CN101358715A - 一种白光led的封装工艺 - Google Patents

一种白光led的封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN101358715A
CN101358715A CNA2008100717998A CN200810071799A CN101358715A CN 101358715 A CN101358715 A CN 101358715A CN A2008100717998 A CNA2008100717998 A CN A2008100717998A CN 200810071799 A CN200810071799 A CN 200810071799A CN 101358715 A CN101358715 A CN 101358715A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass lens
led chip
film layer
powder film
fluorescent powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008100717998A
Other languages
English (en)
Inventor
林明德
蔡旭日
王明煌
曾有助
林威谕
苏军军
蔡振江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CONCORD OPTO ELECTRIC TECH (QUANZHOU) Co Ltd
Original Assignee
CONCORD OPTO ELECTRIC TECH (QUANZHOU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CONCORD OPTO ELECTRIC TECH (QUANZHOU) Co Ltd filed Critical CONCORD OPTO ELECTRIC TECH (QUANZHOU) Co Ltd
Priority to CNA2008100717998A priority Critical patent/CN101358715A/zh
Publication of CN101358715A publication Critical patent/CN101358715A/zh
Priority to PCT/CN2009/073665 priority patent/WO2010028575A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Abstract

一种白光LED的封装工艺，该封装工艺包括以下步骤：a)将LED芯片固定于基座安装面上；b)将基座装置在支架上；c)在LED芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；d)在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；e)在LED芯片之上灌注透明胶，将LED芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；f)最后，将玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。本发明将荧光粉涂布于玻璃透镜底面上制为便于组装的一体装配件，简化了封装操作，使荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业可控，同时提高LED的亮度与辉度，避免光斑出现，减少光衰。

