CN106098904A - 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 - Google Patents
一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106098904A CN106098904A CN201610693246.0A CN201610693246A CN106098904A CN 106098904 A CN106098904 A CN 106098904A CN 201610693246 A CN201610693246 A CN 201610693246A CN 106098904 A CN106098904 A CN 106098904A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- led lamp
- led chip
- lamp bead
- conductive pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 58
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED灯珠及使用该LED灯珠的LED灯具,该LED灯珠包括LED支架,LED支架上设置有正导电引脚和负导电引脚,LED支架上连接有一颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和一颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片,紫光LED芯片的正电极和蓝光LED芯片的正电极分别通过导线与正导电引脚连接,紫光LED芯片的负电极和蓝光LED芯片的负电极分别通过导线与负导电引脚连接,紫光LED芯片和蓝光LED芯片外包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶,且透明荧光粉封装胶与LED支架密封连接;优点是不仅能够激发只有低波段的光才能激发的荧光剂以被人眼识别,而且避免了人眼直视紫光波段的不舒适度。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明产品,尤其是涉及一种LED灯珠及使用该LED灯珠的LED灯具。
背景技术
LED照明产品因其具有节能环保的优势,已被大力推广于各大照明领域。目前广泛应用的白光LED照明产品所发出的白光是基于蓝光LED芯片激发黄色荧光粉所发出的黄光与蓝光混合得出的,然而因这种普通白光LED照明产品所发出的白光的光谱单一、不连续,缺乏380nm~420nm的发光波段,导致这种普通白光LED照明产品无法应用于一些特殊的应用场所,例如在布料生产时会添加一些荧光剂,这种荧光剂只有低波段的光才能激发被人眼识别,而利用这种普通白光LED照明产品根本无法区分纺织厂、专卖店、品牌店里的添加这种荧光剂的布料的颜色及使用这些布料的产品的颜色。
为解决上述技术问题,还原一些特殊布料及使用这些布料的产品的本真颜色,有人提出一种新的LED灯具,其包括LED光源板,LED光源板由线路板及设置于线路板上的若干颗白光LED灯珠和若干颗紫光LED灯珠组成,白光LED灯珠和紫光LED灯珠间隔分布。然而,这种LED灯具存在以下问题:1)由于白光LED灯珠和紫光LED灯珠同时发光,因此会产生明显的光斑现象,导致无法真正识别一些特殊布料及使用这些布料的产品的本真颜色;2)紫光LED灯珠发光的紫光没有经过弱化,会造成人眼极大的不舒服,而且存在危害。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够激发荧光剂以被人眼识别的LED灯珠,及使用该LED灯珠的LED灯具,该LED灯具不会产生光斑。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯珠,包括LED支架,所述的LED支架上设置有正导电引脚和负导电引脚,所述的正导电引脚作为该LED灯珠的正电极,所述的负导电引脚作为该LED灯珠的负电极,其特征在于:所述的LED支架上连接有若干颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和若干颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片,所述的紫光LED芯片的正电极和所述的蓝光LED芯片的正电极分别通过导线与所述的正导电引脚连接,所述的紫光LED芯片的负电极和所述的蓝光LED芯片的负电极分别通过导线与所述的负导电引脚连接,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片外共同包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶,且所述的透明荧光粉封装胶与所述的LED支架密封连接。在此,紫光LED芯片和蓝光LED芯片并联连接。
所述的紫光LED芯片和所述的蓝光LED芯片分别通过绝缘固晶胶粘贴于所述的LED支架上。
所述的导线为金线或银线或铜线或合金线,一般只要是可导电的连接线即可。
一种LED灯珠,包括LED支架,所述的LED支架上设置有正导电引脚和负导电引脚,所述的正导电引脚作为该LED灯珠的正电极,所述的负导电引脚作为该LED灯珠的负电极,其特征在于:所述的LED支架上连接有若干颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和若干颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片通过导线串联连接构成LED芯片串,所述的LED芯片串的正电极通过导线与所述的正导电引脚连接,所述的LED芯片串的负电极通过导线与所述的负导电引脚连接,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片外共同包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶,且所述的透明荧光粉封装胶与所述的LED支架密封连接。在此,紫光LED芯片和蓝光LED芯片串联连接。
所述的紫光LED芯片和所述的蓝光LED芯片分别通过绝缘固晶胶粘贴于所述的LED支架上。
所述的导线为金线或银线或铜线或合金线,一般只要是可导电的连接线即可。
一种使用上述的LED灯珠的LED灯具,包括LED光源板和罩设于所述的LED光源板外的玻璃罩,其特征在于:所述的LED光源板由线路板和安装于所述的线路板上的若干颗所述的LED灯珠组成,所述的LED灯珠的正电极和负电极分别与所述的线路板连接,所述的玻璃罩为石英玻璃罩。在此,要求玻璃罩为石英玻璃罩是为了避免380nm~420nm的发光波段被吸收,即设置石英玻璃罩不会吸收紫光,而现有的其它玻璃罩均会不同程度地吸收紫光。
所述的石英玻璃罩的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层。在此,二氧化硅涂层的厚度可要求为保证不会产生眩光的最小厚度。
所述的石英玻璃罩外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套。在此,雾化膜套的厚度可要求为保证不会产生眩光的最小厚度。
