芯片101,所述第二线路3上优选均匀设置有白光LED芯片301。所述FPCB柔性基板8的正面和背面均分别设置有正极线路4和负极线路5,所述FPCB柔性基板8上设置有沉孔13,所述FPCB柔性基板8正面的正极线路4和负极线路5通过所述沉孔13分别电连接至所述FPCB柔性基板8背面的正极线路4和负极线路5,进而实现了双层电路,热阻低;所述FPCB柔性基板8背面的正极线路4优选为暖白正极线路,所述FPCB柔性基板8背面的负极线路5优选为暖白负极线路。
如图4和图5所示,本例所述FPCB柔性基板8背面的负极线路5包括白光负极线路501和暖白负极线路502,所述FPCB柔性基板8背面的正极线路4包括白光导电铜片401;所述第二线路3上设置有白光负极接入孔302和白光串联导电孔303,所述白光LED芯片301的负极通过所述白光负极接入孔302连接至所述白光负极线路501,所述白光LED芯片301的正极通过所述白光串联导电孔303连接至所述白光导电铜片401,所述白光导电铜片401的形状可以是长条形状,也可以是三角形状,根据线路所在位置可以自定义修改和调整其形状。
本例还包括暖白限流电阻6和白光限流电阻7,所述暖白限流电阻6与所述第一线路1的LED芯片电连接,所述白光限流电阻7与所述第二线路3的LED芯片电连接,进而实现两种不同线路的限流作用。
如图3和图6所示。本例所述柔性灯带的正面设置有第一空窗11,所述第一空窗11优选为LED空窗,LED空窗的位置对应暖白LED芯片101和白光LED芯片301的位置;所述柔性灯带的背面设置有第二空窗12,所述第二空窗12优选为字符空窗,用于表示电源正负极等。
综上所述,本例还能够进一步实现生产效率高、低热阻、可靠性能好以及寿命长等特点,能够很好地满足市场的需求。
本例优选采用LED覆晶芯片,芯片的电极方向朝下,可以直接焊接在线路板上,免金线焊接,降低了生产设备的投入,且 LED 倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大,有利于提高导热效率和散热效果,减少 LED 芯片光衰,延长使用寿命。本例优选采用整体式封装结构,减少了需要将 LED 芯片先单个封装成 LED 灯珠的生产工艺,降低了生产成本,使整个所述柔性灯带的制作工艺更加简单。
本例优选采用透明封胶层实现整体封装,所述透明封胶层单面涂覆在所述FPCB柔性基板8和LED芯片组的上方及外围,透明封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形,整体结构均匀美观,制作方便。
在实际加工过程中,本例可以通过下面的步骤进行制作:第一、先制作所述FPCB柔性基板8的线路板,多层印制、蚀刻方式,以形成电路层及填充层、功能区等;印制时可以整体印制,最后再切割条状;第二、在制作好的线路板上进行固晶,所述的固晶是将 LED 倒装芯片用焊锡膏或其他胶体固定在电路层的节点上,使LED倒装芯片的电极与电路层形成电气连接;第三、在第二个步骤之前可以利用生产设备将其他的恒流IC焊接在线路板上,也可以在固定覆晶芯片的同时或之后将恒流IC用焊锡膏或其他胶体固定在线路板上;第四、过回流焊,将覆晶芯片和恒流IC焊接在线路板上;第五、调制封装胶水,根据不同的色温的要求在封装胶里添加荧光粉微粒;第六、在已经焊好 LED倒装芯片及其恒流IC的线路板上涂布已经调配好的透明封装胶;第七、将涂布好封装胶的线路板进行烘烤、检验和包装。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,包括:FPCB柔性基板、第一线路和第二线路,所述第一线路设置于所述FPCB柔性基板的中心位置,所述第一线路的上方覆盖第一色温胶体;所述第二线路设置于所述第一线路的两侧,所述第二线路的上方覆盖第二色温胶体;所述第一线路与第二线路之间共正极或共负极。
2.根据权利要求1所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述第一色温胶体为3000K以下的色温胶体,所述第二色温胶体为4000K以上的色温胶体。
3.根据权利要求1所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述第一色温胶体的胶体宽度比所述第二色温胶体的胶体宽度窄。
4.根据权利要求3所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述第二色温胶体的胶体宽度为所述第一色温胶体的胶体宽度的3倍以上。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述第一线路和第二线路上的LED芯片错位排布。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述第一线路上直线排列设置有暖白LED芯片,所述第二线路上均匀设置有白光LED芯片。
7.根据权利要求6所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述FPCB柔性基板的正面和背面均分别设置有正极线路和负极线路,所述FPCB柔性基板上设置有沉孔,所述FPCB柔性基板正面的正极线路和负极线路通过所述沉孔分别电连接至所述FPCB柔性基板背面的正极线路和负极线路。
8.根据权利要求7所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述FPCB柔性基板背面的负极线路包括白光负极线路和暖白负极线路,所述FPCB柔性基板背面的正极线路包括白光导电铜片;所述第二线路上设置有白光负极接入孔和白光串联导电孔,所述白光LED芯片的负极通过所述白光负极接入孔连接至所述白光负极线路,所述白光LED芯片的正极通过所述白光串联导电孔连接至所述白光导电铜片。
9.根据权利要求1至4任意一项所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,还包括暖白限流电阻和白光限流电阻,所述暖白限流电阻与所述第一线路的LED芯片电连接,所述白光限流电阻与所述第二线路的LED芯片电连接。
10.根据权利要求1至4任意一项所述的双色温可调光调色的柔性灯带,其特征在于,所述柔性灯带的正面设置有第一空窗,所述柔性灯带的背面设置有第二空窗。
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