CN108649113A - 一种提高led良品率的新型应用工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提高LED良品率的新型应用工艺，包括如下步骤：S1：配胶，S2：添加抗沉淀粉末，S3：脱泡，S4：点胶，S5：静置，S6：烘烤，S7：冷却，S8：分光，S9：编带，本发明通过在混合硅胶和荧光粉的过程中加入抗沉淀的二氧化硅粉末，有效防止了荧光粉在硅胶中的沉淀，让更多的荧光粉能充分悬浮在硅胶中，使得荧光粉在硅胶中能充分被芯片发出的蓝光激发出更多白光。通过此种工艺生产出的LED的色温，光通量，显色指数等参数更加稳定，在LED分光过程中的集中度更高，继而提高了LED生产过程中的良品率，降低了企业的生产成本，此外，通过此种工艺生产出来的LED还具有更高的可靠性和使用寿命。

Description

一种提高LED良品率的新型应用工艺
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种提高LED良品率的新型应用工艺。
背景技术
白光发光二极管(LED)因其节能、环保、寿命长等优点作为新一代光源而被广泛应用于照明、显示器和车灯等领域。目前，商业用白光LED光源封装，主要采用在蓝光LED芯片上覆盖荧光粉。这种蓝光芯片发射带较窄，通过复合LED基板产生的短波长蓝光和荧光粉发射的长波长黄光，从而得到宽带白光发射。封装工艺为硅胶混合荧光粉粘接在蓝光芯片上。然而，在混合完硅胶和荧光粉后的点胶过程中，硅胶中的荧光粉会随着时间的延长慢慢地发生沉淀，使得大量悬浮在硅胶中的荧光粉慢慢沉降到蓝光芯片附近，使得芯片发出的蓝光不能充分有效地激发荧光粉，继而会导致生产出的白光LED色温，光通量，显色指数等参数会有较大的偏差，继而影响LED生产过程中的成品率，并极大地影响LED光源的可靠性和使用寿命。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的是提供一种提高LED良品率的新型应用工艺，通过在混合硅胶和荧光粉的过程中加入抗沉淀的二氧化硅粉末，有效防止了荧光粉在硅胶中的沉淀，让更多的荧光粉能充分悬浮在硅胶中，使得荧光粉在硅胶中能充分被芯片发出的蓝光激发出更多白光。通过此种工艺生产出的LED的色温，光通量，显色指数等参数更加稳定，在LED分光过程中的集中度更高，继而提高了LED生产过程中的良品率，降低了企业的生产成本。此外，通过此种工艺生产出来的LED还具有更高的可靠性和使用寿命。
为了实现上述目的，本发明提供的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：配胶，将AB胶和荧光粉混合制备出粘稠状的荧光胶体；
S2：添加抗沉淀粉末，向S1制备的荧光胶体中加入抗沉淀二氧化硅粉末，并充分搅拌均匀，所述抗沉淀二氧化硅粉末占AB胶的比例为0.6％-1％；
S3：脱泡，将S2加入抗沉淀粉末的胶体放入脱泡机中进行脱泡；
S4：点胶，将S3脱泡后的胶体放入点胶机中进行点胶；
S5：静置，将S4点好胶的LED静置10-20min；
S6：烘烤，将S5静置后的LED放入烤箱中进行烘烤；
S7：冷却，从烤箱中取出S6烘烤后的LED，冷却2h；
S8：分光，将S7冷却后的LED样品放入分光机中，筛选出需要的色温段的产品；
S9：编带，取出S8分光后的产品放入编带机中进行编带，对其进行包装处理制成产品。
优选地，所述步骤S6烘烤过程中，烘烤温度和烘烤时间依次为80℃1h，120℃1h，150℃3h。
优选地，本工艺适用于制作3014贴片式LED或者4014贴片式LED。
优选地，采用本工艺制作的贴片式LED的色温范围为5850k-6800k。
优选地，本工艺适用于波段为452.5-455nm或者455-457.5nm的芯片。
优选地，本工艺适用于LOP为80-83的芯片。
本发明提供的一种提高LED良品率的新型应用工艺，具有如下有益效果。
1.本发明通过在混合硅胶和荧光粉的过程中加入抗沉淀的二氧化硅粉末，有效防止了荧光粉在硅胶中的沉淀，让更多的荧光粉能充分悬浮在硅胶中，使得荧光粉在硅胶中能充分被芯片发出的蓝光激发出更多白光。
2.本发明生产出的LED的色温，光通量，显色指数等参数更加稳定，在LED分光过程中的集中度更高，继而提高了LED生产过程中的良品率，降低了企业的生产成本。此外，通过此种工艺生产出来的LED还具有更高的可靠性和使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明，以助于理解本发明的内容。
实施例一
一种提高LED良品率的新型应用工艺，包括如下步骤：
S1：配胶，将AB胶和荧光粉混合制备出粘稠状的荧光胶体；
S2：添加抗沉淀粉末，向S1制备的荧光胶体中加入抗沉淀二氧化硅粉末，并充分搅拌均匀，所述抗沉淀二氧化硅粉末占AB胶的比例为0.6％；
S3：脱泡，将S2加入抗沉淀粉末的胶体放入脱泡机中进行脱泡；
S4：点胶，将S3脱泡后的胶体放入点胶机中进行点胶；
S5：静置，将S4点好胶的LED静置10min；
