CN105720174A - Led面光源及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED面光源及其制备方法，该LED面光源包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。柔性透明聚合物对线路板和LED倒装芯片整体进行封装保护，线路板焊接所述LED倒装芯片的区域设荧光粉胶层而未焊接所述LED倒装芯片的区域不设荧光粉胶层，方便弯折，且可以对LED倒装芯片进行白光封装和密封保护，还可以防止线路板弯折时LED倒装芯片发生损坏。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种LED面光源及其制备方法。
背景技术
柔性面光源可以贴附于任意形状物体的表面，从而可将照明与建筑墙面、家具和装饰品等室内物体相结合，实现“见光不见灯”“照明与艺术相结合”的照明效果，为消费者提供更优质的照明体验。LED经多年发展，技术已逐步成熟，其生产成本也已经大幅度降低，可以充分发挥其成本与规模优势，实现成本合理、品质稳定的LED柔性面光源照明产品。
例如，公开号为CN1928425A的中国专利公开了一种利用柔性电路载体的薄形光源，包括柔性电路载体、多个发光管芯和覆盖层；发光管芯电连接至柔性电路载体上的导电迹线后，透明柔性材料构成的覆盖层在柔性电路载体上成型。该方案能够使发光管芯不受环境的影响，然而，其底部含有带电金属层，该薄形光源被弯折时，需要考虑带电金属层的带电保护问题，具有折弯操作不便的不足；并且，弯折时，管芯中的接合线容易发生折断，造成整体失效，引起管芯损坏；此外，其结构包含透镜，当使用中外界施压力时，压力都加在透镜顶部上，压力向内传递，使得接合线被拉断，也会造成整体失效的问题，极易引起管芯损坏；因此，上述专利所述的薄形光源存在折弯操作不便和极易出现发光管芯损坏的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED面光源及其制备方法，能够防止LED面光源弯折时其内部的接合线发生断裂，从而保证芯片的有效性。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种LED面光源，包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。
本发明提供的另一个技术方案为：
一种LED面光源的制备方法，先将两个以上的LED倒装芯片分别焊接于线路板上；再以滴加的方式将荧光粉胶滴在所述LED倒装芯片上，直至将所述的LED倒装芯片包覆，从而线路板于滴有所述荧光粉胶的位置形成第一区域。
本发明的有益效果在于：
(1)本发明的LED面光源，将荧光粉胶层设置在线路板焊接有所述LED倒装芯片的第一区域中，即线路板未焊接所述LED倒装芯片的区域不设荧光粉胶层，当应用于需要对LED面光源进行弯折的环境中时，一方面，可以保证实现对LED倒装芯片进行白光封装和密封保护，另一方面，可以防止线路板弯折时，其上面的LED倒装芯片发生损坏并便于弯折操作的进行；此外，因荧光粉胶层用量少，具有可极大地节省资源的优点。
(2)本发明的LED面光源的制备方法，以滴加的方式将荧光粉胶滴在该LED倒装芯片上，直至该LED倒装芯片被荧光粉胶完全包覆，在第一区域内滴荧光粉胶既能对LED倒装芯片进行白光封装，包覆整个发光区域，同时因线路板其他区域未滴荧光粉胶，从而在线路板弯折时，可便于弯折操作的进行，并防止LED倒装芯片发生损坏；此外，还最大限度地节省荧光粉胶。
附图说明
图1为本发明实施例的LED面光源的结构示意图；
图2为本发明实施例三的LED面光源的结构示意图；
图3为本发明实施例五的LED面光源的结构示意图。
标号说明：
1、线路板；2、荧光粉胶层；3、LED倒装芯片；4、包封层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:线路板焊接有LED倒装芯片的位置形成第一区域，荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆该LED倒装芯片。
请参照图1至图3，本发明提供一种LED面光源，包括线路板1、荧光粉胶层2和两个以上的LED倒装芯片3，两个以上的所述LED倒装芯片3分别焊接于所述线路板1上，所述线路板1焊接有所述LED倒装芯片3的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层2设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片3。
从上述描述可知，本发明LED面光源的有益效果在于：
将荧光粉胶层设置在线路板焊接有所述LED倒装芯片的第一区域中，即线路板1未焊接所述LED倒装芯片3的区域不设荧光粉胶层，当应用于需要对LED面光源进行弯折的环境中时，一方面，可以保证实现对LED倒装芯片3进行白光封装和密封保护，另一方面，可以防止线路板1弯折时，其上面的LED倒装芯片3发生损坏并便于弯折操作的进行；此外，因荧光粉胶层2用量少，具有可极大地节省资源的优点。
