JP2003163382A - 受光素子または発光素子用パッケージ - Google Patents
受光素子または発光素子用パッケージInfo
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光軸調整が不要であり、小型・低背、面実装
化が可能な安価な受光素子または発光素子用パッケージ
を提供することを目的とする。 【解決手段】 主表面の一部に所定の大きさと深さのキ
ャビティ１８を設けた積層セラミック基板１３と、所定
の絞り深さを有するレンズ１１付の金属製キャップ１２
とからなる受光素子または発光素子用パッケージであ
り、キャビテイ１８の大きさが受光素子または発光素子
１６のそれとほぼ同じでかつ。キャビティ１８の位置が
受光素子または発光素子１６の受光面あるいは発光面と
レンズ１１との光軸が一致するように設けられている。
化が可能な安価な受光素子または発光素子用パッケージ
を提供することを目的とする。 【解決手段】 主表面の一部に所定の大きさと深さのキ
ャビティ１８を設けた積層セラミック基板１３と、所定
の絞り深さを有するレンズ１１付の金属製キャップ１２
とからなる受光素子または発光素子用パッケージであ
り、キャビテイ１８の大きさが受光素子または発光素子
１６のそれとほぼ同じでかつ。キャビティ１８の位置が
受光素子または発光素子１６の受光面あるいは発光面と
レンズ１１との光軸が一致するように設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信用に用いられ
るＬＥＤ、ＬＤ、ＰＤなどの受光素子または発光素子用
パッケージに関するものである。
るＬＥＤ、ＬＤ、ＰＤなどの受光素子または発光素子用
パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信用に用いられる受光用のＰＤモジ
ュールおよび発光用のＬＥＤモジュールの従来例を図４
に示す。図４（ａ）はモジュールの斜視図であり、図４
（ｂ）はその断面図を示している。図４において、１は
金属製キャップ２に封着されているレンズ、２は金属製
キャップ、３はチップを実装するための金属ベース、４
は金属ベース３の主面から裏面に取り出すための外部取
り出し電極、５は外部取り出し電極４を金属ベース３に
気密封止するための低融点ガラス、６はＬＥＤまたはＰ
Ｄなどの受光素子または発光素子、７は受光素子または
発光素子６の電極を外部取り出し電極４に電気的に接続
させるためのワイヤを示している。
ュールおよび発光用のＬＥＤモジュールの従来例を図４
に示す。図４（ａ）はモジュールの斜視図であり、図４
（ｂ）はその断面図を示している。図４において、１は
金属製キャップ２に封着されているレンズ、２は金属製
キャップ、３はチップを実装するための金属ベース、４
は金属ベース３の主面から裏面に取り出すための外部取
り出し電極、５は外部取り出し電極４を金属ベース３に
気密封止するための低融点ガラス、６はＬＥＤまたはＰ
Ｄなどの受光素子または発光素子、７は受光素子または
発光素子６の電極を外部取り出し電極４に電気的に接続
させるためのワイヤを示している。
【０００３】金属製キャップ２および金属ベース３はと
もに金属製であり、通常はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの合金
が用いられ、その表面は酸化防止のためＮｉ−Ａｕなど
でメッキ処理を施されている。この金属製キャップ２と
金属ベース３を抵抗溶接を行い、内部を窒素あるいは真
空に気密封止する構造となっている。
もに金属製であり、通常はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの合金
が用いられ、その表面は酸化防止のためＮｉ−Ａｕなど
でメッキ処理を施されている。この金属製キャップ２と
金属ベース３を抵抗溶接を行い、内部を窒素あるいは真
空に気密封止する構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において問
題となるのは、外部取り出し電極４を金属ベース３に気
密封止するため、外部取り出し電極４を貫通させるため
の穴加工が必要である。また低融点ガラス５を埋め込む
ため金属ベース３の製作コストが高くなるという課題が
ある。また、外部取り出し電極４のため受光素子および
発光素子６の金属ベース３上の実装面積が小さくなり、
必然的に金属ベース３を大きくすることが必要となる。
さらにレンズ１の光軸と受光素子または発光素子６の受
光面および発光面の光軸合わせが必要で調整コストが高
くなり、また面実装に対応不可能であるためこれらの受
