JP2004253638A - 光部品とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高効率で光ファイバと光半導体デバイスとの結合効率を実現し、小型で面実装に適した安価な光部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック積層基板からなる凹状のパッケージ１３と、前記パッケージ１３の内部の底面に設けた溝部１８と、溝部１８の内部に実装した受光または発光素子１６と、前記受光または発光素子１６の受光または発光部１９の中央に固着したレンズ体２０と、パッケージ１３の開口部を覆うように設けた蓋体１２と、蓋体１２の一部としてレンズ体２０と対向する位置に設けた窓部１１とからなる光部品であり、受光または発光素子１６の受光または発光面に実装するレンズ体２０により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【選択図】 図２
【解決手段】セラミック積層基板からなる凹状のパッケージ１３と、前記パッケージ１３の内部の底面に設けた溝部１８と、溝部１８の内部に実装した受光または発光素子１６と、前記受光または発光素子１６の受光または発光部１９の中央に固着したレンズ体２０と、パッケージ１３の開口部を覆うように設けた蓋体１２と、蓋体１２の一部としてレンズ体２０と対向する位置に設けた窓部１１とからなる光部品であり、受光または発光素子１６の受光または発光面に実装するレンズ体２０により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信システムに使用される発光素子（ＬＥＤ、ＬＤ）または受光素子（ＡＰＤ、ＰＩＮ−ＰＤ）を用いた光部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光通信システムに使用される光部品としては、図７に示すものがある。
図７（ａ）は従来の光部品の斜視図、図７（ｂ）は従来の光部品の断面図である。図７（ａ），（ｂ）に示すように、１は受光または発光素子、２は受光または発光素子１の高さを調整する台座、３は受光または発光素子１を実装する金属ベース、４は光部品の内部の電極が外部と接続できるようにした外部取り出し電極、５は受光または発光素子１と外部取り出し電極４とを接続する金属ワイヤ、６は金属キャップ、７は金属キャップ６に設けたレンズ体、８は金属キャップ６と金属ベース３で構成するパッケージの内部を封止する低融点ガラスである。
【０００３】
金属キャップ６および金属ベース３は通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの合金が用いられ、その表面は酸化を防止するＮｉ−Ａｕでメッキ処理が施されている。この金属キャップ６と金属ベース３とを抵抗溶接により内部を窒素あるいは真空とする気密封止の構造となっている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−６１５７５号公報（第５項、第４図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光部品としては金属キャップ６にレンズ体７を封着させ、金属ベース３を貫通させた外部取り出し電極４を低融点ガラス８により気密封止する構造によりコストが高くなる。また受光または発光素子１と金属キャップ６とのオプテカルパスが長いため、例えば発光素子の場合、金属キャップ６に封着したレンズ体７に入射する光出力が少なくなり、光ファイバとの結合効率が劣化するという問題があった。
【０００７】
本発明は光ファイバと受光または発光素子との高い結合効率を実現し、小型で面実装に適した安価な光部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品であり、受光素子の受光面または発光素子の発光面に実装するレンズ体により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、溝部として２段の溝を設け、一方の溝の外形を受光素子の外形とほぼ等しく、もう一方の溝の外形を発光素子の外形とほぼ等しくした請求項１に記載の光部品であり、受光素子用または発光素子用として凹状パッケージを共有化でき低コストが図れる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、レンズ体を球状または半球状の形状とした請求項１に記載の光部品であり、レンズ体を点または面実装するため簡素化が図れる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、レンズ体の屈折率を１．８以上とした請求項１に記載の光部品であり、レンズ体を受光面または発光面の近傍に配することができ、光ファイバとの結合効率を高めることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、受光または発光素子の受光または発光部の中央に紫外線硬化樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品であり、レンズ体の位置を調整しながら実装して固定ができるため、高い結合効率が実現できる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、受光または発光素子の受光または発光部の中央にシリコン樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品であり、振動や衝撃などが吸収できるため高信頼性が得られる。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、セラミック積層基板に窒化アルミニウムを用いた請求項１に記載の光部品であり、熱伝導性が高いため、発光素子または受光素子で生じる熱が高効率で放熱できる。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、蓋体を所定の絞り深さからなる凹状の形状とし、かつこの凹状の底面にレンズ体の窓を配した請求項１に記載の光部品であり、小型および低背化が実現できる。