CN109256458A - 一种led产品封装结构及其封装方法 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 30
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 1
- 229920000344 molecularly imprinted polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009877 rendering Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
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Abstract
本发明公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450‑460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380‑410nm的紫光晶片组成；由本发明制得的LED产品封装结构，将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，可用于日常照明，同时因为改变了常规白光LED光谱，补充了380~410nm紫光段光谱成分，使LED光谱更接近太阳光谱，提升了LED对各种物体的显色能力，可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开，尤其是对白色物体的显色能力，可区分颜色相近的白色物体。
Description
技术领域
本发明属于照明技术领域，具体涉及一种LED产品封装结构及其封装方法。
背景技术
LED产品自问世以来， 受到广泛重视且得到迅猛发展，这与它本身所具有的优点是分不开的。这些优点概括起来是：发光效率高、节能、环保、寿命长、应用灵活性高、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高的亮度、更高的发光密度、更高的发光均匀性以及更强的耐气候性等方向发展。
专利106486469A公开了一种抗高温荧光膜LED光源，基板的中部设置有数个蓝光晶片，数个蓝光晶片由导线相互串联连接形成LED光源，基板的对角位置设置有外接电源线接头，LED光源的上方封装有透明胶层，透明胶层的上方覆盖有高温UV荧光膜，本发明的结构设计合理新颖光源与高温UV荧光膜尺寸结构完美组合，装配简单，返修方便。该技术方案通过蓝光LED晶片、荧光粉和封装胶等材料搭配组合封装成白光LED产品，靠蓝光和受蓝光激发的荧光粉发出的光混合形成白光，所形成的LED光谱中不含任何的波长为380~410nm紫光光谱（如图1所示），由于这一原因，LED无法激发白色物体中需紫光才能激发的荧光增白剂，在对白色物体的显色性上有很大的缺陷，故无法正常显示白色物体的真正白度；此LED只能起到照明作用，故需增加含有紫色光谱的其他光源来保证照明的同时又能显示白色物体的真正白度，生产成本高。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种LED产品封装结构，将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，可用于日常照明，同时因为改变了常规白光LED光谱，补充了波长为380~410nm紫光段光谱成分（如图2所示），使LED光谱更接近太阳光谱，提升了LED对各种物体的显色能力，可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开，尤其是对白色物体的显色能力，可区分颜色相近的白色物体。
本发明所提供的技术方案如下：
一种LED产品封装结构，包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED 晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成。
优选地，所述LED支架由金属和高分子聚合物组成；所述金属为铜材或铁材；所述高分子聚合物为PC、PPA、PCT、硅树脂或环氧树脂。
优选地，所述固晶胶为绝缘固晶胶、锡膏或银胶。
优选地，所述键合线为金线、合金线或铜线。
优选地，所述荧光胶是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
本发明还公开了一种LED产品的封装方法，包括以下步骤：
（1）在碗杯状LED支架内的焊盘上用固晶胶固定LED晶片；
（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；
（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；
（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品。
优选地，所述LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联或并联的方式连接。
优选地，荧光胶由封装胶与荧光粉组成。
与现有技术相比，本发明具有以下技术优势：
（1）本发明将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个支架碗杯内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，提升了对白色物体的显色性，可反映白色物体的真实颜色；
（2）本发明在荧光粉中添加了红粉和绿粉，所制得的LED产品不仅具有照明功能，也提高了其颜色显色指数；
（3）本发明在作为照明光源使用时，无需另外配备紫光光源以区分白色的现象，结构简单，且制备方法简单，无形之中降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术的产品所产生的光谱图
图2为本发明制得的产品所产生的光谱图
图3为本发明中蓝光晶片和紫光晶片串联的结构示意图
图4为本发明中蓝光晶片和紫光晶片并联的结构示意图
图5为本发明中LED产品未点荧光胶的结构示意图
图6为本发明中LED产品点完荧光胶的结构示意图
其中：1、LED支架 2、固晶胶 3、LED晶片 4、键合线 5、荧光胶 6、蓝光晶片 7、紫光晶片8、焊盘。
具体实施方式
先结合附图和具体实施例对本发明做进一步的描述。
实施例1
如图5所示，本发明公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架1、焊盘8、固晶胶2、LED晶片3、键合线4和荧光胶6，LED晶片3通过固晶胶2固定在位于LED支架1内的焊盘8上，LED晶片3的正极和负极分别通过键合线4直接或者间接地与LED支架1上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与LED支架1上设置的正极和负极外引脚对应电连接（图中未标出），如图6所示，LED晶片3和键合线4表面及四周被荧光胶包裹覆盖，如图3所示，LED晶片3由一个波长为450-460nm的蓝光晶片6和一个波长为380-410nm的紫光晶片7串联组成；LED支架1由铜材和PC组成，固晶胶2为绝缘固晶胶，键合线4为金线，荧光胶5是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