光素子または発光素子６を用いて光リンクなどモジュー
ルを組み込んだ場合、そのモジュールが大きくなるとい
う課題がある。
題となるのは、外部取り出し電極４を金属ベース３に気
密封止するため、外部取り出し電極４を貫通させるため
の穴加工が必要である。また低融点ガラス５を埋め込む
ため金属ベース３の製作コストが高くなるという課題が
ある。また、外部取り出し電極４のため受光素子および
発光素子６の金属ベース３上の実装面積が小さくなり、
必然的に金属ベース３を大きくすることが必要となる。
さらにレンズ１の光軸と受光素子または発光素子６の受
光面および発光面の光軸合わせが必要で調整コストが高
くなり、また面実装に対応不可能であるためこれらの受
光素子または発光素子６を用いて光リンクなどモジュー
ルを組み込んだ場合、そのモジュールが大きくなるとい
う課題がある。
【０００５】そこで本発明は、主表面の一部に実装する
受光素子または発光素子とほぼ等しい大きさと深さのキ
ャビティを設けた積層セラミック基板と、所定の絞り深
さを有するレンズ付の金属製キャップにより光軸調整無
しで気密封止することにより、安価で小型・面実装に適
した受光素子または発光素子用パッケージを提供するこ
とを目的とする。
受光素子または発光素子とほぼ等しい大きさと深さのキ
ャビティを設けた積層セラミック基板と、所定の絞り深
さを有するレンズ付の金属製キャップにより光軸調整無
しで気密封止することにより、安価で小型・面実装に適
した受光素子または発光素子用パッケージを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、主表面の一部に所定の大きさと深さのキャビ
ティを設けた積層セラミック基板と、所定の絞り深さを
有するレンズ付の金属製キャップとからなる受光素子ま
たは発光素子用パッケージであり、面実装化に適したパ
ッケージであるため、このパッケージを用いることによ
り光リンクなどのモジュール化の際に小型・低背化が可
能となる作用を有する。さらに実装用の基板に積層セラ
ミック基板を用いるため安価に製造できる作用も同時に
有する。
の発明は、主表面の一部に所定の大きさと深さのキャビ
ティを設けた積層セラミック基板と、所定の絞り深さを
有するレンズ付の金属製キャップとからなる受光素子ま
たは発光素子用パッケージであり、面実装化に適したパ
ッケージであるため、このパッケージを用いることによ
り光リンクなどのモジュール化の際に小型・低背化が可
能となる作用を有する。さらに実装用の基板に積層セラ
ミック基板を用いるため安価に製造できる作用も同時に
有する。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、キャビティの大きさが実装する
受光素子または発光素子の大きさとほぼ等しい受光素子
または発光素子用パッケージであり、受光素子または発
光素子の位置決めを容易にし、光軸調整を簡素化させる
作用を有する。
に記載の発明において、キャビティの大きさが実装する
受光素子または発光素子の大きさとほぼ等しい受光素子
または発光素子用パッケージであり、受光素子または発
光素子の位置決めを容易にし、光軸調整を簡素化させる
作用を有する。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、キャビティに実装された受光素
子の受光面または発光素子の発光面とレンズの光軸が一
致する受光素子または発光素子用パッケージであり、光
軸調整が不要であり安価に製造可能な作用を有する。
に記載の発明において、キャビティに実装された受光素
子の受光面または発光素子の発光面とレンズの光軸が一
致する受光素子または発光素子用パッケージであり、光
軸調整が不要であり安価に製造可能な作用を有する。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、積層セラミック基板が窒化アル
ミニウムからなる受光素子または発光素子用パッケージ
であり、受光素子または発光素子の熱により特性劣化を
防止する作用を有する。
に記載の発明において、積層セラミック基板が窒化アル
ミニウムからなる受光素子または発光素子用パッケージ
であり、受光素子または発光素子の熱により特性劣化を
防止する作用を有する。
【００１０】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、積層セラミック基板とレンズ付
金属製キャップが電子ビーム溶接で接合・気密封止され
ている受光素子または発光素子用パッケージであり、深
い絞り付きの金属製キャップを高速かつ安価に溶接し、
