CN207009472U - 一种led灯丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种LED灯丝，透明基板的下表面及周侧面设有反射层，LED芯片向下发射的光经反射层反射并经透明基板的上表面均匀出光，达到出光均匀的效果；所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构，LED芯片封装在第一上表面、第二上表面及第三上表面上，增大该LED灯丝的出光角度；所述封装胶包括：透明胶及荧光胶，所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面，所述荧光胶覆盖在透明胶的表面，荧光胶远离LED芯片，荧光粉受热程度低，不易造成衰减，其光效持续性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、出光均匀性好、出光角度大、光效持续性好的LED灯丝。
背景技术
发光二极管(LightEmitting Diode，LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。
传统的LED灯丝灯的LED灯丝结构采用金属基板或透明基板进行封装而成，金属基板则会在表面涂覆一反射层，增加出光量，但均匀性差，透明基板透光性好，但单面的出光量小，单面出光的均匀性同样差。且所用的基板的封装表面多为单一平面，LED芯片的发光角度差不多在120度，存在出光角度低的问题。且封装后荧光胶直接与LED芯片接触，LED芯片发热后荧光胶的荧光粉直接受热，荧光粉容易衰减，造成激发效率低，出现漏光的现象，光效持续性差。
实用新型内容
为此，本实用新型针对上述不足，统一解决，提供一种结构简单、出光均匀性好、出光角度大、出光效率高的LED灯丝。
为达到上述目的，本实用新型提供的一种LED灯丝，包括：封装支架、封装在封装支架上的LED芯片及封装胶，所述封装支架包括：透明基板及设置在该透明基板上表面的电极，所述透明基板还具有与该上表面相对的下表面及连接上表面与下表面之间的周侧面，所述下表面的宽度小于上表面的宽度，其周侧面呈倾斜设置，所述下表面与周侧面均设有反射层，所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构，所述LED芯片分别设置在第一上表面、第二上表面及第三上表面上并与电极形成电连接，所述封装胶包括：透明胶及荧光胶，所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面，所述荧光胶覆盖在透明胶的表面。
进一步的，所述透明基板为陶瓷基板。
进一步的，所述反射层为镀银层或布拉格反射层。
进一步的，所述透明胶为硅胶或环氧树脂。
通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：
1.采用透明基板，且透明基板的下表面及周侧面设有反射层，LED芯片向下发射的光经反射层反射并经透明基板的上表面均匀出光，达到出光均匀的效果；
2.所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构，透明基板的上表面具有三个方向，LED芯片封装在第一上表面、第二上表面及第三上表面上，增大该LED灯丝的出光角度；
3.所述封装胶包括：透明胶及荧光胶，所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面，所述荧光胶覆盖在透明胶的表面，荧光胶远离LED芯片，荧光粉受热程度低，不易造成衰减，其光效持续性好。
附图说明
图1所示为实施例中LED灯丝去除封装胶的俯视图；
图2所示为实施例中LED灯丝的透明基板的截面示意图；
图3所示为实施例中LED灯丝的截面示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1至图3所示，本实用新型提供的一种LED灯丝，包括：封装支架、封装在封装支架上的LED芯片30及封装胶，所述封装支架包括：透明基板10及设置在该透明基板10上表面101的电极104，所述透明基板10为陶瓷基板，所述透明基板10还具有与该上表面101相对的下表面102及连接上表面101与下表面102之间的周侧面103，所述下表面102的宽度小于上表面101的宽度，其周侧面103呈倾斜设置，所述下表面102与周侧面103均设有反射层20，反射层20为镀银层(在其他实施例中，也可以为布拉格反射层)，所述上表面101为由第一上表面1011、第二上表面1012及第三上表面1013构成的形凸起结构，所述LED芯片30为正装电极，LED芯片30分别设置在第一上表面1011、第二上表面1012及第三上表面1013上并通过金属线40与电极104形成电连接，所述封装胶包括：透明胶501及荧光胶502，所述透明胶501为透明硅胶(在其他实施例中，也可以用环氧树脂替代)，所述透明胶501覆盖LED芯片30及透明基板10的上表面101，所述荧光胶502覆盖在透明胶501的表面。
本实施例中，所述下表面102的宽度小于上表面101的宽度，其周侧面103呈倾斜设置，经下表面102的反射层20倾斜反射至周侧面103的光容易再次被反射回上表面101进而出光，反射效率高。
通过本实用新型提供的技术方案，采用透明基板，且透明基板的下表面及周侧面设有反射层，LED芯片向下发射的光经反射层反射并经透明基板的上表面均匀出光，达到出光均匀的效果；所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构，透明基板的上表面具有三个方向，LED芯片封装在第一上表面、第二上表面及第三上表面上，增大该LED灯丝的出光角度；所述封装胶包括：透明胶及荧光胶，所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面，所述荧光胶覆盖在透明胶的表面，荧光胶远离LED芯片，荧光粉受热程度低，不易造成衰减，其光效持续性好。其具有结构简单、出光均匀性好、出光角度大、光效持续性好等特点。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：封装支架、封装在封装支架上的LED芯片及封装胶，所述封装支架包括：透明基板及设置在该透明基板上表面的电极，所述透明基板还具有与该上表面相对的下表面及连接上表面与下表面之间的周侧面，所述下表面的宽度小于上表面的宽度，其周侧面呈倾斜设置，所述下表面与周侧面均设有反射层，所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构，所述LED芯片分别设置在第一上表面、第二上表面及第三上表面上并与电极形成电连接，所述封装胶包括：透明胶及荧光胶，所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面，所述荧光胶覆盖在透明胶的表面。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述透明基板为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述反射层为镀银层或布拉格反射层。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述透明胶为硅胶或环氧树脂。
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2017
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