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、凹状のパッケージと蓋体とをシーム溶接、電子ビーム溶接、半田封止、樹脂封止、ガラス封止のいずれか１つを用いて気密封止した請求項１に記載の光部品であり、高い気密性が実現できるため高信頼性が得られる。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、発光素子を面発光型のＬＥＤまたはレーザーダイオードを用いた請求項１に記載の光部品であり、小型で低背化が実現できる。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体を介して映し出された受光または発光部の形状が中心線に対して上下左右が対称となるように前記レンズ体を位置調整して保持し、紫外線照射により固着する光部品の製造方法であり、パッシブアライメントが実現できる。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体に対向する所定位置に設けられた光ファイバに受光または発光素子との結合効率が常に最大になるように調整しながら紫外線の照射を制御して固着するようにした光部品の製造方法であり、レンズ体が固着するまで最適位置で調整するため、高い結合効率が実現できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における光部品の構造について図１および図２を用いて説明する。
【００２１】
図１は本発明の光部品の斜視図、図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の異なる構成を示す光部品の断面図である。１１は窓、１２は蓋体、１３はセラミック積層基板からなる凹状のパッケージ、１４は外部取り出し電極、１５は凹状のパッケージ１３に固着されているシールリング、１６は受光または発光素子、１７は受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ、１８は受光または発光素子１６を実装するため凹状のパッケージ１３の内部の底面に設けた溝部、１９は受光または発光素子１６の受光または発光部、２０は球または半球状のレンズ体、２１はレンズ体２０を受光または発光部１９の中央に実装して固着するための樹脂である。
【００２２】
以下、本発明の異なる構成を示す光部品について図２を用いて説明する。
【００２３】
図２（ａ）に示すように凹状のパッケージ１３の溝１８に受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２４】
次に図２（ｂ）に示すように凹状のパッケージ１３の溝１８に受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に半球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２５】
また、図２（ｃ）に示すように２段の溝１８ａ，１８ｂを形成する凹状のパッケージ１３の１つの溝１８ａに受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２６】
さらに、図２（ｄ）に示すように２段の溝１８ａ，１８ｂを形成する凹状のパッケージ１３の１つの溝１８ｂに受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止される構造となっている。
【００２７】
凹状のパッケージ１３は、グリーンシートを積層して焼成したセラミック積層基板で形成されている。それぞれの層に配線、スルーホールなどが形成され、結線して凹状のパッケージ１３の内部電極が外部と接続できるようにした構造である。またセラミック積層基板に窒化アルミニウムを用いることにより、受光または発光素子１６で生じる発熱を高効率で放熱することができる。
【００２８】
さらに、外部取り出し電極１４を端面電極で形成するため、凹状のパッケージ１３は小型化することが可能となる。このような小型化の凹状のパッケージ１３は大判の基板を用いて一括で製造するため、そのサイズが取れ数に大きく影響し、結果として非常に安価に作製できる。また内部電極を側面または裏面に取り出すことができるため、面実装にも対応が可能である。
【００２９】
凹状のパッケージ１３の内部の底面に溝部１８が形成されており、この溝部１８の大きさは、実装するＬＥＤ、ＬＤ、ＰＩＮ−ＰＤ、ＡＰＤなどの受光または発光素子１６の外形寸法とほぼ同じに設計され、この溝部１８へ実装することで受光または発光素子１６の位置決めができる。図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように溝部１８が１８ａおよび１８ｂに示すように２段構造となっている。溝部１８を２段構造とすることにより実装する受光または発光素子１６の外形形状がそれぞれ異なっていても、凹状のパッケージ１３を個別に作製する必要がなく、共有のパッケージで対応できるためパッケージコストを安価にできる。
【００３０】
また、溝部１８の形成位置が実装した受光または発光素子１６の受光または発光部１９とレンズ体２０および窓１１との光軸とが一致するように所定の位置に設けられており、溝部１８に実装することにより光軸調整が不要な構造となっている。
【００３１】
窓１１の材料は蓋体１２の材料と封止方法を考慮して決定する。窓１１の材料としてガラスを用いる場合は蓋体１２との線膨張係数をほぼ同じとすることが望ましい。例えば蓋体１２と凹状のパッケージ１３との気密封止にシーム溶接を用いる場合、蓋体１２およびシールリング１５の材料として通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金、窓１１は硼珪酸系のガラスを選択すると良い。そして窓１１は凹状のパッケージ１３の内側または外側に設けてもよい。窓１１と蓋体１２との気密封止には半田、樹脂などが用いられる。
【００３２】
