CN107819061A - 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 - Google Patents
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- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 15
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000010437 gem Substances 0.000 description 1
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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Abstract
本发明提供了一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架包括LED支架，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，其中，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。本发明提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及到LED领域，特别是涉及一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件。
背景技术
倒装LED芯片与正装LED芯片相比，倒装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，性能方面有较大的优势，具有良好的发展前景。
由于现有倒装LED芯片的封装焊料和焊接电极是不透光的，发光层射向焊接电极处的这部分光会被吸收，无法有效的进行利用，另外倒装LED芯片由于焊接原因，底面通常是不透光的,芯片发出的光只能从芯片的五个面发射出去，底面的光没有有效利用，导致芯片的发光效果并没有发挥到最大。
公开号为CN 103456866 A的中国专利公开了一种能全方位发光的倒装LED芯片，采用透明LED支架焊接，光能全方位发射出去，该结构的倒装LED芯片适用于室内要求全方位照明的LED灯泡。但该方案并不适用于要求发光面唯一的LED产品，如LED大功率路灯、汽车灯、TV背光等产品。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，旨在解决现有的倒装LED芯片发光利用率低，底面光未能有效利用等问题。
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的大小与所述焊接电极的大小相等。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述支架上焊盘上设置有溢流空穴。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架底面设置有支架下焊盘，所述支架下焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。
所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流通道的数量为多个。
本发明的有益效果包括：本发明提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。
附图说明
图1 为本发明提供的一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。
图2为本发明提供的另一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。
图3为本发明提供的一个实施例的底面结构示意图。
图4为本发明提供的一个实施例的侧面剖视图。
附图标记说明：1、LED支架；101、支架上焊盘；102、支架下焊盘；103、支架电极；104、反射面；105、焊料；106、溢流空穴；107、碗杯结构；201、蓝宝石衬底；202、发光层；203、焊接电极；3、溢流通道；4、溢流槽；5、焊接料；6、PCB板；601、PCB板焊盘。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。
参见图1，为本发明提供的一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架1和倒装LED芯片，LED支架1正面设置有两个支架上焊盘101，所述倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘101上，所述倒装芯片底面透光，支架上焊盘101总面积与倒装LED芯片的支架上焊盘面积一致，但小于倒装LED芯片的底面面积，LED支架1上表面为反射面104。通过LED支架1的反射面104向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。优选地，支架上焊盘101总面积小于倒装LED芯片的底面面积，以避免造成对倒装LED芯片底面光线的遮挡。在实际应用中，LED支架1由铜基板经蚀刻、模压、注塑而成，包括铜基板和热固型材料，其中，支架上焊盘101和支架电极103均为铜基板本体经蚀刻而成，所述热固型材料如EMC（Epoxy Molding Compound）、SMC（Sheet MoldingCompound）等材料，具有高反射性。优选地，反射面104也可以由其他高反射材料制成。
在实际应用中，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底201、发光层202和两个焊接电极203，焊接电极203用于与支架上焊盘101焊接，优选地，支架上焊盘101的大小与焊接电极203的形状大小相等，以尽可能的输出倒装LED芯片的底面光。
参见图2，为本发明提供的另一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，在本实施例中，LED支架1具有碗杯结构107，碗杯结构107的杯内表面为反射面104。碗杯结构107的存在，使得倒装LED芯片六面发光的光线得以集中到一个面上对外发射，极大地提高了发光效果。
在实际应用中，参见图1和图2，支架上焊盘101上设置有溢流空穴106。溢流空穴106用于供多余的焊料105流入，当焊料105过多时，多余的焊料105由于重力作用流入溢流空穴106中，以确保多余的焊料105不会流出，同时避免了过多的焊料105带来的器件不平整、高度不一致等问题。优选地，焊料105为金锡合金，本发明采用共晶工艺进行焊接。
参见图3-图4，在实际应用中，LED支架1底面设置有支架下焊盘102，支架下焊盘102上设置有外延至LED支架1边缘的溢流通道3，溢流通道3上设置有溢流槽4。溢流通道3和溢流槽4用于在焊接时，供多余的焊接料5流入，以解决焊接时锡膏不均匀导致的器件高度不一致、不平整等问题。优选地，
溢流槽4位于LED支架1边缘，为两面开口的凹槽，使得溢流槽4的存在可以产生浸润角，由于浸润角位于溢流槽4内并不会对小间距LED产品造成影响。
在实际生产中，为进一步保证器件的平整度和高度的一致性，溢流通道3的数量可以为多个，溢流槽4的数量为也可以为多个，本发明对此并不作限制。
本发明提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上， 其特征在于，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。
2.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。
3.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的大小与所述焊接电极的大小相等。
4.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述支架上焊盘上设置有溢流空穴。
5.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述LED支架底面设置有支架下焊盘，所述支架下焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
6.根据权利要求5所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。
7.根据权利要求6所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述溢流通道的数量为多个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710993155.3A CN107819061A (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710993155.3A CN107819061A (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107819061A true CN107819061A (zh) | 2018-03-20 |
Family
ID=61608350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710993155.3A Pending CN107819061A (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 |
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| CN (1) | CN107819061A (zh) |
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