S6：烘烤，将S5静置后的LED放入烤箱中进行烘烤；
S7：冷却，从烤箱中取出S6烘烤后的LED，冷却2h；
S8：分光，将S7冷却后的LED样品放入分光机中，筛选出需要的色温段的产品；
S9：编带，取出S8分光后的产品放入编带机中进行编带，对其进行包装处理制成产品。
上述步骤S6烘烤过程中，烘烤温度和烘烤时间依次为80℃1h，120℃1h，150℃3h。
实施例二
一种提高LED良品率的新型应用工艺，包括如下步骤：
S1：配胶，将AB胶和荧光粉混合制备出粘稠状的荧光胶体；
S2：添加抗沉淀粉末，向S1制备的荧光胶体中加入抗沉淀二氧化硅粉末，并充分搅拌均匀，所述抗沉淀二氧化硅粉末占AB胶的比例为0.8％；
S3：脱泡，将S2加入抗沉淀粉末的胶体放入脱泡机中进行脱泡；
S4：点胶，将S3脱泡后的胶体放入点胶机中进行点胶；
S5：静置，将S4点好胶的LED静置15min；
S6：烘烤，将S5静置后的LED放入烤箱中进行烘烤；
S7：冷却，从烤箱中取出S6烘烤后的LED，冷却2h；
S8：分光，将S7冷却后的LED样品放入分光机中，筛选出需要的色温段的产品；
S9：编带，取出S8分光后的产品放入编带机中进行编带，对其进行包装处理制成产品。
上述步骤S6烘烤过程中，烘烤温度和烘烤时间依次为80℃1h，120℃1h，150℃3h。
实施例三
一种提高LED良品率的新型应用工艺，包括如下步骤：
S1：配胶，将AB胶和荧光粉混合制备出粘稠状的荧光胶体；
S2：添加抗沉淀粉末，向S1制备的荧光胶体中加入抗沉淀二氧化硅粉末，并充分搅拌均匀，所述抗沉淀二氧化硅粉末占AB胶的比例为1％；
S3：脱泡，将S2加入抗沉淀粉末的胶体放入脱泡机中进行脱泡；
S4：点胶，将S3脱泡后的胶体放入点胶机中进行点胶；
S5：静置，将S4点好胶的LED静置20min；
S6：烘烤，将S5静置后的LED放入烤箱中进行烘烤；
S7：冷却，从烤箱中取出S6烘烤后的LED，冷却2h；
S8：分光，将S7冷却后的LED样品放入分光机中，筛选出需要的色温段的产品；
S9：编带，取出S8分光后的产品放入编带机中进行编带，对其进行包装处理制成产品。
上述步骤S6烘烤过程中，烘烤温度和烘烤时间依次为80℃1h，120℃1h，150℃3h。
上述三组实施例通过在混合硅胶和荧光粉的过程中加入抗沉淀的二氧化硅粉末，有效防止了荧光粉在硅胶中的沉淀，让更多的荧光粉能充分悬浮在硅胶中，使得荧光粉在硅胶中能充分被芯片发出的蓝光激发出更多白光。通过此种工艺生产出的LED的色温，光通量，显色指数等参数更加稳定，在LED分光过程中的集中度更高，继而提高了LED生产过程中的良品率，降低了企业的生产成本。此外，通过此种工艺生产出来的LED还具有更高的可靠性和使用寿命。
本文中应用了具体个例对发明构思进行了详细阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离该发明构思的前提下，所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：配胶，将AB胶和荧光粉混合制备出粘稠状的荧光胶体；
S2：添加抗沉淀粉末，向S1制备的荧光胶体中加入抗沉淀二氧化硅粉末，并充分搅拌均匀，所述抗沉淀二氧化硅粉末占AB胶的比例为0.6％-1％；
S3：脱泡，将S2加入抗沉淀粉末的胶体放入脱泡机中进行脱泡；
S4：点胶，将S3脱泡后的胶体放入点胶机中进行点胶；
S5：静置，将S4点好胶的LED静置10-20min；
S6：烘烤，将S5静置后的LED放入烤箱中进行烘烤；
S7：冷却，从烤箱中取出S6烘烤后的LED，冷却2h；
S8：分光，将S7冷却后的LED样品放入分光机中，筛选出需要的色温段的产品；
S9：编带，取出S8分光后的产品放入编带机中进行编带，对其进行包装处理制成产品。
2.根据权利要求1所述的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，所述步骤S6烘烤过程中，烘烤温度和烘烤时间依次为80℃1h，120℃1h，150℃3h。
3.根据权利要求1所述的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，本工艺适用于制作3014贴片式LED或者4014贴片式LED。
4.根据权利要求1所述的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，采用本工艺制作的贴片式LED的色温范围为5850k-6800k。
5.根据权利要求1所述的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，本工艺适用于波段为452.5-455nm或者455-457.5nm的芯片。
6.根据权利要求1所述的一种提高LED良品率的新型应用工艺，其特征在于，本工艺适用于LOP为80-83的芯片。
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