CN207664061U - 一种凸型led基板封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种凸型LED基板封装结构,第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上,并且相互隔开,LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部,并且与第一焊盘电连接,连接线的一端连接第二焊盘的顶部,其另一端与LED发光芯片连接,反射杯嵌套在LED发光芯片上,封装层设置在基板的顶部,并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面,封装层的上表面设有荧光粉层。本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计,凸型设计在焊接上比方体更有优势,三个方位均可以达到焊接锡,保证产品上锡后更稳定更平整,焊接结构更坚固。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种凸型LED基板封装结构。
背景技术
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性,对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境。LED传统的封装模式采用方形基板,焊盘在同一平面内,焊接结构稳定性较差,影响LED的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种凸型LED基板封装结构,以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:
一种凸型LED基板封装结构,包括:基板、第一焊盘、第二焊盘、 LED发光芯片、连接线、反射杯、荧光粉层、封装层,其特征在于:所述第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上,并且相互隔开,所述LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部,并且与第一焊盘电连接,所述连接线的一端连接第二焊盘的顶部,其另一端与LED发光芯片连接,所述反射杯嵌套在LED发光芯片上,所述封装层设置在基板的顶部,并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面,所述封装层的上表面设有荧光粉层。
在上述技术方案基础上,LED发光芯片采用蓝光LED芯片。
在上述技术方案基础上,所述荧光粉层采用颗粒大小不同的YAG 黄色荧光粉。
在上述技术方案基础上,所述封装层由低温玻璃粉烧结成型。
在上述技术方案基础上,所述基板采用环氧树脂材料制作。
在上述技术方案基础上,所述LED发光芯片通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘上。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计,凸型设计在焊接上比方体更有优势,三个方位均可以达到焊接锡,保证产品上锡后更稳定更平整,焊接结构更坚固;LED芯片与第一焊盘采用含有银粉的固晶胶粘结,导电性和散热性能更好;封装层采用低温玻璃粉烧结成型,成型温度低,不会对封装结构中的其它部件造成损害,同时具有更好的透光性及气密性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的底部焊盘和基板结构示意图。
图中:1、基板,2、第一焊盘,3、第二焊盘,4、LED发光芯片, 5、连接线,6、反射杯,7、荧光粉层,8、封装层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1、图2所示,一种凸型LED基板封装结构,包括:基板1、第一焊盘2、第二焊盘3、LED发光芯片4、连接线5、反射杯6、荧光粉层7、封装层8,所述第一焊盘2和第二焊盘3均嵌套在基板1 的外表面上,并且相互隔开,所述LED发光芯片4设置在第一焊盘2 的顶部,并且与第一焊盘2电连接,所述连接线5的一端连接第二焊盘3的顶部,其另一端与LED发光芯片4连接,所述反射杯6嵌套在 LED发光芯片4上,所述封装层8设置在基板1的顶部,并且完全覆盖LED发光芯片4、反射杯6、连接线5、及第一焊盘2和第二焊盘3 的上表面,所述封装层8的上表面设有荧光粉层7,LED发光芯片4 采用蓝光LED芯片,所述荧光粉层7采用颗粒大小不同的YAG黄色荧光粉,所述封装层8由低温玻璃粉烧结成型,所述基板1采用环氧树脂材料制作,所述LED发光芯片4通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘2上。
本实用新型的LED发光芯片采用蓝光LED芯片,发出的蓝光经反射杯集中到同一方向,使光亮强度更高,然后穿过封装层和YAG黄色荧光粉层,此时光线由蓝光转为白光,LED芯片与第一焊盘采用含有银粉的固晶胶粘结,有较好的导电性和散热性,封装层采用低温玻璃粉烧结成型,成型温度低,不会对封装结构中的其它部件造成损害,同时具有更好的透光性及气密性,底部基板采用凸型的设计,凸型设计在焊接上比方体更有优势,三个方位均可以达到焊接锡,保证产品上锡后更稳定更平整,焊接结构更坚固。
以上所述为本实用新型较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种凸型LED基板封装结构,包括:基板(1)、第一焊盘(2)、第二焊盘(3)、LED发光芯片(4)、连接线(5)、反射杯(6)、荧光粉层(7)、封装层(8),其特征在于:所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)均嵌套在基板(1)的外表面上,并且相互隔开,所述LED发光芯片(4)设置在第一焊盘(2)的顶部,并且与第一焊盘(2)电连接,所述连接线(5)的一端连接第二焊盘(3)的顶部,其另一端与LED发光芯片(4)连接,所述反射杯(6)嵌套在LED 发光芯片(4)上,所述封装层(8)设置在基板(1)的顶部,并且完全覆盖LED发光芯片(4)、反射杯(6)、连接线(5)、及第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的上表面,所述封装层(8)的上表面设有荧光粉层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种凸型LED基板封装结构,其特征在于:LED发光芯片(4)采用蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种凸型LED基板封装结构,其特征在于:所述荧光粉层(7)采用颗粒大小不同的YAG黄色荧光粉。
4.根据权利要求1所述的一种凸型LED基板封装结构,其特征在于:所述封装层(8)由低温玻璃粉烧结成型。
5.根据权利要求1所述的一种凸型LED基板封装结构,其特征在于:所述基板(1)采用环氧树脂材料制作。
6.根据权利要求1所述的一种凸型LED基板封装结构,其特征在于:所述LED发光芯片(4)通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘(2)上。
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CN201721661355.0U CN207664061U (zh) | 2017-12-04 | 2017-12-04 | 一种凸型led基板封装结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10381281B2 (en) * | 2016-01-22 | 2019-08-13 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic apparatus, and electronic module having curved connection conductors |
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- 2017-12-04 CN CN201721661355.0U patent/CN207664061U/zh not_active Expired - Fee Related
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