CN109755233B - 一种led点胶封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED点胶封装工艺，工艺为：步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，步骤S5、通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品，节约了企业的成本。

Description

一种LED点胶封装工艺
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种LED点胶封装工艺。
背景技术
白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
传统半导体LED封装结构中，是直接在LED晶片上进行点胶红色荧光粉，这样红色荧光粉的使用量无法控制，即红色荧光粉不是在LED晶片对应位置进行点胶，且红色荧光粉的量使用太多不仅增加了成本，而且增加红色荧光粉的量会造成整体产品光效降低。
发明内容
为克服上述问题，本发明的目的是提供一种LED点胶封装工艺，提高了产品的发光效果。
本发明采用以下方案实现：一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤：
步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；
步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；把已固好LED晶片的LED支架放入烤箱里面进行烘烤，烘烤到一设定时间后，取出已固好LED晶片的LED支架；
步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；其中多个的LED晶片通过金线依次连接，且首尾两端的LED晶片通过金线与金属引线框架连接；
步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，点胶完成后点，把LED支架使用烤箱烘烤，烘烤时间为20~40分钟，烘烤的温度设置在150~230度；
步骤S5、烘烤后，通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；
步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品。
进一步的，所述单一荧光粉或多种荧光粉中：单一荧光粉为单一黄色荧光粉或者单一绿色荧光粉，多种荧光粉为黄色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
进一步的，所述步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S30、在所述杯状凹槽的内侧壁上设置一反光杯。
本发明的有益效果在于：本专利将通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且LED亮度有所提高，发光效果更好。
附图说明
图1是本发明的工艺流程示意图。
图2是本发明的最后产出封装后的产品示意图。
图3是本发明的最后产出封装后的产品分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
请参阅图1至图3所示，一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤：
步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽；
步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；把已固好LED晶片的LED支架放入烤箱里面进行烘烤，烘烤到一设定时间后（可以是20~30分钟），取出已固好LED晶片的LED支架；
步骤S3、将LED晶片与支架中金属引线框架用金线连接；其中多个的LED晶片通过金线依次连接，且首尾两端的LED晶片通过金线与金属引线框架连接；
步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶（有机、无机、树脂）进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，其中，单一荧光粉或多种荧光粉与胶（有机、无机、树脂）进行混合后点胶是不覆盖LED晶片或覆盖LED晶片表面均属于此工艺保护范围，胶浓度与产品色温比例有关，可进行相应调整。点胶完成后点，把LED支架使用烤箱烘烤，烘烤时间为20~40分钟，烘烤的温度设置在150~230度；其中，点胶机能采用喷射点胶机；
步骤S5、烘烤后，通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；该LED晶片可以是蓝光芯片，但不限于蓝光芯片，只要使用此工艺和作业方式，均属于本专利保护范围，包含芯片上方点单一或多种混合后粉，均属于本专利保护范围）；
步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶（有机、无机、树脂），透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品。其中，根据客户要求，可以确认是否需要点透明胶，不进行步骤S6的点透明胶也属于本专利工艺的保护范围。
另外，所述单一荧光粉或多种荧光粉中：单一荧光粉为单一黄色荧光粉或者单一绿色荧光粉，多种荧光粉为黄色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
为了让LED产品达到最大光源，所述步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S30、在所述杯状凹槽的内侧壁上设置一反光杯。该反光杯使得LED灯源打出去的灯光再聚龙回来，达到最大程度的光源。
参阅图2和图3所示，最后产出封装后的产品包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一环氧树脂填充料层2，该环氧树脂填充料层提升支架耐热度，减少光衰。所述环氧树脂填充料层上开设有杯状凹槽3，所述杯状凹槽3内设置有多个LED晶片4，多个的LED晶片4通过金线41依次连接，且首尾两端的LED晶片4通过金线41与金属引线框架连接1，所述多个的LED晶片4上封装有一层单一荧光粉或多种荧光粉5，所述单一荧光粉或多种荧光粉5上设置有多个的红色荧光粉层6，且红色荧光粉层6的数量与LED晶片4的数量相同，所述多个的红色荧光粉层6的位置分别与多个的LED晶片4的位置一一对应；这样红色荧光粉层是与LED晶片4是对应设置的，没有多余的红色荧光粉，使得产品发光效果更好；所述多个的红色荧光粉层6上覆盖有一层透明胶7。
总之，本专利将通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；这样红色荧光粉量比较节省，降低了企业的成本，且LED亮度有所提高，发光效果更好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (3)

1.一种LED点胶封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1、制作LED的金属引线框架，并在金属引线框架上包裹一环氧树脂填充料层，在环氧树脂填充料层上开设杯状凹槽，由此得到LED支架；
步骤S2、把多个的LED晶片用固晶机固定在杯状凹槽上；把已固好LED晶片的LED支架放入烤箱里面进行烘烤，烘烤到一设定时间后，取出已固好LED晶片的LED支架；
步骤S3、将LED晶片与LED支架中金属引线框架用金线连接；其中多个的LED晶片通过金线依次连接，且首尾两端的LED晶片通过金线与金属引线框架连接；
步骤S4、将单一荧光粉或多种荧光粉与胶进行混合后，使用点胶机点入LED晶片中，使得多个的LED晶片上封装有一层单一荧光粉或多种荧光粉；点胶完成后点，把LED支架使用烤箱烘烤，烘烤时间为20~40分钟，烘烤的温度设置在150~230度；
步骤S5、烘烤后，通过点胶机在各个LED晶片的对应位置上进行点胶红色荧光粉，且红色荧光粉的位置分别与多个的LED晶片的位置一一对应；再把点胶红色荧光粉后的LED支架使用烤箱烘烤；
步骤S6、烘烤后，通过点胶机对杯状凹槽处进行透明胶点胶，透明胶点完后进行烘烤，最后产出封装后的产品。
2.根据权利要求1所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于：所述单一荧光粉或多种荧光粉中：单一荧光粉为单一黄色荧光粉或者单一绿色荧光粉，多种荧光粉为黄色荧光粉和绿色荧光粉的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于：所述步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S30、在所述杯状凹槽的内侧壁上设置一反光杯。
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