CN106764560B - 一种led灯的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED灯的制造方法，包括以下步骤，步骤1：在线路底板的正反两面上采用倒装晶片固晶的方式将LED芯片依次进行固定。步骤2：依次在线路底板的正反两面上的LED芯片的上方设置封装胶层。步骤3：在线路底板的正反两面上将IC控制器、整流桥堆与贴片电阻进行安装连接。步骤4：将导电金属针脚、导电金属片与导电金属丝依次连接在线路底板上。步骤5：将完成上述步骤的线路底板放置在玻璃灯罩里，然后采用封泡工艺对玻璃灯罩进行封口组装。本发明简化了传统LED灯的生产工艺流程，采用倒装晶片与封泡加工的生产工艺，节省了人力与物力，从而提高生产效率。且生产出来的LED灯具有导热速率快、散热效果好的特点，LED灯产品的质量得到很大的提高。

Description

一种LED灯的制造方法
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种LED灯的制造方法。
背景技术
目前LED灯的一般生产工艺流程为：将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。而且传统的LED底板正反面连接是采用打孔填充金属材料的方式进行连接，使得制作工艺流程复杂，导致产品制造成本较高，良品率较低，散热性能差，而且生产效率不高，不利于企业的生产发展。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种LED灯的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种LED灯的制造方法，包括以下步骤：步骤1：在线路底板的正反两面上采用倒装晶片固晶的方式将LED芯片依次进行固定；
步骤2：依次在线路底板的正反两面上的LED芯片的上方设置封装胶层；
步骤3：在线路底板的正反两面上将IC控制器、整流桥堆与贴片电阻进行安装连接；
步骤4：将导电金属针脚、导电金属片与导电金属丝依次连接在线路底板上；
步骤5：将完成上述步骤的线路底板放置在玻璃灯罩里，然后采用封泡工艺对玻璃灯罩进行封口组装。
作为本发明一种优选的方案，所述步骤1中的线路底板采用半透明材质的氧化铝陶瓷作为底板材料制成，线路底板正反两面上的线路采用银浆印刷或金属溅射或激光复合的方式进行设置。
作为本发明一种优选的方案，在所述线路底板的边缘做两个相互对称的半圆焊盘，采用锡焊或使用金属连接的方式将线路底板正反两面的线路连接起来。
作为本发明一种优选的方案，所述步骤1中的倒装晶片固晶的方式为：使用专用的固晶机先将助焊剂或者锡膏设置在线路底板指定的焊接位置上，然后再将LED芯片放置在助焊剂或者锡膏上，LED芯片的底部设置有电极焊盘，通过电极焊盘与助焊剂或者锡膏从而完成与线路底板的连接，最后对完成固晶后的线路底板进行加温处理，使得LED芯片固定在线路底板上。
作为本发明一种优选的方案，所述步骤2中的封装胶层为荧光粉与硅胶的混合物，封装胶层分别放置在各个LED芯片上，相邻两个LED芯片上的封装胶层之间留有间隙。
作为本发明一种优选的方案，所述封装胶层设置成条形状或圆形状。
作为本发明一种优选的方案，所述步骤5中的玻璃灯罩采用低温玻璃材质制成，在所述玻璃灯罩的表面进行腐蚀磨砂处理，使得磨砂的表面积大于光滑的表面积。
作为本发明一种优选的方案，所述步骤5中的封泡工艺为：首先，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的底部进行加热，同时在玻璃灯罩顶部进行充气处理，使得充入的气体从玻璃灯罩的底部排出，待玻璃灯罩的底部的温度达到设定值时，采用专用的夹具对玻璃灯罩的底部进行夹封处理；
玻璃灯罩的底部完成夹封后，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的顶部夹封对应位置处进行加热，加热的同时继续将气体充入玻璃灯罩内，待玻璃灯罩的顶部达到设定值时，充气部分进行抽真空处理，完成抽真空后，将惰性气体充入玻璃灯罩内，并对玻璃灯罩的顶部进行夹封处理，从而完成封泡工艺加工。