気密封止することを可能とする作用を有する。
に記載の発明において、積層セラミック基板とレンズ付
金属製キャップが電子ビーム溶接で接合・気密封止され
ている受光素子または発光素子用パッケージであり、深
い絞り付きの金属製キャップを高速かつ安価に溶接し、
気密封止することを可能とする作用を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける受光素子または発光素子用パッケージの構造につい
て図１から３を用いて説明する。
ける受光素子または発光素子用パッケージの構造につい
て図１から３を用いて説明する。
【００１２】図１（ａ）および（ｂ）、図２（ａ）およ
び（ｂ）は本発明による受光素子または発光素子用パッ
ケージの一例を示す摸式図である。図１（ａ）および図
２（ａ）はパッケージの斜視図を、図１（ｂ）および図
２（ｂ）は断面図を示している。また図３（ａ）および
（ｂ）は本発明による受光素子または発光素子用パッケ
ージを用いた光通信用モジュールの一例を示す摸式図で
ある。
び（ｂ）は本発明による受光素子または発光素子用パッ
ケージの一例を示す摸式図である。図１（ａ）および図
２（ａ）はパッケージの斜視図を、図１（ｂ）および図
２（ｂ）は断面図を示している。また図３（ａ）および
（ｂ）は本発明による受光素子または発光素子用パッケ
ージを用いた光通信用モジュールの一例を示す摸式図で
ある。
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）において１１はレ
ンズ、１２は金属製キャップ、１３は積層セラミック製
の積層セラミック基板を、１４は外部取り出し電極を、
１５は積層セラミック基板１３に固着されているシール
リング、１６は受光素子または発光素子、１７は受光素
子または発光素子の電極を外部に取り出すための金属ワ
イヤ、１８は受光素子または発光素子１６を実装するた
めの積層セラミック基板１３の主表面に設けられたキャ
ビティを示している。
ンズ、１２は金属製キャップ、１３は積層セラミック製
の積層セラミック基板を、１４は外部取り出し電極を、
１５は積層セラミック基板１３に固着されているシール
リング、１６は受光素子または発光素子、１７は受光素
子または発光素子の電極を外部に取り出すための金属ワ
イヤ、１８は受光素子または発光素子１６を実装するた
めの積層セラミック基板１３の主表面に設けられたキャ
ビティを示している。
【００１４】金属製キャップ１２およびシールリング１
５の材料は溶接性を考慮して通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合
金を用いる。またシールリング１５は積層セラミック基
板１３の主表面に銀などでロウ付けされている。積層セ
ラミック基板１３は、グリーンシートを積層して形成し
ており、それぞれの層に配線、スルーホールなどにより
結線することにより積層セラミック基板１３の主表面か
ら裏面へと電極を取り出すことが可能となっている。
５の材料は溶接性を考慮して通常Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合
金を用いる。またシールリング１５は積層セラミック基
板１３の主表面に銀などでロウ付けされている。積層セ
ラミック基板１３は、グリーンシートを積層して形成し
ており、それぞれの層に配線、スルーホールなどにより
結線することにより積層セラミック基板１３の主表面か
ら裏面へと電極を取り出すことが可能となっている。
【００１５】本発明による受光素子または発光素子用パ
ッケージでは、従来例のように外部取り出し電極を積層
で形成するため、積層セラミック基板１３自体を小型化
することが可能となる。このような積層セラミック基板
１３は大判で一括製造するため、そのサイズがコストに
大きく影響する。小型化することにより安価に積層セラ
ミック基板１３を作製可能となる。また、内部電極を裏
面に取り出すことができるため、面実装化にも対応が可
能である。
ッケージでは、従来例のように外部取り出し電極を積層
で形成するため、積層セラミック基板１３自体を小型化
することが可能となる。このような積層セラミック基板
１３は大判で一括製造するため、そのサイズがコストに
大きく影響する。小型化することにより安価に積層セラ
ミック基板１３を作製可能となる。また、内部電極を裏
面に取り出すことができるため、面実装化にも対応が可
能である。
【００１６】積層セラミック基板１３の主表面にはキャ
ビティ１８が形成されており、このキャビティ１８の大
きさは、実装するＬＥＤ、ＰＤなどの受光素子または発
