CN208862026U - 一种led产品封装结构 - Google Patents
一种led产品封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208862026U CN208862026U CN201821842257.1U CN201821842257U CN208862026U CN 208862026 U CN208862026 U CN 208862026U CN 201821842257 U CN201821842257 U CN 201821842257U CN 208862026 U CN208862026 U CN 208862026U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- light
- bonding
- encapsulating structure
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Abstract
本实用新型公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450‑460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380‑410nm的紫光晶片组成；由本实用新型制得的LED产品封装结构，将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，可用于日常照明，同时因为改变了常规白光LED光谱，补充了380~410nm紫光段光谱成分，使LED光谱更接近太阳光谱，提升了LED对各种物体的显色能力，可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开，尤其是对白色物体的显色能力，可区分颜色相近的白色物体。
Description
技术领域
本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED产品封装结构。
背景技术
LED产品自问世以来， 受到广泛重视且得到迅猛发展，这与它本身所具有的优点是分不开的。这些优点概括起来是：发光效率高、节能、环保、寿命长、应用灵活性高、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高的亮度、更高的发光密度、更高的发光均匀性以及更强的耐气候性等方向发展。
专利106486469A公开了一种抗高温荧光膜LED光源，基板的中部设置有数个蓝光晶片，数个蓝光晶片由导线相互串联连接形成LED光源，基板的对角位置设置有外接电源线接头，LED光源的上方封装有透明胶层，透明胶层的上方覆盖有高温UV荧光膜，本实用新型的结构设计合理新颖光源与高温UV荧光膜尺寸结构完美组合，装配简单，返修方便。该技术方案通过蓝光LED晶片、荧光粉和封装胶等材料搭配组合封装成白光LED产品，靠蓝光和受蓝光激发的荧光粉发出的光混合形成白光，所形成的LED光谱中不含任何的波长为380~410nm紫光光谱（如图1所示），由于这一原因，LED无法激发白色物体中需紫光才能激发的荧光增白剂，在对白色物体的显色性上有很大的缺陷，故无法正常显示白色物体的真正白度；此LED只能起到照明作用，故需增加含有紫色光谱的其他光源来保证照明的同时又能显示白色物体的真正白度，生产成本高。
发明内容
为解决以上技术问题，本实用新型提供一种LED产品封装结构，将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，可用于日常照明，同时因为改变了常规白光LED光谱，补充了波长为380~410nm紫光段光谱成分（如图2所示），使LED光谱更接近太阳光谱，提升了LED对各种物体的显色能力，可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开，尤其是对白色物体的显色能力，可区分颜色相近的白色物体。
本实用新型所提供的技术方案如下：
一种LED产品封装结构，包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED 晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联或并联的方式连接。
优选地，所述LED支架由金属和高分子聚合物组成；所述金属为铜材或铁材；所述高分子聚合物为PC、PPA、PCT、硅树脂或环氧树脂。
优选地，所述固晶胶为绝缘固晶胶、锡膏或银胶。
优选地，所述键合线为金线、合金线或铜线。
优选地，所述荧光胶是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
与现有技术相比，本实用新型具有以下技术优势：
（1）本实用新型将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个支架碗杯内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，提升了对白色物体的显色性，可反映白色物体的真实颜色；
（2）本实用新型在荧光粉中添加了红粉和绿粉，所制得的LED产品不仅具有照明功能，也提高了其颜色显色指数；
（3）本实用新型在作为照明光源使用时，无需另外配备紫光光源以区分白色的现象，结构简单，且制备方法简单，无形之中降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术的产品所产生的光谱图
图2为本实用新型制得的产品所产生的光谱图
图3为本实用新型中蓝光晶片和紫光晶片串联的结构示意图
图4为本实用新型中LED产品未点荧光胶的结构示意图
图5为本实用新型中LED产品点完荧光胶的结构示意图
其中：1、LED支架 2、固晶胶 3、LED晶片 4、键合线 5、荧光胶 6、蓝光晶片 7、紫光晶片 8、焊盘。
具体实施方式
先结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的描述。
如图4所示，本实用新型公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架1、焊盘8、固晶胶2、LED晶片3、键合线4和荧光胶6，LED晶片3通过固晶胶2固定在位于LED支架1内的焊盘8上，LED 晶片3的正极和负极分别通过键合线4直接或者间接地与LED支架1上的正极和负极线路对应电连接，正极和负极线路分别与LED支架1上设置的正极和负极外引脚对应电连接（图中未标出），如图5所示，LED晶片3和键合线4表面及四周被荧光胶包裹覆盖，如图3所示，LED晶片3由一个波长为450-460nm的蓝光晶片6和一个波长为380-410nm的紫光晶片7通过键合线串联组成；LED支架1由铜材和PC组成，固晶胶2为绝缘固晶胶，键合线4为金线，荧光胶5是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种LED产品封装结构，其特征在于：包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED 晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联或并联的方式连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述LED支架由金属和高分子聚合物组成；所述金属为铜材或铁材；所述高分子聚合物为PC、PPA、PCT、硅树脂或环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述固晶胶为绝缘固晶胶、锡膏或银胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述键合线为金线、合金线或铜线。
5.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述荧光胶是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821842257.1U CN208862026U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种led产品封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821842257.1U CN208862026U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种led产品封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208862026U true CN208862026U (zh) | 2019-05-14 |
Family
ID=66422009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821842257.1U Expired - Fee Related CN208862026U (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种led产品封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208862026U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113540315A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种植物照明led封装方法 |
-
2018
- 2018-11-09 CN CN201821842257.1U patent/CN208862026U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113540315A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种植物照明led封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI523277B (zh) | White light emitting diode module with ultraviolet light | |
| CN105870303A (zh) | 一种全光谱的led光源 | |
| CN101661987A (zh) | 一种白光led封装结构及其封装方法 | |
| CN106783821A (zh) | 一种无荧光粉的全光谱led封装结构及其封装方法 | |
| CN208538852U (zh) | 一种led芯片的封装产品 | |
| CN101656290A (zh) | 一种发光二极管封装工艺 | |
| CN103700651A (zh) | 高显色led灯丝 | |
| CN109256458A (zh) | 一种led产品封装结构及其封装方法 | |
| CN104393145A (zh) | 一种低热阻、高亮度、陶瓷基白光led | |
| CN101442087B (zh) | 一种小功率型低光衰白光led | |
| CN208862026U (zh) | 一种led产品封装结构 | |
| CN207097867U (zh) | 一种无荧光粉型黄白光led路灯 | |
| CN2796104Y (zh) | 高亮度发光二极管的封装结构 | |
| JP2009073914A (ja) | 緑色発光蛍光体とそれを用いた発光モジュール | |
| CN204118125U (zh) | 一种新型led灯丝封装结构 | |
| CN101684924B (zh) | 一种led照明模块及制备方法 | |
| CN203553164U (zh) | 高显色led灯丝 | |
| CN209183572U (zh) | 一种led光源 | |
| CN209418539U (zh) | 一种高光效大功率led光源封装结构 | |
| CN201246684Y (zh) | 一种led照明模块 | |
| CN202549924U (zh) | 新型led器件 | |
| CN209216966U (zh) | 一种新型贴片式全彩led大功率光源封装结构 | |
| CN206179896U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN205678478U (zh) | 一种可阵列拼接的led面光源模块 | |
| CN102800793B (zh) | 白光led及其封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190514 Termination date: 20211109 |