CN101355132B - 一种改善光斑的白光led的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善光斑的白光LED及其封装方法,该改善光斑的白光LED,发光晶片固定在金属承接座内,在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线,发光晶片上设有荧光胶层,荧光胶层外设有增白胶层,环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。本发明所述改善光斑的白光LED,在荧光胶表面再涂加一层增白胶,使传统白光LED所发出光束中黄圈和蓝心得到有效改善,解决了光斑不均匀问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明装置领域,尤其涉及一种改善光斑的白光LED及其封装方法。
背景技术
LED(发光二极管)作为一种新型光源,因其具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点,被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明,以及集装饰与广告为一体的商业照明,但针对白光LED光圈的问题一直是使用者关注的问题。
现有白光LED基本上有两种方式,一种是多晶片型,一种是单晶片型。前者是将红、绿、蓝三种LED晶片封装在一起,同时使其发光而产生白光,后者是把蓝光或者紫光、紫外光的LED作为光源,再配合使用荧光粉发出白光。前者的方式,必须将各种LED的特性组合起来,驱动电路比较复杂,后者单晶片型,电路设计比较容易。单晶片型白光LED结构一般为:发光晶片固定在金属架上,在发光晶片和正、负极金属支架之间设有导线,发光晶片上设有荧光粉层,用环氧树脂将金属支架、晶片和荧光粉层进行封装。由于输出光束质量差,导致光斑不均匀,产生光圈,会使人眼产生不适应的感觉,光圈不均匀的白光LED完全不能适应高端应用市场需求。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种改善光斑的白光LED的封装方法。
为实现上述目的,本发明采用如下解决方案:
一种改善光斑的白光LED的封装方法,包括以下步骤:
1)将发光晶片用银胶或绝缘胶固定于金属承接座内,并烘烤加热固化;
2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接;
3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶,进行烘烤将其硬化成型,所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成,或者由荧光粉和硅胶组成,或者由荧光粉和硅树脂组成;
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶,进行烘烤将其成型,所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成,或者由白色颗粒和硅胶组成,或者由白色颗粒和硅树脂组成;
5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。
所述封装方法还包括步骤:将成型后的成品进行烘烤,切脚,分光分色。
所述发光晶片为LED蓝光晶片。
本发明所述改善光斑的白光LED,在荧光胶层表面再涂加一层增白胶层,传统白光LED所发出光束中有黄圈和蓝心现象,导致光斑外围黄圈,使用增白胶层后,黄圈光斑的光线经过增白胶层时,经过反复的折射,将黄圈光斑打散,变得均匀,从而得到均匀的白光,解决了光斑不均匀问题。同时可以提高白灯生产时的色区达成率,提高出货率,降低了物料的成本,提高了产品效益。
附图说明
图1是本发明所述改善光斑的白光LED结构示意图;
图2是本发明所述改善光斑的白光LED封装步骤流程图。
主要组件符号说明
1、凹型金属承接座 2、LED蓝光晶片
3、导线 4、荧光胶层
5、增白胶层 6、环氧树脂
具体实施方式
请参阅图1,一种改善光斑的白光LED,LED蓝光晶片2固定在凹型金属承接座1内,将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座1内的正、负两个引脚通过导线3连接,LED蓝光晶片2上设有荧光胶层4,荧光胶层4外设有增白胶层5,环氧树脂6将凹型金属承接座1、LED蓝光晶片2、荧光胶层4和增白胶层5封装于其中;荧光胶层4由荧光粉和环氧树脂组成;增白胶层5由白色颗粒和环氧树脂组成。
荧光胶层4还可以由荧光粉和硅胶组成,或者由荧光粉和硅树脂组成。
增白胶层5还可以由白色颗粒和硅胶组成,或者由白色颗粒和硅树脂组成。
配合图2说明改善光斑的白光LED的封装方法,包括以下步骤:
一种改善光斑的白光LED的封装方法,包括以下步骤:
1)将LED蓝光晶片用银胶或绝缘胶水固定在凹型金属承接座内,并烘烤加热固化,金属承接座为凹型便于点荧光胶和增白胶涂抹;
2)用导线将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内的正、负两个引脚焊接;
3)在LED蓝光晶片表面涂抹一层荧光胶,进行烘烤将其硬化成型;
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶,进行烘烤将其成型;
5)将由LED蓝光晶片、凹型金属承接座、荧光胶和增白胶组成的半成品插入已注入环氧树脂的模粒里,并烘烤固化成型后冷却离模;
6)将成型后的成品进行再次烘烤,然后切脚,分光分色。
Claims (3)
1.一种改善光斑的白光LED的封装方法,包括以下步骤:
1)将发光晶片用银胶或绝缘胶固定于金属承接座内,并烘烤加热固化;
2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接;
3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶,进行烘烤将其硬化成型;所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成,或者由荧光粉和硅胶组成,或者由荧光粉和硅树脂组成;
4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶,进行烘烤将其成型;所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成,或者由白色颗粒和硅胶组成,或者由白色颗粒和硅树脂组成;
5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。
2.根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法,其特征在于,还包括步骤:将成型后的成品进行烘烤,切脚,分光分色。
3.根据权利要求1或2所述的一种改善光斑的白光LED的封装方法,其特征在于,所述发光晶片为LED蓝光晶片。
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