CN201829526U - 一种led的封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、LED面罩，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线做电性导接，LED面罩设于出光口上；其特征在于：LED面罩的内面上有一层溅射的荧光薄膜层。由于将荧光薄膜溅射于LED面罩内面上，便于组装，简化了封装操作，去除了传统LED加工过程中的荧光材料调胶、涂布、烘烤等影响LED性能稳定的关键性作业，同时提高LED的亮度与辉度，避免光斑出现，减少光衰。

Description

一种LED的封装结构 
技术领域
本实用新型涉及半导体固体发光器件，特别是一种LED的封装结构。 
背景技术
现有的LED主要部件包括LED芯片、金属基座、连接支架、LED面罩等，图1中示出了一种白光LED的封装结构，主要包括连接支架1、高导热的金属基座2、LED芯片3、荧光粉胶膜4、透镜5，其制作方法是：a)将LED芯片3固定于基座2的碗腔安装面中部；b)将基座2装置在支架1上；c)在LED芯片3电极端连接电极引线，并完成引线与支架1电路之间的电性导接；d)将荧光粉与液态树脂或硅胶混合后，再以点胶或涂布方式覆盖于基座2碗腔内，经干燥后形成荧光粉胶膜4；e)在荧光粉胶膜4之上组装半球型塑料透镜或直接灌透明胶模注成型的透镜5，再经烘烤便完成图1所示的白光LED。这种白光LED封装结构的不足是：荧光粉与液态树脂或硅胶混合形成的胶体因为静置时间不同，造成荧光粉在交替内沉淀量不同，而使得荧光粉胶膜4的量难以控制均匀，造成成品LED的光斑效果不好，批量生产时一致性不好。 
发明内容
本实用新型的目的是解决现有LED的荧光粉布置不当导致的各种不良状况，提供一种LED的封装结构，改变荧光材料的布置，封装便捷可控，提高LED出光效率、减少光损，大幅度提升LED的工作稳定性。 
本实用新型的目的通过如下技术方案实现： 
本LED的封装结构，包括LED芯片、金属基座、连接支架、LED面罩，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线做电性导接，LED面罩设于出光口上，其特征在于：所述LED面罩材质为玻璃或石英，外形可以是平板、凸面镜、凸透镜或多棱镜，LED面罩的内面上有一层溅射的荧光薄膜层，其中荧光薄膜不含有树脂或硅胶等有机物质。 
本实用新型具有以下优点： 
1、荧光薄膜预先溅射于LED面罩内面，将LED面罩与不含有树脂或硅胶等有机物质的荧光薄膜先期预制成一体化装配件，便于依据实际需要控制荧光薄膜的厚度，避免了传统LED生产过程中荧光粉的调胶、涂布(或点胶)、烘烤等影响LED性能稳定的关键性作业， 从而确保荧光材料发光均匀、结构牢固，简化封装工艺，以生产高质量、高稳定性的白光LED，并大大提高荧光材料的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致。 
2、由于荧光材料预先溅射于LED面罩内面，避免光斑出现，减少了光衰，它能够均匀地将光源无反射完全输出，最大程度提高发光效率，比现有使用普通半圆形透镜镶嵌封装的LED光源照度提高20％以上。做成各种光源，能够获得最大的亮度。 
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。 
图1是现有白光LED的封装结构示意图。 
图2是本实用新型提供的LED封装结构的示意图。 
具体实施方式
实施例1：参照图2。现有白光LED的封装结构，主要包括连接支架1、金属基座2、LED芯片3、LED面罩4以及荧光薄膜5、透明胶封装体6。 
本实用新型的设计参照图2。基座2固定安装在支架1上，支架1上布设有连接电路(图中未示出)。基座2的顶面21为平面，LED芯片3直接固定安装在基座的平顶面21中部。在LED芯片3电极端连接电极引线(图中未示出)，并完成电极引线与支架1上的连接电路之间的电性导接，形成电回路。LED面罩4材质为玻璃或石英，为平板外形，其内面上溅射有上述的不含有树脂或硅胶等有机物质的荧光薄膜5，LED面罩配合在连接支架的出光口上。LED面罩内面的荧光薄膜5与基座2、连接支架2所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体6，LED芯片3及电路封装于该透明胶封装体6中；利用透明胶封装体6将基座2、支架1和LED面罩4紧密固定成一体。 
为满足提高LED发光角度与照度的要求，上述LED面罩4的外观造型不局限于图2中所示，LED面罩4的造型可依据光学设计出平板、凸面镜、凸透镜或多棱镜等外形结构，根据LED芯片和荧光材料的不同，LED发光可以是多种色彩，在此不一一列举。 
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应属于本实用新型专利涵盖的范围内。 

Claims (2)

1.一种LED的封装结构，包括LED芯片、金属基座、连接支架、LED面罩，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线做电性导接，LED面罩设于出光口上；其特征在于：LED面罩的内面上有一层溅射的荧光薄膜层。
2.根据权利要求1所述的LED的封装结构，其特征在于：LED面罩外形是平板、凸面镜、凸透镜或多棱镜。 
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