作为本发明一种优选的方案，所述惰性气体为氮气。
作为本发明一种优选的方案，所述玻璃灯罩内还可以填充具备良好导热性及绝缘性的液体。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的LED灯的制造方法简化了传统LED灯的生产工艺流程，采用倒装晶片与封泡加工的生产工艺，大大节省了人力与物力，从而提高生产效率。而且生产出来的LED灯具有导热速率快、散热效果好的特点，LED灯产品的质量得到很大的提高。
附图说明
图1为本发明一实施例的LED灯的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为本发明一实施例的LED灯的制造方法的流程图。
一种LED灯的制造方法，包括以下步骤：步骤1：在线路底板的正反两面上采用倒装晶片固晶的方式将LED芯片依次进行固定；
步骤2：依次在线路底板的正反两面上的LED芯片的上方设置封装胶层；
步骤3：在线路底板的正反两面上将IC控制器、整流桥堆与贴片电阻进行安装连接；
步骤4：将导电金属针脚、导电金属片与导电金属丝依次连接在线路底板上；
步骤5：将完成上述步骤的线路底板放置在玻璃灯罩里，然后采用封泡工艺对玻璃灯罩进行封口组装。
具体的，步骤1中的线路底板采用半透明材质的氧化铝陶瓷作为底板材料制成，线路底板正反两面上的线路采用银浆印刷或金属溅射或激光复合的方式进行设置。线路底板采用半透明材质的氧化铝陶瓷制作，具有很好的透光性能，能很好的包装灯泡的光亮度的均匀性，而氧化铝陶瓷价格低，可以有效降低生产成本。
进一步的，在线路底板的边缘做两个相互对称的半圆焊盘，采用锡焊或使用金属连接的方式将线路底板正反两面的线路连接起来。该加工方法与传统的工艺相比，简化了工艺流程，之间采用点焊的方式将线路底板正反两面的线路进行连接，大大提高了生产效率。
具体的，步骤1中的倒装晶片固晶的方式为：使用专用的固晶机先将助焊剂或者锡膏设置在线路底板指定的焊接位置上，然后再将LED芯片放置在助焊剂或者锡膏上，LED芯片的底部设置有电极焊盘，通过电极焊盘与助焊剂或者锡膏从而完成与线路底板的连接，最后对完成固晶后的线路底板进行加温处理，使得LED芯片固定在线路底板上。该加工方式与传统的技术相比，简化了工艺流程，而且具有很好的散热性能。
具体的，步骤2中的封装胶层为荧光粉与硅胶的混合物，封装胶层分别放置在各个LED芯片上，相邻两个LED芯片上的封装胶层之间留有间隙。封装胶层设置成条形状或圆形状。
要说明的是，通过设置不同形状的封装胶层，一方面可以增加与灯泡内的惰性气体的接触面积，从而加快散热效率，另一方面可以通过不同的形状来调节光线的配光曲线，从而满足不同产品的生产要求。如条形状的封装胶层散光率更好，圆形状的封装胶层使得光线散射更加饱满。
相邻两个LED芯片上的封装胶层之间留有间隙，使得裸露处理的线路底板能够与灯泡内的惰性气体之间接触，从而可以使热量直接经惰性气体进行传递到灯泡外部进行散热，大大提高散热效率。
完成步骤1与步骤2后，将IC控制器、整流桥堆与贴片电阻等元器件安装连接在线路底板的上，然后再进行导电金属针脚、导电金属片与导电金属丝的连接。通过将元器件集成在线路底板上，可以使得灯泡产品的体积更小，而且结构更加简单，使用起来更加方便。
完成步骤1-4后，将线路底板放置在玻璃灯罩里，然后采用封泡工艺对玻璃灯罩进行封口组装。
具体的，步骤5中的玻璃灯罩采用低温玻璃材质制成，在玻璃灯罩的表面进行腐蚀磨砂处理，使得磨砂的表面积大于光滑的表面积。磨砂处理后的灯泡表面积灰变大，从而增加散热面积，提高散热效率。低温玻璃的熔点较低，使得加热的温度比传统的要低，对线路底板起到很好的保护作用，防止温度过高线路损坏。
进一步的，步骤5中的封泡工艺为：首先，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的底部进行加热，同时在玻璃灯罩顶部进行充气处理，使得充入的气体从玻璃灯罩的底部排出，待玻璃灯罩的底部的温度达到设定值时，采用专用的夹具对玻璃灯罩的底部进行夹封处理；
