CN101901864B - Led模组和led照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明领域，提供了一种LED模组和LED照明装置，所述LED模组包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的上表面设有将所述LED芯片覆盖的荧光盖框。本发明由荧光盖框覆盖LED芯片，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，LED芯片发出的光与其激发荧光粉发出的光混合产生所需颜色的光，所需颜色的光从荧光盖框出射，光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。
Description
技术领域
本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED模组和LED照明装置。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。
现有LED模组中，各LED芯片发出的光形成点光源。整个LED模组为多个点光源的集合，其光照不够均匀、柔和，眩光较为严重，未能满足较高的照明要求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组光照不够均匀，眩光较为严重的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的上表面设有将所述LED芯片覆盖的荧光盖框，所述荧光盖框由具有多个杯状体的荧光盖板和设于所述杯状体内的荧光胶构成。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上述LED模组。
本发明实施例由荧光盖框覆盖LED芯片，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，LED芯片发出的光与其激发荧光粉发出的光混合产生所需颜色的光，所需颜色的光从荧光盖框出射，光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的LED模组的结构示意图；
图2是本发明第一实施例提供的LED模组的结构示意图(基板设阶梯孔)；
图3是本发明第二实施例提供的LED模组的结构示意图；
图4是本发明第三实施例提供的LED模组的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例于基板的上表面设置将LED芯片覆盖的荧光盖框，LED芯片发出的光激发荧光粉混合形成所需颜色的光，所需颜色的光经荧光盖框出射达到光线柔和、亮度均匀的光照效果，消除了眩光，使LED模组成为面光源。
本发明实施例提供的LED模组包括基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的上表面设有将所述LED芯片覆盖的荧光盖框。
本发明实施例提供的LED照明装置具有上述LED模组。
以下以白光LED模组为例对本发明的具体实现进行详细描述。
实施例一
如图1所示，本发明实施例提供的LED模组包括基板10和固晶焊线于基板10的多个LED芯片11，LED芯片11由导热胶粘接固设于基板10。基板10采用高导热的铝基板、铜基板或陶瓷基板，金属基板的表面须经过绝缘化处理。LED芯片11可以是同波段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。
在本发明实施例中，荧光盖框12由一体注塑成型的方式固设于基板10的上表面，或者以粘接的方式固设于基板10的上表面。以注塑方式将荧光盖框12设置于基板10的上表面时，于基板10上设置多个阶梯孔20。如图2所示， 注塑材料填充于各阶梯孔20，从而将荧光盖框12牢牢地固定于基板10的上表面，提高了本LED模组的可靠性。
通常，荧光盖框12由硅胶、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)塑料、玻璃等掺入与LED芯片11相匹配的荧光粉制成。荧光盖框12使LED模组发出所需颜色的光，如蓝光LED芯片发出的光与其激发黄色荧光粉发出的光混合后产生白光。
上述荧光盖框12成型有多个凹部22，该凹部22呈立方体、长方体或半球体。固晶焊线于基板10的LED芯片11位于凹部22内，凹部22内设有一个或多个LED芯片11。
如图2所示，凹部22的上表面与其内的LED芯片之间具有间隙21，LED芯片11远离荧光粉，有助于提升LED芯片11对荧光粉的激发效率，极大地提高了LED模组的发光效率。
为提高本LED模组的演色性，上述多个LED芯片中具有一定比例的其他颜色的LED芯片，如红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
上述基板10呈圆形或矩形。与之相配合，荧光盖框12亦呈圆形或矩形。
本发明实施例中，LED芯片11发出的蓝光进入并散射于荧光盖框12，激发荧光盖框内的荧光粉发出黄光，蓝光与黄光混合产生白光，白光从荧光盖框12出射达到光线柔和、亮度均匀的光照效果，消除了眩光，使LED模组成为亮度均匀的面光源。同时，荧光盖框12完全透过白光，增强了本LED模组的光效。
实施例二
作为本发明的一个实施例，荧光盖框12由具有多个杯状体13的荧光盖板15和设于杯状体13内的荧光胶14构成，如图3所示。荧光盖板15成型有多个杯状体13，该杯状体13呈圆台形、椭圆台形或棱台形，其具有一个缩口端及朝上的敞口端。固晶焊线于基板10的LED芯片11位于杯状体13内，各杯状体13内设有一个或多个LED芯片11。LED芯片11发出的光与其激发荧光 粉发出的光混合后产生所需颜色的光。