また、図１および図２について、窓１１と蓋体１２を別個にしているが、窓１１を蓋体１２の全体として用いてもよい。この場合は蓋体１２のコストが低減される。そして窓１１と凹状のパッケージ１３とは線膨張係数を極力合わせることが望ましい。さらに窓１１をそのまま蓋体１２として用いる場合、蓋体１２の気密封止が最終の工程となるため、内包する受光または発光素子１６の耐熱温度に注意して気密封止方法を選択するべきである。通常受光または発光素子１６の耐熱温度は２５０℃以下であるため、低融点ガラスより凹状のパッケージ１３と蓋体１２とに半田を形成して、温度２３０度程度のリフロー処理により封止する半田封止またはエポキシ樹脂などを接着剤として用いる樹脂封止を選択すべきである。また封止された凹状のパッケージ１３の内部は受光または発光素子１６の電極の酸化を防止するため、窒素置換または真空とすることが望ましい。
【００３３】
さらに、蓋体１２に設けた窓１１の凹状のパッケージ１３の内部表面に発光素子１６からの反射戻り光を低減するための無反射コートを形成することにより、発光素子１６の高い安定性が得られ、信頼性を高めることができる。
【００３４】
レンズ体２０を実装して固定する樹脂２１には実装時間および信頼性等を考慮すると紫外線硬化型の樹脂２１、またはシリコン系の樹脂２１が望ましい。シリコン系の樹脂を用いた場合、硬化後の弾性率が大きいため耐衝撃性が高くなり信頼性が向上する。
【００３５】
また、樹脂２１の粘度は内部に気泡が混入しないように適宜決定する。受光または発光素子１６の受光または発光部１９と密着してレンズ体２０を実装して固着することにより、安定した実装が実現できると共に光ファイバとの結合効率を大幅に向上させることができる。
【００３６】
レンズ体２０の屈折率は受光または発光素子１６の放射角度とレンズ体２０からの出射角を考慮して決定する。レンズ体２０からの出射角は可能な限り小さく、平行光に近づけるほど光ファイバへの結合効率と伝送特性は向上することが知られている。通常ＬＥＤなどの発光素子は発光部からの放射角度は６０〜１２０°である。そのためレンズ体２０を介して平行光に近づけるためにはレンズ体２０の屈折率は１．８以上が必要となる。
【００３７】
レンズ体２０の直径はレンズ体２０からの出射角に影響を及ぼさないが、レンズ体２０の直径が大きくなるほどレンズ体２０から出射される光束の直径は大きくなる。したがってレンズ体２０の直径は結合させる光ファイバの種類、特にコア径および開口数に応じて選択すればよい。例えばプラスチックファイバのコア径は２００〜９００μｍであり、ガラスファイバのコア径は１０〜５０μｍ程度である。実際はレンズ体２０を実装する凹状のパッケージ１３の凹部深さがパッケージの大きさに対して制限されるため、凹状のパッケージ１３をできるだけ小型化するためにはレンズ体２０の直径は０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００３８】
レンズ体２０の材料はガラスまたは樹脂を選択する。ただし、樹脂材料は屈折率の温度特性がガラス材料に比較して悪く、また耐熱性も低い。したがって高い信頼性を得るためにはガラス材料を選択するほうが望ましい。
【００３９】
以上のように本発明により受光または発光素子１６と光ファイバとの結合効率が高く、かつ面実装にも対応した安価な光部品を提供することができる。
【００４０】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における光部品の構造について図３および図４を用いて説明する。
【００４１】
実施の形態１と異なる蓋体１２および窓１１の構成について説明する。
【００４２】
蓋体１２は所定の絞り深さＬ１を有する凸状であり、凸部の天井に窓１１が設けられている。窓１１は屈折型のレンズであり、発光素子１６からレンズ体２０を介して出射される光束をさらに窓１１によりさらに収束させることが可能となる。蓋体１２の絞り深さＬ１は、レンズ体２０からの光束の出射角と光束の直径を考慮して設計する。窓１１を屈折型のレンズとすることにより、レンズ体２０の屈折率が１．８以下であっても窓１１を介して光束を平行光あるいは所定の位置にて収束させることが可能となる。
【００４３】
すなわちレンズ体２０の選択範囲または設計範囲を広げることにより低コスト化が可能となる。さらに発光素子１６からの光束をレンズ体２０および窓１１の屈折型のレンズを介することにより窓１１から出射する光束を短い焦点距離でかつ小さいスポットに収束することができ、ガラスファイバなどコア径が５０μｍ以下の光ファイバに結合させる場合に有利となる。
【００４４】
蓋体１２の絞りは、蓋体１２が金属製の場合はダイスやポンチなどの金型を用いて作製すればよい。
【００４５】
深絞りの蓋体１２を凹状のパッケージ１３に溶接して気密封止する方法は、従来のシーム溶接などの抵抗溶接法ではきわめて困難である。一般的に使用されるシーム溶接では、その通電するための電極構造により溶接可能なキャップは平板の形状に制限される。またプロジェクション溶接などでは、溶接するための通電時に蓋体１２を凹状のパッケージ１３に加圧して電気的接点を得るために、本発明のセラミック基板による凹状のパッケージ１３では割れを生じやすくなる。
【００４６】
そのため、絞り深さを有する蓋体１２を気密封止には電子ビーム溶接法を用いるとよい。電子ビーム溶接法では、電気抵抗による発熱ではなく、電子ビームを集光させ熱源を得て溶接を行う。そのため従来方式より低加圧でさらに電子ビームの偏向角を考慮することによりシーム溶接では不可能な深絞りの蓋体１２を溶接して気密封止することが可能となる。この電子ビーム溶接を行う場合、蓋体１２の主表面のメッキに注意する必要がある。主表面をＮｉメッキする場合、無電解メッキではなく電解メッキを採用すべきである。これは無電解メッキでは成膜したＮｉ膜中に多くのリンを含み、このリンが溶接時にシールリング１５に拡散してマイクロクラックを発生させるためである。
【００４７】
図４は図３に示す蓋体１２の形状を角柱から円柱に変更した形状であり、図３と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４８】
蓋体１２を円柱形状に変更することにより、金型などによる絞り加工が容易になり、その結果蓋体１２のコストを下げることができる。
【００４９】
図５は本発明による光部品を光リンクに用いた例である。図５は本発明の光部品を実装した光リンクの斜視図である。図５に示す２２は本発明による光部品としての受光モジュール、２３は本発明による光部品としての発光モジュールであり、２４は受光モジュール２２および発光モジュール２３を増幅、駆動させるためのプリアンプ、メインアンプ、ドライバーＩＣなどのＬＳＩである。２５は回路を構成するチップ抵抗、積層セラミックコンデンサなどのディスクリート部品であり、２６はそれらを実装するための実装基板であり、２７は外部取り出し用の電極である。
