CN206480621U - 一种led芯片倒装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件。芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，电路连接铜片设有多个且相邻两个电路连接铜片之间设有间隙，电路连接铜片的一面贴合于芯片基板上，相邻两个电路连接铜片通过LED芯片进行连接。LED芯片的两端均设有电极焊盘，LED芯片通过电极焊盘贴合于相邻两个电路连接铜片上。电极焊盘与电路连接铜片之间设有助焊剂层，LED芯片上覆盖有封装胶层。本实用新型采用LED芯片倒装的方式安装在芯片基板的电路连接铜片上，从而简化了生产工艺，大大提高了生产效率。而且，通过在芯片基板对称两面均设置芯片发光组件，保证灯泡周边的亮度均匀，提高产品的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED芯片倒装结构。
背景技术
目前LED灯丝的一般生产工艺流程为：将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。且这种LED灯条在工作时，LED芯片是通过金线将热量传递到灯珠的管脚，再通过LED灯珠的管脚将热传递到线路板上，导热面积很小，热量不能有效的散发，造成LED芯片光衰比较高，产品可靠性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种LED芯片倒装结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；
所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于所述芯片基板上，相邻两个所述电路连接铜片通过所述LED芯片进行连接；
所述LED芯片的两端均设有电极焊盘，所述LED芯片通过所述电极焊盘贴合于相邻两个所述电路连接铜片上；
所述电极焊盘与所述电路连接铜片之间设有助焊剂层，所述LED芯片上覆盖有封装胶层。
作为本实用新型一种优选的方案，相邻两个所述封装胶层之间设有间隙。
作为本实用新型一种优选的方案，所述封装胶层呈圆形结构覆盖在所述LED芯片上。
作为本实用新型一种优选的方案，所述封装胶层呈条形结构覆盖在所述LED芯片上。
作为本实用新型一种优选的方案，所述封装胶层为封装硅胶。
作为本实用新型一种优选的方案，所述芯片基板为氧化铝陶瓷底板。
作为本实用新型一种优选的方案，所述助焊剂层为锡膏层。
作为本实用新型一种优选的方案，所述LED芯片为发光共晶晶片。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的LED芯片倒装结构采用LED芯片倒装的方式安装在芯片基板的电路连接铜片上，从而简化了生产工艺，大大提高了生产效率。而且，通过在芯片基板对称两面均设置芯片发光组件，保证灯泡周边的亮度均匀，提高产品的品质。相邻两个封装胶层之间设有间隙使得整体散热性能更好。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的LED芯片倒装结构的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为本实用新型一实施例的LED芯片倒装结构10的结构图。
一种LED芯片倒装结构10，包括芯片基板100，芯片基板100的正反两面均安装有芯片发光组件200。
芯片发光组件200包括电路连接铜片210与LED芯片220，电路连接铜片210设有多个且相邻两个电路连接铜片210之间设有间隙，电路连接铜片210的一面贴合于芯片基板100上，相邻两个电路连接铜片210通过LED芯片220进行连接。
进一步的，LED芯片220的两端均设有电极焊盘230，LED芯片220通过电极焊盘230贴合于相邻两个电路连接铜片210上。
电极焊盘230与电路连接铜片210之间设有助焊剂层240，LED芯片220上覆盖有封装胶层250。在本实用新型一实施例中，助焊剂层240为锡膏层，LED芯片220为发光共晶晶片。
在本实施例中，封装胶层250为封装硅胶，相邻两个封装胶层250之间设有间隙，封装胶层250呈圆形结构或条形结构覆盖在LED芯片220上。
要说明的是，相邻两个电路连接铜片210之间通过LED芯片220进行连通，LED芯片220通过设置电极焊盘230进行导通连接，通过在电极焊盘230与电路连接铜片210之间设置助焊剂层240，采用倒装芯片的方式能快速将LED芯片220进行安装，从而简化加工工艺，提高生产效率。
每个LED芯片220上单独覆盖有封装胶层250，通过设置不同形状的封装胶层250能改变LED芯片220的配光曲线，如设置条形状的封装胶层250能是光线散光程度更加均匀，通过设置圆形状结构的封装胶层250使得光线呈对等散发，由此适应不同客户的生产要求。
相邻两个封装胶层250之间设有间隙，一方面能方便对封装胶层250的形状进行设置，另一方存在间隙能使电路连接铜片210直接去灯泡内的惰性气体接触，使得散热效率更好。
在本实用新型一实施例中，芯片基板100为氧化铝陶瓷底板，半透明的氧化铝陶瓷底板使得灯泡整体的透光性能刚好，使得灯泡周边的光亮度均匀。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的LED芯片倒装结构10采用LED芯片220倒装的方式安装在芯片基板100的电路连接铜片210上，从而简化了生产工艺，大大提高了生产效率。而且，通过在芯片基板100对称两面均设置芯片发光组件200，保证灯泡周边的亮度均匀，提高产品的品质。相邻两个封装胶层250之间设有间隙使得整体散热性能更好。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，其特征在于，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；
所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于所述芯片基板上，相邻两个所述电路连接铜片通过所述LED芯片进行连接；
所述LED芯片的两端均设有电极焊盘，所述LED芯片通过所述电极焊盘贴合于相邻两个所述电路连接铜片上；
所述电极焊盘与所述电路连接铜片之间设有助焊剂层，所述LED芯片上覆盖有封装胶层。
2.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，相邻两个所述封装胶层之间设有间隙。
3.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层呈圆形结构覆盖在所述LED芯片上。
4.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层呈条形结构覆盖在所述LED芯片上。
5.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层为封装硅胶。
6.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述芯片基板为氧化铝陶瓷底板。
7.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述助焊剂层为锡膏层。
8.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述LED芯片为发光共晶晶片。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807641A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-13 | 广州市菲耀电子有限公司 | 一种led灯丝封装制作工艺 |
| CN110071207A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-30 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led封装方法及led |
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