所述的石英玻璃罩的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层,且所述的石英玻璃罩外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套。在此,结合二氧化硅涂层和雾化膜套来防止产生眩光。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1)本发明将发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片封装在同一颗LED灯珠里面,该LED灯珠不仅能够激发只有低波段的光才能激发的荧光剂以被人眼识别,而且避免了人眼直视380nm~420nm的发光波段的不舒适度。
2)本发明的LED灯珠通过增加封装在其内的紫光LED芯片的颗数,可增加紫光的强度。
3)本发明的LED灯具由于使用了封装有发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片的LED灯珠,并在LED光源板外罩设能够保留380nm~420nm的发光波段不被吸收的石英玻璃罩,因此能将该LED灯具应用于识别添加有只有低波段的光才能激发被人眼识别的荧光剂的布料及使用这些布料的产品的本真颜色,而且该LED灯具无光斑现象。
4)本发明的LED灯具由于使用的LED灯珠为紫光LED芯片和蓝光LED芯片一起封装形成,且搭配有荧光粉,因此该LED灯具发出的白光的光谱为连续光谱。
附图说明
图1为实施例一的LED灯珠的剖视结构示意图;
图2为实施例二的LED灯珠的剖视结构示意图;
图3为实施例三的LED T8灯管的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例一:
本实施例提出的一种LED灯珠,如图1所示,其包括LED支架11,LED支架11上设置有正导电引脚12和负导电引脚13,正导电引脚12作为该LED灯珠的正电极,负导电引脚13作为该LED灯珠的负电极,LED支架11上分别通过绝缘固晶胶14粘贴有一颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片15和一颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片16,紫光LED芯片15的正电极和蓝光LED芯片16的正电极分别通过导线17与正导电引脚12连接,紫光LED芯片15的负电极和蓝光LED芯片16的负电极分别通过导线17与负导电引脚13连接,即紫光LED芯片15和蓝光LED芯片16并联连接,紫光LED芯片15和蓝光LED芯片16外共同包覆有由硅胶和荧光粉混合制成的透明荧光粉封装胶18,且透明荧光粉封装胶18与LED支架11密封连接。
在本实施例中,导线17采用金线或银线或铜线或合金线,一般只要是可导电的连接线即可。
在本实施例中,荧光粉可以为黄色荧光粉,或为黄色荧光粉与红色荧光粉混合而成的荧光粉,或为黄色荧光粉与绿色荧光粉混合而成的荧光粉等,使该LED灯珠发出的光满足不同色温和显色指数要求。
实施例二:
本实施例提出的一种LED灯珠,如图2所示,其包括LED支架11,LED支架11上设置有正导电引脚12和负导电引脚13,正导电引脚12作为该LED灯珠的正电极,负导电引脚13作为该LED灯珠的负电极,LED支架11上分别通过绝缘固晶胶14粘贴有一颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片15和一颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片16,紫光LED芯片15的负电极和蓝光LED芯片16的正电极通过导线17连接使紫光LED芯片15和蓝光LED芯片16串联连接构成LED芯片串,紫光LED芯片15的正电极作为LED芯片串的正电极,蓝光LED芯片16的负电极作为LED芯片串的负电极,LED芯片串的正电极通过导线17与正导电引脚12连接,LED芯片串的负电极通过导线17与负导电引脚13连接,紫光LED芯片15和蓝光LED芯片16外共同包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶18,且透明荧光粉封装胶18与LED支架11密封连接。
在本实施例中,导线17采用金线或银线或铜线或合金线,一般只要是可导电的连接线即可。
在本实施例中,荧光粉可以为黄色荧光粉,或为黄色荧光粉与红色荧光粉混合而成的荧光粉,或为黄色荧光粉与绿色荧光粉混合而成的荧光粉等,使该LED灯珠发出的光满足不同色温和显色指数要求。
实施例三:
本实施例提出的一种LED灯具为使用实施例一的LED灯珠或实施例二的LED灯珠的LEDT8灯管,如图3所示,其包括圆管状的石英玻璃罩2及设置于石英玻璃罩2内的LED光源板和驱动电源3,石英玻璃罩2的两端套设有灯头4,驱动电源3靠近石英玻璃罩2的一个端头,驱动电源3与灯头4电连接,LED光源板由线路板5和均匀安装于线路板5上的多颗LED灯珠1组成,LED灯珠1的正电极和负电极分别与线路板5连接。在此,石英玻璃罩2是为了避免380nm~420nm的发光波段被吸收,即设置石英玻璃罩2不会吸收紫光,而现有的其它玻璃罩均会不同程度地吸收紫光。
在本实施例中,在石英玻璃罩2的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层6,二氧化硅涂层6的厚度可要求为保证不会产生眩光的最小厚度。当然,在实际设计时,也可在石英玻璃罩2外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套,雾化膜套的厚度可要求为保证不会产生眩光的最小厚度;或在石英玻璃罩2的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层6,并在石英玻璃罩2外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套,结合二氧化硅涂层6和雾化膜套来防止产生眩光。
Claims (10)
1.一种LED灯珠,包括LED支架,所述的LED支架上设置有正导电引脚和负导电引脚,所述的正导电引脚作为该LED灯珠的正电极,所述的负导电引脚作为该LED灯珠的负电极,其特征在于:所述的LED支架上连接有若干颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和若干颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片,所述的紫光LED芯片的正电极和所述的蓝光LED芯片的正电极分别通过导线与所述的正导电引脚连接,所述的紫光LED芯片的负电极和所述的蓝光LED芯片的负电极分别通过导线与所述的负导电引脚连接,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片外共同包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶,且所述的透明荧光粉封装胶与所述的LED支架密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述的紫光LED芯片和所述的蓝光LED芯片分别通过绝缘固晶胶粘贴于所述的LED支架上。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述的导线为金线或银线或铜线或合金线。