上述杯状体13内填充有覆盖LED芯片11的荧光胶14。荧光胶14内均匀分布有与LED芯片11相匹配的荧光粉，使LED模组发出所需色域的颜色，如蓝光LED芯片与黄色荧光粉匹配产生白光。
本发明实施例中，荧光胶14内荧光粉的浓度较荧光盖板12内荧光粉的浓度低，荧光盖框12较多吸收LED芯片11发出的光，处于LED芯片11的光束角内的荧光胶14较少吸收LED芯片11发出的光，荧光盖板的发光亮度与荧光胶的发光亮度达到了平衡，从整个荧光盖框出射的白光更柔和、亮度更均匀，完全消除了眩光，使LED模组成为亮度均匀的面光源。同时，荧光盖框12完全透过白光，增强了本LED模组的光效。
实施例三
作为本发明的另一个实施例，荧光盖框12由具有多个杯状体13的荧光盖板15和设于杯状体13杯口处的荧光粉层16构成，如图4所示。荧光盖板15成型有多个杯状体13，该杯状体13呈圆台形、椭圆台形或棱台形，其具有一个缩口端及朝上的敞口端。固晶焊线于基板10的LED芯片11位于杯状体13内，各杯状体13内设有一个或多个LED芯片11。LED芯片11发出的光与其激发荧光粉发出的光混合后产生所需颜色的光。
上述杯状体13内填充有覆盖LED芯片11的硅胶17。硅胶17的上表面设一与LED芯片11相匹配的荧光粉层16，使LED模组发出所需色域颜色的光，如蓝光LED芯片与黄色荧光粉层匹配产生白光。
应当理解，上述杯状体13为中空结构即杯状体13内不设硅胶17，荧光粉层16直接覆盖密封杯状体13的杯口即可，省却填充硅胶17的工序，封装过程变得更简单。
本发明实施例中，荧光粉层16内荧光粉的浓度较荧光盖板12内荧光粉的浓度低，荧光盖框12较多吸收LED芯片11发出的光，处于LED芯片11的光束角内的荧光粉层16较少吸收LED芯片11发出的光，荧光盖板的发光亮度与 荧光粉层的发光亮度达到了平衡，从整个荧光盖框出射的白光更柔和、亮度更均匀，完全消除了眩光，使LED模组成为亮度均匀的面光源。同时，荧光盖框12完全透过白光，增强了本LED模组的光效。
综上所述，本发明实施例由荧光盖框覆盖LED芯片，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，LED芯片发出的光与其激发荧光粉发出的光混合产生所需颜色的光，所需颜色的光从荧光盖框出射，光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。同时，使LED芯片远离荧光粉，提升LED芯片对荧光粉的激发效率，极大地提高了LED模组的发光效率。此外，于基板上设置多个阶梯孔，荧光盖框以一体注塑成型的方式填充于该阶梯孔，从而将荧光盖框牢牢地固定于基板的上表面，提高了本LED模组的可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种LED模组，包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，其特征在于，所述基板的上表面设有将所述LED芯片覆盖的荧光盖框，所述荧光盖框由具有多个杯状体的荧光盖板和设于所述杯状体内的荧光胶构成。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述荧光盖框由透明材料掺入与所述LED芯片相匹配的荧光粉制成，所述荧光盖框成型有多个容纳所述LED芯片的凹部。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述荧光盖框由一体注塑成型的方式固设于所述基板的上表面，或者以粘接的方式固设于所述基板的上表面。
4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述基板上设有多个阶梯孔，所述荧光盖框注塑成型于所述基板时，注塑材料填充于各阶梯孔。
5.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述凹部内设有一个或多个LED芯片，所述凹部的上表面与所述LED芯片之间具有间隙。
6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述杯状体内设有一个或多个LED芯片，所述荧光胶填充于所述杯状体。
7.如权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述荧光胶内荧光粉的浓度较所述荧光盖板内荧光粉的浓度低。
8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述多个LED芯片中包括红光LED芯片、绿光LED芯片或黄光LED芯片。
9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述荧光盖框由具有多个杯状体的荧光盖板和设于所述杯状体的杯口处的荧光粉层构成。
10.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，所述杯状体内填充有覆盖所述LED芯片的硅胶。
11.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置具有如权利要求1～10中任一项所述的LED模组。
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