CN211208444U - 一种新型rgb产品的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入支架背面的焊盘，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。本实用新型使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。

Description

一种新型RGB产品的封装结构

技术领域

本实用新型涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种新型RGB产品的封装结构。

背景技术

随着社会文明的发展，为人类提供照明的光源产品经历了白炽灯、荧光灯及节能灯、LED灯的发展过程，它们为人类的生产、生活发挥了不可或缺的作用，而作为第三代光源的LED灯具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，是目前用来替代普通白炽灯、节能灯及荧光灯较为理想光源，LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐温性、更高的出光率、更高的发光均匀性、更低的性价比方向发展。然而，作为朝阳产业的LED，同样面临着高成本、低利润等现实问题，LED照明灯具的平均毛利率越来越低，目前LED封装环节所占成本较高，随着LED器件整体成本的降低，需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本、高可靠性产品，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。因此，降低产品价格及提高产品可靠性研究是每个封装厂的趋势。

目前行业主流的LED RGB光源制作流程基本上都是在支架上→固红光芯片9+绿光芯片10+蓝光芯片3→打引线11→灌透明胶8”最终做出LED RGB光源(参照图1-5)，这种生产工艺，红光芯片的价格贵，且基本上红光芯片都采用的是单电极，通过点银胶12导通，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。相对于绝缘胶，银胶的结合力和耐高温老化性能都比较差，故只能用在很小功率的产品上，如要用高点功率的产品上时，需使用双电极结构，底部固绝缘胶，但这种双电极的红光芯片价格比单电极的贵几倍，市场使用率不高，而由于LED RGB产品材质使用的是树脂材质，封装胶使用的是硅胶，都易吸湿，且银胶在吸湿受潮的情况下，极易导致银胶脱落，最终形成灯珠开路，灯珠不亮的现象，目前LED RGB产品大多数使用在户外，做景观亮化为主，如防水性能没做好，极易导致银胶脱落，形成开路灯珠不亮的现象。

为了解决现有RGB产品技术存在功率低、价格贵、散热差、红光芯片极易死灯的缺陷和不足，设计一种新型的RGB产品的封装结构尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种新型RGB产品的封装结构，结构简单、设计合理，使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，可靠性好，性价比高，易于推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型RGB产品的封装结构，包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片通过线材与支架背面的焊盘连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。

作为优选，所述的支架上分布有三个杯型结构，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，通过蓝光芯片加荧光胶的方式替代传统的红光芯片和绿光芯片。

作为优选，所述的蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入焊盘，由于芯片均采用双电极结构，每个杯里面均可多串几颗芯片，解决了红光单电极芯片价格昂贵不能做串联产品、功率低的问题。

本实用新型的有益效果：本装置使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为背景技术中LED RGB光源的立体结构示意图；

图2为背景技术中LED RGB光源的背面结构示意图；

图3为背景技术中LED RGB光源的固晶结构示意图；

图4为背景技术中LED RGB光源的焊线示意图；

图5为背景技术中LED RGB光源的点胶示意图；

图6为本实用新型的立体结构示意图；

图7为本实用新型的背面结构示意图；

图8为本实用新型的固晶结构示意图；

图9为本实用新型的焊线示意图；

图10为本实用新型的点胶示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图6-10，本具体实施方式采用以下技术方案：一种新型RGB产品的封装结构，包括支架1、焊盘2、蓝光芯片3、绝缘胶4、线材5，支架1上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶4安装有蓝光芯片3，蓝光芯片3通过线材5与支架1背面的焊盘2连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶。

值得注意的是，所述的焊盘2采用平底焊盘结构，将背面焊盘结构由传统的“弯脚”结构改成“平底”结构，接触面由点改成了面，增加接触面积，可以使热量更好散发出去，解决了散热差的问题，在此基础上可以制作更大功率的产品。

此外，所述的蓝光芯片3采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片3，蓝光芯片3之间通过线材5串联接入焊盘2，由于芯片均采用双电极结构，每个杯里面均可多串几颗芯片，解决了红光单电极芯片价格昂贵不能做串联产品、功率低的问题。

本具体实施方式采用三杯及三杯以上的支架设计结构，以三杯结构为例，支架1上分布有三个杯型结构，通过模具将支架结构由“一个杯”改成“三个杯”，每个杯可单独点胶，可单独控制，解决了只能点一种透明胶不能单独点胶的缺陷；经过正常打线，实现LED芯片电极与外部引脚的电路的连接，实现电路的正常导通，把打好线的材料，在每个杯里面分别灌上相应的荧光胶，最终做出LED RGB光源，该结构在三个杯中分别在蓝光芯片3表面灌装有绿色荧光胶6、红色荧光胶7、透明胶8，通过蓝光芯片加荧光胶的组合方式替代传统的红光芯片和绿光芯片，解决红光芯片价格贵、易死灯、亮度低、不能做高电压及功率大的问题，同时因为每个杯可单独点胶，因此可以根据客户的需求，搭配不同的荧光胶做出各种颜色的调光调色产品。

本具体实施方式采用多杯及背面平底的结构，可单独控制，做各种颜色的产品，同时提高散热能力，提升产品可靠性、亮度，降低生产成本，同时可做不同电压产品、不同颜色的调光产品，具有广阔的市场应用前景，其具体的技术优势在于：

(1)亮度高、性价比高：红光和绿光芯片采用蓝光芯片加荧光粉激发，降低红光芯片和绿光芯片成本，同时可提升产品亮度；

(2)可靠性好：采用蓝光芯片加绝缘胶，代替红光芯片加银胶，解决银胶高温吸湿受潮易脱落的问题；

(3)老化性能及热稳态更好：焊盘结构由传统的“弯脚”结构改成“平底”结构，增加接触面，进而提升散热能力；

(4)可做不同电压的产品：用双电极蓝光芯片串联，代替单电极3V红光芯片，解决红光只能做3V产品的问题；

(5)可做不同颜色的调光产品：每个杯独立设计，可以根据客户的需求，搭配不同的荧光胶做出各种颜色的调光调色产品。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，包括支架(1)、焊盘(2)、蓝光芯片(3)、绝缘胶(4)、线材(5)，支架(1)上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶(4)安装有蓝光芯片(3)，蓝光芯片(3)通过线材(5)与支架(1)背面的焊盘(2)连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘(2)采用平底焊盘结构。

2.根据权利要求1所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的支架(1)上分布有三个杯型结构，每个杯中分别在蓝光芯片(3)表面灌装有绿色荧光胶(6)、红色荧光胶(7)、透明胶(8)。

3.根据权利要求1所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的蓝光芯片(3)采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片(3)。

4.根据权利要求3所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的蓝光芯片(3)之间通过线材(5)串联接入焊盘(2)。

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