【００５０】
本発明による集光効率の高く安価で面実装化が可能な光部品を用いることで受光モジュール２２、発光モジュール２３の小型化、低コスト化に大きく貢献できる。
【００５１】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における光部品の製造方法について図６を用いて説明する。
【００５２】
図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の光部品の製造工程を示す断面図である。２８はレンズ体２０の実装位置を調整するための治具、２９は紫外線照射ケーブル、３０はカメラ、３１は紫外線の光源、３２は光パワーおよび電流を計測して紫外線の光源３１を制御する計測器、３３は計測器３２からの制御信号、３４は受光モジュールからの受光電流、３５は光ファイバ、３６は電圧電源である。
【００５３】
まず初めに図６（ａ）に示すように凹状のパッケージ１３に実装して固定された受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上にレンズ体２０を固定するための樹脂２１を一定量塗布する。樹脂２１には紫外線硬化型を選択する。
【００５４】
次に図６（ｂ）において、図６（ａ）で塗布した固定するための樹脂２１の上にレンズ体２０を仮固定する。この場合樹脂２１は硬化せずレンズ体２０は受光または発光部１９の上の位置を自由に調整が可能である。
【００５５】
次に図６（ｃ）において、図６（ｂ）で仮固定したレンズ体２０を実装位置調整用の治具２８を用いて位置を調整する。実装位置調整用の治具２８の穴径はレンズ体２０の直径より小さくすることにより、実装位置調整用の治具２８が受光または発光素子１６の表面に接触することを防止する。図６（ｃ）に示すように実装位置調整用の治具２８の穴からレンズ体２０を介して受光または発光部１９の形状パターンをカメラ３０で認識して、中心線に対して上下左右が対称となるように調整してレンズ体２０の位置を一次固定し、紫外線の光源３１が紫外線照射ケーブル２９を通して照射してレンズ体２０を固着する。受光または発光部１９の形状パターンは、レンズ体２０を介して拡大されることにより低倍率のカメラでも容易に認識することができ、光パワーおよび電源等の計測器の必要がなく、実装装置のコストを低減することができる。
【００５６】
また、図６（ｄ）に示すように凹状のパッケージ１３の外部取り出し電極１４の一端に電圧電源３６を入力して凹状のパッケージ１３の内部の受光または発光素子１６を動作させる。そして凹状のパッケージ１３の一端子から出力される受光電流３４と光ファイバ３５からの発光素子の光パワーとを計測器３２に入力し、光ファイバ３５とレンズ体２０とが最大の結合効率となるように実装位置調整用の治具２８を調整し、仮固定されたレンズ体２０に紫外線の光源３１を紫外線照射ケーブル２９により照射しながら計測器３２より光パワーおよび受光電流が常に最大となるよう紫外線の光源３１のパワーを制御しながら固着する。
【００５７】
以上のように本発明による光部品の製造方法によりレンズ体２０をより確実にかつ高精度に発光部または受光部１９の中央に実装、固定することが可能となる。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光／発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品であり、受光素子の受光面または発光素子の発光面に実装するレンズ体により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における光部品の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における異なる光部品の断面図
【図３】（ａ）本発明の他の実施の形態における光部品の斜視図
（ｂ）同光部品の断面図
【図４】（ａ）本発明の他の実施の形態における光部品の斜視図
（ｂ）同光部品の断面図
【図５】本発明の光部品を実装した光リンクの模式図
【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の光部品の製造工程を示す断面図
【図７】（ａ）従来の光部品の斜視図
（ｂ）従来の光部品の断面図
【符号の説明】
１１ 窓
１２ 蓋体
１３ 凹状のパッケージ
１４ 外部取り出し電極
１５ シールリング
１６ 受光または発光素子
１７ 金属ワイヤ
１８ 溝部
１８ａ 溝部
１８ｂ 溝部
１９ 受光または発光部
２０ レンズ体
２１ 樹脂
２２ 受光モジュール
２３ 発光モジュール
２４ ＬＳＩ
２５ ディスクリート部品
２６ 実装基板
２７ 外部取り出し電極
２８ 実装位置調整用の治具
２９ 紫外線照射ケーブル
３０ カメラ
３１ 紫外線の光源
３２ 計測器
３３ 制御信号
３４ 受光電流
３５ 光ファイバ
３６ 電圧電源
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信システムに使用される発光素子（ＬＥＤ、ＬＤ）または受光素子（ＡＰＤ、ＰＩＮ−ＰＤ）を用いた光部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光通信システムに使用される光部品としては、図７に示すものがある。
図７（ａ）は従来の光部品の斜視図、図７（ｂ）は従来の光部品の断面図である。図７（ａ），（ｂ）に示すように、１は受光または発光素子、２は受光または発光素子１の高さを調整する台座、３は受光または発光素子１を実装する金属ベース、４は光部品の内部の電極が外部と接続できるようにした外部取り出し電極、５は受光または発光素子１と外部取り出し電極４とを接続する金属ワイヤ、６は金属キャップ、７は金属キャップ６に設けたレンズ体、８は金属キャップ６と金属ベース３で構成するパッケージの内部を封止する低融点ガラスである。
【０００３】
