CN209312793U - 一种贴片式led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠,其结构包括基板(1),LED芯片(2),第一胶体(3),第二胶体(4),键合金属线材(5);其中,LED芯片(2)固定在基板(1)的上表面,LED芯片(2)周围包裹有第一胶体(3),第一胶体(3)的上表面接有第二胶体(4);所述LED芯片(2)、第一胶体(3)、第二胶体(4)三者竖直方向上的中轴线重合;所述基板(1)上设置有导电线路,LED芯片(2)通过键合金属线材(5)与基板(1)上的导电线路相连接,第二胶体(4)的下表面面积小于第一胶体(3)的上表面面积。本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠,属于LED发光技术领域。
背景技术
贴片式LED灯珠具有体积小、正面出光、单颗亮度高等优点,贴片式LED灯珠而常用于照明、屏幕显示以及背光等技术领域,但现有技术中贴片式LED灯珠封装时,在灯珠的正面通常只封装有一个胶体,现有的这种封装方式往往导致贴片式LED灯珠正面不同角度的出光强度差异较大,导致LED灯珠的正面出光不均匀,限制了贴片式LED灯珠在不同领域的使用。
实用新型内容
本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠,其目的旨在解决贴片式LED灯珠正面出光不均匀的问题。
本实用新型的技术解决方案:一种贴片式LED灯珠,其结构包括基板1,LED芯片2,第一胶体3,第二胶体4,键合金属线材5;其中,LED芯片2固定在基板1的上表面,LED芯片2周围包裹有第一胶体3,第一胶体3的上表面接有第二胶体4;所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合;所述基板1上设置有导电线路,LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接,第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。
本实用新型的优点:
通过在贴片式LED灯珠上设置第一胶体3和第二胶体4,相对于传统LED灯珠封装时只有一个胶体的情况,本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性、使得贴片式LED灯珠正面不同发光角度均能有效出光。
附图说明
附图1是现有贴片式LED灯珠中只有一个胶体的实施例结构示意图。
附图2是本实用新型贴片式LED灯珠的结构示意图。
附图中1是基板,2是LED芯片,3是第一胶体,4是第二胶体,5是键合金属线材,6是倒角。
具体实施方式
一种贴片式LED灯珠,其结构包括基板1,LED芯片2,第一胶体3,第二胶体4,键合金属线材5;其中,LED芯片2固定在基板1的上表面,LED芯片2周围包裹有第一胶体3,第一胶体3的上表面接有第二胶体4;所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合;所述基板1上设置有导电线路,LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接,第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。
所述第一胶体3呈长方体状或正方体状,第一胶体3封装在基板1的上表面,且第一胶体3包裹LED芯片2的上表面和侧面,第一胶体3的厚度大于或等于LED芯片2的厚度;所述第一胶体3的厚度优选为LED芯片2厚度的1~5倍,第一胶体3太薄不利于对LED芯片2和键合金属线材5的封装包裹,第一胶体3太厚会导致LED芯片2所发光大量从第一胶体3的侧面射出导致贴片式LED灯珠正前方出光太弱。
所述键合金属线材5被第一胶体3和第二胶体4包裹,优选键合金属线材5包裹在第一胶体3的内部。
所述键合金属线材5优选为金线或银线。
所述第二胶体4处在第一胶体3上表面的中间位置;所述第二胶体4优选为倒扣的半球体形,倒扣的半球体形第二胶体4的下表面与第一胶体3的上表面相接,倒扣的半球体形第二胶体4的下表面面积大于LED芯片2的水平面积,倒扣的半球体形第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。
所述第一胶体3上表面的四边沿处设置有倒角6,倒角6为斜面或圆弧状,优选为圆弧状倒角,圆弧状倒角能够避免LED芯片2所发出光在第一胶体3上表面的四边沿处产生明显的光强变化,使得边沿处的出光光强变化更加均匀连续;当倒角6为斜面时,斜面与水平方向的夹角优选为45°。
所述第一胶体3和第二胶体4均优选为环氧树脂或硅胶;所述第一胶体3的折射率大于第二胶体4的折射率;所述第一胶体3进一步优选为折射率在1.5~1.55之间的环氧树脂或硅胶,所述第二胶体4进一步优选为折射率在1.4~1.45之间的环氧树脂或硅胶,以上折射率的选取使得在LED芯片2与外界空气之间形成一个折射率依次降低的梯度变化,有利于提升贴片式LED灯珠的整体出光效率;在现有技术中往往采用的是单独一种胶体封装,而LED芯片的折射率远高于空气的折射率,普通LED芯片的折射率基本都在3以上,LED芯片与外界空气之间折射率的骤然变化会大大降低LED芯片的出光效率,在LED芯片周围封装胶体,利用胶体折射率居于LED芯片折射率与外界空气折射率之间的特性能够有效提升贴片式LED灯珠的整体出光效率,但是现有技术中采用单一胶体的封装形式仍然不能够在LED芯片与外界空气之间形成一个良好的折射率过渡,本实用新型采用了第一胶体3和第二胶体4相结合的方式,使得第一胶体3的折射率更接近LED芯片2的折射率,第二胶体4的折射率更接近外界空气的折射率,这样的设计更加有利于提高最终贴片式LED灯珠的出光效率。