4.一种LED灯珠,包括LED支架,所述的LED支架上设置有正导电引脚和负导电引脚,所述的正导电引脚作为该LED灯珠的正电极,所述的负导电引脚作为该LED灯珠的负电极,其特征在于:所述的LED支架上连接有若干颗发光波段为380nm~420nm的紫光LED芯片和若干颗发光波段为450nm~470nm的蓝光LED芯片,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片通过导线串联连接构成LED芯片串,所述的LED芯片串的正电极通过导线与所述的正导电引脚连接,所述的LED芯片串的负电极通过导线与所述的负导电引脚连接,所有所述的紫光LED芯片和所有所述的蓝光LED芯片外共同包覆有由硅胶和荧光粉均匀混合制成的透明荧光粉封装胶,且所述的透明荧光粉封装胶与所述的LED支架密封连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述的紫光LED芯片和所述的蓝光LED芯片分别通过绝缘固晶胶粘贴于所述的LED支架上。
6.根据权利要求4或5所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述的导线为金线或银线或铜线或合金线。
7.一种使用权利要求1或4所述的LED灯珠的LED灯具,包括LED光源板和罩设于所述的LED光源板外的玻璃罩,其特征在于:所述的LED光源板由线路板和安装于所述的线路板上的若干颗所述的LED灯珠组成,所述的LED灯珠的正电极和负电极分别与所述的线路板连接,所述的玻璃罩为石英玻璃罩。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯具,其特征在于:所述的石英玻璃罩的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层。
9.根据权利要求7所述的一种LED灯具,其特征在于:所述的石英玻璃罩外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套。
10.根据权利要求7所述的一种LED灯具,其特征在于:所述的石英玻璃罩的内壁上设置有用于防止产生眩光的二氧化硅涂层,且所述的石英玻璃罩外套设有用于防止产生眩光的雾化膜套。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610693246.0A CN106098904A (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610693246.0A CN106098904A (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106098904A true CN106098904A (zh) | 2016-11-09 |
Family
ID=58069889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610693246.0A Pending CN106098904A (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106098904A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107259714A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 王文平 | 一种使用led灯加热的制鞋设备 |
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN108063176A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-05-22 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种蓝光led灯及其制造工艺和应用 |
CN109256458A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-22 | 深圳市迈森光电科技有限公司 | 一种led产品封装结构及其封装方法 |
CN109411459A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-03-01 | 邱凡 | 一种含硅胶透镜的高光功率紫光led灯管 |
CN110310948A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-08 | 中山市欧磊光电科技有限公司 | 一种五合一灯珠及其加工方法 |
CN114373852A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 江西煜明智慧光电股份有限公司 | 一种防眩光混光灯珠 |
CN114607983A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-10 | 厦门普为光电科技有限公司 | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201057395Y (zh) * | 2007-05-29 | 2008-05-07 | 福建嘉能光电科技有限公司 | 一种led工业台灯 |
US20100252847A1 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-07 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Red light fluorescent material and manufacturing method thereof, and white light luminescent device |
CN103175004A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-06-26 | 上舜照明(中国)有限公司 | 一种提高光线均匀性的led灯 |
CN105351758A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-02-24 | 朴林波 | Led光源 |
CN105449081A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-03-30 | 艾笛森光电股份有限公司 | 光线发射模块 |
CN105762144A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-07-13 | 杜军 | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 |