进一步的，相邻两个所述LED倒装芯片3之间形成第二区域，还包括包封层4，所述第一区域和第二区域分别包覆于所述包封层4内。
从上述描述可知，包封层4对线路板1上固定有LED倒装芯片3的区域和未固定LED倒装芯片3的区域均进行包封，从而实现对整个线路板1和线路板1上所有LED倒装芯片3的密封保护，保证LED面光源的可靠性。
进一步的，所述荧光粉胶层2的形状为半球形。
从上述描述可知，荧光粉胶层2形状优选为半球形，出光均匀，且出光范围大。
进一步的，所述包封层4的材质为柔性透明聚合物。
从上述描述可知，经包封层4包封后的LED面光源仍可实现任意弯折，且LED倒装芯片3发出的光可通过该包封层4射出。
进一步的，所述第一区域和第二区域依次间隔设置。
从上述描述可知，焊接在第一区域上的倒装芯片3是间隔的，对第二区域进行弯折、挤压时，第一区域上的倒装芯片3不会受到影响。
进一步的，所述第一区域的面积与LED倒装芯片3的面积相同。
从上述描述可知，荧光粉胶层2能够恰好将LED倒装芯片3完全包覆，既实现对LED倒装芯片3的封装，又不会浪费不必要的荧光粉胶。
进一步的，所述线路板1为柔性线路板。
从上述描述可知，最终形成的LED面光源可任意折叠。
进一步的，两个以上的所述LED倒装芯片3分别均匀间隔设置。
从上述描述可知，LED倒装芯片3的间隔是均匀的，从而LED面光源内的发光光源距离是均匀的，因此LED面光源最终发出的光是均匀的。
本发明的另一个方案为：
一种LED面光源的制备方法，先将两个以上的LED倒装芯片3分别焊接于线路板1上；再以滴加的方式将荧光粉胶滴在所述LED倒装芯片3上，直至将所述的LED倒装芯片3包覆，从而线路板1于滴有所述荧光粉胶的位置形成第一区域。
从上述描述可知，本发明LED面光源的制备方法的有益效果在于：
本发明的LED面光源的制备方法，以滴加的方式将荧光粉胶滴在该LED倒装芯片3上，直至该LED倒装芯片3被荧光粉胶完全包覆，在第一区域内滴荧光粉胶既能对LED倒装芯片3进行白光封装，包覆整个发光区域，同时因线路板1其他区域未滴荧光粉胶，从而在线路板1弯折时，可便于弯折操作的进行，并防止LED倒装芯片3发生损坏；此外，还最大限度地节省荧光粉胶。
进一步的，线路板1于未滴有所述荧光粉胶的位置形成第二区域，将所述第一区域和第二区域分别完全包覆于柔性透明聚合物中。
从上述描述可知，柔性透明聚合物对线路板1上固定有LED倒装芯片3的区域和未固定LED倒装芯片3的区域均进行包封，实现对整个线路板1和线路板1上所有LED倒装芯片3的密封保护，保证LED面光源的可靠性；且最终形成的LED面光源能够任意折叠。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种LED面光源，包括线路板1、荧光粉胶层2和多个LED倒装芯片3，多个的所述LED倒装芯片3分别焊接在所述线路板1的不同位置上，每个LED倒装芯片3对应一个独立的荧光粉胶层2，每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3与线路板1连接的地方均包覆在对应的荧光粉胶层2内；所述荧光粉胶层2的材质为荧光粉和硅胶的混合物，也可以为现有技术中任何能够实现白光封装的材料。
请参照图1，本发明的实施例二为：
一种LED面光源，包括线路板1、荧光粉胶层2和多个LED倒装芯片3，多个的所述LED倒装芯片3分别焊接在所述线路板1的不同位置上，每个LED倒装芯片3对应一个独立的荧光粉胶层2，如图1所示，该荧光粉胶层2的形状为半球形，每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3与线路板1连接的地方均包覆在对应的荧光粉胶层2内。图中箭头所指的方向为LED倒装芯片3的出光方向，每个LED倒装芯片3发出的光从对应半球形荧光粉胶层2的外表面射出，形成均匀的半球形出光面，整体形成出光均匀的LED面光源。
请参照图2，本发明的实施例三为：
一种LED面光源，与上述实施例二的区别在于，荧光粉胶层2的形状是方形的，如图2所示，其中箭头所指的方形为LED倒装芯片3的出光方向。LED倒装芯片3发出的光主要从荧光粉胶层2的顶部和侧面射出，整体形成主要从顶部和侧面出光的LED面光源。荧光粉胶层2的形状并不仅限于半球性和方形，具体的形状可根据实际需要进行选择。
本发明的实施例四为：
一种LED面光源，包括线路板1、荧光粉胶层2和多个LED倒装芯片3，多个的所述LED倒装芯片3分别以相同的间距焊接在所述线路板1上，每个LED倒装芯片3对应一个独立的荧光粉胶层2，每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3与线路板1连接的地方均包覆在对应的荧光粉胶层2内。
请参照图3，本发明的实施例五为：
