CN101355132A - 一种改善光斑的白光led及其封装方法 - Google Patents
一种改善光斑的白光led及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101355132A CN101355132A CNA2008101425060A CN200810142506A CN101355132A CN 101355132 A CN101355132 A CN 101355132A CN A2008101425060 A CNA2008101425060 A CN A2008101425060A CN 200810142506 A CN200810142506 A CN 200810142506A CN 101355132 A CN101355132 A CN 101355132A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- white light
- hot spot
- line
- luminescent wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善光斑的白光LED及其封装方法，该改善光斑的白光LED，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。本发明所述改善光斑的白光LED，在荧光胶表面再涂加一层增白胶，使传统白光LED所发出光束中黄圈和蓝心得到有效改善，解决了光斑不均匀问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明装置领域，尤其涉及一种改善光斑的白光LED及其封装方法。
背景技术
LED(发光二极管)作为一种新型光源，因其具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明，但针对白光LED光圈的问题一直是使用者关注的问题。
现有白光LED基本上有两种方式。一种是多晶片型，一种是单晶片型。前者是将红、绿、蓝三种LED晶片封装在一起，同时使其发光而产生白光，后者是把蓝光或者紫光、紫外光的LED作为光源，再配合使用荧光粉发出白光。前者的方式，必须将各种LED的特性组合起来，驱动电路比较复杂，后者单晶片型，电路设计比较容易。单晶片型白光LED结构一般为：发光晶片固定在金属架上，在发光晶片和正、负极金属支架之间设有导线，发光晶片上设有荧光粉层，用环氧树脂将金属支架、晶片和荧光粉层进行封装。由于输出光束质量差，导致光斑不均匀，产生光圈，会使人眼产生不适应的感觉，光圈不均匀的白光LED完全不能适应高端应用市场需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种可改善光斑不均匀情况的白光LED。
本发明的第二个目的在于提供一种改善光斑的白光LED的封装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下解决方案：
一种改善光斑的白光LED，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，所述荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。
所述发光晶片为LED蓝光晶片。
所述荧光胶层由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成。
所述增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。
一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：
1)将发光晶片固定于金属承接座内；
2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；
3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；
5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。
所述封装方法还包括步骤：将成型后的成品进行烘烤，切脚，分光分色。
步骤1)具体为：发光晶片用银胶或绝缘胶固定在金属承接座内，并烘烤加热固化。
所述发光晶片为LED蓝光晶片。
所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成。或者由荧光粉和硅树脂组成。
所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。
本发明所述改善光斑的白光LED，在荧光胶层表面再涂加一层增白胶层，传统白光LED所发出光束中有黄圈和蓝心现象，导致光斑外围黄圈，使用增白胶层后，黄圈光斑的光线经过增白胶层时，经过反复的折射，将黄圈光斑打散，变得均匀，从而得到均匀的白光，解决了光斑不均匀问题。同时可以提高白灯生产时的色区达成率，提高出货率，降低了物料的成本，提高了产品效益。
附图说明
图1是本发明所述改善光斑的白光LED结构示意图；
图2是本发明所述改善光斑的白光LED封装步骤流程图。
主要组件符号说明
1、凹型金属承接座 2、LED蓝光晶片
3、导线 4、荧光胶层
5、增白胶层 6、环氧树脂
具体实施方式
请参阅图1，一种改善光斑的白光LED，LED蓝光晶片2固定在凹型金属承接座1内，在LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内的正、负两个引脚通过导线3连接，LED蓝光晶片上设有荧光胶层4，荧光胶层外设有增白胶层5，环氧树脂6将凹型金属承接座1、LED蓝光晶片2、荧光胶层4和增白胶层5封装于其中；荧光胶层由荧光粉和环氧树脂组成；增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成。
荧光胶层还可以由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成。
增白胶层还可以由白色颗粒和硅胶组成。或者由白色颗粒和硅树脂组成。
配合图2说明改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：
一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：
1)将LED蓝光晶片用银胶或绝缘胶水固定在凹型金属承接座内，并烘烤加热固化，金属承接座为凹型便于点荧光胶和增白胶涂抹；
2)用导线将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内的正、负两个引脚焊接；
3)在LED蓝光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；
5)将由LED蓝光晶片、凹型金属承接座、荧光胶和增白胶组成的半成品插入已注入环氧树脂的模粒里，并烘烤固化成型后冷却离模；
6)将成型后的成品进行再次烘烤，然后切脚，分光分色。
Claims (10)
1、一种改善光斑的白光LED，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，其特征在于，所述荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。
2、根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于，所述发光晶片为LED蓝光晶片。
3、根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于，所述荧光胶层由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成。
4、根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于，所述增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。
5、一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：
1)将发光晶片固定于金属承接座内；
2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；
3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；
5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。
6、根据权利要求5所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法，其特征在于，还包括步骤：将成型后的成品进行烘烤，切脚，分光分色。
7、根据权利要求5或6所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法，其特征在于，步骤1)具体为：发光晶片用银胶或绝缘胶固定在金属承接座内，并烘烤加热固化。
