CN102983254A - 白光led的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种白光LED封装方法，包含下列步骤：１）配制荧光胶；２）加入扩散剂和无机填充物配制荧光胶混合物；3）配制加入扩散剂和无机填充物的硅胶混合物；4）在LED支架反射腔中的蓝色晶片上，少量涂覆第一层荧光胶混合物并烘烤固化；5）在第一层荧光胶混合物上涂覆第二层硅胶混合物并烘烤固化；6）在第二层硅胶混合物上涂覆第三层荧光胶并烘烤固化；7）最后封装透明环氧树脂。本发明在蓝色晶片上涂覆三层胶混合物，保护焊线后的晶片不受环氧树脂的硬力影响，提高了产品的可靠性，改善了产品的衰减性能，提高了白光LED的出光均匀性，改善了出光角度，黄斑与光斑不均匀等缺陷。

Description

白光LED的封装方法
技术领域
 本发明涉及一种LED制造方法，尤其涉及一种白光LED制造方法，属于照明技术领域。
背景技术
现有的白光LED封装方法如下：采用硅胶混合荧光粉涂覆在蓝色晶片上，在混合荧光粉的硅胶层外封装了透明的环氧树脂，混合荧光粉的硅胶层通过蓝光激发荧光粉，转换形成白光。混合荧光粉的硅胶层在提高抗高温与UV（紫外）能力的同时，存在着硅胶与白光LED外封环氧树脂之间硬力反应，导致出现了硅胶层和外封环氧树脂层之间的层间缝隙，这种白光LED增加了光线全反射，存在着出光效率低，可靠性差，黄斑和光斑不均匀等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种三次涂覆硅胶混合物的白光LED封装方法，有效地改善及避免硅胶与环氧树脂之间的硬力反应所带来的缝隙、可靠性差、有黄圈和光斑不均匀等缺陷。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
一种白光LED的封装方法，包含下列步骤：
1）配制下列质量百分比的荧光胶并充分搅拌均匀，
硅胶100份，荧光粉0.22～0.26份；
2）在配制好的荧光胶加入下列质量百分比的物质成荧光胶混合物，并充分搅拌均匀，
荧光胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
3）配制下列质量百分比的硅胶混合物，并充分搅拌均匀，
   硅胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
4）在LED支架反射腔中已固晶、焊好线的蓝色晶片上，少量涂覆步骤2）配制的第一层荧光胶混合物；
5）烘烤固化步骤4）涂覆的第一层荧光胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
6）在第一层荧光胶混合物上涂覆步骤3）配制的第二层硅胶混合物；
7）烘烤固化步骤6）涂覆的第二层硅胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
8）在第二层硅胶混合物上涂覆步骤1）配制的第三层荧光胶；
9）烘烤固化步骤8）涂覆的第三层荧光胶，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
10）最后封装透明环氧树脂。
Figure DEST_PATH_IMAGE002A
    本发明的目的还可以通过以下技术措施进一步实现：
前述的白光LED的封装方法，其中所述纳米无机填充物为Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物；所述纳米无机填充物粒径在10～50nm范围内。
本发明在已固晶、焊好线的蓝色晶片上涂覆的硅胶混合物，使得白光LED抗高温和UV（紫外）能力强，避免了胶体黄变，改善了产品的衰减性能。通过加入扩散剂与球状纳米无机填充物，在不影响原有亮度的同时，提高了白光LED的出光均匀性，改善了出光角度、黄斑与光斑不均匀等缺陷。蓝色晶片上涂覆的三层硅胶混合物，保护焊线后的晶片不受环氧树脂的硬力影响，提高了产品的可靠性。
本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。
附图说明
图1是白光LED的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
    如图1所示，本发明包含下列步骤：
    1)配制下列质量百分比的荧光胶1并充分搅拌均匀，
硅胶100份，荧光粉0.22～0.26份；
2）在配制好的荧光胶加入下列质量百分比的物质成荧光胶混合物2，并充分搅拌均匀，
荧光胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
3）配制下列质量百分比的硅胶混合物3，并充分搅拌均匀，
   硅胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
4）在LED支架4的反射腔41中的已用固晶胶5固晶并焊好引线6的蓝色晶片7上，少量涂覆一层步骤2）配制的荧光胶混合物2；
5）烘烤固化步骤4）涂覆的第一层荧光胶混合物2，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
6）在第一层荧光胶混合物2上涂覆步骤3）配制的第二层硅胶混合物3；
7）烘烤固化步骤6）涂覆的第二层硅胶混合物3，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
8）在第二层硅胶混合物上涂覆步骤1）配制的第三层荧光胶1；
9）烘烤固化步骤8）涂覆的第三层荧光胶1，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
10）最后封装透明环氧树脂8，制成顶端半球形的白光LED。
    纳米无机填充物为粒径在10～50nm范围内的Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (3)

1. 一种白光LED的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：
配制下列质量百分比的荧光胶并充分搅拌均匀，
硅胶100份，荧光粉0.22～0.26份；
2）在配制好的荧光胶加入下列质量百分比的物质成荧光胶混合物，并充分搅拌均匀，
荧光胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
3）配制下列质量百分比的硅胶混合物，并充分搅拌均匀，
   硅胶100份，5~10份SiO2扩散剂，0.0033～0.0035份的球状纳米无机填充物；
4）在LED支架反射腔中已固晶、焊好线的蓝色晶片上，少量涂覆步骤2）配制的第一层荧光胶混合物；
5）烘烤固化步骤4）涂覆的第一层荧光胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
6）在第一层荧光胶混合物上涂覆步骤3）配制的第二层硅胶混合物；
7）烘烤固化步骤6）涂覆的第二层硅胶混合物，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
8）在第二层硅胶混合物上涂覆步骤1）配制的第三层荧光胶；
9）烘烤固化步骤8）涂覆的第三层荧光胶，烘烤温度120°C～150°C，烘烤时间1～2小时；
10）最后封装透明环氧树脂。
2.如权利要求1所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述纳米无机填充物为Si氧化物、Al氧化物、Ga氧化物和Ti氧化物。
3.如权利要求1或2所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述纳米无机填充物粒径在10～50nm范围内。
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