一种LED面光源，包括柔性线路板、荧光粉胶层2和多个LED倒装芯片，多个的所述LED倒装芯片3分别焊接在所述柔性线路板的不同位置上，每个LED倒装芯片3对应一个独立的荧光粉胶层2，每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3与柔性线路板连接的地方均包覆在对应的荧光粉胶层2内；所述柔性线路板、柔性线路板上LED倒装芯片3以及LED倒装芯片3上的荧光粉胶层2均包封于一个柔性透明聚合物形成的包封层4内，如图3所示；该柔性透明聚合物可以为硅胶、PMMA等。
本发明的实施例六为：
一种LED面光源的制备方法，将多个LED倒装芯片3分别焊接在柔性线路板的不同位置上，然后将荧光粉胶分别滴加在每个LED倒装芯片3上，形成单个的半球形荧光粉层2分别包覆在每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3和所述柔性线路板连接的位置上。优选的，各LED倒装芯片3分别以相同间距焊接在所述柔性线路板上。
本发明的实施例七为：
一种LED面光源的制备方法，将多个LED倒装芯片3分别焊接在柔性线路板的不同位置上，然后将荧光粉胶分别滴加在每个LED倒装芯片3上，形成单个的半球形荧光粉层2分别包覆在每个LED倒装芯片3以及该LED倒装芯片3和所述柔性线路板连接的位置上；将所述的柔性线路板、柔性线路板上的LED倒装芯片3以及LED倒装芯片3上的荧光粉胶层2完全包覆于一柔性透明聚合物中；该柔性透明聚合物可以为硅胶、PMMA等。
综上所述，本发明提供的LED面光源及其制备方法具有避免LED面光源被弯折时，LED倒装芯片发生损坏的优点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED面光源，包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，其特征在于，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。
2.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，相邻两个所述LED倒装芯片之间形成第二区域，还包括包封层，所述第一区域和第二区域分别包覆于所述包封层内。
3.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状为半球形。
4.根据权利要求2所述的LED面光源，其特征在于，所述包封层的材质为柔性透明聚合物。
5.根据权利要求2所述的LED面光源，其特征在于，所述第一区域和第二区域依次间隔设置。
6.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述第一区域的面积与LED倒装芯片的面积相同。
7.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，所述线路板为柔性线路板。
8.根据权利要求1所述的LED面光源，其特征在于，两个以上的所述LED倒装芯片分别均匀间隔设置。
9.一种LED面光源的制备方法，其特征在于，先将两个以上的LED倒装芯片分别焊接于线路板上；再以滴加的方式将荧光粉胶滴在所述LED倒装芯片上，直至将所述LED倒装芯片包覆，从而线路板于滴有所述荧光粉胶的位置形成第一区域。
10.根据权利要求9所述的LED面光源的制备方法，其特征在于，线路板于未滴有所述荧光粉胶的位置形成第二区域，将所述第一区域和第二区域分别完全包覆于柔性透明聚合物中。
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|---|---|
| CN (1) | CN105720174A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106764560A (zh) * | 2016-12-24 | 2017-05-31 | 惠州市圣士照明有限公司 | 一种led灯的制造方法 |
| CN109519744A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-26 | 中山汇瑞光电实业有限公司 | 一种轮廓灯 |
| CN109755233A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-05-14 | 福建天电光电有限公司 | 一种led点胶封装工艺 |
| CN109950233A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-06-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种led封装结构及封装方法 |
| CN111095580A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-05-01 | 厦门三安光电有限公司 | 柔性led面光源、制作方法及发光设备 |