Description

一种白光LED的封装工艺
技术领域
本发明涉及一种白光LED的封装工艺。
背景技术
图1中示出了一种白光LED，主要包括LED芯片1、高导热的金属基座2、连接支架3、透镜4、荧光粉膜层5、透明胶封装体6，其制作方法是：a)将LED芯片1固定于基座2碗腔安装面上；b)将基座2装置在支架3上；c)在LED芯片1电极端连接电极引线，并完成引线与支架3电路之间的电性导接；d)在基座2碗腔内涂布荧光粉膜5层；e)在涂布荧光粉膜层5之上用透明胶封装体6封接；f)最后，在发光侧组装半球型塑料透镜或直接灌透明胶模注成型的透镜4，便完成图1中所示的白光LED。这种白光LED的不足是：荧光粉膜层5充填于基座碗腔直接覆盖LED芯片1，LED芯片1发出的热量直接作用于荧光粉膜层5，导致荧光粉受热升温，必然影响荧光粉的工作稳定性和可靠性，容易出现出光不稳定形成光差；还有，这种直接充填荧光粉膜层5的操作难度大，容易出现膜层涂布不均，且荧光粉在基座2杯碗内被激发以致部分背向和侧向光损失，严重影响出光效率、加剧光衰。
发明内容
本发明的目的是解决现有白光LED封装工艺操作难度大以及荧光粉膜层布置不当导致的各种不良状况，提供一种白光LED的封装工艺，简化封装工艺，改变荧光粉膜层的布置，提高出光效率、减少光损，大幅度提升LED的工作稳定性。
本发明的目的通过如下技术方案实现：
一种白光LED的封装工艺，其特征在于：该封装工艺包括以下步骤：a)将LED芯片固定于基座安装面上；b)将基座装置在支架上；c)在LED芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；d)在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；e)在LED芯片之上灌注透明胶，将LED芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；f)最后，将玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。
进一步，为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜的底面做成具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜之间的附着性并提高出光量。
本发明具有以下优点：
荧光粉膜层预先涂布于玻璃透镜底面，将玻璃透镜与荧光粉膜层预制为便于组装的一体装配件，便于依据实际需要控制荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业，确保荧光粉膜层涂布均匀、结构牢固，简化封装工艺，以生产高质量、高信赖性的白光LED；一体灌注的硅胶将LED芯片与荧光粉膜层隔开，避免LED芯片发出的热量直接作用于荧光粉膜层，大大提高荧光粉膜层的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致；还有，荧光粉在基座杯碗外被激发，最大限度减少背向和侧向光损失，提高LED的亮度与辉度，避免光班出现，减少光衰。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1是现有白光LED的结构示意图。
图2是本发明提供的白光LED的结构示意图(一)
图3是本发明提供的白光LED的结构示意图(二)。
图4是本发明提供的玻璃透镜的立体放大示意图。
具体实施方式
参照图2、图3。一种白光LED的封装工艺，该封装工艺包括以下步骤：
a)将LED芯片1固定于高导热的金属基座2安装面上；基座2可包括两种结构形式：其一，如图2中所示，基座2顶面21为平面，LED芯片1直接装置在基座的平顶面21中部；其二，如图3中所示，基座2的顶面21中部凹设有杯碗，杯碗内底面22形成LED芯片1的安装面，LED芯片1装置在基座杯碗内底面22上；
b)将基座1装置在支架3上，支架3上布设有连接电路(图中未示出)；
c)在LED芯片1电极端连接电极引线(图中未示出)，并完成电极引线与支架3上的连接电路之间的电性导接；
d)在预选的半球型玻璃透镜4的底面上涂布的荧光粉膜层5；参照图4，为确保荧光粉膜层5牢固粘接在透镜上，玻璃透镜4的底面41做成具有非平面的网格凹凸结构，以增加荧光粉膜层5与玻璃透镜4之间的附着性并提高LED的出光量；
e)在LED芯片1之上灌注透明胶，将LED芯片1及电路封装于一体成型的透明胶封装体6内；
f)最后，将玻璃透镜4底面的荧光粉膜层5叠置在透明胶封接体6顶面上，再施以加温烘烤作，将基座2、支架3和玻璃透镜4紧密固定成一体，便完成白光LED的封装作业。
为满足提高LED发光角度与照度的要求，上述玻璃透镜4的外观造型不局限于图中所示，玻璃透镜4的造型可依据光学设计出不同的外型结构，在此不一一列举。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (2)

1.一种白光LED的封装工艺，其特征在于：该封装工艺包括以下步骤：a)将LED芯片固定于基座安装面上；b)将基座装置在支架上；c)在LED芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；d)在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；e)在LED芯片之上灌注透明胶，将LED芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；f)最后，将玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。
2.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于：所述玻璃透镜的底面做成具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜之间的附着性并提高出光量。
CNA2008100717998A 2008-09-10 2008-09-10 一种白光led的封装工艺 Pending CN101358715A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008100717998A CN101358715A (zh) 2008-09-10 2008-09-10 一种白光led的封装工艺
PCT/CN2009/073665 WO2010028575A1 (zh) 2008-09-10 2009-09-01 白光led的封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008100717998A CN101358715A (zh) 2008-09-10 2008-09-10 一种白光led的封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101358715A true CN101358715A (zh) 2009-02-04

Family

ID=40331243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008100717998A Pending CN101358715A (zh) 2008-09-10 2008-09-10 一种白光led的封装工艺

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101358715A (zh)
WO (1) WO2010028575A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101826590A (zh) * 2010-04-20 2010-09-08 北京朗波尔光电股份有限公司 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN102130236A (zh) * 2010-12-31 2011-07-20 北京大学深圳研究生院 一种led芯片的封装方法及封装器件
CN102270729A (zh) * 2011-07-26 2011-12-07 东华大学 一种白光led封装结构及封装方法
CN102593302A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构
CN102593306A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构
CN101707232B (zh) * 2009-12-01 2013-04-10 桂林电子科技大学 Led产品及其制造方法
WO2014146408A1 (zh) * 2013-03-19 2014-09-25 东南大学 球形白光led封装结构
CN114927513A (zh) * 2022-07-21 2022-08-19 杭州华普永明光电股份有限公司 一种发光模组及植物照明灯具