一种LED产品的封装方法，包括以下步骤：
（1）在碗杯状LED支架内的焊盘上用绝缘固晶胶固定LED晶片并烘烤固化；
（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；
（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；
（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品，经测定，其显示指数为80；其中烘烤方法为：80℃烘烤1h后调至100℃烘烤5h。
其中，上述步骤中的LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联的方式连接；荧光胶由封装胶与荧光粉组成。
实施例2
如图5所示，本发明公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架1、焊盘8、固晶胶2、LED晶片3、键合线4和荧光胶6，LED晶片3通过固晶胶2固定在位于LED支架1内的焊盘8上，LED晶片3的正极和负极分别通过键合线4直接或者间接地与LED支架1上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与LED支架1上设置的正极和负极外引脚对应电连接（图中未标出），如图6所示，LED晶片3和键合线4表面及四周被荧光胶包裹覆盖，如图4所示，LED晶片3由一个波长为450-460nm的蓝光晶片6和一个波长为380-410nm的紫光晶片7并联组成；LED支架1由铁材和PPA组成，固晶胶2为锡膏，键合线4为合金线，荧光胶5是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
一种LED产品的封装方法，包括以下步骤：
（1）在碗杯状LED支架内的焊盘上用锡膏固定LED晶片并过回流焊使其固化；
（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；
（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；
（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品，经测定，其显示指数为85；其中烘烤方法为：80℃烘烤1h后升温至120℃烘烤4h。
其中，上述步骤中的LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以并联的方式连接；荧光胶由封装胶与荧光粉组成。
实施例3
如图5所示，本发明公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架1、焊盘8、固晶胶2、LED晶片3、键合线4和荧光胶6，LED晶片3通过固晶胶2固定在位于LED支架1内的焊盘8上，LED晶片3的正极和负极分别通过键合线4直接或者间接地与LED支架1上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与LED支架1上设置的正极和负极外引脚对应电连接（图中未标出），如图6所示，LED晶片3和键合线4表面及四周被荧光胶包裹覆盖，如图3所示，LED晶片3由一个波长为450-460nm的蓝光晶片6和一个波长为380-410nm的紫光晶片7串联组成；LED支架1由铜材和PCT组成，固晶胶2为银胶，键合线4为铜线，荧光胶5是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
一种LED产品的封装方法，包括以下步骤：
（1）在碗杯型LED支架内的焊盘上用银胶固定LED晶片并烘烤固化；
（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；
（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；
（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品，经测定，其显示指数为90；其中烘烤方法为：80℃烘烤1h后升温至150℃烘烤3h。
其中，上述步骤中的LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联的方式连接；荧光胶由封装胶与荧光粉组成。
Claims (8)
1.一种LED产品封装结构，其特征在于：包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED 晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成。
2.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述LED支架由金属和高分子聚合物组成；所述金属为铜材或铁材；所述高分子聚合物为PC、PPA、PCT、硅树脂或环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述固晶胶为绝缘固晶胶、锡膏或银胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述键合线为金线、合金线或铜线。
5.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述荧光胶是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
6.一种LED产品的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）在碗杯状LED支架内的焊盘上用固晶胶固定LED晶片；
（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；
（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；
（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品。
7.根据权利要求6所述的一种LED产品的封装方法，其特征在于：所述LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联或并联的方式连接。
8.根据权利要求6所述的一种LED产品的封装方法，其特征在于：荧光胶由封装胶与荧光粉组成。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811329923.6A CN109256458A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种led产品封装结构及其封装方法 |
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|---|---|
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