玻璃灯罩的底部完成夹封后，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的顶部夹封对应位置处进行加热，加热的同时继续将气体充入玻璃灯罩内，待玻璃灯罩的顶部达到设定值时，充气部分进行抽真空处理，完成抽真空后，将惰性气体充入玻璃灯罩内，并对玻璃灯罩的顶部进行夹封处理，从而完成封泡工艺加工。
在本发明一实施例中，惰性气体为氮气。本发明的玻璃灯罩内还可以填充具备良好导热性及绝缘性的液体。通过惰性气体或填充液体，从而增加对线路底板上的元器件进行保护，同时增加导热效率，提高散热速度。
要说明的是，在玻璃灯罩顶部进行充气处理，玻璃灯罩底部进行加热时，热量可以从底部排出，从而达到降温的目的，保护线路底板上的元器件不会因为高温导致损坏。
同理，玻璃灯罩的顶部进行加热时，继续充入气体可以使热量随着气体回流至玻璃灯罩的顶部进行排出，同样起到降温的目的。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的LED灯的制造方法简化了传统LED灯的生产工艺流程，采用倒装晶片与封泡加工的生产工艺，大大节省了人力与物力，从而提高生产效率。而且生产出来的LED灯具有导热速率快、散热效果好的特点，LED灯产品的质量得到很大的提高。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种LED灯的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在线路底板的正反两面上采用倒装晶片固晶的方式将LED芯片依次进行固定；
所述步骤1中的线路底板采用半透明材质的氧化铝陶瓷作为底板材料制成，线路底板正反两面上的线路采用银浆印刷或金属溅射或激光复合的方式进行设置；
在所述线路底板的边缘做两个相互对称的半圆焊盘，采用锡焊或使用金属连接的方式将线路底板正反两面的线路连接起来；
所述步骤1中的倒装晶片固晶的方式为：使用专用的固晶机先将助焊剂或者锡膏设置在线路底板指定的焊接位置上，然后再将LED芯片放置在助焊剂或者锡膏上，LED芯片的底部设置有电极焊盘，通过电极焊盘与助焊剂或者锡膏从而完成与线路底板的连接，最后对完成固晶后的线路底板进行加温处理，使得LED芯片固定在线路底板上；
步骤2：依次在线路底板的正反两面上的LED芯片的上方设置封装胶层；
步骤3：在线路底板的正反两面上将IC控制器、整流桥堆与贴片电阻进行安装连接；
步骤4：将导电金属针脚、导电金属片与导电金属丝依次连接在线路底板上；
步骤5：将完成上述步骤的线路底板放置在玻璃灯罩里，然后采用封泡工艺对玻璃灯罩进行封口组装；
所述步骤5中的玻璃灯罩采用低温玻璃材质制成，在所述玻璃灯罩的表面进行腐蚀磨砂处理，使得磨砂的表面积大于光滑的表面积；
所述步骤5中的封泡工艺为：首先，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的底部进行加热，同时在玻璃灯罩顶部进行充气处理，使得充入的气体从玻璃灯罩的底部排出，待玻璃灯罩的底部的温度达到设定值时，采用专用的夹具对玻璃灯罩的底部进行夹封处理；
玻璃灯罩的底部完成夹封后，使用专用的加热设备对玻璃灯罩的顶部夹封对应位置处进行加热，加热的同时继续将气体充入玻璃灯罩内，待玻璃灯罩的顶部达到设定值时，充气部分进行抽真空处理，完成抽真空后，将惰性气体充入玻璃灯罩内，并对玻璃灯罩的顶部进行夹封处理，从而完成封泡工艺加工。
2.根据权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于，所述步骤2中的封装胶层为荧光粉与硅胶的混合物，封装胶层分别放置在各个LED芯片上，相邻两个LED芯片上的封装胶层之间留有间隙。
3.根据权利要求2所述的LED灯的制造方法，其特征在于，所述封装胶层设置成条形状或圆形状。
4.根据权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于，所述惰性气体为氮气。
5.根据权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于，所述玻璃灯罩内还可以填充具备良好导热性及绝缘性的液体。
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