CN102664229B - 一种发光二极体光源结构 - Google Patents

Abstract

一种发光二极体光源结构，包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体；发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片，LED发光芯片与发光电极片连接，透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层；至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板；透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层；透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。本发光二极体光源实现无死角四方发光照明；荧光粉和发光二极体被完全密封，保护光源器件的安全，使用寿命长，光效高，节能环保。

Description

一种发光二极体光源结构

技术领域

本发明涉及照明设备领域，更具体地说是指一种发光二极体光源结构。

背景技术

习知二极体光源结构之一，其包括不透明基板，在该不透明基板顶面上放置蓝光发光二极体，连接P/N电极后再涂布荧光胶，成发白光二极体光源。

习知另一形式的二极体光源结构，其不包括涂布有荧光胶的透明基板，在该透明基板上放置蓝光发光二极体，连接P/N电极后再涂布荧光胶，成发白光二极体光源。

上述习知二极体光源，均存在以下不足：其发光二极体外部电转光效为30-40%，白光发光效率为120-170lm/W，光效低。

参照图1。目前，出现了一种高效发光二极体光源的封装结构，包括方形结构的镀铝或镜面铝的基座31、设于基座31上的芯片封装区33、覆盖于基座31上的覆盖层32，该覆盖层32与基座31间除与芯片封装区33对应区域外其余位置均设有可见光高反射材料层34，覆盖层32包括第一透明片321、第二透明片322及设于第一透明片321与第二透明片322间的密封荧光胶层323。由于基座为镀铝层结构，对0.45um以下的波长具有较高的反射率，增加了此段波长的发光效率，同时荧光粉所激发的黄光、绿光、红光在可见光高反射材料层具有较大的反射率，采用基座、覆盖层两区域式的封装结构，可大幅提高白光二极体LED的发光效率。但是这种发光二极体光源的封装结构单面发光且存在侧面发光死角，无法满足无死角四方发光照明灯具的需要，且荧光粉和发光二极体未能完全密封于基板内，存在不安全隐患。

发明内容

本发明所要解决的问题是克服现有的发光二极体光源外部电转光效和白光发光率较低的不足，提供的一种发光二极体光源结构，大幅度提高发光二极体的外部电转光效和白光发光率。

本发明采用的技术方案如下：

一种发光二极体光源结构，其特征在于：包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体；所述发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片，LED发光芯片打线与发光电极片电性连接，透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层；至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板；所述透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层；所述透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。

上述正、负发光电极片固定支承在透光基板与透光顶板的相对面之间且分别置于边缘部，正、负发光电极片的内侧壁下部分别凸设有焊线部，焊线部的顶面与透光顶板底面之间具有间距；所述LED发光芯片打线电性连接对应发光电极片的焊线部。

上述正、负发光电极片对应连接有伸出封装主体侧面用于连接外部电源的正、负连接电极；最好，正、负连接电极分别与正、负发光电极片一体成型。

上述正、负连接电极位于封装主体的同一个侧面上或分置于封装主体的两个不同侧面上，所述透光侧板贴设于非正、负连接电极所处的封装主体侧面上。

上述封装主体为长条形结构，所述正、负连接电极位于封装主体的同一个宽度方向侧面上或分置于封装主体的两个宽度方向侧面上，所述封装主体的两长度方向侧面上对应贴设有所述透光侧板。

上述所有透明片均为玻璃片。

上述LED发光芯片为蓝光或紫外光LED发光芯片。

通过上述对本发明的描述可知，和现有的技术相比，本发明的优点在于：

1、由于封装主体的出光侧面上贴设涂布有荧光胶层的透光侧板，解决了现有发光二极体光源侧面发光死角的技术问题，实现无死角四方发光照明；封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板，发光二极管器件被完全密封于封装主体内，具有防潮作用，保护发光二极管器件的安全，延长照明灯具的使用寿命。

2、发光更可靠，发光效率更高，本发明光源的外部电转效率可达到60%以上之光效，白光发光效率达到180lm/W以上的水平，配合荧光粉技术可使白光效率达到220 lm/W以上的水平。

3、荧光胶层涂布于透明片上，LED发光芯片无需点荧光胶，解决现有LED发光芯片逐个点荧光胶的繁琐工艺，生产工艺简单，降低产品成本。

4、本发明配合利用习知红色及黄色、绿色荧光粉分开涂布的技术，可使白光演色性更接近自然光。

5、本发明提供的发光二极体光源适于球泡灯、蜡烛灯等灯具用照明光源，使用范围广，节能环保。

附图说明

图1是现有二极体光源之一的结构示意图。

图2是本发明实施例一的结构示意图。

图3是沿图2中A-A方向的剖视图。

图4是沿图2中B-B方向的剖视图。

图5是图2中拆除透光顶板后的封装主体的结构示意图。

图6是本发明实施例二的结构示意图。

图7是图6中拆除透光顶板后的封装主体的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

参照图2至图4。一种发光二极体光源结构，包括由透光基板11、发光二极管器件、透光顶板13构成的长方体型封装主体1，发光二极管器件固定封装于透光基板11与透光顶板13的相对面之间；封装主体1为长条形结构，其两长度边方向侧面上对应固定贴设有透光侧板2。