光素子１６の外形形状とほぼ同じに設計されており、キ
ャビティ１８へ実装することにより一義的に受光素子ま
たは発光素子１６の位置決めが可能となっている。さら
にこのキャビティ１８の形成位置が実装後の受光素子ま
たは発光素子１６の受光面または発光面の光軸と、金属
製キャップ１２に封着されたレンズ１１との光軸とが一
致するように所定の位置に設けられており、キャビティ
１８に実装することにより光軸調整が不要な構造となっ
ている。
ビティ１８が形成されており、このキャビティ１８の大
きさは、実装するＬＥＤ、ＰＤなどの受光素子または発
光素子１６の外形形状とほぼ同じに設計されており、キ
ャビティ１８へ実装することにより一義的に受光素子ま
たは発光素子１６の位置決めが可能となっている。さら
にこのキャビティ１８の形成位置が実装後の受光素子ま
たは発光素子１６の受光面または発光面の光軸と、金属
製キャップ１２に封着されたレンズ１１との光軸とが一
致するように所定の位置に設けられており、キャビティ
１８に実装することにより光軸調整が不要な構造となっ
ている。
【００１７】レンズ１１の材料はガラスやプラスチック
を用いるが、屈折率の温度特性などを考慮するとガラス
レンズが望ましい。またガラスレンズを用いる場合、金
属製キャップ１２へ封着することを考慮して金属製キャ
ップ１２の材料と線膨張係数を極力合わせる方が良い。
例を挙げると、金属製キャップ１２に前述のＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏの合金を用いる場合、硼珪酸系のガラスを用いる
と良い。Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金に線膨張係数を合わせた
コバールガラスなどが市販されている。
を用いるが、屈折率の温度特性などを考慮するとガラス
レンズが望ましい。またガラスレンズを用いる場合、金
属製キャップ１２へ封着することを考慮して金属製キャ
ップ１２の材料と線膨張係数を極力合わせる方が良い。
例を挙げると、金属製キャップ１２に前述のＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏの合金を用いる場合、硼珪酸系のガラスを用いる
と良い。Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金に線膨張係数を合わせた
コバールガラスなどが市販されている。
【００１８】レンズ１１の形状および金属製キャップ１
２の絞り深さＬ１は、ＬＥＤなどの発光素子１６の場合
はその放射角と焦点位置を考慮して設計すべきである。
また１６がＰＤなどの受光素子の場合、受光面への入射
光量を考慮して設計すべきである。そのため、ＰＤの場
合はレンズ１１が必ずしもレンズである必要はなく、平
板の窓でも問題の無い場合もある。ただし、界面での反
射を防止するためその主表面には反射防止膜などのコー
ティングが必要となる。
２の絞り深さＬ１は、ＬＥＤなどの発光素子１６の場合
はその放射角と焦点位置を考慮して設計すべきである。
また１６がＰＤなどの受光素子の場合、受光面への入射
光量を考慮して設計すべきである。そのため、ＰＤの場
合はレンズ１１が必ずしもレンズである必要はなく、平
板の窓でも問題の無い場合もある。ただし、界面での反
射を防止するためその主表面には反射防止膜などのコー
ティングが必要となる。
【００１９】深絞りの金属製キャップ１２を積層セラミ
ック基板１３に溶接、気密封止する方法は、従来の抵抗
溶接法では非常に困難である。一般的に使用されるシー
ム溶接では、その通電するための電極構造により溶接可
能なキャップは平板の形状に制限される。またＣＡＮ溶
接などでは、溶接するための通電時に金属製キャップ１
２を積層セラミック基板１３に加圧し、電気的接点を得
るため本発明のパッケージ構造では積層セラミック基板
１３に割れを生じさせることになる。
ック基板１３に溶接、気密封止する方法は、従来の抵抗
溶接法では非常に困難である。一般的に使用されるシー
ム溶接では、その通電するための電極構造により溶接可
能なキャップは平板の形状に制限される。またＣＡＮ溶
接などでは、溶接するための通電時に金属製キャップ１
２を積層セラミック基板１３に加圧し、電気的接点を得
るため本発明のパッケージ構造では積層セラミック基板
１３に割れを生じさせることになる。
【００２０】そのため、本発明による受光素子または発
光素子用パッケージの封止には電子ビーム溶接法を採用
した。この電子ビーム溶接法では、電気抵抗による発熱
ではなく、電子ビームを集光させ熱源を得て溶接を行
う。そのため従来方式により低加圧で、さらに電子ビー
ムの偏向角を考慮することによりシーム溶接では不可能
な深絞りの金属製キャップ１２の溶接、気密封止が可能
となる。この電子ビーム溶接を行う場合、金属製キャッ
プ１２の主表面のメッキに注意が必要となる。主表面を
Ｎｉメッキする場合、無電解メッキではなく電解メッキ
を採用すべきである。無電解メッキでは、成膜したＮｉ
膜中に多くのＰを含み、このＰが溶接時にシールリング
１５に拡散してマイクロクラックを発生させるためであ
る。
光素子用パッケージの封止には電子ビーム溶接法を採用
した。この電子ビーム溶接法では、電気抵抗による発熱
ではなく、電子ビームを集光させ熱源を得て溶接を行
う。そのため従来方式により低加圧で、さらに電子ビー
ムの偏向角を考慮することによりシーム溶接では不可能
な深絞りの金属製キャップ１２の溶接、気密封止が可能
となる。この電子ビーム溶接を行う場合、金属製キャッ
プ１２の主表面のメッキに注意が必要となる。主表面を
Ｎｉメッキする場合、無電解メッキではなく電解メッキ
を採用すべきである。無電解メッキでは、成膜したＮｉ
膜中に多くのＰを含み、このＰが溶接時にシールリング
１５に拡散してマイクロクラックを発生させるためであ
る。
【００２１】図２は図１の実施の形態において金属製キ
ャップ１２の形状を角柱から円柱に変更しただけである
ため、詳細な説明は省略する。金属製キャップ１２を円
柱形状に変更することにより、金型などによる絞り加工
が容易になり、その結果金属製キャップ１２のコストを
下げることが可能である。
ャップ１２の形状を角柱から円柱に変更しただけである
ため、詳細な説明は省略する。金属製キャップ１２を円
柱形状に変更することにより、金型などによる絞り加工
が容易になり、その結果金属製キャップ１２のコストを
下げることが可能である。
【００２２】図３は上述した本発明による受光素子また
は発光素子用パッケージを光リンクモジュールへ応用し
た場合の例である。図３（ａ）は光リンクモジュールの
斜視図を、図３（ｂ）はその断面図を示している。図３
において、２１および２２は本発明による受光素子また
は発光素子用パッケージに実装された受光素子または発
光素子モジュールであり、２３は受光素子または発光素
子モジュール２１および２２を駆動させるためのドライ
バーＩＣ、プリアンプ、メインアンプなどのＬＳＩであ
る。２４は回路を構成するチップ抵抗、積層セラミック
コンデンサなどのディスクリート部品であり、２５はそ
れらを実装するための実装基板であり、２６は外部取り
出し用の電極である。また、３０は受光素子モジュール
２１用の平板ガラス窓であり、３１は発光素子モジュー
ル２２用のレンズであり、３３は発光素子、３４は受光
素子を示している。尚、３２は金属製キャップである。
は発光素子用パッケージを光リンクモジュールへ応用し
た場合の例である。図３（ａ）は光リンクモジュールの
斜視図を、図３（ｂ）はその断面図を示している。図３
において、２１および２２は本発明による受光素子また
は発光素子用パッケージに実装された受光素子または発
光素子モジュールであり、２３は受光素子または発光素
子モジュール２１および２２を駆動させるためのドライ
バーＩＣ、プリアンプ、メインアンプなどのＬＳＩであ
る。２４は回路を構成するチップ抵抗、積層セラミック
コンデンサなどのディスクリート部品であり、２５はそ
れらを実装するための実装基板であり、２６は外部取り
出し用の電極である。また、３０は受光素子モジュール
２１用の平板ガラス窓であり、３１は発光素子モジュー
ル２２用のレンズであり、３３は発光素子、３４は受光
素子を示している。尚、３２は金属製キャップである。
【００２３】本発明による受光素子または発光素子用パ
ッケージを用いることにより安価でかつ面実装化が可能
であり、光リンクモジュールの小型化、低コスト化に大
きく貢献できる。
ッケージを用いることにより安価でかつ面実装化が可能
であり、光リンクモジュールの小型化、低コスト化に大
きく貢献できる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、主表面の一部に
所定の大きさと深さのキャビティを設けた積層セラミッ
ク基板と、所定の絞り深さを有するレンズ付の金属製キ
ャップとからなる受光素子または発光素子用パッケージ
であり、キャビティの大きさを実装する受光素子または
発光素子とほぼ同等にすること、キャビティの位置を受
光素子または発光素子の受光面あるいは発光面と金属製
キャップのレンズの光軸と一致するように設けることに
より、光軸調整を不要とし、小型・低背、面実装化が可
能な安価なパッケージを提供できる効果を奏するもので
ある。