金属キャップ６および金属ベース３は通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの合金が用いられ、その表面は酸化を防止するＮｉ−Ａｕでメッキ処理が施されている。この金属キャップ６と金属ベース３とを抵抗溶接により内部を窒素あるいは真空とする気密封止の構造となっている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−６１５７５号公報（第５項、第４図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光部品としては金属キャップ６にレンズ体７を封着させ、金属ベース３を貫通させた外部取り出し電極４を低融点ガラス８により気密封止する構造によりコストが高くなる。また受光または発光素子１と金属キャップ６とのオプテカルパスが長いため、例えば発光素子の場合、金属キャップ６に封着したレンズ体７に入射する光出力が少なくなり、光ファイバとの結合効率が劣化するという問題があった。
【０００７】
本発明は光ファイバと受光または発光素子との高い結合効率を実現し、小型で面実装に適した安価な光部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品であり、受光素子の受光面または発光素子の発光面に実装するレンズ体により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、溝部として２段の溝を設け、一方の溝の外形を受光素子の外形とほぼ等しく、もう一方の溝の外形を発光素子の外形とほぼ等しくした請求項１に記載の光部品であり、受光素子用または発光素子用として凹状パッケージを共有化でき低コストが図れる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、レンズ体を球状または半球状の形状とした請求項１に記載の光部品であり、レンズ体を点または面実装するため簡素化が図れる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、レンズ体の屈折率を１．８以上とした請求項１に記載の光部品であり、レンズ体を受光面または発光面の近傍に配することができ、光ファイバとの結合効率を高めることができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、受光または発光素子の受光または発光部の中央に紫外線硬化樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品であり、レンズ体の位置を調整しながら実装して固定ができるため、高い結合効率が実現できる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、受光または発光素子の受光または発光部の中央にシリコン樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品であり、振動や衝撃などが吸収できるため高信頼性が得られる。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、セラミック積層基板に窒化アルミニウムを用いた請求項１に記載の光部品であり、熱伝導性が高いため、発光素子または受光素子で生じる熱が高効率で放熱できる。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、蓋体を所定の絞り深さからなる凹状の形状とし、かつこの凹状の底面にレンズ体の窓を配した請求項１に記載の光部品であり、小型および低背化が実現できる。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、凹状のパッケージと蓋体とをシーム溶接、電子ビーム溶接、半田封止、樹脂封止、ガラス封止のいずれか１つを用いて気密封止した請求項１に記載の光部品であり、高い気密性が実現できるため高信頼性が得られる。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、発光素子を面発光型のＬＥＤまたはレーザーダイオードを用いた請求項１に記載の光部品であり、小型で低背化が実現できる。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体を介して映し出された受光または発光部の形状が中心線に対して上下左右が対称となるように前記レンズ体を位置調整して保持し、紫外線照射により固着する光部品の製造方法であり、パッシブアライメントが実現できる。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体に対向する所定位置に設けられた光ファイバに受光または発光素子との結合効率が常に最大になるように調整しながら紫外線の照射を制御して固着するようにした光部品の製造方法であり、レンズ体が固着するまで最適位置で調整するため、高い結合効率が実現できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における光部品の構造について図１および図２を用いて説明する。
【００２１】
図１は本発明の光部品の斜視図、図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の異なる構成を示す光部品の断面図である。１１は窓、１２は蓋体、１３はセラミック積層基板からなる凹状のパッケージ、１４は外部取り出し電極、１５は凹状のパッケージ１３に固着されているシールリング、１６は受光または発光素子、１７は受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ、１８は受光または発光素子１６を実装するため凹状のパッケージ１３の内部の底面に設けた溝部、１９は受光または発光素子１６の受光または発光部、２０は球または半球状のレンズ体、２１はレンズ体２０を受光または発光部１９の中央に実装して固着するための樹脂である。
【００２２】
以下、本発明の異なる構成を示す光部品について図２を用いて説明する。
【００２３】
図２（ａ）に示すように凹状のパッケージ１３の溝１８に受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２４】
