CN209312793U - 一种贴片式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板（1），LED芯片（2），第一胶体（3），第二胶体（4），键合金属线材（5）；其中，LED芯片（2）固定在基板（1）的上表面，LED芯片（2）周围包裹有第一胶体（3），第一胶体（3）的上表面接有第二胶体（4）；所述LED芯片（2）、第一胶体（3）、第二胶体（4）三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板（1）上设置有导电线路，LED芯片（2）通过键合金属线材（5）与基板（1）上的导电线路相连接，第二胶体（4）的下表面面积小于第一胶体（3）的上表面面积。本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性。

Description

一种贴片式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠，属于LED发光技术领域。

背景技术

贴片式LED灯珠具有体积小、正面出光、单颗亮度高等优点，贴片式LED灯珠而常用于照明、屏幕显示以及背光等技术领域，但现有技术中贴片式LED灯珠封装时，在灯珠的正面通常只封装有一个胶体，现有的这种封装方式往往导致贴片式LED灯珠正面不同角度的出光强度差异较大，导致LED灯珠的正面出光不均匀，限制了贴片式LED灯珠在不同领域的使用。

实用新型内容

本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠，其目的旨在解决贴片式LED灯珠正面出光不均匀的问题。

本实用新型的技术解决方案：一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板1，LED芯片2，第一胶体3，第二胶体4，键合金属线材5；其中，LED芯片2固定在基板1的上表面，LED芯片2周围包裹有第一胶体3，第一胶体3的上表面接有第二胶体4；所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板1上设置有导电线路，LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接，第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。

本实用新型的优点：

通过在贴片式LED灯珠上设置第一胶体3和第二胶体4，相对于传统LED灯珠封装时只有一个胶体的情况，本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性、使得贴片式LED灯珠正面不同发光角度均能有效出光。

附图说明

附图1是现有贴片式LED灯珠中只有一个胶体的实施例结构示意图。

附图2是本实用新型贴片式LED灯珠的结构示意图。

附图中1是基板，2是LED芯片，3是第一胶体，4是第二胶体，5是键合金属线材，6是倒角。

具体实施方式

一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板1，LED芯片2，第一胶体3，第二胶体4，键合金属线材5；其中，LED芯片2固定在基板1的上表面，LED芯片2周围包裹有第一胶体3，第一胶体3的上表面接有第二胶体4；所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板1上设置有导电线路，LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接，第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。

所述第一胶体3呈长方体状或正方体状，第一胶体3封装在基板1的上表面，且第一胶体3包裹LED芯片2的上表面和侧面，第一胶体3的厚度大于或等于LED芯片2的厚度；所述第一胶体3的厚度优选为LED芯片2厚度的1～5倍，第一胶体3太薄不利于对LED芯片2和键合金属线材5的封装包裹，第一胶体3太厚会导致LED芯片2所发光大量从第一胶体3的侧面射出导致贴片式LED灯珠正前方出光太弱。

所述键合金属线材5被第一胶体3和第二胶体4包裹，优选键合金属线材5包裹在第一胶体3的内部。

所述键合金属线材5优选为金线或银线。

所述第二胶体4处在第一胶体3上表面的中间位置；所述第二胶体4优选为倒扣的半球体形，倒扣的半球体形第二胶体4的下表面与第一胶体3的上表面相接，倒扣的半球体形第二胶体4的下表面面积大于LED芯片2的水平面积，倒扣的半球体形第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。

所述第一胶体3上表面的四边沿处设置有倒角6，倒角6为斜面或圆弧状，优选为圆弧状倒角，圆弧状倒角能够避免LED芯片2所发出光在第一胶体3上表面的四边沿处产生明显的光强变化，使得边沿处的出光光强变化更加均匀连续；当倒角6为斜面时，斜面与水平方向的夹角优选为45°。

