CN109888084A - 一种荧光胶及应用其增加led半导体光均匀化工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种荧光胶及应用其增加LED半导体光均匀化工艺，其特征在于：包括荧光粉、硅胶和无机物，其中所述无机物的质量份数为1‑19份，所述荧光粉的质量份数为3‑100份，所述硅胶的质量份数为60‑150份；本发明能够有效帮助荧光粉沉降，同时提升产品亮度、改善出光不均匀。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种增加光均匀化的工艺设计。
背景技术
目前LED行业内制作LED白光常用的做法是，将具有一定波段的黄色荧光粉与硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白光，但是荧光粉易于在胶水固化过程中发生沉降，由于沉降造成的荧光粉分布不均匀，对白光LED色区集中度造成很大影响。现有的LED封装工艺中会增加抗沉淀粉，以防止荧光粉发生沉淀，但效果并不理想，会产生会降低亮度、产品衰减、出光不均匀、不能控制沉降时间，造成产出集中度低，成本增加等多种问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种增加光均匀化的工艺设计，能够有效帮助荧光粉沉降，同时提升产品亮度、改善出光不均匀，来克服现有技术的不足。
本发明采用以下方法来实现：一种荧光胶，其特征在于：包括荧光粉、硅胶和无机物，其中所述无机物的质量份数为1-19份，所述荧光粉的质量份数为3-100份，所述硅胶的质量份数为60-150份。
进一步的，所述荧光胶是由真空搅拌机搅拌混合，搅拌时间1~10分钟。
进一步的，所述无机物为颗粒状氧化合物。
进一步的，所述颗粒状氧化化合物为SiOx、ZrOx、ZnO或TiOx，其中x的范围为1-4。
所述荧光胶增加LED半导体光均匀化的工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤S1、将所述荧光胶放入点胶机装置中，进行点胶作业；
步骤S2、点胶完成后，放入烤箱，设置温度，进行烘烤中沉降固化；
步骤S3、烘烤完成后，就完成半导体LED的初步封装。
进一步的，步骤S2中设置的温度为胶材固化温度，所述胶材固化温度的范围为100℃-170℃。
本发明的有益效果在于：本发明加入了设计出新的无机物材料，帮助荧光粉沉降，同时提升产品亮度、基本不衰减、改善出光不均匀；本发明在在EMC、PCT、COB产品中实验验证，效果如下：
1.提升产品亮度；
2.提升产品光色；
3.降低产品衰减，老化结果来看无衰减；
4.减少与传统沉降工艺时间，整体降低产品成本，改善沉降工艺。
附图说明
图1是本发明的工作流程图。
图2为不同颜色荧光粉与硅胶和无机物发出不同光亮的所占质量份数配比表。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
请参阅图1和图2所示，本发明提供了一实施例：一种荧光胶，包括荧光粉、硅胶和无机物，其中所述无机物的质量份数为1-19份，所述荧光粉的质量份数为3-100份，所述硅胶的质量份数为60-150份。本发明按LED芯片需发出的不同光亮调整质量份数的配比，具体配比如图2所示。
所述荧光胶是由真空搅拌机搅拌混合，搅拌时间1~10分钟。使得荧光粉和硅胶能够搅拌均匀，以利于工作人员可根据荧光粉、硅胶和无机物不同的质量份数比例，来调整搅拌时间，使得搅拌混合的更加均匀。
所述无机物为颗粒状氧化合物。使得无机物能够更好的帮助荧光粉进行沉降作用，提升产品亮度。
所述颗粒状氧化化合物为SiOx、ZrOx、ZnO或TiOx，其中x的范围为1-4。
所述荧光胶增加LED半导体光均匀化的工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤S1、将所述荧光胶放入点胶机装置中，进行点胶作业；使用过程中点胶过程通过点胶机完成，将配置好的荧光胶倒入点胶筒内，调整点胶参数，然后对固晶焊线的LED支架进行点胶，自动化操作。
步骤S2、点胶完成后，放入烤箱，设置温度，进行烘烤中沉降固化；由于在特定的温度中硅胶的粘度迅速降低，能达到理想的沉淀效果；同时也有利于减少光热阻力，提高了灯珠内部的散热速度，更好的降低了灯珠表面胶体及晶片的温度。
步骤S3、烘烤完成后，就完成半导体LED的初步封装。
步骤S2中设置的温度为胶材固化温度，所述胶材固化温度的范围为100℃-170℃。使得在高温进行烘烤，能够实现荧光粉达到理想的实现效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种荧光胶，其特征在于：包括荧光粉、硅胶和无机物，其中所述无机物的质量份数为1-19份，所述荧光粉的质量份数为3-100份，所述硅胶的质量份数为60-150份。
2.根据权利要求1所述的荧光胶，其特征在于：所述荧光胶是由真空搅拌机搅拌混合，搅拌时间1~10分钟。
3.根据权利要求1所述的荧光胶，其特征在于：所述无机物为颗粒状氧化合物。
4.根据权利要求3所述的荧光胶，其特征在于：所述颗粒状氧化化合物为SiOx、ZrOx、ZnO或TiOx，其中x的范围为1-4。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的荧光胶，其特征在于：所述荧光胶应用于LED半导体中，以增加所述LED半导体的光均匀化。
6.一种应用权利要求5所述荧光胶增加LED半导体光均匀化的工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤S1、将所述荧光胶放入点胶机装置中，进行点胶作业；
步骤S2、点胶完成后，放入烤箱，设置温度，进行烘烤中沉降固化；
步骤S3、烘烤完成后，就完成半导体LED的初步封装。
7.根据权利要求6所述的一种荧光胶增加LED半导体光均匀化的工艺，其特征在于：步骤S2中设置的温度为胶材固化温度，所述胶材固化温度的范围为100℃-170℃。
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