| CN111256057A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 重庆慧库科技有限公司 | 一种灯带 |
| AU2019382303B2 (en) * | 2019-02-10 | 2021-11-04 | Zhongshan Lande Electronics Co., Ltd. | LED flexible light bar |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201412704Y (zh) * | 2009-03-10 | 2010-02-24 | 广州南科集成电子有限公司 | 一种集成led芯片的光源 |
| CN103545437A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-29 | 杭州恒诚光电科技有限公司 | 可折弯式led发光元件 |
| CN203631589U (zh) * | 2013-09-30 | 2014-06-04 | 泉州市金太阳照明科技有限公司 | 一种倒装的led封装结构及led灯条 |
| CN103972360A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-08-06 | 上海瑞丰光电子有限公司 | Led晶片封装方法 |
-
2016
- 2016-04-20 CN CN201610248626.3A patent/CN105720174A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201412704Y (zh) * | 2009-03-10 | 2010-02-24 | 广州南科集成电子有限公司 | 一种集成led芯片的光源 |
| CN203631589U (zh) * | 2013-09-30 | 2014-06-04 | 泉州市金太阳照明科技有限公司 | 一种倒装的led封装结构及led灯条 |
| CN103545437A (zh) * | 2013-10-11 | 2014-01-29 | 杭州恒诚光电科技有限公司 | 可折弯式led发光元件 |
| CN103972360A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-08-06 | 上海瑞丰光电子有限公司 | Led晶片封装方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106764560A (zh) * | 2016-12-24 | 2017-05-31 | 惠州市圣士照明有限公司 | 一种led灯的制造方法 |
| CN106764560B (zh) * | 2016-12-24 | 2020-06-09 | 惠州市圣士照明有限公司 | 一种led灯的制造方法 |
| CN109519744A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-26 | 中山汇瑞光电实业有限公司 | 一种轮廓灯 |
| AU2019382303B2 (en) * | 2019-02-10 | 2021-11-04 | Zhongshan Lande Electronics Co., Ltd. | LED flexible light bar |
| CN109755233A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-05-14 | 福建天电光电有限公司 | 一种led点胶封装工艺 |
| CN109755233B (zh) * | 2019-02-22 | 2020-06-19 | 福建天电光电有限公司 | 一种led点胶封装工艺 |
| CN109950233A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-06-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种led封装结构及封装方法 |
| CN111095580A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-05-01 | 厦门三安光电有限公司 | 柔性led面光源、制作方法及发光设备 |
| WO2020191546A1 (zh) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 厦门三安光电有限公司 | 柔性led面光源、制作方法及发光设备 |
| CN111256057A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 重庆慧库科技有限公司 | 一种灯带 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160629 |