次に図２（ｂ）に示すように凹状のパッケージ１３の溝１８に受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に半球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２５】
また、図２（ｃ）に示すように２段の溝１８ａ，１８ｂを形成する凹状のパッケージ１３の１つの溝１８ａに受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止された構造となっている。
【００２６】
さらに、図２（ｄ）に示すように２段の溝１８ａ，１８ｂを形成する凹状のパッケージ１３の１つの溝１８ｂに受光または発光素子１６が実装され、受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上に球状のレンズ体２０が実装されている。そして受光または発光素子１６の電極を外部に取り出すための金属ワイヤ１７が接続され、凹状のパッケージ１３がシールリング１５により窓１１を設けた蓋体１２で封止される構造となっている。
【００２７】
凹状のパッケージ１３は、グリーンシートを積層して焼成したセラミック積層基板で形成されている。それぞれの層に配線、スルーホールなどが形成され、結線して凹状のパッケージ１３の内部電極が外部と接続できるようにした構造である。またセラミック積層基板に窒化アルミニウムを用いることにより、受光または発光素子１６で生じる発熱を高効率で放熱することができる。
【００２８】
さらに、外部取り出し電極１４を端面電極で形成するため、凹状のパッケージ１３は小型化することが可能となる。このような小型化の凹状のパッケージ１３は大判の基板を用いて一括で製造するため、そのサイズが取れ数に大きく影響し、結果として非常に安価に作製できる。また内部電極を側面または裏面に取り出すことができるため、面実装にも対応が可能である。
【００２９】
凹状のパッケージ１３の内部の底面に溝部１８が形成されており、この溝部１８の大きさは、実装するＬＥＤ、ＬＤ、ＰＩＮ−ＰＤ、ＡＰＤなどの受光または発光素子１６の外形寸法とほぼ同じに設計され、この溝部１８へ実装することで受光または発光素子１６の位置決めができる。図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように溝部１８が１８ａおよび１８ｂに示すように２段構造となっている。溝部１８を２段構造とすることにより実装する受光または発光素子１６の外形形状がそれぞれ異なっていても、凹状のパッケージ１３を個別に作製する必要がなく、共有のパッケージで対応できるためパッケージコストを安価にできる。
【００３０】
また、溝部１８の形成位置が実装した受光または発光素子１６の受光または発光部１９とレンズ体２０および窓１１との光軸とが一致するように所定の位置に設けられており、溝部１８に実装することにより光軸調整が不要な構造となっている。
【００３１】
窓１１の材料は蓋体１２の材料と封止方法を考慮して決定する。窓１１の材料としてガラスを用いる場合は蓋体１２との線膨張係数をほぼ同じとすることが望ましい。例えば蓋体１２と凹状のパッケージ１３との気密封止にシーム溶接を用いる場合、蓋体１２およびシールリング１５の材料として通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金、窓１１は硼珪酸系のガラスを選択すると良い。そして窓１１は凹状のパッケージ１３の内側または外側に設けてもよい。窓１１と蓋体１２との気密封止には半田、樹脂などが用いられる。
【００３２】
また、図１および図２について、窓１１と蓋体１２を別個にしているが、窓１１を蓋体１２の全体として用いてもよい。この場合は蓋体１２のコストが低減される。そして窓１１と凹状のパッケージ１３とは線膨張係数を極力合わせることが望ましい。さらに窓１１をそのまま蓋体１２として用いる場合、蓋体１２の気密封止が最終の工程となるため、内包する受光または発光素子１６の耐熱温度に注意して気密封止方法を選択するべきである。通常受光または発光素子１６の耐熱温度は２５０℃以下であるため、低融点ガラスより凹状のパッケージ１３と蓋体１２とに半田を形成して、温度２３０度程度のリフロー処理により封止する半田封止またはエポキシ樹脂などを接着剤として用いる樹脂封止を選択すべきである。また封止された凹状のパッケージ１３の内部は受光または発光素子１６の電極の酸化を防止するため、窒素置換または真空とすることが望ましい。
【００３３】
さらに、蓋体１２に設けた窓１１の凹状のパッケージ１３の内部表面に発光素子１６からの反射戻り光を低減するための無反射コートを形成することにより、発光素子１６の高い安定性が得られ、信頼性を高めることができる。
【００３４】
レンズ体２０を実装して固定する樹脂２１には実装時間および信頼性等を考慮すると紫外線硬化型の樹脂２１、またはシリコン系の樹脂２１が望ましい。シリコン系の樹脂を用いた場合、硬化後の弾性率が大きいため耐衝撃性が高くなり信頼性が向上する。
【００３５】
また、樹脂２１の粘度は内部に気泡が混入しないように適宜決定する。受光または発光素子１６の受光または発光部１９と密着してレンズ体２０を実装して固着することにより、安定した実装が実現できると共に光ファイバとの結合効率を大幅に向上させることができる。
【００３６】
レンズ体２０の屈折率は受光または発光素子１６の放射角度とレンズ体２０からの出射角を考慮して決定する。レンズ体２０からの出射角は可能な限り小さく、平行光に近づけるほど光ファイバへの結合効率と伝送特性は向上することが知られている。通常ＬＥＤなどの発光素子は発光部からの放射角度は６０〜１２０°である。そのためレンズ体２０を介して平行光に近づけるためにはレンズ体２０の屈折率は１．８以上が必要となる。
【００３７】
レンズ体２０の直径はレンズ体２０からの出射角に影響を及ぼさないが、レンズ体２０の直径が大きくなるほどレンズ体２０から出射される光束の直径は大きくなる。したがってレンズ体２０の直径は結合させる光ファイバの種類、特にコア径および開口数に応じて選択すればよい。例えばプラスチックファイバのコア径は２００〜９００μｍであり、ガラスファイバのコア径は１０〜５０μｍ程度である。実際はレンズ体２０を実装する凹状のパッケージ１３の凹部深さがパッケージの大きさに対して制限されるため、凹状のパッケージ１３をできるだけ小型化するためにはレンズ体２０の直径は０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００３８】
