JP2008511143A - 光電子構成素子のためのデバイス、及び該光電子構成素子とデバイスとを備えたモジュール - Google Patents
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Abstract
少なくとも1つの固定部材(2)を備えたデバイス(1)が提供されており、この固定部材(2)は、光電子構成素子(7)のケーシング本体(8)にデバイス(1)を固定するために設けられていて、該デバイス(1)が別個の光学素子(10)のための保持部として構成されている。
Description
図2は、本発明によるデバイスの第2実施例の斜め下方から見た概略的な斜視図、
図3は、本発明の第1実施例によるモジュールの概略的な断面図、
図4は、本発明の第2実施例によるモジュールの概略的な断面図、
図5は、本発明の第3実施例によるモジュールの概略的な断面図、
図6は、本発明の第4実施例によるモジュールの概略図で、図6Aは光電子構成素子の斜視図、図6Bは断面した斜視図である。
Claims (28)
- 少なくとも1つの固定部材(2)を備えたデバイス(1)において、該固定部材(2)は、光電子構成素子(7)のケーシング本体(8)にデバイス(1)を固定するために設けられていて、該デバイス(1)が別個の光学素子(10)のための保持部として構成されていることを特徴とする、光電子構成素子のためのデバイス。
- 前記光学素子(10)及び/又はデバイス(1)は、短波特に青色光線又は紫外線の影響下において形状安定性を有しており、この短波光線を生ぜしめるために又は短波光線を受信するために光電子構成素子が設けられている、請求項1記載のデバイス。
- 前記光学素子(10)が、短波特に青色光線又は紫外線の影響下において、濁り又は変色に対して安定しており、この短波光線を生ぜしめるために又は短波光線を受信するために光電子構成素子が設けられている、請求項1又は2記載のデバイス。
- 前記光学素子(10)が屈折性素子、回析性素子又は分散性素子である、請求項1から3までのいずれか1項記載のデバイス。
- 前記光学素子(10)が、ガラス、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、ポリマー又はウレタンを含有している、請求項1から4までのいずれか1項記載のデバイス。
- 前記光学素子がデバイス(1)に可逆的に固定されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のデバイス。
- 前記光学素子(10)がデバイス(1)に不可逆的に固定されている、請求項1から6までのいずれか1項記載のデバイス。
- デバイス(1)が、光学素子(10)を受容するために規定されている枠(3)を有している、請求項1から7までのいずれか1項記載のデバイス。
- 前記枠(3)内に溝(5)が形成されており、該溝(5)内に光学素子(10)の突起が係合する、請求項8記載のデバイス。
- 前記枠(3)が、平面図で見て、円形又は多角形特に4角形又は6角形の包絡的な基本形状を有しているか、或いは円形又は多角形特に4角形又は6角形の輪郭形状を有している、請求項8又は9記載のデバイス。
- 固定部材(2)が枠(3)に配置されている、請求項8から10までのいずれか1項記載のデバイス。
- デバイス(1)が一体的に構成されている、請求項1から11までのいずれか1項記載のデバイス。
- デバイス(1)が、射出成形、トランスファー成形又は射出プレス成形によって製造されている、請求項1から12までのいずれか1項記載のデバイス。
- デバイス(1)が、有利には同じ形の複数の固定部材(2)を有している、請求項1から13までのいずれか1項記載のデバイス。
- 請求項1から14までのいずれか1項記載のデバイス(1)及び光電子構成素子(7)を備えたモジュール(6)において、
前記光電子構成素子(7)が少なくとも1つの半導体チップ(9)とケーシング本体(8)とを有していることを特徴とする、モジュール。 - 半導体チップ(9)が被覆材料(19)内に埋め込まれている、請求項15記載のモジュール。
- 光学素子(10)が被覆材料(19)から間隔を保って配置されている、請求項16記載のモジュール。
- 光学素子(10)が被覆材料(19)に隣接している、請求項16記載のモジュール。
- 特に青又は紫外のスペクトル範囲内の短波の光線を発生させるための半導体チップ(9)が設けられている、請求項15から18までのいずれか1項記載のモジュール。
- 光学素子(20)が、モジュール(6)の運転中における被覆材料の変形に抗して、半導体チップ(9)に対して相対的に、デバイス(1)によって位置安定的に保持されている、請求項16から19までのいずれか1項記載のモジュール。
- デバイス(1)とケーシング本体(8)とは、組み立てた状態でほぼ同一であるか、又は同じ熱的な膨張係数を有する材料を有している、請求項15から20までのいずれか1項記載のモジュール。
- 固定部材(2)を用いてデバイス(1)をケーシング本体に固定するための少なくとも1つの固定装置(12)がケーシング本体(8)に形成されている、請求項15から21までのいずれか1項記載のモジュール。
- 固定装置(12)が、デバイス(1)の固定部材を受容する、ケーシング本体に設けられた少なくとも1つの切欠を有している、請求項22記載のモジュール。
- 固定装置(12)が、デバイス(1)の固定部材を受容する、ケーシング本体に設けられた少なくとも1つの凹部を有している、請求項22記載のモジュール。
- デバイス(1)が、特に単数又は複数の固定部材を介して、プレス結合、加熱プレス結合、接着結合又はリベット結合、特に熱によるリベット結合を介してケーシング本体(8)に固定されている、請求項15から24までのいずれか1項記載のモジュール。
- 固定部材(6)及び/又は光学素子(7)が、表面実装可能に構成されている、請求項15から25までのいずれか1項記載のモジュール。
- ケーシング本体(8)が、射出成形、トランスファー成形又はプレス成形によって製造されている、請求項15から26までのいずれか1項記載のモジュール。
- 光学素子(7)が、第1の接続導体(15)と、半導体チップを電気的に接触させるための第2の接続導体(16)と、熱的な接続部(22)とを有している、請求項15から27までのいずれか1項記載のモジュール。
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