CN205944133U (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-08 | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
-
2016
- 2016-08-19 CN CN201610693246.0A patent/CN106098904A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201057395Y (zh) * | 2007-05-29 | 2008-05-07 | 福建嘉能光电科技有限公司 | 一种led工业台灯 |
US20100252847A1 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-07 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Red light fluorescent material and manufacturing method thereof, and white light luminescent device |
CN103175004A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-06-26 | 上舜照明(中国)有限公司 | 一种提高光线均匀性的led灯 |
CN105449081A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-03-30 | 艾笛森光电股份有限公司 | 光线发射模块 |
CN105351758A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-02-24 | 朴林波 | Led光源 |
CN105762144A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-07-13 | 杜军 | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 |
CN205944133U (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-08 | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107259714A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 王文平 | 一种使用led灯加热的制鞋设备 |
CN108063176A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-05-22 | 东莞市豪顺精密科技有限公司 | 一种蓝光led灯及其制造工艺和应用 |
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN109256458A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-22 | 深圳市迈森光电科技有限公司 | 一种led产品封装结构及其封装方法 |
CN109411459A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-03-01 | 邱凡 | 一种含硅胶透镜的高光功率紫光led灯管 |
CN109411459B (zh) * | 2018-12-10 | 2023-12-29 | 浙江单色电子科技有限公司 | 一种含硅胶透镜的高光功率紫光led灯管 |
CN110310948A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-08 | 中山市欧磊光电科技有限公司 | 一种五合一灯珠及其加工方法 |
CN114373852A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-19 | 江西煜明智慧光电股份有限公司 | 一种防眩光混光灯珠 |
CN114607983A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-10 | 厦门普为光电科技有限公司 | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106098904A (zh) | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 | |
CN105870303B (zh) | 一种全光谱的led光源 | |
TWI260799B (en) | Multi-wavelength white light light-emitting diode | |
CN203218260U (zh) | 双芯片发光二极管 | |
CN105762144A (zh) | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 | |
TWI509844B (zh) | Applied to the backlight of the LED light-emitting structure | |
WO2014117466A1 (zh) | 可降低蓝光危害的白光led灯二次封装结构 | |
CN101872825A (zh) | 制备低色温高显色性大功率白光led的新方法 | |
CN103839937A (zh) | 白光发光二极管模块 | |
CN102244185A (zh) | 一种具有高显色指数、高光效、低色温的白光led及其制备方法 | |
CN109256458A (zh) | 一种led产品封装结构及其封装方法 | |
CN110880494A (zh) | 一种全光谱led灯珠 | |
CN109103174A (zh) | 一种接近太阳光全光谱led光源封装 | |
CN205944133U (zh) | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 | |
CN202585520U (zh) | 发光二极管光源模组结构 | |
CN204167318U (zh) | 一种led特种照明光源 | |
CN209312765U (zh) | Rgbw调光调色灯丝 | |
CN201221690Y (zh) | Led平面发光装置 | |
CN101355132A (zh) | 一种改善光斑的白光led及其封装方法 | |
CN201916757U (zh) | 一种led光源 | |
CN108807648A (zh) | 一种发光二极管封装结构及封装方法 | |
CN209183572U (zh) | 一种led光源 | |
CN208862026U (zh) | 一种led产品封装结构 | |
CN102569542B (zh) | 一种led光源的封装工艺 | |
CN204189795U (zh) | 弧形mcob led封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161109 |