所定の大きさと深さのキャビティを設けた積層セラミッ
ク基板と、所定の絞り深さを有するレンズ付の金属製キ
ャップとからなる受光素子または発光素子用パッケージ
であり、キャビティの大きさを実装する受光素子または
発光素子とほぼ同等にすること、キャビティの位置を受
光素子または発光素子の受光面あるいは発光面と金属製
キャップのレンズの光軸と一致するように設けることに
より、光軸調整を不要とし、小型・低背、面実装化が可
能な安価なパッケージを提供できる効果を奏するもので
ある。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態における受光素子ま
たは発光素子用パッケージの一例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージの一例の断面図
たは発光素子用パッケージの一例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージの一例の断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態における受光素子ま
たは発光素子用パッケージの他の例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージの他の例の断面図
たは発光素子用パッケージの他の例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージの他の例の断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態における受光素子ま
たは発光素子用パッケージを用いた光通信用モジュール
の一例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージを用いた光通信用モジュールの一例の
断面図
たは発光素子用パッケージを用いた光通信用モジュール
の一例の斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態における受光素子または発光
素子用パッケージを用いた光通信用モジュールの一例の
断面図
【図４】（ａ）従来の受光素子または発光素子用パッケ
ージの一例の斜視図 （ｂ）従来の受光素子または発光素子用パッケージの一
例の断面図
ージの一例の斜視図 （ｂ）従来の受光素子または発光素子用パッケージの一
例の断面図
１ レンズ
２ 金属製キャップ
３ 金属製ベース
４ 外部取り出し電極
５ 封止用低融点ガラス
６ 受光素子または発光素子
７ 金属ワイヤ
１１ レンズ
１２ 金属製キャップ
１３ 積層セラミック基板
１４ 外部取り出し電極
１５ シールリング
１６ 受光素子または発光素子
１７ 金属ワイヤ
１８ キャビティ
２１，２２ 受光素子または発光素子モジュール
２３ ＬＳＩ
２４ ディスクリート部品
２５ 積層セラミック基板
２６ 外部取り出し電極
３０ 受光素子用平板ガラス窓
３１ 発光素子用レンズ
３２ 金属製キャップ
３３ 発光素子
３４ 受光素子
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Ｆターム(参考） 5F041 AA42 AA47 DA07 DA12 DA19
DA34 DA35 DA63 DA73 DA77
EE16 EE25
5F073 AB27 EA29 FA05 FA15 FA27
FA29 FA30
5F088 BA15 BA16 EA09 EA20 GA02
GA07 GA10 JA03 JA07 JA10
JA12
Claims (5)
- 【請求項１】 主表面の一部に所定の大きさと深さのキ
ャビティを設けた積層セラミック基板と、所定の絞り深
さを有するレンズ付の金属製キャップとからなる受光素
子または発光素子用パッケージ。 - 【請求項２】 キャビティの大きさを実装する受光素子
または発光素子の大きさとほぼ等しくした請求項１に記
載の受光素子または発光素子用パッケージ。 - 【請求項３】 キャビティに実装された受光素子の受光
面または発光素子の発光面とレンズの光軸を一致させた
請求項１に記載の受光素子または発光素子用パッケー
ジ。 - 【請求項４】 積層セラミック基板が窒化アルミニウム
からなる請求項１に記載の受光素子または発光素子用パ
ッケージ。 - 【請求項５】 積層セラミック基板とレンズ付金属製キ
ャップを電子ビーム溶接で接合・気密封止した請求項１
に記載の受光素子または発光素子用パッケージ。
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