JP5310375B2 - 光送信モジュール - Google Patents
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Description
なお、この光送信モジュール100では、LD101に電気信号を供給する高周波ライン114が、パッケージフレーム112におけるLD101の後方の部分の信号供給基板115上に形成されている。
本発明の光送信モジュール(以下、光モジュールという)は、図1(A)において参照符号1で例示するように、底部セラミック基板11上にセラミック製のパッケージフレーム12を設け、その上に金属フレーム13を設け、さらに、平板ガラス14a等の光学窓付きの蓋14を取付けたパッケージ2を用いて構成される。パッケージ2の大きさ(幅×奥行き×高さ)は、例えば、5.6×5.6×3.0mmである。光送信モジュール1は、図1(B)に示すように、このパッケージ2内にLD3やモニタPD4を気密封止して成る。
モニタPD4のパッケージ2への実装及びモニタPD4の電極とパッケージ2の配線パターン16a,16b(図1(B)参照)との電気接続は、以下のようにして行われる。
図4に示すように、ΔX=±50μm(X=80±50μm)、Y=150±50μmであれば、100μA以上の十分なモニタ電流を得ることができる。
図5の例の場合も、図1〜図4の例の場合と同様、サブマウント7には、その一面(図5の前面)にのみ、メタライズが行われ、モニタPD4に対する配線パターン7bが形成されている。このように、サブマウント7の図5における前面にのみメタライズを行い下面にまでメタライズを行わなくとも、以下のようにすれば、配線パターン7bと、パッケージ2の配線パターン16a,16bとを電気接続することができる。すなわち、パッケージ2の段差部16上にサブマウント7をAgペーストで固定する際に、サブマウント7を段差部16に押し付けるが、このときにAgペーストが前面にまで回り込んで配線パターン7bに接触するように予めAgペーストを塗布しておけばよい。
以上の例では、パッケージフレーム12が、セラミックグリーンシートを加工して成る環状基板を順次積層して多層構造に形成するものとしたが、成型用の型にセラミック材料を入れ焼成して作製することもできる。ただし、セラミックグリーンシートから作製する方が安価である。
Claims (3)
- レーザダイオードが実装される底部セラミック基板上に、前記レーザダイオードの側方を囲うセラミック製のパッケージフレームが設けられ、その上に光学窓付きの蓋が取付けられて成るパッケージ内に、前記レーザダイオード及びモニタ用の受光素子を封止すると共に、前記底部セラミック基板と平行な光軸を有する前記レーザダイオードの前端面からの光を反射部材で反射させ前記光学窓から出射させる光送信モジュールであって、
前記パッケージフレームは、前記レーザダイオードの後方の部分に、前記レーザダイオードに対する信号ラインが形成された信号供給基板と、前記信号ラインを間に挟んで互いに対向する段差部と、を有し、
前記受光素子は、前記対向する段差部の間を橋架するように取付けられたサブマウントに実装されていることを特徴とする光送信モジュール。 - 前記サブマウントには、前記受光素子に対する配線パターンが一つの面にのみ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。
- 前記受光素子は、その受光面が下方を向くと共に前記レーザダイオードの光軸から上方にオフセットされた状態に実装されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送信モジュール。
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