JP2006352105A - 光送信デバイスおよびそれを用いた光源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光送信デバイス11は、LDチップ12がマウントされたサブマウント13等が挿入された直方体形状の金属あるいはプラスチックの型に、光散乱粒子を高濃度に且つ均一に混練されたゲル状あるいはゴム状の物質を注入し、熱硬化させて形成する。したがって、高コヒーレンスな高源を用いても、数μmオーダーであったLDチップ12端面での光源径が数mmオーダーにまで拡大されてアイセーフティを満たすPARの標準偏差σ(=0.06)を得ることができる。さらに、LDチップ12からのレーザ光は金属製の反射面等によって反射されることないため、上記反射による吸収損失は殆ど無い。したがって、高い光取り出し効率を得ることができる。
【選択図】図1
Description
半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装されるマウントと、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から放射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に配置されると共に、透過するレーザ光を散乱させる光散乱粒子を含む光散乱部材と
を備え、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴としている。
上記半導体レーザ素子の接続端子と電気的に接続された電極を備えている。
上記マウントには、上記半導体レーザ素子における隣接する2つの面の少なくとも一部を接触させて、上記半導体レーザ素子における上記マウントに対する位置を固定する段差が設けられている。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材における上記半導体レーザ素子の出射端面に対向する面は、上記半導体レーザ素子の点光源からの距離が所定距離である平面である。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材における上記半導体レーザ素子の出射端面に対向する面は、凸形の曲面である。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材を覆うと共に、上記光散乱部材の硬度よりも高い硬度を有する薄膜物質を備えている。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材を収納して空間に露出しないようにすると共に、上記光散乱部材の硬度よりも高い硬度を有する高硬度樹脂を備えている。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されると共に、基板上に搭載されており、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が上記基板に対して垂直方向に放射されるように配置されている。
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されると共に、基板上に搭載されており、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が上記基板に対して平行な方向に放射されるように配置されている。
上記光送信デバイスと、
上記光散乱部材からこの光散乱部材から放射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に配置されると共に、レーザ光が透過するレンズ部と
を備えたことを特徴としている。
半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装される実装部材と、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に、上記半導体レーザ素子の出射端面に接するように配置されると共に、ゲル状あるいはゴム状の物質でなる低硬度樹脂と、
少なくとも上記半導体レーザ素子及び上記低硬度樹脂を覆うように配置されると共に、上記低硬度樹脂よりも高い硬度を有する高硬度樹脂と
を備え、
上記実装部材は、上記半導体レーザ素子の出射端面の位置に隣接して第1の凹部を有しており、
上記低硬度樹脂は、上記第1の凹部内に充填されており、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴としている。
半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装される実装部材と、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に、少なくとも上記半導体レーザ素子を覆うように形成されると共に、ゲル状あるいはゴム状の物質でなる低硬度樹脂と、
上記半導体レーザ素子,上記実装部材および上記低硬度樹脂を収納すると共に、上記低硬度樹脂よりも高い硬度を有する第1の高硬度樹脂部と、
上記低硬度樹脂が空間に露出しないように形成されると共に、少なくとも主成分が上記第1の高硬度樹脂部と同じである第2の高硬度樹脂部と
を備え、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴としている。
上記実装部材は、上記第1の凹部に連なって形成された第2の凹部を有しており、
上記半導体レーザ素子は、上記第2の凹部内に実装されている。
上記低硬度樹脂は、透過するレーザ光を散乱させる光散乱粒子を含んでいる。
図1は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。また、図2は、図1に示す光源装置に搭載された光送信デバイスの斜視図である。
図3は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。この光源装置は、搭載された光送信デバイス31における光散乱部材を除いて上記第1実施の形態における光送信デバイス11を搭載した光源装置と同一の構成を有している。
図4は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。この光源装置は、上記第1実施の形態における光送信デバイス11を、エポキシ樹脂等の硬化後の硬度が高い物質で覆った構造の光送信デバイス51を有している。それ以外は、上記第1実施の形態と同様である。
図5は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。この光源装置は、上記第1実施の形態における光源装置に反射体を付加した構造を有している。それ以外は、上記第1実施の形態と同様である。
図6は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。この光源装置は、上記第3実施の形態における光送信デバイス51がガラスエポキシ樹脂基板58に対して垂直方向に光を出射させるのに対して、光送信デバイス91はガラスエポキシ樹脂基板98に対して平行な方向に光を出射させるようにしている。すなわち、ガラスエポキシ樹脂基板98に対して平行方向に光を取り出す必要がある用途に適している。
図7は、本実施の形態の光送信デバイスを搭載した光源装置における断面図である。この光源装置は、搭載されたサブマウントの位置ずれを防止するものである。
本実施の形態は、上記第2実施の形態における光源装置を用いた光通信システムに関する。図8は、本実施の形態の光送信システムにおける断面図である。この光通信システムにおける光源装置は、上記第2実施の形態における光源装置と同じであるため、図3に示す光源装置と同じ部材には同じ番号を付している。