8、根据权利要求5或6所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法，其特征在于，所述发光晶片为LED蓝光晶片。
9、根据权利要求5或6所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法，其特征在于，所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成。或者由荧光粉和硅树脂组成。
10、根据权利要求5或6所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法，其特征在于，所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101425060A CN101355132B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种改善光斑的白光led的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101425060A CN101355132B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种改善光斑的白光led的封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101355132A true CN101355132A (zh) | 2009-01-28 |
| CN101355132B CN101355132B (zh) | 2010-06-09 |
Family
ID=40307814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101425060A Active CN101355132B (zh) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 一种改善光斑的白光led的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101355132B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103879099A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 信越化学工业株式会社 | 具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置 |
| CN108877572A (zh) * | 2009-03-25 | 2018-11-23 | 像素勒克司创新有限公司 | 照明面板 |
| US10373535B2 (en) | 2013-12-31 | 2019-08-06 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10706770B2 (en) | 2014-07-16 | 2020-07-07 | Ultravision Technologies, Llc | Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication |
| US10871932B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-12-22 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panels |
-
2008
- 2008-07-24 CN CN2008101425060A patent/CN101355132B/zh active Active
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108877572A (zh) * | 2009-03-25 | 2018-11-23 | 像素勒克司创新有限公司 | 照明面板 |
| CN103879099A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 信越化学工业株式会社 | 具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置 |
| CN103879099B (zh) * | 2012-12-21 | 2017-04-12 | 信越化学工业株式会社 | 具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置 |
| US10373535B2 (en) | 2013-12-31 | 2019-08-06 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10380925B2 (en) | 2013-12-31 | 2019-08-13 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10410552B2 (en) | 2013-12-31 | 2019-09-10 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10540917B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-01-21 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panel |
| US10871932B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-12-22 | Ultravision Technologies, Llc | Modular display panels |
| US10706770B2 (en) | 2014-07-16 | 2020-07-07 | Ultravision Technologies, Llc | Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101355132B (zh) | 2010-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105870303B (zh) | 一种全光谱的led光源 | |
| CN104600178B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| CN101075655B (zh) | 白光面光源发光装置 | |
| CN201062757Y (zh) | 白光面光源发光装置 | |
| CN101769455A (zh) | 一种采用整体荧光转换技术的led灯泡 | |
| CN201539737U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN103199183A (zh) | 一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构 | |
| CN101355132B (zh) | 一种改善光斑的白光led的封装方法 | |
| CN107123642A (zh) | 一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域led灯珠及其背光源 | |
| CN104810356A (zh) | 一种led灯丝 | |
| CN104078548A (zh) | 一种全角度发光led白光光源及其制造方法 | |
| CN109256458A (zh) | 一种led产品封装结构及其封装方法 | |
| CN201555171U (zh) | 一种led照明器件 | |
| CN201621499U (zh) | 一种采用整体荧光转换技术的led灯泡 | |
| CN201221690Y (zh) | Led平面发光装置 | |
| CN101901864B (zh) | Led模组和led照明装置 | |
| CN101684924B (zh) | 一种led照明模块及制备方法 | |
| CN103887299A (zh) | 一种高压led光源 | |
| CN203927510U (zh) | 一种远程激发技术结构led光源 | |
| CN107393912A (zh) | 一种低热阻高光效led灯的cob封装结构及其工艺、模具 | |
| CN204905283U (zh) | 一种发光二极管 | |
| CN203367350U (zh) | 一种夹层扩散剂直插型白光led | |
| CN102569542B (zh) | 一种led光源的封装工艺 | |
| CN201246684Y (zh) | 一种led照明模块 | |
| CN202678308U (zh) | 一种cob集成光源模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |