JP2005038956A - 光部品とその製造方法 - Google Patents

光部品とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005038956A
JP2005038956A JP2003198307A JP2003198307A JP2005038956A JP 2005038956 A JP2005038956 A JP 2005038956A JP 2003198307 A JP2003198307 A JP 2003198307A JP 2003198307 A JP2003198307 A JP 2003198307A JP 2005038956 A JP2005038956 A JP 2005038956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical component
package
lens
component according
light receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003198307A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Tachihata
直樹 立畠
Kazunari Nishihara
和成 西原
Nobuo Yubinaka
伸夫 指中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2003198307A priority Critical patent/JP2005038956A/ja
Priority to US10/890,252 priority patent/US7037002B2/en
Priority to CNB2004100699775A priority patent/CN100358151C/zh
Publication of JP2005038956A publication Critical patent/JP2005038956A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/42Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
    • G02B27/4233Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive element [DOE] contributing to a non-imaging application
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251Sealed packages
    • G02B6/4254Sealed packages with an inert gas, e.g. nitrogen or oxygen
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4257Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4267Reduction of thermal stress, e.g. by selecting thermal coefficient of materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/30107Inductance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】小型・低背化を図ると共に伝送速度の高周波化および高速化に対応できる安価な光部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基板を積層して形成する凹状のパッケージ13と、このパッケージ13の内部の底面に設けた溝部19と、この溝部19の内部に設けた受光素子または発光素子20と、パッケージ13の開口部を覆うように設けた蓋体12と、この蓋体12に形成したレンズ11とからなる光部品であり、蓋体12にレンズ11を形成することにより、安価な光部品を提供することができると共にセラミック基板を積層したパッケージ13により小型および低背化が実現できる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信用に用いられる発光素子としてのLED、LDおよび受光素子としてのPDなどを用いた光部品とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光通信用に用いられる光部品としては、図7に示すものがある。
【0003】
図7(a)は従来の光部品を示す斜視図、図7(b)は従来の光部品を示す断面図である。
【0004】
図7(a)、(b)に受光素子モジュールまたは発光素子モジュールを示し、1は金属製キャップ、2は金属製キャップ1に封着されているレンズ、3はチップを実装するための金属ベース、4は金属ベース3の主面から裏面に取り出すための外部取り出し電極、5は外部取り出し電極4を金属ベース3に気密封止するための低融点ガラス、6はLEDまたはPDなどの発光素子または受光素子、7は発光素子または受光素子6の電極を外部取り出し電極4に電気的に接続させるための金属ワイヤを示している。
【0005】
金属製キャップ1および金属ベース3は通常はFe−Ni−Coなどの合金が用いられ、その表面は酸化防止のためNi−Auなどでメッキ処理されている。この金属製キャップ1と金属ベース3を抵抗溶接して気密封止する構造となっている。気密封止された内部は通常は窒素に置換または真空として発光素子または受光素子6の経年劣化を防止している。
【0006】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1が知られている。
【0007】
【特許文献1】
特開昭63−282710号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、外部取り出し電極4を金属ベース3に気密封止するため、外部取り出し電極4を貫通させるための穴加工が必要となり、この穴加工のために高コストになるという課題がある。また低融点ガラス5を埋め込むため金属ベース3の製作コストが高くなるという課題がある。
【0009】
また、発光素子または受光素子6の電極を外部取り出し電極4に電気的に接続させるために金属ワイヤ7を使用するが、金属ワイヤ7のインダクタンスおよび浮遊容量により伝送する信号の高周波化、高速化への対応が困難になる。
【0010】
本発明は小型・低背化を図ると共に伝送速度の高周波化および高速化に対応できる安価な光部品を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【0012】
本発明の請求項1に記載の発明は、セラミック基板を積層して形成する凹状のパッケージと、このパッケージ内の底面に設けた溝部と、この溝部内に設けた受光素子または発光素子と、前記パッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、この蓋体に形成したレンズとからなる光部品であり、蓋体にレンズを形成することにより、安価な光部品を提供することができると共にセラミック基板を積層したパッケージにより小型および低背化が実現できる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、受光素子または発光素子上に固定基板を設け、前記受光素子または発光素子を固定基板とパッケージ間に挟持して固定する構成とした請求項1に記載の光部品であり、固定基板とパッケージ間に挟持して固定し、接触面積が広くできるため放熱効果が向上する。
【0014】
請求項3に記載の発明は、固定基板に受光素子の受光部または発光素子の発光部の面積より大きく受光素子または発光素子の面積より小さい窓を設けた請求項2に記載の光部品であり、固定基板とパッケージ間に挟持して固定するため放熱効果が向上すると共に固定を強固にすることができる。
【0015】
請求項4に記載の発明は、固定基板の少なくとも一面に受光素子または発光素子の電極およびパッケージ内の底面に設けた電極と接続する配線を設けた請求項2に記載の光部品であり、配線長のばらつきが低減できると共に導体抵抗値が低減できるため高周波特性が安定すると共に向上する。
【0016】
請求項5に記載の発明は、セラミック基板の積層間に設けた配線と、この配線とパッケージの側面または底面の少なくともいずれかに設けた外部電極とを接続する構成とした請求項1に記載の光部品であり、小型および低背化が実現でき、面実装に対応することができる。
【0017】
請求項6に記載の発明は、溝部に二段以上の段差を設けた請求項1に記載の光部品であり、二種類以上の形状が異なる受光素子または発光素子に対応することができるため低コスト化が図れる。
【0018】
請求項7に記載の発明は、溝部の形状を受光素子または発光素子の形状とほぼ等しくした請求項1に記載の光部品であり、光軸調整が容易になるため低コスト化が図れる。
【0019】
請求項8に記載の発明は、溝部内に設けた受光素子の受光面または発光素子の発光面をレンズの光軸にほぼ垂直になるように配置する構成とした請求項1に記載の光部品であり、光軸調整が容易になるため低コスト化が図れる。
【0020】
請求項9に記載の発明は、レンズを回折型レンズとする請求項1に記載の光部品であり、小型化および低背化が実現できる。
【0021】
請求項10に記載の発明は、回折型レンズの回折パターンをパッケージ内の蓋体表面に設けた請求項6に記載の光部品であり、回折パターンの損傷を防止でき安定した光結合効率が得られる。
【0022】
請求項11に記載の発明は、パッケージの蓋体と接する面に段差を設け、その段差部分が蓋体に嵌合する構成とした請求項1に記載の光部品であり、位置合わせが容易になると共に封止効果が向上する。
【0023】
請求項12に記載の発明は、蓋体の側面に段差を設け、その段差部分がパッケージの開口部に嵌合する構成とした請求項1に記載の光部品であり、位置合わせが容易になると共に封止効果が向上する。
【0024】
請求項13に記載の発明は、パッケージとレンズとの線膨張係数の差を9×10−7−1以下とする請求項1に記載の光部品であり、熱応力を小さくできるため信頼性を高めることができる。
【0025】
請求項14に記載の発明は、レンズとして、少なくともSiOおよびBからなり、かつ少なくともNaOまたはKOのいずれか一方を含むガラス材料を用いた請求項1に記載の光部品であり、低コスト化が図れると共に線膨張係数差を小さくできるため信頼性を高めることができる。
【0026】
請求項15に記載の発明は、レンズとして、少なくともSiO、Bおよびフッ素を含むフッ素系クラウンガラスを用いた請求項1に記載の光部品であり、軟化温度が低くできると共に作業温度が低くできるため低コスト化が図れる。
【0027】
請求項16に記載の発明は、レンズとして、P、フッ素からなるフツリン酸ガラスを用いた請求項1に記載の光部品であり、軟化温度が低くできると共に作業温度が低くできるため低コスト化が図れる。
【0028】
請求項17に記載の発明は、固定基板の窓に球レンズを設け、所定のオポティカルパスを前記固定基板の厚みとする請求項2に記載の光部品であり、高さ方向の位置合わせが固定基板の厚みで調整できるため低コスト化が図れる。
【0029】
請求項18に記載の発明は、固定基板の厚さを制御して、球レンズと発光素子または受光素子との距離を調整する光部品の製造方法であり、高さ方向の位置合わせが固定基板の厚みで調整できるため、低コスト化が図れる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における光部品について図1から図6を用いて説明する。
【0031】
(実施の形態1)
図1(a)は本発明の実施の形態1における光部品を示す斜視図、図1(b)は本発明の実施の形態1における光部品を示す分解斜視図、図1(c)は本発明の実施の形態1におけるパッケージを示す断面図である。図1(a)〜(c)に示すように、11はレンズ、12はレンズ11を設けた蓋体、13は積層したセラミック基板よりなる凹状のパッケージ、14はパッケージ13の外表面に設けた外部電極、15はパッケージ13と蓋体12の間に固着されるシールリング、16は積層したセラミック基板からなるパッケージ13に形成した配線、17は両面の配線16を接続するスルーホール、18はワイヤ、19は溝部、20は受光素子または発光素子である。レンズ11については図2を用いて詳細に説明する。
【0032】
スルーホール17および配線16を形成するセラミック基板を積層する凹状のパッケージ13の内部の底面に設けた少なくとも二段の溝部19に受光素子または発光素子20を実装し、この受光素子または発光素子20の電極とパッケージ13に設けた配線16とをワイヤ18により接続し、パッケージ13のレンズ11を形成する蓋体12と接する面にシールリング15を形成し、このレンズ13を形成する蓋体12によりシールリング15を介して気密封止する構成となっている。ここでパッケージ13の外側の側面または裏面に外部と接続するための外部電極14が設けられている。
【0033】
図1(c)に示すようにパッケージ13はセラミック基板を積層して凹状に形成されており、内部には電極および配線が積層されている。この積層されたセラミック基板により形成されたパッケージ13の断面図はセラミック基板とともに積層された配線16、積層セラミック基板に設けられたスルーホール17により接続されている。なおセラミック基板が窒化アルミニウムや窒化珪素のような熱伝導のよい材料を含む場合、受光素子または発光素子20に発生する熱が放熱できるため、特性劣化を少なくできるので好ましい。
【0034】
パッケージ13は例えばグリーンシートを積層して形成され、配線16およびスルーホール17などを設けて結線することにより、パッケージ13の内部に形成された配線16からパッケージ13の外側側面または裏面の外部電極14に取り出すことができるため、面実装化にも対応が可能である。なおセラミック基板を積層して形成するパッケージ13を矩形にすることにより、レーザ光の偏波方向をパッケージ13の所定方向に実装することにより、パッケージ13の外観から偏波方向が確認できるため、光ファイバ(図示せず)等との接続が容易になる。
【0035】
シールリング15と蓋体12との線膨張係数の差は9×10−7−1以下であると熱応力を小さくできるため、信頼性を高めることができる。同様にパッケージ13とシールリング15との線膨張係数差を9×10−7−1以下とすることにより、同様の効果が得られる。
【0036】
本発明による光部品において、上記のように外部電極14、配線16、スルーホール17などをセラミック基板に形成でき、パッケージ13を小型化することが可能となる。レンズ11の上に光ファイバや光導波路のような光通路があり、光信号を伝搬させる。
【0037】
受光素子または発光素子20は溝部19に実装される。この場合、溝部19の形状は実装される受光素子または発光素子20の外形形状とほぼ同じに形成する。すなわち受光素子または発光素子20を溝部19に嵌合させることによって、受光素子または発光素子20の位置決めが容易となり作業性を高めることができる。
【0038】
図1(c)に示すように、溝部19に二段以上の段差を設けてもよい。この場合、二種類以上の受光素子または発光素子20の形状に対応することが可能となり、パッケージ13としての部材を共通化することにより、低コスト化が図れる。
【0039】
レンズ11の光軸と受光素子の受光面または発光素子の発光面と垂直になるようにした場合、レンズ11の上に配置される光ファイバ(図示せず)と位置合わせが容易になると共に結合効率を向上させることができる。レンズ11は受光素子または発光素子20がLEDなどの発光素子の場合はその放射角と焦点位置を考慮して設計すべきである。なお発光素子はLED、LD、VCSELなどがあり、特にVCSELのような面発光レーザを用いた場合、小型化および低背化が実現できる。
【0040】
PDなどの受光素子の場合、受光面への入射光量を考慮してレンズ11を設計すべきであるが、PDの場合はレンズ11が必ずしも集光機能を有する必要はなく、平板の窓でも問題の無い場合もある。ただし界面での反射を低減するためにその主表面には反射防止膜などのコーティングを施したほうが望ましい。
【0041】
パッケージ13の内部を気密封止すると高い信頼性が得られるので望ましい。またパッケージ13の内部を気密封止する場合、パッケージ13の内部を窒素で満たすとさらに高い信頼性が得られる。
【0042】
蓋体12をパッケージ13に溶接して気密封止する方法は抵抗溶接法を用いることが困難となる。一般的に使用されるシーム溶接では通電するための電極構造により蓋体12は平板の形状に制限されるが、実施の形態1において、シーム溶接により気密封止することが可能である。
【0043】
図2(a)〜(e)は本発明の光部品に用いるレンズ11を示す断面図である。図2(a)、(b)は屈折型レンズ、図2(c)は回折型レンズ、図2(d)はバイナリレンズ、図2(e)は回折型レンズと屈折型レンズを組み合わせたレンズを示す。
【0044】
以上のように、レンズに回折型レンズ、屈折型レンズ、それらの複合したレンズ、また表裏にそれぞれを形成したものなど、様々なものが考えられ、バイナリレンズ、回折型レンズ等を用いることにより小型化および低背化に対応できる。
【0045】
レンズ11の材料はガラスや樹脂が用いられる。特に屈折率の温度特性や信頼性などを重視するとレンズ11の材料としてガラスが望ましいが、低コスト化を重視すると樹脂が望ましいことになる。
【0046】
図3(a)、(b)は本発明の他の光部品を示す断面図である。図3(a)は回折型レンズの回折パターンをパッケージ13の外側になるように蓋体12の表面に形成し、図3(b)では回折パターンをパッケージ13の内部になるように蓋体12の表面に形成している。図3(b)は図3(a)と比較して空気中のダストが回折パターンに付着するレンズの汚れを防止できるため好ましい。この構成は回折型レンズを利用する場合、他の実施の形態においても同様である。
【0047】
シールリング15の材料は溶接性を考慮して通常Fe−Ni−Coの合金を用いる。またシールリング15はパッケージ13の蓋体12と接する面に銀などでロウ付けされている。蓋体12にガラスを用いる場合、シールリング15と線膨張係数ができるだけ近いほうが望ましい。例えばシールリング15にFe−Ni−Coの合金を用いる場合、蓋体12は硼珪酸塩ガラスなどを用いると良い。またFe−Ni−Co合金に熱膨張係数を合わせたコバールガラスなどが市販されている。
【0048】
図4は本発明の他の光部品を示す断面図である。図4(a)に示すように蓋体12とパッケージ13が接する部分において、蓋体12に段差を設けることにより、蓋体12をパッケージ13にはめ込むようにすることができる。あるいは図4(b)に示すように蓋体12とパッケージ13が接する部分において、パッケージ13に段差を設け、蓋体12をパッケージ13にはめ込むようにすることができる。この構成により受光素子または発光素子20と蓋体12に形成されたレンズ11との位置合わせが容易になると共に気密封止の効果が向上する。なおこれらの段差は二段以上の多段であってもよい。図4(a)、(b)には、蓋体12やパッケージ13に段差を設けているが、蓋体12とパッケージ13の両方に段差を設けても良い。また蓋体12またはパッケージ13の段差を二段以上設けてもよい。
【0049】
ガラスや樹脂を加工して回折型レンズを形成する場合、ドライエッチングによりエッチングする方法、切削により加工する方法、プレス成形する方法などがある。
【0050】
レンズ11を形成する蓋体12にガラスを用いる場合、少なくともSiOおよびBとを含み、少なくともNaOまたはKOのいずれか一方を含むガラスを用いることにより低コスト化が図れると共に線膨張係数差が小さくできるため、信頼性が向上できる。
【0051】
また、少なくともSiOとBとフッ素とを含むフッ素クラウンガラス、あるいは、Pとフッ素とを含むフツリン酸ガラスなどを用いることにより、軟化温度を低くできると共に作業温度を低くできるため、低コスト化が図れる。
【0052】
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について図を用いて説明する。以下、実施の形態1と異なる点について説明する。
【0053】
図5(a)は本発明の実施の形態2における光部品を示す断面図、図5(b)は本発明の実施の形態2における光部品を示す分解斜視図、図5(c)は本発明の実施の形態2における光部品に用いたパッケージを示す断面図、図5(d)は本発明の実施の形態2における光部品を示す断面図である。図5(a)〜(c)に示すように、スルーホール17および配線16を形成するセラミック基板を積層した凹状のパッケージ13の内部の底面に設けた少なくとも2段の溝部19に受光素子または発光素子20をパッケージ13の内部の底面の高さとほぼ同じとなるように実装し、この受光素子または発光素子20の電極とパッケージ13の形成するセラミック基板に形成した電極または配線16とを固定基板21の少なくとも一面に設けた配線により接続し、挟持して固定する。そしてパッケージ13のレンズ11を形成する蓋体12と接する面にシールリング15を形成し、このレンズ11を形成する蓋体12によりシールリング15を介して気密封止する構成となっている。ここでパッケージ13の外側の側面または裏面に外部と接続するための外部電極14が設けられている。また固定基板21には受光素子の受光部または発光素子の発光部の面積より大きく、受光素子または発光素子20より小さな孔を設けている。
【0054】
この構成により、固定基板21とパッケージ13の間に挟持して固定し、接触面積が広くできるため、放熱効果が向上する。また配線長のばらつきが低減できると共に導体抵抗値が低減できるため、高周波特性が安定すると共に向上する。
【0055】
図5(d)に示すように、固定基板21の上に球レンズ22を設け、固定基板21の厚さを制御することにより発光素子または受光素子20と球レンズ22との間隔が容易に調整できるため、低コスト化が図れる。
【0056】
図6(a)は本発明の光部品を用いた光リンクモジュールを示す斜視図、図6(b)は本発明の光部品を用いた光リンクモジュールを示す断面図である。図6(a)、(b)に示すように、101および102は本発明による光部品、103は光部品101および102を駆動させるためのドライバーIC、プリアンプ、メインアンプなどのLSI、104は回路を構成するチップ抵抗、積層セラミックコンデンサなどのディスクリート部品、105はそれらを実装するための実装基板、106は外部取り出し用の電極、107は受光素子または発光素子、108はレンズである。なお図6(a)、(b)では、レンズ108は蓋体と一体化している例を示した。
【0057】
以上のように、本発明による光部品を用いることにより、安価な光部品を提供することができると共にセラミック基板を積層したパッケージにより小型および低背化が実現できる。
【0058】
【発明の効果】
以上のように本発明は、セラミック基板を積層して形成する凹状のパッケージと、このパッケージ内の底面に設けた溝部と、この溝部内に設けた受光素子または発光素子と、前記パッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、この蓋体に形成したレンズとからなる光部品であり、蓋体にレンズを形成することにより、安価な光部品を提供することができると共にセラミック基板を積層したパッケージにより小型および低背化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態1における光部品を示す斜視図
(b)本発明の実施の形態1における光部品を示す分解斜視図
(c)本発明の実施の形態1におけるパッケージを示す断面図
【図2】(a)〜(e)本発明の光部品に用いたレンズを示す断面図
【図3】(a)、(b)本発明の他の光部品を示す断面図
【図4】(a)、(b)本発明の他の光部品を示す断面図
【図5】(a)本発明の実施の形態2における光部品を示す断面図
(b)本発明の実施の形態2における光部品の一例の分解斜視図
(c)本発明の実施の形態2における光部品に用いたパッケージの断面図
(d)本発明の実施の形態2における光部品を示す断面図
【図6】(a)本発明の光部品を用いた光リンクモジュールを示す斜視図
(b)本発明の光部品を用いた光リンクモジュールを示す断面図
【図7】(a)従来の光部品を示す斜視図
(b)従来の光部品を示す断面図
【符号の説明】
11 レンズ
12 蓋体
13 パッケージ
14 外部電極
15 シールリング
16 配線
17 スルーホール
18 ワイヤ
19 溝部
20 受光素子または発光素子
21 固定基板
22 球レンズ
101 光部品
102 光部品
103 LSI
104 ディスクリート部品
105 実装基板
106 外部取り出し用の電極
107 受光素子または発光素子
108 レンズ

Claims (18)

  1. セラミック基板を積層して形成する凹状のパッケージと、このパッケージ内の底面に設けた溝部と、この溝部内に設けた受光素子または発光素子と、前記パッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、この蓋体に形成したレンズとからなる光部品。
  2. 受光素子または発光素子上に固定基板を設け、前記受光素子または発光素子を固定基板とパッケージ間に挟持して固定する構成とした請求項1に記載の光部品。
  3. 固定基板に受光素子の受光部または発光素子の発光部の面積より大きく受光素子または発光素子の面積より小さい窓を設けた請求項2に記載の光部品。
  4. 固定基板の少なくとも一面に受光素子または発光素子の電極およびパッケージ内の底面に設けた電極と接続する配線を設けた請求項2に記載の光部品。
  5. セラミック基板の積層間に設けた配線と、この配線とパッケージの側面または底面の少なくともいずれかに設けた外部電極とを接続する構成とした請求項1に記載の光部品。
  6. 溝部に二段以上の段差を設けた請求項1に記載の光部品。
  7. 溝部の形状を受光素子または発光素子の形状とほぼ等しくした請求項1に記載の光部品。
  8. 溝部内に設けた受光素子の受光面または発光素子の発光面をレンズの光軸にほぼ垂直になるように配置する構成とした請求項1に記載の光部品。
  9. レンズを回折型レンズとする請求項1に記載の光部品。
  10. 回折型レンズの回折パターンをパッケージ内の蓋体の表面に設けた請求項6に記載の光部品。
  11. パッケージの蓋体と接する面に段差を設け、その段差部分が蓋体に嵌合する構成とした請求項1に記載の光部品。
  12. 蓋体の側面に段差を設け、その段差部分がパッケージの開口部に嵌合する構成とした請求項1に記載の光部品。
  13. パッケージとレンズとの線膨張係数の差を9×10−7−1以下とする請求項1に記載の光部品。
  14. レンズとして、少なくともSiOおよびBからなり、かつ少なくともNaOまたはKOのいずれか一方を含むガラス材料を用いた請求項1に記載の光部品。
  15. レンズとして、少なくともSiO、Bおよびフッ素を含むフッ素系クラウンガラスを用いた請求項1に記載の光部品。
  16. レンズとして、P、フッ素からなるフツリン酸ガラスを用いた請求項1に記載の光部品。
  17. 固定基板の窓に球レンズを設け、所定のオポティカルパスを前記固定基板の厚みとする請求項2に記載の光部品。
  18. 固定基板の厚さを制御して球レンズと発光素子または受光素子との距離を調整する光部品の製造方法。
JP2003198307A 2003-07-17 2003-07-17 光部品とその製造方法 Pending JP2005038956A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003198307A JP2005038956A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 光部品とその製造方法
US10/890,252 US7037002B2 (en) 2003-07-17 2004-07-14 Optical component and method of manufacturing the same
CNB2004100699775A CN100358151C (zh) 2003-07-17 2004-07-16 光器件及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003198307A JP2005038956A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 光部品とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005038956A true JP2005038956A (ja) 2005-02-10

Family

ID=34055896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003198307A Pending JP2005038956A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 光部品とその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7037002B2 (ja)