レンズ体２０の材料はガラスまたは樹脂を選択する。ただし、樹脂材料は屈折率の温度特性がガラス材料に比較して悪く、また耐熱性も低い。したがって高い信頼性を得るためにはガラス材料を選択するほうが望ましい。
【００３９】
以上のように本発明により受光または発光素子１６と光ファイバとの結合効率が高く、かつ面実装にも対応した安価な光部品を提供することができる。
【００４０】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における光部品の構造について図３および図４を用いて説明する。
【００４１】
実施の形態１と異なる蓋体１２および窓１１の構成について説明する。
【００４２】
蓋体１２は所定の絞り深さＬ１を有する凸状であり、凸部の天井に窓１１が設けられている。窓１１は屈折型のレンズであり、発光素子１６からレンズ体２０を介して出射される光束をさらに窓１１によりさらに収束させることが可能となる。蓋体１２の絞り深さＬ１は、レンズ体２０からの光束の出射角と光束の直径を考慮して設計する。窓１１を屈折型のレンズとすることにより、レンズ体２０の屈折率が１．８以下であっても窓１１を介して光束を平行光あるいは所定の位置にて収束させることが可能となる。
【００４３】
すなわちレンズ体２０の選択範囲または設計範囲を広げることにより低コスト化が可能となる。さらに発光素子１６からの光束をレンズ体２０および窓１１の屈折型のレンズを介することにより窓１１から出射する光束を短い焦点距離でかつ小さいスポットに収束することができ、ガラスファイバなどコア径が５０μｍ以下の光ファイバに結合させる場合に有利となる。
【００４４】
蓋体１２の絞りは、蓋体１２が金属製の場合はダイスやポンチなどの金型を用いて作製すればよい。
【００４５】
深絞りの蓋体１２を凹状のパッケージ１３に溶接して気密封止する方法は、従来のシーム溶接などの抵抗溶接法ではきわめて困難である。一般的に使用されるシーム溶接では、その通電するための電極構造により溶接可能なキャップは平板の形状に制限される。またプロジェクション溶接などでは、溶接するための通電時に蓋体１２を凹状のパッケージ１３に加圧して電気的接点を得るために、本発明のセラミック基板による凹状のパッケージ１３では割れを生じやすくなる。
【００４６】
そのため、絞り深さを有する蓋体１２を気密封止には電子ビーム溶接法を用いるとよい。電子ビーム溶接法では、電気抵抗による発熱ではなく、電子ビームを集光させ熱源を得て溶接を行う。そのため従来方式より低加圧でさらに電子ビームの偏向角を考慮することによりシーム溶接では不可能な深絞りの蓋体１２を溶接して気密封止することが可能となる。この電子ビーム溶接を行う場合、蓋体１２の主表面のメッキに注意する必要がある。主表面をＮｉメッキする場合、無電解メッキではなく電解メッキを採用すべきである。これは無電解メッキでは成膜したＮｉ膜中に多くのリンを含み、このリンが溶接時にシールリング１５に拡散してマイクロクラックを発生させるためである。
【００４７】
図４は図３に示す蓋体１２の形状を角柱から円柱に変更した形状であり、図３と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４８】
蓋体１２を円柱形状に変更することにより、金型などによる絞り加工が容易になり、その結果蓋体１２のコストを下げることができる。
【００４９】
図５は本発明による光部品を光リンクに用いた例である。図５は本発明の光部品を実装した光リンクの斜視図である。図５に示す２２は本発明による光部品としての受光モジュール、２３は本発明による光部品としての発光モジュールであり、２４は受光モジュール２２および発光モジュール２３を増幅、駆動させるためのプリアンプ、メインアンプ、ドライバーＩＣなどのＬＳＩである。２５は回路を構成するチップ抵抗、積層セラミックコンデンサなどのディスクリート部品であり、２６はそれらを実装するための実装基板であり、２７は外部取り出し用の電極である。
【００５０】
本発明による集光効率の高く安価で面実装化が可能な光部品を用いることで受光モジュール２２、発光モジュール２３の小型化、低コスト化に大きく貢献できる。
【００５１】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における光部品の製造方法について図６を用いて説明する。
【００５２】
図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の光部品の製造工程を示す断面図である。２８はレンズ体２０の実装位置を調整するための治具、２９は紫外線照射ケーブル、３０はカメラ、３１は紫外線の光源、３２は光パワーおよび電流を計測して紫外線の光源３１を制御する計測器、３３は計測器３２からの制御信号、３４は受光モジュールからの受光電流、３５は光ファイバ、３６は電圧電源である。
【００５３】
まず初めに図６（ａ）に示すように凹状のパッケージ１３に実装して固定された受光または発光素子１６の受光または発光部１９の上にレンズ体２０を固定するための樹脂２１を一定量塗布する。樹脂２１には紫外線硬化型を選択する。
【００５４】
次に図６（ｂ）において、図６（ａ）で塗布した固定するための樹脂２１の上にレンズ体２０を仮固定する。この場合樹脂２１は硬化せずレンズ体２０は受光または発光部１９の上の位置を自由に調整が可能である。
【００５５】
次に図６（ｃ）において、図６（ｂ）で仮固定したレンズ体２０を実装位置調整用の治具２８を用いて位置を調整する。実装位置調整用の治具２８の穴径はレンズ体２０の直径より小さくすることにより、実装位置調整用の治具２８が受光または発光素子１６の表面に接触することを防止する。図６（ｃ）に示すように実装位置調整用の治具２８の穴からレンズ体２０を介して受光または発光部１９の形状パターンをカメラ３０で認識して、中心線に対して上下左右が対称となるように調整してレンズ体２０の位置を一次固定し、紫外線の光源３１が紫外線照射ケーブル２９を通して照射してレンズ体２０を固着する。受光または発光部１９の形状パターンは、レンズ体２０を介して拡大されることにより低倍率のカメラでも容易に認識することができ、光パワーおよび電源等の計測器の必要がなく、実装装置のコストを低減することができる。
