CN106876557A - 一种多色led模组的制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多色LED模组的制造方法，包括以下步骤：步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；步骤(2)：在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层；步骤(3)：在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。本发明可涂覆多种颜色的荧光粉层，达到多色发光的效果，提高了LED晶片发光效果，无光斑。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，具体涉及一种多色LED模组的制造方法。
背景技术
现有的多色LED模组制造方法一般是基板上分别贴装已涂覆荧光粉的LED白光器件和LED晶片，然后整体灌封荧光胶体。如图1所示的现有技术的多色LED模组，这种产品加工工艺繁琐、工序繁多、生产效率低，成本高。白光器件本身为封装产品，贴装成模组后整体出光密度不高，出光效率及照度低，混色不均匀，有光斑，难以应用在要求较高的照明场合。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种能提高光照效果的多色LED模组的制造方法。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种多色LED模组的制造方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；
步骤(2)：在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层；
步骤(3)：在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。
进一步，所述步骤(2)中的LED晶片上涂覆有多层荧光粉层，所述每层荧光粉层的颜色不相同。
进一步，所述透光层为硅胶或环氧树脂。
进一步，所述荧光粉层的颜色包括红色、黄色、蓝色或紫色。
进一步，所述LED晶片组排布的形状为圆形、方形、菱形或环形。
进一步，所述透光层内布满荧光粉颗粒。
相对于现有技术，本发明通过在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层的方法，得到多色发光目的，实现缩小LED晶片间的间隙，可大幅缩小多色LED模组的发光区域面积，提升出光的中心光强及光照度，比现有的采用已固定颜色的LED白光器件具备更灵活多变的颜色控制能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术多色LED模组的结构示意图；
图2为本发明多色LED模组的结构示意图。
图中：1-基板；2-LED白光器；3-LED晶片；4-荧光粉层；5-透光层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1为现有技术多色LED模组的结构示意图，包括基板1、贴装基板1上的LED白光器件2和LED晶片3。
如图2所示本发明的一种多色LED模组的制造方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在基板1上贴装LED晶片组，该LED晶片组包括若干个LED晶片3；该LED晶片组排布的形状为圆形、方形、菱形或环形，适应该不同的光照需求，营造不同的光照效果。
步骤(2)：在不同的LED晶片3上分别涂覆不同颜色的荧光粉层4；通过使单个不同LED晶片3发光颜色不同，不同荧光粉的LED晶片3可实现交叉排列，不同颜色的光可充分均匀混合，光形好，无光斑。当然，为了达到特定效果，LED晶片3上可涂覆有多层荧光粉层4，每层荧光粉层4的颜色不相同。荧光粉层4的颜色包括红色、黄色、蓝色或紫色。
步骤(3)：在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层5，保护LED晶片3。该透光层5为硅胶或环氧树脂。为了进一步提高光照效果，透光层5内布满荧光粉颗粒。
本发明的多色LED模组的制造方法可完成LED晶片3整体一次贴装，提高了制造效率，具体有更高的颜色控制效果，降低了使用成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多色LED模组的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤(1)：在基板上贴装LED晶片组，所述LED晶片组包括若干个LED晶片；
步骤(2)：在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层；
步骤(3)：在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。
2.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)中的LED晶片上涂覆有多层荧光粉层，所述每层荧光粉层的颜色不相同。
3.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法，其特征在于：所述透光层为硅胶或环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法，其特征在于：所述荧光粉层的颜色包括红色、黄色、蓝色或紫色。
5.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法，其特征在于：所述LED晶片组排布的形状为圆形、方形、菱形或环形。
6.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法，其特征在于：所述透光层内布满荧光粉颗粒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710035413.7A CN106876557A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 一种多色led模组的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710035413.7A CN106876557A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 一种多色led模组的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106876557A true CN106876557A (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=59159103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710035413.7A Pending CN106876557A (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 一种多色led模组的制造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN106876557A (zh) |
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