JP (1) JP2005038956A (ja)
CN (1) CN100358151C (ja)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123745A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp 光素子実装基板、光モジュール及び光モジュールの実装方法
JP2007225932A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 赤外線通信用モジュール
JP2007294743A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその製造方法
JP2007324303A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその実装方法
JP2009049239A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
JP2010034371A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池装置および太陽電池装置用パッケージ
JP2010034369A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池ユニットおよび太陽電池ユニット用パッケージ
JP2010034370A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池ユニット
JP2011049370A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Kyocera Corp 光電変換装置、並びに光電変換モジュール
JP2011216856A (ja) * 2010-03-18 2011-10-27 Ricoh Co Ltd 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
JP2013011568A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 Seiko Instruments Inc 光センサ装置
JP2016035491A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 株式会社日立エルジーデータストレージ 光モジュールとその製造方法
JP2016058743A (ja) * 2010-03-18 2016-04-21 株式会社リコー 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
KR20160064395A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
WO2017047358A1 (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 日機装株式会社 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法
WO2018181588A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 シャープ株式会社 アイセーフ光源およびアイセーフ光源の製造方法
JP2018189939A (ja) * 2017-01-18 2018-11-29 大日本印刷株式会社 光学素子、光学素子の多面付け体、光学モジュール及び光照射装置
JP2019041060A (ja) * 2017-08-28 2019-03-14 大日本印刷株式会社 光照射装置
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法
JP2019079848A (ja) * 2017-10-20 2019-05-23 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
JP2019145568A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージ、発光装置および発光モジュール
JP2020009905A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 大日本印刷株式会社 光源パッケージ、照明装置
WO2020137979A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 京セラ株式会社 透明基板、および光学装置
CN111492495A (zh) * 2017-10-09 2020-08-04 欧司朗Oled股份有限公司 光电子半导体组件和光电子半导体组件的制造方法
JP2022163121A (ja) * 2018-11-13 2022-10-25 株式会社ダイセル 光学部材、該光学部材を含むレーザーモジュール及びレーザーデバイス
TWI785195B (zh) * 2018-01-29 2022-12-01 日商青井電子股份有限公司 半導體裝置
WO2023229017A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 京セラ株式会社 レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7206249B2 (en) * 2004-09-30 2007-04-17 Intel Corporation SRAM cell power reduction circuit
US7262498B2 (en) * 2004-10-19 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly with a ring and bonding pads formed of a same material on a substrate
US7121741B2 (en) * 2004-10-26 2006-10-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Optical communication module
US7391512B2 (en) * 2004-12-22 2008-06-24 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd. Integrated optoelectronic system for measuring fluorescence or luminescence emission decay
DE102006016913B4 (de) * 2006-04-11 2008-10-09 Leuze Electronic Gmbh & Co Kg Optischer Sensor
JP4985772B2 (ja) * 2007-06-28 2012-07-25 富士通株式会社 光サブアセンブリの製造方法および光サブアセンブリ
DE102007041133A1 (de) * 2007-08-30 2009-03-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse mit einem Gehäuseunterteil, sowie Verfahren zur Aussendung elektromagnetischer Strahlung
CN101358715A (zh) * 2008-09-10 2009-02-04 和谐光电科技(泉州)有限公司 一种白光led的封装工艺
EP2192420A1 (de) * 2008-11-28 2010-06-02 Siemens Aktiengesellschaft Optische Sende- und Empfangs-Baueinheit und Sensor mit einer solchen
DE102009005709A1 (de) * 2009-01-22 2010-07-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
WO2010113911A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
RU2510103C2 (ru) * 2009-07-30 2014-03-20 Нитиа Корпорейшн Светоизлучающее устройство и способ его изготовления
CN102148323B (zh) * 2010-02-04 2013-10-16 亿光电子工业股份有限公司 透镜组件
CN102375185B (zh) * 2010-08-20 2013-11-13 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
EP2506370B1 (en) * 2011-03-30 2015-10-28 Huawei Technologies Co., Ltd. A submount arrangement for VCSELs
SG10201606075XA (en) * 2011-08-10 2016-09-29 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Opto-electronic module and method for manufacturing the same
DE102012107547B4 (de) * 2011-08-22 2020-12-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Gehäuse für eine lichtabgebende Vorrichtung
JP2013131509A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Ricoh Co Ltd 光学ユニットの製造方法、光学ユニット、光走査装置及び画像形成装置
DE102012200327B4 (de) 2012-01-11 2022-01-05 Osram Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US9981844B2 (en) * 2012-03-08 2018-05-29 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing semiconductor device with glass pieces
CN102891245A (zh) * 2012-09-17 2013-01-23 温州大学 将荧光晶片用于大功率白光led的封装结构及其封装方法
CN103901561A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光电转换装置及光纤耦合连接器
KR102071424B1 (ko) * 2013-01-08 2020-01-30 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CN104142538B (zh) * 2013-05-07 2017-08-15 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 光电转换装置及光纤耦合连接器
CN103325923B (zh) * 2013-06-05 2016-09-28 鸿利智汇集团股份有限公司 一种led及其封装方法
TWI667767B (zh) * 2014-03-31 2019-08-01 菱生精密工業股份有限公司 Package structure of integrated optical module
CN107078193B (zh) * 2014-10-27 2019-11-22 亮锐控股有限公司 定向发光装置及其制造方法
US10234695B2 (en) * 2015-02-16 2019-03-19 Apple Inc. Low-temperature hermetic sealing for diffractive optical element stacks
US20160307881A1 (en) * 2015-04-20 2016-10-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical sensor module and method for manufacturing the same
EP3088931B1 (en) 2015-04-30 2024-09-04 LG Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus and camera module and optical device including the same
CN106546327B (zh) * 2015-09-17 2021-04-20 日月光半导体制造股份有限公司 光学装置、电装置及无源光学组件
EP3446338A4 (en) * 2016-03-23 2019-06-05 AMS Sensors Singapore Pte. Ltd. OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING
USD799103S1 (en) * 2016-05-20 2017-10-03 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical emitter module
US20180017741A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
DE102016116439A1 (de) 2016-09-02 2018-03-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung mit einem Gehäuse mit einem strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelement
CN107181165A (zh) * 2017-06-24 2017-09-19 中国电子科技集团公司第五十八研究所 圆片级激光器封装结构及制造方法
WO2020147958A1 (en) * 2019-01-17 2020-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for obtaining electronic devices and electronic devices
JP2020129629A (ja) * 2019-02-12 2020-08-27 エイブリック株式会社 光センサ装置およびその製造方法
US11262644B1 (en) 2019-05-10 2022-03-01 Facebook Technologies, Llc Structured light projector with solid optical spacer element
TW202135412A (zh) * 2020-03-02 2021-09-16 晶智達光電股份有限公司 雷射封裝結構
JP2022167589A (ja) * 2021-04-23 2022-11-04 シャープ福山レーザー株式会社 発光装置
CN113671638A (zh) * 2021-07-12 2021-11-19 武汉英飞光创科技有限公司 一种光模块
CN115603168B (zh) * 2022-12-12 2023-02-21 度亘激光技术(苏州)有限公司 半导体激光器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514970B2 (ja) 1987-05-14 1996-07-10 株式会社東芝 発光装置
FR2622569B1 (fr) * 1987-11-04 1992-07-17 Corning Glass Works Verre a indice de refraction moyen pour application ophtalmiques
US5458716A (en) * 1994-05-25 1995-10-17 Texas Instruments Incorporated Methods for manufacturing a thermally enhanced molded cavity package having a parallel lid
JP3190212B2 (ja) * 1994-08-05 2001-07-23 株式会社オハラ 光学ガラス
FR2768143B1 (fr) * 1997-09-05 1999-12-03 Corning Inc Verre de fluorophosphate dope a l'erbium et amplificateur optique comprenant ce verre
JP3931545B2 (ja) * 2000-03-22 2007-06-20 住友電気工業株式会社 発光モジュール
JP2002359426A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Ltd 光モジュール及び光通信システム
KR100877159B1 (ko) * 2001-11-30 2009-01-07 파나소닉 주식회사 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123745A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp 光素子実装基板、光モジュール及び光モジュールの実装方法
JP2007225932A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 赤外線通信用モジュール
JP2007294743A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその製造方法
JP2007324303A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及びその実装方法
JP2009049239A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
JP2010034371A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池装置および太陽電池装置用パッケージ
JP2010034369A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池ユニットおよび太陽電池ユニット用パッケージ
JP2010034370A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 太陽電池ユニット
JP2011049370A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Kyocera Corp 光電変換装置、並びに光電変換モジュール
JP2011216856A (ja) * 2010-03-18 2011-10-27 Ricoh Co Ltd 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
US8916418B2 (en) 2010-03-18 2014-12-23 Ricoh Company, Ltd. Surface-emitting laser module, optical scanner device, and image forming apparatus
US9276377B2 (en) 2010-03-18 2016-03-01 Ricoh Company, Ltd. Surface-emitting laser module, optical scanner device, and image forming apparatus
JP2016058743A (ja) * 2010-03-18 2016-04-21 株式会社リコー 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
US9831633B2 (en) 2010-03-18 2017-11-28 Ricoh Company, Ltd. Surface-emitting laser module, optical scanner device, and image forming apparatus
JP2013011568A (ja) * 2011-06-30 2013-01-17 Seiko Instruments Inc 光センサ装置
JP2016035491A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 株式会社日立エルジーデータストレージ 光モジュールとその製造方法
KR102279211B1 (ko) 2014-11-28 2021-07-20 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
KR20160064395A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
US10883680B2 (en) 2015-09-17 2021-01-05 Nikkiso Co., Ltd. Light-emitting module and method of manufacturing light-emitting module
WO2017047358A1 (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 日機装株式会社 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法