【００５６】
また、図６（ｄ）に示すように凹状のパッケージ１３の外部取り出し電極１４の一端に電圧電源３６を入力して凹状のパッケージ１３の内部の受光または発光素子１６を動作させる。そして凹状のパッケージ１３の一端子から出力される受光電流３４と光ファイバ３５からの発光素子の光パワーとを計測器３２に入力し、光ファイバ３５とレンズ体２０とが最大の結合効率となるように実装位置調整用の治具２８を調整し、仮固定されたレンズ体２０に紫外線の光源３１を紫外線照射ケーブル２９により照射しながら計測器３２より光パワーおよび受光電流が常に最大となるよう紫外線の光源３１のパワーを制御しながら固着する。
【００５７】
以上のように本発明による光部品の製造方法によりレンズ体２０をより確実にかつ高精度に発光部または受光部１９の中央に実装、固定することが可能となる。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光／発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品であり、受光素子の受光面または発光素子の発光面に実装するレンズ体により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における光部品の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における異なる光部品の断面図
【図３】（ａ）本発明の他の実施の形態における光部品の斜視図
（ｂ）同光部品の断面図
【図４】（ａ）本発明の他の実施の形態における光部品の斜視図
（ｂ）同光部品の断面図
【図５】本発明の光部品を実装した光リンクの模式図
【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の光部品の製造工程を示す断面図
【図７】（ａ）従来の光部品の斜視図
（ｂ）従来の光部品の断面図
【符号の説明】
１１ 窓
１２ 蓋体
１３ 凹状のパッケージ
１４ 外部取り出し電極
１５ シールリング
１６ 受光または発光素子
１７ 金属ワイヤ
１８ 溝部
１８ａ 溝部
１８ｂ 溝部
１９ 受光または発光部
２０ レンズ体
２１ 樹脂
２２ 受光モジュール
２３ 発光モジュール
２４ ＬＳＩ
２５ ディスクリート部品
２６ 実装基板
２７ 外部取り出し電極
２８ 実装位置調整用の治具
２９ 紫外線照射ケーブル
３０ カメラ
３１ 紫外線の光源
３２ 計測器
３３ 制御信号
３４ 受光電流
３５ 光ファイバ
３６ 電圧電源
Claims (12)
- セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品。
- 溝部として２段の溝を設け、一方の溝の外形を受光素子の外形とほぼ等しく、もう一方の溝の外形を発光素子の外形とほぼ等しくした請求項１に記載の光部品。
- レンズ体を球状または半球状の形状とした請求項１に記載の光部品。
- レンズ体の屈折率を１．８以上とした請求項１に記載の光部品。
- 受光または発光素子の受光または発光部の中央に紫外線硬化樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品。
- 受光／発光素子の受光／発光部中央にシリコン樹脂を用いてレンズ体を固着した請求項１に記載の光部品。
- セラミック積層基板に窒化アルミニウムを用いた請求項１に記載の光部品。
- 蓋体を所定の絞り深さからなる凹状の形状とし、かつこの凹状の底面にレンズ体の窓を配した請求項１に記載の光部品。
- 凹状のパッケージと蓋体とをシーム溶接、電子ビーム溶接、半田封止、樹脂封止のいずれか１つを用いて気密封止した請求項１に記載の光部品。
- 発光素子に面発光型のＬＥＤまたはレーザーダイオードを用いた請求項１に記載の光部品。
- セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体を介して映し出された受光または発光部の形状が中心線に対して上下左右が対称となるように前記レンズ体を位置調整して保持し、紫外線照射により固着する光部品の製造方法。
- セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品の製造方法において、前記レンズ体に対向する所定位置に設けられた光ファイバと受光または発光素子との結合効率が常に最大になるように調整しながら紫外線の照射を制御して固着するようにした光部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003042829A JP2004253638A (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | 光部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003042829A JP2004253638A (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | 光部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004253638A true JP2004253638A (ja) | 2004-09-09 |
Family
ID=33026001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003042829A Pending JP2004253638A (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | 光部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004253638A (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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