・第8実施の形態
本の実施の形態は、上記第1実施の形態〜上記第6実施の形態における光送信デバイス11,31,51,71,91,111と同様の光送信デバイスを実現するための方法に関する。
12,32,52,72,92,112…LDチップ、
13,33,53,73,93,113…サブマウント、
14,34,54,74,94,114,141,166,175…ワイヤ、
15,35,55,75,95,115…電極、
16,36,56,76,96,116…絶縁層、
17,37,57,77,97,117…光散乱部材、
18,38,58,78,98,118,135,151,162…ガラスエポキシ樹脂基板、
19,39,79,99,119,148…光軸、
20,21,40,41,60,61,80,81,100,101,120
,121,139,140,153,154,164,165…電極パターン、
22,42,62,82,102,122,134,156…エポキシ樹脂モールドレンズ、
63,103…エポキシ樹脂薄膜、
83…反射体、
131,132…発光・受光装置、
133…受光素子、
136,161,171…半導体レーザチップ、
137…貫通溝、
138…半球状の凹部、
142,143…貫通穴、
144,152…ざぐり穴、
145…低硬度のシリコン樹脂、
146,170…エポキシ系樹脂、
155…光散乱樹脂、
163,167,174,187…1/4球状の凹部、
168…導光部材、
169,183…ホーン状空間、
172,173,181,182,185,186…リードフレーム、
176…カバーケース、
177…シリコン系樹脂、
178…エポキシ樹脂、
188…矩形状の凹部。
Claims (14)
- 半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装されるマウントと、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から放射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に配置されると共に、透過するレーザ光を散乱させる光散乱粒子を含む光散乱部材と
を備え、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記半導体レーザ素子の接続端子と電気的に接続された電極を備えた
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記マウントには、上記半導体レーザ素子における隣接する2つの面の少なくとも一部を接触させて、上記半導体レーザ素子における上記マウントに対する位置を固定する段差が設けられている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項2に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材における上記半導体レーザ素子の出射端面に対向する面は、上記半導体レーザ素子の点光源からの距離が所定距離である平面である
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項2に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材における上記半導体レーザ素子の出射端面に対向する面は、凸形の曲面である
ことを特徴とする光送信デバイス。
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材を覆うと共に、上記光散乱部材の硬度よりも高い硬度を有する薄膜物質を備えた
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されており、
上記光散乱部材を収納して空間に露出しないようにすると共に、上記光散乱部材の硬度よりも高い硬度を有する高硬度樹脂を備えた
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されると共に、基板上に搭載されており、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が上記基板に対して垂直方向に放射されるように配置されている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項1に記載の光送信デバイスにおいて、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子,マウントおよび電極を覆うように形成されると共に、基板上に搭載されており、
上記光散乱部材は、上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が上記基板に対して平行な方向に放射されるように配置されている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項7あるいは請求項8に記載の光送信デバイスと、
上記光散乱部材からこの光散乱部材から放射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に配置されると共に、レーザ光が透過するレンズ部と
を備えたことを特徴とする光源装置。 - 半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装される実装部材と、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に、上記半導体レーザ素子の出射端面に接するように配置されると共に、ゲル状あるいはゴム状の物質でなる低硬度樹脂と、
少なくとも上記半導体レーザ素子及び上記低硬度樹脂を覆うように配置されると共に、上記低硬度樹脂よりも高い硬度を有する高硬度樹脂と
を備え、
上記実装部材は、上記半導体レーザ素子の出射端面の位置に隣接して第1の凹部を有しており、
上記低硬度樹脂は、上記第1の凹部内に充填されており、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子が実装される実装部材と、
上記半導体レーザ素子からこの半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が外部空間に放射される箇所までの領域に、少なくとも上記半導体レーザ素子を覆うように形成されると共に、ゲル状あるいはゴム状の物質でなる低硬度樹脂と、
上記半導体レーザ素子,上記実装部材および上記低硬度樹脂を収納すると共に、上記低硬度樹脂よりも高い硬度を有する第1の高硬度樹脂部と、
上記低硬度樹脂が空間に露出しないように形成されると共に、少なくとも主成分が上記第1の高硬度樹脂部と同じである第2の高硬度樹脂部と
を備え、
上記半導体レーザ素子から上記外部空間との境界までにおける上記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光の光軸は一直線状になっている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項11に記載の光送信デバイスにおいて、
上記実装部材は、上記第1の凹部に連なって形成された第2の凹部を有しており、
上記半導体レーザ素子は、上記第2の凹部内に実装されている
ことを特徴とする光送信デバイス。 - 請求項11あるいは請求項12に記載の光送信デバイスにおいて、
上記低硬度樹脂は、透過するレーザ光を散乱させる光散乱粒子を含んでいる
ことを特徴とする光送信デバイス。
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