JP2017059716A (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 日機装株式会社 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法
JP2018189939A (ja) * 2017-01-18 2018-11-29 大日本印刷株式会社 光学素子、光学素子の多面付け体、光学モジュール及び光照射装置
JP7225534B2 (ja) 2017-01-18 2023-02-21 大日本印刷株式会社 光学素子、光学素子の多面付け体、光学モジュール及び光照射装置
WO2018181588A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 シャープ株式会社 アイセーフ光源およびアイセーフ光源の製造方法
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法
JP2019041060A (ja) * 2017-08-28 2019-03-14 大日本印刷株式会社 光照射装置
JP7106824B2 (ja) 2017-08-28 2022-07-27 大日本印刷株式会社 光照射装置
JP7108687B2 (ja) 2017-10-09 2022-07-28 オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング オプトエレクトロニクス半導体部品、およびオプトエレクトロニクス半導体部品を製造するための方法
CN111492495A (zh) * 2017-10-09 2020-08-04 欧司朗Oled股份有限公司 光电子半导体组件和光电子半导体组件的制造方法
CN111492495B (zh) * 2017-10-09 2024-04-30 欧司朗Oled股份有限公司 光电子半导体组件和光电子半导体组件的制造方法
US11316075B2 (en) 2017-10-09 2022-04-26 Osram Oled Gmbh Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component
JP2020537332A (ja) * 2017-10-09 2020-12-17 オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH オプトエレクトロニクス半導体部品、およびオプトエレクトロニクス半導体部品を製造するための方法
JP2019079848A (ja) * 2017-10-20 2019-05-23 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
JP7071617B2 (ja) 2017-10-20 2022-05-19 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
TWI785195B (zh) * 2018-01-29 2022-12-01 日商青井電子股份有限公司 半導體裝置
JP2019145568A (ja) * 2018-02-16 2019-08-29 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージ、発光装置および発光モジュール
JP2020009905A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 大日本印刷株式会社 光源パッケージ、照明装置
JP7318180B2 (ja) 2018-07-09 2023-08-01 大日本印刷株式会社 照明装置
JP2022163121A (ja) * 2018-11-13 2022-10-25 株式会社ダイセル 光学部材、該光学部材を含むレーザーモジュール及びレーザーデバイス
JPWO2020137979A1 (ja) * 2018-12-27 2021-10-21 京セラ株式会社 透明基板、および光学装置
WO2020137979A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 京セラ株式会社 透明基板、および光学装置
WO2023229017A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 京セラ株式会社 レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
CN100358151C (zh) 2007-12-26
US7037002B2 (en) 2006-05-02
CN1577874A (zh) 2005-02-09
US20050013562A1 (en) 2005-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005038956A (ja) 光部品とその製造方法
JP4571405B2 (ja) 電子部品の作製方法
US7768122B2 (en) Semiconductor package
US6883977B2 (en) Optical device package for flip-chip mounting
EP1848034A2 (en) Electronic component device
JP2003163382A (ja) 受光素子または発光素子用パッケージ
CN114375501A (zh) 光波导封装件以及发光装置
KR100334366B1 (ko) 광학 모듈 및 이에 적용가능한 광반사 부재
JP2004272061A (ja) 光通信モジュール
JP4315833B2 (ja) 回路装置
US6827503B2 (en) Optical device package having a configured frame
JP4807987B2 (ja) 気密封止パッケージおよび光サブモジュール
JP2004253638A (ja) 光部品とその製造方法
JP2004311860A (ja) 光集積型装置
US7255494B2 (en) Low-profile package for housing an optoelectronic assembly
JP2003107301A (ja) 光通信用モジュール
JPH11126946A (ja) 半導体レーザモジュール
US20230067786A1 (en) Hermetically packaged scanning mirror in low humidity environment and manufacturing method thereof
JP4728625B2 (ja) 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール
JP4215703B2 (ja) 光学デバイスおよびその製造方法
JP4195979B2 (ja) 光通信用光電気変換モジュール
JP2009054938A (ja) 受光モジュール
JP2009151053A (ja) 受光モジュール
JP4009110B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
WO2018030261A1 (ja) 光通信モジュール