所述第一胶体3和第二胶体4均优选为环氧树脂或硅胶；所述第一胶体3的折射率大于第二胶体4的折射率；所述第一胶体3进一步优选为折射率在1.5～1.55之间的环氧树脂或硅胶，所述第二胶体4进一步优选为折射率在1.4～1.45之间的环氧树脂或硅胶，以上折射率的选取使得在LED芯片2与外界空气之间形成一个折射率依次降低的梯度变化，有利于提升贴片式LED灯珠的整体出光效率；在现有技术中往往采用的是单独一种胶体封装，而LED芯片的折射率远高于空气的折射率，普通LED芯片的折射率基本都在3以上，LED芯片与外界空气之间折射率的骤然变化会大大降低LED芯片的出光效率，在LED芯片周围封装胶体，利用胶体折射率居于LED芯片折射率与外界空气折射率之间的特性能够有效提升贴片式LED灯珠的整体出光效率，但是现有技术中采用单一胶体的封装形式仍然不能够在LED芯片与外界空气之间形成一个良好的折射率过渡，本实用新型采用了第一胶体3和第二胶体4相结合的方式，使得第一胶体3的折射率更接近LED芯片2的折射率，第二胶体4的折射率更接近外界空气的折射率，这样的设计更加有利于提高最终贴片式LED灯珠的出光效率。

所述LED芯片2为任何发光波段的LED芯片；当需要制作发白光的贴片式LED灯珠时，LED芯片2优选为蓝光LED芯片，LED芯片2进一步优选为发光波段在450nm～480nm波段的蓝光LED芯片，此时第一胶体3和第二胶体4均优选为混合有黄色荧光粉的环氧树脂或硅胶，工作时,利用LED芯片2所发蓝光与激发黄色荧光粉所发的黄光混合形成白光；如说明书附图1所示，传统的贴片式LED灯珠中仅仅采用有第一胶体3的情况下，LED芯片的正前方由于胶体比较薄、胶体内含有的荧光粉也相对较少，而LED芯片四周发出的蓝光经过的胶体距离较长、所激发的黄色荧光粉发出的黄光也较多，这容易在最终产品发光时形成LED芯片正前方发光偏蓝、四周发光偏黄，容易产生黄圈，导致整个贴片式LED灯珠所发白光不均匀；而本实用新型采用了在第一胶体3上方加有第二胶体4的结构设计，且第二胶体4处在LED芯片2的正前方，有效弥补了LED芯片2的正前方胶体内黄色荧光粉不足的问题，使得最终产品的光色更加均匀。

本实用新型采用第一胶体3和第二胶体4相结合的方式，第二胶体4的使用使得贴片式LED灯珠的正前方能够有效出光，同时第一胶体3的使用使得在贴片式LED灯珠正面除正前方以外的角度也能够有效出光，这样就达到了贴片式LED灯珠正面不同发光角度发光更加均匀的技术效果。

Claims (9)

1.一种贴片式LED灯珠，其特征是包括基板（1），LED芯片（2），第一胶体（3），第二胶体（4），键合金属线材（5）；其中，LED芯片（2）固定在基板（1）的上表面，LED芯片（2）周围包裹有第一胶体（3），第一胶体（3）的上表面接有第二胶体（4）；所述LED芯片（2）、第一胶体（3）、第二胶体（4）三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板（1）上设置有导电线路，LED芯片（2）通过键合金属线材（5）与基板（1）上的导电线路相连接，第二胶体（4）的下表面面积小于第一胶体（3）的上表面面积。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）呈长方体状或正方体状，第一胶体（3）封装在基板（1）的上表面，且第一胶体（3）包裹LED芯片（2）的上表面和侧面，第一胶体（3）的厚度大于或等于LED芯片（2）的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）的厚度为LED芯片（2）厚度的1～5倍。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述键合金属线材（5）包裹在第一胶体（3）的内部。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述键合金属线材（5）为金线或银线。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第二胶体（4）处在第一胶体（3）上表面的中间位置；所述第二胶体（4）为倒扣的半球体形，倒扣的半球体形第二胶体（4）的下表面与第一胶体（3）的上表面相接，倒扣的半球体形第二胶体（4）的下表面面积大于LED芯片（2）的水平面积。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）上表面的四边沿处设置有倒角（6），倒角（6）为斜面或圆弧状。

8.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）和第二胶体（4）均为环氧树脂或硅胶；所述第一胶体（3）的折射率大于第二胶体（4）的折射率。

9.根据权利要求8所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）为折射率在1.5～1.55之间的环氧树脂或硅胶，所述第二胶体（4）为折射率在1.4～1.45之间的环氧树脂或硅胶。