参照图2至图4。透光基板11、透光顶板13为等规格的长方形透明片。透光基板11、透光顶板13分别包括固定层叠在一起的第一透明片101、第二透明片103，第一透明片101与第二透明片103的相对面之间均匀涂布有荧光胶层102。

参照图2和图3。透光侧板2包括一透明片21以及均匀涂布在该透明片内21内表面上的荧光胶层22，该荧光胶层22夹设于封装主体1的对应侧面与透明片21之间；其透明片21的长度、宽度分别与封装主体1的长度、高度相当。

参照图3、图4和图5并结合图2。上述发光二极管器件包括LED发光芯片121和正、负发光电极片122、123，LED发光芯片121固定置于透光基板11的顶面上，正、负发光电极片122、123固定支承在透光基板11与透光顶板13的相对面之间且分别置于封装主体1的两个宽度方向侧面边缘部。正、负发光电极片122、123的内侧壁下部分别凸设有焊线部1221、1231，焊线部1221、1231的顶面与透光顶板13的底面之间具有间距；LED发光芯片121打线电性连接正、负发光电极片的焊线部1221、1231；透光基板11与透光顶板13之间注有密封LED发光芯片121的透明硅胶层124。正、负发光电极片122、123对应连接有分别伸出封装主体1两宽度方向侧面的正、负连接电极125、126，正、负连接电极125、126用于连接外部电源；正、负连接电极125、126分别与正、负发光电极片122、123一体成型。

LED发光芯片121为蓝光或紫外光LED发光芯片。上述的透明片均为玻璃片。

本实施例一提供的发光二极体光源结构的封装过程如下（参照图2至图5）：

第一步，预制透光基板11、透光顶板13用的双透明片透光板和透光侧板2用的单透明片透光板；从双透明片透光板中裁切预定尺寸的等规格长方形透光基板11、透光顶板13，从单透明片透光板中裁切预定尺寸的两块等规格（长度与透光基板、顶板相等；宽度与成型后的封装主体高度相等）透光侧板2；

第二步，在透光基板11的顶面上封装发光二极管器件，将预定数量个LED发光芯片121固定在透光基板11的顶面上并在透光基板11两个宽度边边缘部对应固装正、负发光电极片122、123，正、负发光电极片122、123部分外伸形成正、负接线电极125、126，LED发光芯片121之间相互搭线并打线电性连接正、负发光电极片122、123，再均匀涂布密封LED发光芯片121的透明硅胶层124；

第三步，将上述裁切好的透光顶板13固定覆盖在发光二极管器件上，封装主体1制成；

第四步，将裁切好的两透光侧板2分别固定贴设在封装主体1的两个长度边侧面上，透光侧板2完全覆盖封装主体1的两长度方向侧面，发光二极体光源制作完成。

实施例二

本实施例与上述实施例一的不同之处在于：参考图6和图7。正、负发光电极片122、123间隔装置在透光基板11的同一宽度边侧面边缘部，正、负连接电极125、126自该封装主体1宽度边侧面外伸；最好，正、负发光电极片122、123利用绝缘胶与透光基板11、透光顶板13固定胶合。封装主体1的另一宽度边侧面上也固定贴设有透光侧板2’。封装主体1的两长度方向侧面封装有透光侧板2，且封装主体1的另一个宽度边侧面上也封装有透光侧板2’，该透光侧板2’的结构与上述的透光侧板2相似，其包括透明片21’以及均匀涂布于透明片21’内表面上的荧光胶层22’，透明片21’的长度、宽度分别与封装主体1的宽度、高度相当。其余结构参照上述的实施例一。

但不局限于上述实施例一和实施例二，封装主体的透光基板11、透光顶板13也可以是正方形或其他形状；正、负发光电极片122、123及正、负连接电极125、126也可以根据实际需要作不同排布，在此不做详细描述。

上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本结构进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (4)

1.一种发光二极体光源结构，其特征在于：包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体；所述发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片，LED发光芯片打线与发光电极片电性连接，透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层；至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板；所述透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片，第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层；LED发光芯片、正、负发光电极片分别固定在与透光顶板相对的透光基板透明片的上表面，所述正、负发光电极片固定支承在透光基板与透光顶板的相对面之间且分别置于边缘部，所述正、负连接电极分置于封装主体的两个相对的不同侧面上，所述透光侧板贴设于非正、负连接电极所处的封装主体侧面上，正、负发光电极片的内侧壁下部分别凸设有焊线部，焊线部的顶面与透光顶板底面之间具有间距；所述LED发光芯片打线电性连接对应发光电极片的焊线部，所述正、负发光电极片对应连接有伸出封装主体侧面用于连接外部电源的正、负连接电极；所述透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的发光二极体光源结构，其特征在于：所述正、负连接电极与对应的正、负发光电极片一体成型。

3.根据权利要求1至2任一所述的发光二极体光源结构，其特征在于：所述所有透明片均为玻璃片。

4.根据权利要求1至2任一所述的发光二极体光源结构，其特征在于：所述LED发光芯片为蓝光或紫外光LED发光芯片。