CN205960020U - 一种芯片级白光led封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片。本实用新型提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，具体涉及一种芯片级白光LED封装，属于白光芯片封装结构技术领域。
背景技术
LED产业的发展高功率、高亮度、小尺寸的LED产品为其发展重点，特别是大功率白光LED的出现和发展，封装结构从最初的引脚式发展到系统式封装，封装结构的散热能力逐渐增强，是解决散热问题的一个途径，另外封装基板作为热量导出的载体，其导热性能有着至关重要的作用，而现有的封装基板的导热较差，而且传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上，由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。
实用新型内容
本实用新型提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片。
上述的导热基板为金属基复合材料基板。
上述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。
上述的Al基复合材料基板为向Al基体中加入金刚石以及SiC增强体制成。
上述的Cu基复合材料基板为向Cu基体中加入C纤维和金刚石制成。
本实用新型至少具有如下技术效果或优点：
解决了现有技术中的问题，采用金属基复合材料基板，其散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速将上层芯片的热量传递到热沉材料进行散热，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的整体结构示意图。
图中，1为热沉块，2为导热基板，3为白光芯片，4为聚焦透镜，5为反光杯，6为掺荧光粉玻璃片。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1
参照图1，为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片级白光LED封装，包括热沉块1和设置在热沉块1上的导热基板2，所述的导热基板2上封装有白光芯片3，白光芯片3上方设有聚焦透镜4，导热基板2边侧设有倒锥台形的反光杯5，反光杯5的上部盖设有掺荧光粉玻璃片6，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效。
其中，在本实施例中，所述的导热基板2为金属基复合材料基板。
其中，在本实施例中，所述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。
其中，在本实施例中，所述的Al基复合材料基板为向Al基体中加入金刚石以及SiC增强体制成。
其中，在本实施例中，所述的Cu基复合材料基板为向Cu基体中加入C纤维和金刚石制成。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (3)
1.一种芯片级白光LED封装，其特征在于：包括热沉块(1)和设置在热沉块(1)上的导热基板(2)，所述的导热基板(2)上封装有白光芯片(3)，白光芯片(3)上方设有聚焦透镜(4)，导热基板(2)边侧设有倒锥台形的反光杯(5)，反光杯(5)的上部盖设有掺荧光粉玻璃片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片级白光LED封装，其特征在于：所述的导热基板(2)为金属基复合材料基板。
3.根据权利要求2所述的一种芯片级白光LED封装，其特征在于：所述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620783281.7U CN205960020U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种芯片级白光led封装 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620783281.7U CN205960020U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种芯片级白光led封装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205960020U true CN205960020U (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=57971395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201620783281.7U Active CN205960020U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种芯片级白光led封装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205960020U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106935479A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-07-07 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种紫外射线光源 |
| CN106939967A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-11 | 上海舒颜光电科技有限公司 | 封装型led灯及封装方法 |
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2016
- 2016-07-22 CN CN201620783281.7U patent/CN205960020U/zh active Active
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