CN211929486U - 一种透镜式全彩led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种透镜式全彩LED封装器件，包括：支架本体、导电正极、导电负极和LED芯片组，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述LED芯片组设置于所述芯片放置区域中，所述支架本体上覆盖设置有光吸收层，所述LED芯片组的正极引脚与所述导电正极相连接，所述LED芯片组的负极引脚与所述导电负极相连接。本实用新型通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现LED芯片组的设置，并且，在此基础上，在所述支架本体上覆盖设置光吸收层，进而在二次光学配光时能够将四周溢出的光线吸收掉，使得整体出光更集中，有效减少了侧面散光进而避免其影响LED封装器件的整体色彩。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种透镜式全彩LED封装器件。
背景技术
LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、 广告墙和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端，但在组合成透镜时，由于内部三颗芯片的位置及出光路径问题，在经过二次光学设计后出现偏心和色差等问题，无法实现良好的二次光学设计。
现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用常规的小功率三原色单颗器件组合，通过控制器驱动，后期扩散处理，导致工艺复杂，灯具厚度高，成本高昂；2、侧入式导光板设计，经过导光板将光导出并扩散，灯珠需求量庞大，边框厚，成本高昂。
以上两种方式均存在设计灵活度低、亮度偏低和产品可靠性低等问题，产品稳定性和生产良率低，生产效率不高。因此如何提供一种具有适合二次光学设计且能够实现集中出光的透镜式全彩LED封装器件，是本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够使得出光更集中的透镜式全彩LED封装器件。
对此，本实用新型提供一种透镜式全彩LED封装器件，包括：支架本体、导电正极、导电负极和LED芯片组，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述LED芯片组设置于所述芯片放置区域中，所述支架本体上覆盖设置有光吸收层，所述LED芯片组的正极引脚与所述导电正极相连接，所述LED芯片组的负极引脚与所述导电负极相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述支架本体上设置有所述LED芯片组的出光口，所述光吸收层设置于所述LED芯片组的出光口的外围。
本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组的出光口设置于所述芯片放置区域的正上方。
本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组的出光口为圆形出光口，所述圆形出光口的圆心为所述支架本体中心。
本实用新型的进一步改进在于，所述光吸收层为喷墨层。
本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组上覆盖有添加了扩散粉的封装胶。
本实用新型的进一步改进在于，LED芯片组包括蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，所述蓝光芯片的正极引脚、红光芯片的正极引脚和绿光芯片的正极引脚分别与所述导电正极相连接，所述蓝光芯片的负极引脚、红光芯片的负极引脚和绿光芯片的负极引脚分别与所述导电负极相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述芯片放置区域的直径小于0.9mm。
本实用新型的进一步改进在于，所述芯片放置区域分别与所述导电正极和导电负极分离设置。
本实用新型的进一步改进在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述LED芯片组设置于所述散热片上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现LED芯片组的设置，并且，在此基础上，在所述支架本体上覆盖设置光吸收层，进而在二次光学配光时能够将四周溢出的光线吸收掉，使得整体出光更集中，有效减少了侧面散光进而避免其影响LED封装器件的整体色彩；本实用新型结构简单有效，生产效率、产品设计灵活度以及出光集中程度均能够得到大幅度的提高。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；
图3是本实用新型一种实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图3所示，本例提供一种透镜式全彩LED封装器件，包括：支架本体1、导电正极2、导电负极3和LED芯片组，所述支架本体1的中间设置有以所述支架本体1中心为圆心的芯片放置区域101，所述LED芯片组设置于所述芯片放置区域101中，所述支架本体1上覆盖设置有光吸收层102，所述LED芯片组的正极引脚与所述导电正极2相连接，所述LED芯片组的负极引脚与所述导电负极3相连接。
本例所述支架本体1的底座优选采用注塑PPA底座9，这种塑胶料增强耐热性能，且焊接引脚采用平行伸出式结构，通过金线8进行电路正负级，使其混合出不同色温及颜色的光；所述支架本体1的6个连接脚位，正极独立脚位与对应芯片负极脚位分别连接一颗LED芯片的 N 极和 P 极 ；于所述支架本体1的内部及芯片 LED 所在的外围覆盖有高耐热性的封装胶4，单面涂覆在所述支架本体1以及所述蓝光芯片5、红光芯片6和绿光芯片7所在的LED芯片组上方及周围，封装胶4采用高触变效果且长期耐热性能达到160℃的硅胶，整体结构均匀美观，制作方便。
如图1至图3所示，LED芯片组包括蓝光芯片5、红光芯片6和绿光芯片7，所述蓝光芯片5的正极引脚BP1、红光芯片6的正极引脚RP2和绿光芯片7的正极引脚GP3分别与所述导电正极2相连接，所述蓝光芯片5的负极引脚BN1、红光芯片6的负极引脚RN2和绿光芯片7的负极引脚GN3分别与所述导电负极3相连接；优选的，所述芯片放置区域101的直径小于0.9mm；所述芯片放置区域101分别与所述导电正极2和导电负极3分离设置。