所述LED芯片2为任何发光波段的LED芯片;当需要制作发白光的贴片式LED灯珠时,LED芯片2优选为蓝光LED芯片,LED芯片2进一步优选为发光波段在450nm~480nm波段的蓝光LED芯片,此时第一胶体3和第二胶体4均优选为混合有黄色荧光粉的环氧树脂或硅胶,工作时,利用LED芯片2所发蓝光与激发黄色荧光粉所发的黄光混合形成白光;如说明书附图1所示,传统的贴片式LED灯珠中仅仅采用有第一胶体3的情况下,LED芯片的正前方由于胶体比较薄、胶体内含有的荧光粉也相对较少,而LED芯片四周发出的蓝光经过的胶体距离较长、所激发的黄色荧光粉发出的黄光也较多,这容易在最终产品发光时形成LED芯片正前方发光偏蓝、四周发光偏黄,容易产生黄圈,导致整个贴片式LED灯珠所发白光不均匀;而本实用新型采用了在第一胶体3上方加有第二胶体4的结构设计,且第二胶体4处在LED芯片2的正前方,有效弥补了LED芯片2的正前方胶体内黄色荧光粉不足的问题,使得最终产品的光色更加均匀。
本实用新型采用第一胶体3和第二胶体4相结合的方式,第二胶体4的使用使得贴片式LED灯珠的正前方能够有效出光,同时第一胶体3的使用使得在贴片式LED灯珠正面除正前方以外的角度也能够有效出光,这样就达到了贴片式LED灯珠正面不同发光角度发光更加均匀的技术效果。
Claims (9)
1.一种贴片式LED灯珠,其特征是包括基板(1),LED芯片(2),第一胶体(3),第二胶体(4),键合金属线材(5);其中,LED芯片(2)固定在基板(1)的上表面,LED芯片(2)周围包裹有第一胶体(3),第一胶体(3)的上表面接有第二胶体(4);所述LED芯片(2)、第一胶体(3)、第二胶体(4)三者竖直方向上的中轴线重合;所述基板(1)上设置有导电线路,LED芯片(2)通过键合金属线材(5)与基板(1)上的导电线路相连接,第二胶体(4)的下表面面积小于第一胶体(3)的上表面面积。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第一胶体(3)呈长方体状或正方体状,第一胶体(3)封装在基板(1)的上表面,且第一胶体(3)包裹LED芯片(2)的上表面和侧面,第一胶体(3)的厚度大于或等于LED芯片(2)的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第一胶体(3)的厚度为LED芯片(2)厚度的1~5倍。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述键合金属线材(5)包裹在第一胶体(3)的内部。
5.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述键合金属线材(5)为金线或银线。
6.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第二胶体(4)处在第一胶体(3)上表面的中间位置;所述第二胶体(4)为倒扣的半球体形,倒扣的半球体形第二胶体(4)的下表面与第一胶体(3)的上表面相接,倒扣的半球体形第二胶体(4)的下表面面积大于LED芯片(2)的水平面积。
7.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第一胶体(3)上表面的四边沿处设置有倒角(6),倒角(6)为斜面或圆弧状。
8.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第一胶体(3)和第二胶体(4)均为环氧树脂或硅胶;所述第一胶体(3)的折射率大于第二胶体(4)的折射率。
9.根据权利要求8所述的贴片式LED灯珠,其特征是所述第一胶体(3)为折射率在1.5~1.55之间的环氧树脂或硅胶,所述第二胶体(4)为折射率在1.4~1.45之间的环氧树脂或硅胶。
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CN201920199547.7U CN209312793U (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 一种贴片式led灯珠 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112242472A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-01-19 | 江西瑞晟光电科技有限公司 | 一种贴片式led灯珠 |
CN112951968A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-11 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种户外全彩显示屏smd led器件 |
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