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038956A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光部品とその製造方法
CN1585143A (zh) * 2004-06-01 2005-02-23 佛山市国星光电科技有限公司 功率发光二极管及其制造方法
JP4432724B2 (ja) * 2004-10-22 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 照明光源の製造方法および照明光源
CN2819481Y (zh) * 2005-05-19 2006-09-20 光鼎电子股份有限公司 高亮度发光二极管结构
KR20070033801A (ko) * 2005-09-22 2007-03-27 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
KR100851636B1 (ko) * 2006-07-27 2008-08-13 삼성전기주식회사 표면실장형 발광다이오드 소자
CN201087782Y (zh) * 2007-04-30 2008-07-16 蔡国清 一种具有混光功能的发光二极管
CN101075655B (zh) * 2007-06-05 2010-07-07 诸建平 白光面光源发光装置
CN201297529Y (zh) * 2008-11-15 2009-08-26 和谐光电科技（泉州）有限公司 一种白光led的封装结构

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101707232B (zh) * 2009-12-01 2013-04-10 桂林电子科技大学 Led产品及其制造方法
CN101826590A (zh) * 2010-04-20 2010-09-08 北京朗波尔光电股份有限公司 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN101826590B (zh) * 2010-04-20 2013-11-13 北京朗波尔光电股份有限公司 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN102130236A (zh) * 2010-12-31 2011-07-20 北京大学深圳研究生院 一种led芯片的封装方法及封装器件
CN102593302A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构
CN102593306A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构
CN102593302B (zh) * 2011-01-10 2014-10-15 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102593306B (zh) * 2011-01-10 2014-12-10 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管晶粒及其制造方法、发光二极管封装结构
US8936955B2 (en) 2011-01-10 2015-01-20 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Method for manufacturing light emitting diodes
CN102270729A (zh) * 2011-07-26 2011-12-07 东华大学 一种白光led封装结构及封装方法
WO2014146408A1 (zh) * 2013-03-19 2014-09-25 东南大学 球形白光led封装结构
CN114927513A (zh) * 2022-07-21 2022-08-19 杭州华普永明光电股份有限公司 一种发光模组及植物照明灯具

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010028575A1 (zh) 2010-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101358715A (zh) 一种白光led的封装工艺
CN201297529Y (zh) 一种白光led的封装结构
US8890297B2 (en) Light emitting device package
CN104798214B (zh) 发光装置及包括该发光装置的电子设备
CN104600178B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN101826590B (zh) 一种透镜注荧光胶的led灯及其封装方法
CN201430161Y (zh) 一种led器件的封装结构
CN107086263B (zh) 显示装置及其四面发光led
CN101123286A (zh) 发光二极管封装结构和方法
CN101551068A (zh) 一种发光二极管装置及其封装方法
CN102185042A (zh) Led封装方法、封装器件、光调节方法及系统
CN103219449A (zh) Led封装结构及led封装方法
CN101338865A (zh) 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法
CN104037302B (zh) 一种led封装组件
CN202513204U (zh) 一种白光表面贴装发光二极管封装结构
CN106356437B (zh) 一种白光led封装器件及其制备方法
CN202948973U (zh) 荧光粉层、led封装单元及led封装系统
CN107123721A (zh) 一种带透镜式led封装结构及封装方法
CN106449940A (zh) 一种led封装器件及其制备方法
CN104253199A (zh) 一种led封装结构及其制作方法
CN107346801A (zh) Led集成封装结构及其封装方法
CN201916757U (zh) 一种led光源
CN202817012U (zh) 荧光透镜led封装结构
CN201829526U (zh) 一种led的封装结构
JP2002232013A (ja) 半導体発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090204