本例所述支架本体1中的芯片放置区域101优选采用圆形同心圆出光结构，用于放置蓝光芯片5、红光芯片6和绿光芯片7；本例设有专门的芯片放置区域101，芯片放置区域101与引脚分离，即分别与所述导电正极2和导电负极3进行分离设置，支架功能区底部直径可达2.1mm左右、表面直径可达2.4mm左右；所述三颗芯片固定在以同心圆心为中心点的直径0.9mm内，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计。
因此，本例通过以所述支架本体1中心为圆心的芯片放置区域101来实现LED芯片组的设置，并且，在此基础上，在所述支架本体1上覆盖设置光吸收层102，所述光吸收层102优选为喷墨层，进而在二次光学配光时能够将四周溢出的光线吸收掉，使得整体出光更集中，有效减少了侧面散光进而避免其影响LED封装器件的整体色彩；本例结构简单有效，生产效率、产品设计灵活度以及出光集中程度均能够得到大幅度的提高。
如图1所示，本例所述支架本体1上设置有所述LED芯片组的出光口103，所述光吸收层102设置于所述LED芯片组的出光口103的外围，且设置于所述芯片放置区域101的正上方；进一步的，所述LED芯片组的出光口103优选设计为圆形出光口，所述圆形出光口的圆心为所述支架本体1中心，便于实现出光集中。
优选的，本例所述LED芯片组上覆盖有添加了扩散粉的封装胶4，因此，所述封装胶4优选采用的是双组分加热成型硅树脂材料并扩散粉，扩散粉与硅树脂均匀混合的胶体成乳白色，使得光路通过此处时三色光混合的更加均匀柔和，并且其颜色一致性更加集中。
优选的，本例所述芯片放置区域101内设置有散热片，所述LED芯片组设置于所述散热片上，便于满足其散热要求。
本例所述蓝光芯片5的正极和负极分别通过金线8连接至相关的引脚；所述绿光芯片7的正极和负极分别通过金线8连接至其引脚。所述蓝光芯片5和绿光芯片7优选采用单颗双电极平行结构芯片，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接。
如图3所示，本例所述红光芯片6采用单电极芯片，所述红光芯片6优选采用导电银胶设置于所述芯片放置区域101中，所述导电银胶位于所述红光芯片6的正下方，除了实现固定作用之外，还用于实现导电功能；所述红光芯片6的负极通过金线8连接至其引脚。所述蓝光芯片5、红光芯片6和绿光芯片7等LED芯片的P、N级与所述支架本体1全部采用电阻率小于1.65 ×10-8 Ω·m的键合线进行电气连接，能够有效提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效；所述支架本体1的尺寸约为3.5*2.8mm，发光面积约为φ2.4mm，厚度约为1.0mm。
本例所述红光芯片6采用单电极芯片，而所述蓝光芯片5和绿光芯片7采用单颗双电极平行结构芯片，使得其背面的导电正极5和导电负极6并非为完全对称的结构，如图1所示，这样的设计，也能够使得产品的抗拉扯性能和稳定性能更高。
本例所述支架本体1上设置有缺口端104，所述缺口端104为负极引脚端，便于指示正负极所在位置，方便生产和使用。本例所述红光芯片6设置于中间，所述蓝光芯片5设置于所述红光芯片6靠近所述缺口端104的一侧，所述绿光芯片7设置于所述红光芯片6远离所述缺口端104的一侧，便于实现指示以及指导不同色温及颜色的光的混合。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，包括：支架本体、导电正极、导电负极和LED芯片组，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述LED芯片组设置于所述芯片放置区域中，所述支架本体上覆盖设置有光吸收层，所述LED芯片组的正极引脚与所述导电正极相连接，所述LED芯片组的负极引脚与所述导电负极相连接。
2.根据权利要求1所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架本体上设置有所述LED芯片组的出光口，所述光吸收层设置于所述LED芯片组的出光口的外围。
3.根据权利要求2所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组的出光口设置于所述芯片放置区域的正上方。
4.根据权利要求2所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组的出光口为圆形出光口，所述圆形出光口的圆心为所述支架本体中心。
5.根据权利要求1所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述光吸收层为喷墨层。
6.根据权利要求1所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组上覆盖有添加了扩散粉的封装胶。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，LED芯片组包括蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，所述蓝光芯片的正极引脚、红光芯片的正极引脚和绿光芯片的正极引脚分别与所述导电正极相连接，所述蓝光芯片的负极引脚、红光芯片的负极引脚和绿光芯片的负极引脚分别与所述导电负极相连接。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述芯片放置区域的直径小于0.9mm。
9.根据权利要求1至6任意一项所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述芯片放置区域分别与所述导电正极和导电负极分离设置。
10.根据权利要求1至6任意一项所述的透镜式全彩LED封装器件，其特征在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述LED芯片组设置于所述散热片上。
Priority Applications (1)
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| CN202020875714.8U CN211929486U (zh) | 2020-05-22 | 2020-05-22 | 一种透镜式全彩led封装器件 |
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2020
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